KR101244854B1 - Ｌｅｄ 전구에서 발생하는 열을 효율적으로 방출하기 위한 ｌｅｄ 전구 방열 조립체 - Google Patents

Ｌｅｄ 전구에서 발생하는 열을 효율적으로 방출하기 위한 ｌｅｄ 전구 방열 조립체 Download PDF

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Abstract

본 발명은 LED 전구 방열 조립체에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 LED 전구 내에 구비되어 LED 전구에서 발생하는 열을 효율적으로 방출하기 위한 함으로써 소비전력의 극소화, 가용수명의 극대화 및 소형화를 실현할 수 있는 LED 전구에서 발생하는 열을 효율적으로 방출하기 위한 LED 전구 방열 조립체이다.
본 발명의 상기 목적은 LED 전구의 방열 조립체에 있어서, 금속 PCB, 상기 금속 PCB의 일면에 안착되는 LED, 상기 금속 PCB의 배면에 구비되어 상기 금속 PCB에서 발생된 열이 전달되는 금속플레이트 및 상기 금속 PCB와 상기 금속플레이트 사이에 구비되는 제1절연체가 형성된 LED 발광모듈, 상기 금속플레이트 및 히트싱크에 점착되도록 형성되며, 상기 LED 발광모듈로부터의 열 방출을 용이하게 하고 방출된 열을 상기 히트싱크로 전달하는 열전도패드 및 상기 열전도패드가 안착되는 요홈과 상기 열전도패드가 안착되는 요홈의 배측으로 구동회로와 상기 구동회로 하우징이 삽입되는 요홈이 형성된 몸체(Body) 및 상기 열전도패드가 안착되는 요홈에서 하방으로 연장되어 상기 몸체를 둘러싸도록 방사형으로 형성된 하나 이상의 방열핀이 구비되며, 상기 방열핀의 둘러싼 내측으로는 열이 유동할 수 있도록 통로가 형성된 히트싱크를 포함하는 LED 전구에서 발생하는 열을 효율적으로 방출하기 위한 LED 전구 방열 조립체에 의해 달성된다.

Description

ＬＥＤ 전구에서 발생하는 열을 효율적으로 방출하기 위한 ＬＥＤ 전구 방열 조립체{Dissipative assembly to emit the heat caused from LED blub lights}
본 발명은 LED 전구 방열 조립체에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 LED 전구 내에 구비되어 LED 전구에서 발생하는 열을 효율적으로 방출함으로써 LED 전구의 수명을 연장하고 발광효율을 향상시킬 수 있는 LED 전구에서 발생하는 열을 효율적으로 방출하기 위한 LED 전구 방열 조립체에 관한 것이다.
조명은 단순히 물체를 식별하는 것 외에 실내장식이나 아늑한 분위기를 연출하기 위해 사용되고 있으며, 이러한 조명등에는 백열등이나 형광등이 일반적으로 사용되어 왔다.
백열등은 점등에 따른 부속장치가 간단하고, 다른 조명기구와의 조합이 용이하여 형광등의 보급에도 불구하고 여전히 수요 비중이 크다.
또한, 형광등은 필라멘트를 사용하는 백열등에 비해 상대적으로 효율이 높고 수명이 긴 장점이 있어 백열등과 함께 널리 사용되고 있다.
최근, 조명등으로 할로겐 사이클을 이용한 요오드 전구, 고효율 헬라이드등, 양광램프 등이 개발되어 실용화되고 있다.
결정발광체인 전기루미네선스(EL, Electroluminescence) 램프의 경우는 면광원으로 차세대 광원으로 각광받고는 있지만 효율이나 광원장치 등의 문제로 아직 실용화단계까지 도달하지는 못하였다.
한편, 광전자 소자인 발광 다이오드(LED, Light Emitting Diode)가 조명등으로써 사용되고 있다.
LED는 다수의 캐리어(Carrier)가 전자인 N형 반도체 결정과 다수의 캐리어가 정공인 P형 반도체 결정이 접합시 전자와 정공이 재결합하면서 발생하는 자연방출광을 이용한 반도체 발광소자로서, 광전변환 효율이 높기 때문에 소비전력이 매우 낮으며 점등 및 소등 속도가 빠른 장점이 있다.
