KR101497088B1 - 엘이디 램프용 히트싱크 및 이 히트싱크를 포함하는 엘이디 램프 - Google Patents

엘이디 램프용 히트싱크 및 이 히트싱크를 포함하는 엘이디 램프 Download PDF

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Abstract

본 발명은 엘이디 램프(LED lamp, Light Emitting Diode lamp)의 방열을 위한 LED 램프용 히트싱크 및 이 히트싱크를 포함하는 LED 램프를 개시한다. 본 발명의 LED 램프는 하우징, 히트싱크, LED 모듈, 커버, 램프 베이스와 LED 드라이버로 구성되어 있다. 히트싱크는 하우징 안에 장착되어 있다. 히트싱크는 금속 파이프로 제조되어 있고, 제1 말단부, 제2 말단부와 중공 실린더 형상의 벽을 갖는 방열관부와, 제1 말단부에서 확관 및 평탄화에 의하여 반경 방향으로 연장되어 있으며 연장된 상면에 LED 모듈이 면접촉하도록 평탄한 흡열면이 형성되어 있는 열흡수부로 구성되어 있다. 방열관부는, 벽이 제2 말단부에서 원주 방향을 따라 지그재그 형태로 절곡되어 주름이 형성되고 주름이 제1 말단부를 향하여 길이 방향을 따라 연장된 주름부를 포함한다. 투과성을 갖는 커버는 LED 모듈을 덮도록 하우징의 제1 말단부에 장착되어 있다. 램프 베이스는 하우징의 제2 말단부에 장착되어 있다. LED 드라이버는 LED 모듈의 작동을 제어하기 위하여 램프 베이스 안에 장착되어 있다. 주름부의 바깥지름은 일정하고, 주름부의 안지름은 제2 말단부로 갈수록 증가하거나 제2 말단부로 갈수록 감소하도록 구성되어 있다. 주름부의 바깥지름은 제2 말단부로 갈수록 증가하도록 구성되어 있고, 주름부의 안지름은 제2 말단부로 갈수록 증가하거나 제2 말단부로 갈수록 감소하도록 구성되어 있다. 본 발명에 의하면, 히트싱크를 금속 파이프의 확관 및 프레스가공에 의하여 용이하게 제조할 수 있면서도 방열효율을 향상시킬 수 있고, 제조비용을 낮출 수 있다.

Description

엘이디 램프용 히트싱크 및 이 히트싱크를 포함하는 엘이디 램프{HEAT SINK FOR LED LAMP AND LED LAMP HAVING THE HEAT SINK}
본 발명은 엘이디 램프(LED lamp, Light Emitting Diode lamp)의 방열을 위한 LED 램프용 히트싱크 및 이 히트싱크를 포함하는 LED 램프에 관한 것이다.
최근 전기에너지의 광전환 효율이 높은 LED가 일반 조명용으로 사용이 확대되고 있다. 그런데 LED의 경우 많은 열을 발생하고, 발생된 열을 적절히 방출해주지 못하면, LED의 온도가 상승하게 된다. LED의 온도가 상승하면, 광출력 저하 및 파장 이동의 원인이 되어 원하는 조명효과를 얻을 수 없게 된다. 또한, LED의 온도가 상승하면, LED의 열화를 촉진하여 수명을 단축시키게 된다. 따라서 LED를 사용한 램프에는 LED에서 발생하는 열을 방출하여 LED를 냉각시키기 위한 다양한 형태의 히트싱크가 사용되고 있다.
LED 램프는 복수의 LED들이 설치되어 있는 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB), 히트싱크, 투과성을 갖는 커버(Cover)와 램프 베이스(Lamp base)를 포함하고 있다. PCB는 히트싱크의 상면에 장착되어 있으며, 커버에 의하여 덮여져 있다. 램프 베이스는 히트싱크의 하부에 결합되어 있으며, 상용전력을 공급하는 소켓(Socket)에 나사 체결 방식으로 접속되게 된다. 가정용 LED 램프의 대부분은 벌브(Bulb) 형태이고, 벌브 형태의 LED 램프와 히트싱크들이 한국 공개특허 제10-2012-0136687호 "LED 조명장치 및 그 제조방법", 한국 공개특허 제10-2013-0019720호 "전방위 조명이 가능한 LED 램프"와 한국 등록특허 제10-1181359호 "LED 조명기구용 마그네슘 히트싱크, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 LED 조명기구" 등에 개시되어 있다.
상기한 특허 문헌들에 개시된 히트싱크는 외주면에 복수의 냉각핀(Cooling fin)이 형성된 원기둥 형태이다. 또한, 히트싱크의 대부분은 열전도성이 우수한 알루미늄을 사용하고, 제조 방법으로는 압출이나 다이캐스팅 방법을 사용한다. 압출 방법으로 히트싱크를 제조할 경우, 압출된 원통 형상의 부품에 PCB를 장착하기 위한 별도의 부품을 제조하여 결합하여야 하므로 제조비용이 높게 된다. 또한, 다이캐스팅 방법으로 히트싱크를 제조할 경우, 금형의 제작비용이 비싸고 생산성이 낮아서 제조비용이 높게 된다.
최근 LED 램프의 수요가 증가됨에 따라 구조가 간단하여 제조비용이 저렴하고, 방열 효과가 우수한 LED 램프용 히트싱크에 대한 시장의 요구가 커지고 있다.
본 발명은 구조가 간단하여 생산비를 절감하고, 방열효율이 우수한 새로운 구조의 LED 램프용 히트싱크를 제공하는 것을 목적으로 한다. 또한, 본 발명은 구조가 간단하면서도 방열효율이 우수한 히트싱크를 구비한 LED 램프를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일 측면에 따르면, LED 램프용 히트싱크가 제공된다. 본 발명에 따른 LED 램프용 히트싱크는, 금속 파이프로 제조되어 있고, 제1 말단부, 제2 말단부와 중공 실린더 형상의 벽을 갖는 방열관부와; 제1 말단부에서 확관 및 평탄화에 의하여 반경 방향으로 연장되어 있으며, 연장된 상면에 LED가 장착되어 있는 PCB가 면접촉하도록 평탄한 흡열면이 형성되어 있는 열흡수부를 포함한다. 방열관부는 벽이 제2 말단부에서 원주 방향을 따라 지그재그 형태로 절곡되어 주름으로 형성되고 주름이 제1 말단부를 향하여 길이 방향을 따라 연장된 주름부를 포함한다. 주름부의 바깥지름은 일정하고, 주름부의 안지름은 제2 말단부로 갈수록 증가하도록 구성되어 있다.
또한, 주름부의 바깥지름은 일