이러한 LED는 액정표시장치 모듈의 백라이트 어셈블리, 전자기기 또는 기계 등에 장착되는 표시용 소자 등에 이용되고 있으며, 특히 LED를 이용한 전구는 백열등이나 형광등에 비해 낮은 전력소모와 반영구적인 수명, 환경 친화적인 특성 등을 가짐에 따라 각광을 받고 있다.
그러나, LED가 백열등이나 형광등과 같은 종래의 조명기구들과 유사한 조도를 발휘하기 위해서는 일정한 패널에 다수개의 LED를 배치하여 사용되어야 하며, 이러한 경우 각 LED에서 발산되는 높은 열 때문에 패널이 파손되거나 LED 자체의 수명이 저감되는 등의 문제점이 있었다.
또한, 열 발산을 위한 부차적인 기구가 추가로 구비되어야 하므로 그 규모가 커지거나 제작비용이 상승하는 문제점이 있었다.
상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 본 발명은 LED 전구 내의 기판에서 발생한 열을 효율적으로 외기로 방출할 수 있는 LED 전구 방열 조립체를 제공하기 위한 목적이 있다.
또한, 기판의 방열을 위해 기판의 후면에 구비되는 히트싱크 내에서 기판의 인접여부와 관계없이 균일한 방열효과를 제공하기 위한 다른 목적이 있다.
또한, LED 램프의 조립성을 향상시켜 소형화를 이루며, 이에 따른 제작비용을 감소하기 위한 또 다른 목적이 있다.
본 발명의 상기 목적은 LED 전구의 방열 조립체에 있어서, 금속 PCB, 상기 금속 PCB의 일면에 안착되는 LED, 상기 금속 PCB의 배면에 구비되어 상기 금속 PCB에서 발생된 열이 전달되는 금속플레이트 및 상기 금속 PCB와 상기 금속플레이트 사이에 구비되는 제1절연체가 형성된 LED 발광모듈, 상기 금속플레이트 및 히트싱크에 점착되도록 형성되며, 상기 LED 발광모듈로부터의 열 방출을 용이하게 하고 방출된 열을 상기 히트싱크로 전달하는 열전도패드 및 상기 열전도패드가 안착되는 요홈과 상기 열전도패드가 안착되는 요홈의 배측으로 구동회로와 상기 구동회로 하우징이 삽입되는 요홈이 형성된 몸체(Body) 및 상기 열전도패드가 안착되는 요홈에서 하방으로 연장되어 상기 몸체를 둘러싸도록 방사형으로 형성된 하나 이상의 방열핀이 구비되며, 상기 방열핀의 둘러싼 내측으로는 열이 유동할 수 있도록 통로가 형성된 히트싱크를 포함하는 LED 전구에서 발생하는 열을 효율적으로 방출하기 위한 LED 전구 방열 조립체에 의해 달성된다.
바람직하게는, 상기 LED 발광모듈은 상기 LED의 전기적 접속을 위해 상기 금속 PCB와 상기 금속플레이트에 맞닿도록 형성된 리드 프레임, 상기 LED의 상부를 감싸도록 형성되는 제2절연체 또는 상기 LED에서 발생한 열을 상기 금속플레이트로 방출하는 방열판 중 어느 하나 이상을 더 포함한다.
또한 바람직하게는, 상기 제1절연체 및 제2절연체는 에폭시 수지인 것을 특징으로 한다.
또한 바람직하게는, 상기 LED와 상기 금속 PCB 사이에 열전도율 및 접착력 향상을 위하여 TIM(Thermal Interface Material)을 더 포함한다.
또한 바람직하게는, 상기 금속플레이트의 재질은 열전도도가 높은 알루미늄 또는 구리인 것을 특징으로 한다.
또한 바람직하게는, 상기 LED 발광모듈의 두께는 1 내지 3mm 인 것을 특징으로 한다.
또한 바람직하게는, 상기 열전도패드는 겔(Gel) 형태의 실리콘(Silicon)이며, 상기 히트싱크의 상기 열전도패드가 안착되는 요홈에 자기점착되는 것을 특징으로 한다.
또한 바람직하게는, 상기 열전도패드의 두께는 0.5mm 이하인 것을 특징으로 한다.
또한 바람직하게는, 상기 히트싱크는 다이주조(Die Casting)로 성형된 것을 특징으로 한다.
또한 바람직하게는, 상기 히트싱크의 재질은 열전도도가 높은 알루미늄 또는 구리인 것을 특징으로 한다.
또한 바람직하게는, 상기 히트싱크의 외장은 분체도장하되, 상기 열전도패드가 안착되는 요홈 및 상기 LED 발광모듈이 접촉되는 접촉면은 미도장 처리(마스킹, Masking)되는 것을 특징으로 한다.
또한 바람직하게는, 상기 히트싱크는 상기 열전도패드가 안착되는 요홈 및 구동회로와 상기 구동회로 하우징이 삽입되는 요홈의 바닥지점을 최외각 지름으로 하며, 양단부를 향해 점차적으로 지름이 축소되는 형태인 것을 특징으로 한다.
또한 바람직하게는, 상기 히트싱크의 최외각 지름은 50 내지 70mm 인 것을 특징으로 한다.
또한 바람직하게는, 하나 이상의 상기 방열핀은 길이가 서로 다르게 구성된 것을 특징으로 한다.
또한 바람직하게는, 상기 히트싱크의 외주면에는 방열을 위한 통공이 형성된 것을 특징으로 한다.
또한 바람직하게는, 상기 구동회로 하우징은 절연체인 것을 특징으로 한다.
또한 바람직하게는, 상기 구동회로 하우징의 내부에는 상기 구동회로의 손실을 방지하기 위한 충진재가 구비된 것을 특징으로 한다.
또한 바람직하게는, 상기 충진재는 실리콘(Silicone), 에폭시 수지 또는 시멘트 중 어느 하나인 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 본 발명은 LED 전구 내의 기판에서 발생한 열을 효율적으로 외기로 방출할 수 있는 LED 전구 방열 조립체를 제공하기 위한 효과가 있다.
또한, 기판의 방열을 위해 기판의 후면에 구비되는 히트싱크 내에서 기판의 인접여부와 관계없이 균일한 방열효과를 제공하기 위한 다른 효과가 있다.
또한, LED 램프의 조립성을 향상시켜 소형화를 이루며, 이에 따른 제작비용을 감소하기 위한 또 다른 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 LED 전구에서 발생하는 열을 효율적으로 방출하기 위한 LED 전구 방열 조립체의 구성도,
도 2는 본 발명에 따른 LED 발광모듈을 나타낸 도면,
도 3은 본 발명에 따른 히트싱크의 평면도 및 측면도,
도 4는 본 발명에 따른 히트싱크의 수평 및 수직 단면도,
도 5는 본 발명에 따른 히트싱크의 수직단면 상세도이다.
본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
이하 첨부된 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 LED 전구에서 발생하는 열을 효율적으로 방출하기 위한 LED 전구 방열 조립체의 구성도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 금속 PCB(110), 금속 PCB(110)의 일면에 안착되는 LED, 금속 PCB(110)의 배면에 구비되어 금속 PCB(110)에서 발생된 열이 전달되는 금속플레이트(130) 및 금속 PCB(110)와 금속플레이트(130) 사이에 구비되는 제1절연체(120)가 형성된 LED 발광모듈(100), 금속플레이트(130) 및 히트싱크(300)에 점착되도록 형성되며, LED 발광모듈(100)로부터의 열 방출을 용이하게 하고 방출된 열을 히트싱크(300)로 전달하는 열전도패드(200) 및 열전도패드(200)가 안착되는 요홈과 열전도패드(200)가 안착되는 요홈의 배측으로 구동회로(310)와 구동회로 하우징(320)이 삽입되는 요홈이 형성된 몸체(Body) 및 열전도패드(200)가 안착되는 요홈에서 하방으로 연장되어 몸체를 둘러싸도록 방사형으로 형성된 하나 이상의 방열핀(301)이 구비되며, 방열핀(301)의 둘러싼 내측으로는 금속 PCB(110)에서 발생된 열이 유동할 수 있도록 통로(302)가 형성된 히트싱크(300)를 포함하여 구성된다.
여기에서, LED 발광모듈(100)은 LED가 안착되는 금속 PCB(110), 제1절연체(120), 금속플레이트(130)가 순차적으로 적층되는 구조로서, LED의 전기적 접속을 위해 금속 PCB(110)와 금속플레이트(130)에 맞닿도록 형성된 리드 프레임, LED의 상부를 감싸도록 형성되는 제2절연체 또는 LED에서 발생한 열을 금속플레이트(130)로 방출하는 방열판 중 어느 하나 이상을 더 포함하여 구성될 수도 있다.
이때, 제1절연체(120) 및 제2절연체는 에폭시 수지인 것으로 한다.
LED와 금속 PCB(110) 사이에는 열전도율 및 접착력 향상을 위하여 TIM(Thermal Interface Material)을 더 포함하여 구성될 수도 있다. 일반적으로 금속 물질의 표면은 불균일하여 결합을 위해서는 별도의 접착 물질을 필요로 하는데, TIM은 일종의 접착제로서 LED가 금속 PCB(110) 상부에 견고히 고정될 수 있도록 한다. 또한, 이러한 TIM이 열전도율이 높은 물질로 구성되면 TIM을 통해 LED에서 발생한 열을 더욱 신속하게 방열할 수 있게 된다.
LED 발광모듈(100)의 하부에 위치하는 금속플레이트(130)는 알루미늄 또는 구리로 이루어지도록 한다. 알루미늄 또는 구리와 같은 금속은 열전도도가 매우 높은 금속으로서 열을 효율적으로 방출할 수 있도록 한다.
LED 발광모듈(100)의 총 두께는 1 내지 3mm 인 것이며, 이는 본 발명에 따른 LED 전구에서 발생하는 열을 효율적으로 방출하기 위한 LED 전구 방열 조립체가 좀 더 소형화를 이룰 수 있도록 한다.
또한, 열전도패드(200)는 겔(Gel) 형태의 실리콘(Silicon)으로 구성되며, 히트싱크(300)의 열전도패드(200)가 안착되는 요홈에 자기점착되도록 한다. 금속플레이트(130) 및 히트싱크(300)는 아무리 잘 그라인딩 되어있다 하더라도 현미경으로 자세히 보면 울퉁불퉁한데, 열전도패드(200)는 이러한 금속플레이트(130)와 금속으로 이루어진 히트싱크(300)가 결합함에 있어서 미세하게 발생된 불균일 표면을 겔 형태로 메워줌으로써 열 방출효과를 배가할 수 있는 특징이 있다.
열전도패드(200)의 두께는 0.5mm 이하인 것으로 구성되는데, 이 또한 본 발명에 따른 LED 전구에서 발생하는 열을 효율적으로 방출하기 위한 LED 전구 방열 조립체가 좀 더 소형화를 이룰 수 있도록 한다.
한편, 히트싱크(300)는 열전도패드(200)가 안착되는 요홈의 바닥지점 및 구동회로(310)와 구동회로 하우징(320)이 삽입되는 요홈의 바닥지점이 서로 맞닿는 위치를 최외각 지름으로 하며, 양단부를 향해 점차적으로 지름이 축소되는 형태로 구성된다.
이때, 최외각 지름은 50 내지 70mm 인 것으로서 이러한 수치요소 역시 본 발명에 따른 LED 전구에서 발생하는 열을 효율적으로 방출하기 위한 LED 전구 방열 조립체가 좀 더 소형화를 이룰 수 있도록 한다.
또한, 열전도패드(200)가 안착되는 요홈으로부터 하방으로 연장되어 몸체를 둘러싸도록 방사형으로 형성된 하나 이상의 방열핀(301)들은 길이가 서로 다르게 구성될 수도 있다.
히트싱크(300)는 열전도도가 높은 알루미늄 또는 구리로 구성되며, 다이주조(Die Casting)에 의해 일체로 성형될 수 있도록 구성된다.
히트싱크(300)의 외주면에는 방열을 위한 통공이 형성되도록 한다. 이러한 통공은 수직 또는 수평으로 형성될 수도 있지만 실내 또는 실외에 설치되었을 경우의 위치를 고려하여 방열효과를 용이하게 작용시키도록 비스듬히 형성되는 것으로 한다.
히트싱크(300)의 외장은 합성수지를 분체로 만들어 금속 표면에 칠하고, 고온으로 용융하여 마무리하는 분체도장을 적용하되, 열전도패드(200)가 안착되는 요홈 및 LED 발광모듈(100)이 접촉되는 접촉면은 미도장 처리(마스킹, Masking)되도록 한다.
또한, 히트싱크(300)의 구동회로(310)와 구동회로 하우징(320)이 삽입되는 요홈에는 전체 전구의 조립시 구동회로(310)와 구동회로 하우징(320)이 삽입되며, 이때 구동회로 하우징(320)은 절연체인 것을 특징으로 한다.
여기에서 구동회로 하우징(320)의 내부에는 구동회로(310)의 손실을 방지하기 위한 충진재가 구비되는 것으로 하며, 이러한 충진재로서는 실리콘(Silicone), 에폭시 수지 또는 시멘트가 사용될 수 있다.
도 2는 본 발명에 따른 LED 발광모듈을 나타낸 도면이다. 도 2에 도시된 바와 같이, LED 발광모듈(100)은 LED가 안착되는 금속 PCB(110), 제1절연체(120), 금속플레이트(130)가 순차적으로 적층되는 구조로서, LED의 전기적 접속을 위해 금속 PCB(110)와 금속플레이트(130)에 맞닿도록 형성된 리드 프레임, LED의 상부를 감싸도록 형성되는 제2절연체 또는 LED에서 발생한 열을 금속플레이트(130)로 방출하는 방열판 중 어느 하나 이상을 더 포함하여 구성될 수도 있다.
이때, 제1절연체(120) 및 제2절연체는 에폭시 수지인 것으로 한다.
LED와 금속 PCB(110) 사이에는 열전도율 및 접착력 향상을 위하여 TIM(Thermal Interface Material)을 더 포함하여 구성될 수도 있다. 일반적으로 금속 물질의 표면은 불균일하여 결합을 위해서는 별도의 접착 물질을 필요로 하는데, TIM은 일종의 접착제로서 LED가 금속 PCB(110) 상부에 견고히 고정될 수 있도록 한다. 또한, 이러한 TIM이 열전도율이 높은 물질로 구성되면 TIM을 통해 LED에서 발생한 열을 더욱 신속하게 방열할 수 있게 된다.
LED 발광모듈(100)의 하부에 위치하는 금속플레이트(130)는 알루미늄 또는 구리로 이루어지도록 한다. 알루미늄 또는 구리와 같은 금속은 열전도도가 매우 높은 금속으로서 열을 효율적으로 방출할 수 있도록 한다.
LED 발광모듈(100)의 총 두께는 1 내지 3mm 인 것이며, 이는 본 발명에 따른 LED 전구에서 발생하는 열을 효율적으로 방출하기 위한 LED 전구 방열 조립체가 좀 더 소형화를 이룰 수 있도록 한다.
도 3은 본 발명에 따른 히트싱크의 평면도 및 측면도이다. 도 3에 도시된 바와 같이, 열전도패드(200)가 안착되는 요홈과 열전도패드(200)가 안착되는 요홈의 배측으로 구동회로(310)와 구동회로 하우징(320)이 삽입되는 요홈이 형성된 몸체(Body) 및 열전도패드(200)가 안착되는 요홈에서 하방으로 연장되어 몸체를 둘러싸도록 방사형으로 형성된 하나 이상의 방열핀(301)으로 구성된다.
이때, 방열핀(301)들은 길이가 서로 다르게 구성될 수도 있으며, 본 발명의 바람직한 실시예로써 하나 이상의 방열핀(301)의 아치형의 무늬를 형상하는 길이 구성을 갖을 수 있다.
도 4는 본 발명에 따른 히트싱크의 수평 및 수직 단면도이며, 도 5는 본 발명에 따른 히트싱크의 수직단면 상세도이다. 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 히트싱크(300)는 열전도패드(200)가 안착되는 요홈 및 구동회로(310)와 구동회로 하우징(320)이 삽입되는 요홈의 바닥지점을 최외각 지름으로 하며, 양단부를 향해 점차적으로 지름이 축소되는 형태로 구성된다.
이때, 최외각 지름은 50 내지 70mm 인 것으로서 이러한 수치요소 역시 본 발명에 따른 LED 전구에서 발생하는 열을 효율적으로 방출하기 위한 LED 전구 방열 조립체가 좀 더 소형화를 이룰 수 있도록 한다.
또한, 열전도패드(200)가 안착되는 요홈으로부터 하방으로 연장되어 몸체를 둘러싸도록 방사형으로 형성된 하나 이상의 방열핀(301)들은 길이가 서로 다르게 구성될 수도 있다. 방열핀(301)의 둘러싼 내측으로는 상부로부터 발생된 열이 유동할 수 있도록 통로(302)가 형성된다.
히트싱크(300)의 구동회로(310)와 구동회로 하우징(320)이 삽입되는 요홈에는 전체 전구의 조립시 구동회로(310)와 구동회로 하우징(320)이 삽입되며, 이때 구동회로 하우징(320)은 절연체인 것을 특징으로 한다.
여기에서 구동회로 하우징(320)의 내부에는 구동회로(310)의 손실을 방지하기 위한 충진재가 구비되는 것으로 하며, 이러한 충진재로서는 실리콘(Silicone), 에폭시 수지 또는 시멘트가 사용될 수 있다.
본 발명은 이상에서 살펴본 바와 같이 바람직한 실시예를 들어 도시하고 설명하였으나, 상기한 실시예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능할 것이다.
100 : LED 발광모듈 110 : 금속 PCB
120 : 제1절연체 130 : 금속플레이트
200 : 열전도패드 300 : 히트싱크
301 : 방열핀 302 : 열 유동 통로
310: 구동회로 320 : 구동회로 하우징

Claims (18)

  1. LED 전구의 방열 조립체에 있어서,
    금속 PCB, 상기 금속 PCB의 일면에 안착되는 LED, 상기 금속 PCB의 배면에 구비되어 상기 금속 PCB에서 발생된 열이 전달되는 금속플레이트 및 상기 금속 PCB와 상기 금속플레이트 사이에 구비되는 제1절연체가 형성된 LED 발광모듈;
    상기 금속플레이트 및 히트싱크에 점착되도록 형성되며, 상기 LED 발광모듈로부터의 열 방출을 용이하게 하고 방출된 열을 상기 히트싱크로 전달하는 열전도패드 및
    상기 열전도패드가 안착되는 요홈과 상기 열전도패드가 안착되는 요홈의 배면측으로 구동회로와 상기 구동회로 하우징이 삽입되는 요홈이 형성된 몸체(Body) 및 상기 열전도패드가 안착되는 요홈에서 하방으로 연장되어 상기 몸체를 둘러싸도록 방사형으로 형성된 하나 이상의 방열핀이 구비되며, 상기 방열핀의 둘러싼 내측으로는 열이 유동할 수 있도록 통로가 형성된 히트싱크
    를 포함하되,
    하나 이상의 상기 방열핀은 길이가 서로 다르게 구성되며, 상기 히트싱크의 외주면에는 방열을 위한 통공이 형성된 것을 특징으로 하는 LED 전구에서 발생하는 열을 효율적으로 방출하기 위한 LED 전구 방열 조립체.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 LED 발광모듈은 상기 LED의 전기적 접속을 위해 상기 금속 PCB와 상기 금속플레이트에 맞닿도록 형성된 리드 프레임, 상기 LED의 상부를 감싸도록 형성되는 제2절연체 또는 상기 LED에서 발생한 열을 상기 금속플레이트로 방출하는 방열판 중 어느 하나 이상을 더 포함하는 LED 전구에서 발생하는 열을 효율적으로 방출하기 위한 LED 전구 방열 조립체.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제1절연체 및 제2절연체는 에폭시 수지인 것을 특징으로 하는 LED 전구에서 발생하는 열을 효율적으로 방출하기 위한 LED 전구 방열 조립체.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 LED와 상기 금속 PCB 사이에 열전도율 및 접착력 향상을 위하여 TIM(Thermal Interface Material)을 더 포함하는 LED 전구에서 발생하는 열을 효율적으로 방출하기 위한 LED 전구 방열 조립체.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 금속플레이트의 재질은 열전도도가 높은 알루미늄 또는 구리인 것을 특징으로 하는 LED 전구에서 발생하는 열을 효율적으로 방출하기 위한 LED 전구 방열 조립체.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 LED 발광모듈의 두께는 1 내지 3mm 인 것을 특징으로 하는 LED 전구에서 발생하는 열을 효율적으로 방출하기 위한 LED 전구 방열 조립체.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 열전도패드는 겔(Gel) 형태의 실리콘(Silicon)이며, 상기 히트싱크의 상기 열전도패드가 안착되는 요홈에 자기점착되는 것을 특징으로 하는 LED 전구에서 발생하는 열을 효율적으로 방출하기 위한 LED 전구 방열 조립체.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 열전도패드의 두께는 0.5mm 이하인 것을 특징으로 하는 LED 전구에서 발생하는 열을 효율적으로 방출하기 위한 LED 전구 방열 조립체.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 히트싱크는 다이주조(Die Casting)로 성형된 것을 특징으로 하는 LED 전구에서 발생하는 열을 효율적으로 방출하기 위한 LED 전구 방열 조립체.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 히트싱크의 재질은 열전도도가 높은 알루미늄 또는 구리인 것을 특징으로 하는 LED 전구에서 발생하는 열을 효율적으로 방출하기 위한 LED 전구 방열 조립체.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 히트싱크의 외장은 분체도장하되, 상기 열전도패드가 안착되는 요홈 및 상기 LED 발광모듈이 접촉되는 접촉면은 미도장 처리(마스킹, Masking)되는 것을 특징으로 하는 LED 전구에서 발생하는 열을 효율적으로 방출하기 위한 LED 전구 방열 조립체.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 히트싱크는 상기 열전도패드가 안착되는 요홈의 바닥지점 및 구동회로와 상기 구동회로 하우징이 삽입되는 요홈의 바닥지점이 서로 맞닿는 위치를 최외각 지름으로 하며, 양단부를 향해 점차적으로 지름이 축소되는 형태인 것을 특징으로 하는 LED 전구에서 발생하는 열을 효율적으로 방출하기 위한 LED 전구 방열 조립체.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 히트싱크의 최외각 지름은 50 내지 70mm 인 것을 특징으로 하는 LED 전구에서 발생하는 열을 효율적으로 방출하기 위한 LED 전구 방열 조립체.
  14. 삭제
  15. 삭제
  16. 제 1 항에 있어서,
    상기 구동회로 하우징은 절연체인 것을 특징으로 하는 LED 전구에서 발생하는 열을 효율적으로 방출하기 위한 LED 전구 방열 조립체.
  17. 제 1 항에 있어서,
    상기 구동회로 하우징의 내부에는 상기 구동회로의 손실을 방지하기 위한 충진재가 구비된 것을 특징으로 하는 LED 전구에서 발생하는 열을 효율적으로 방출하기 위한 LED 전구 방열 조립체.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 충진재는 실리콘(Silicone), 에폭시 수지 또는 시멘트 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 LED 전구에서 발생하는 열을 효율적으로 방출하기 위한 LED 전구 방열 조립체.
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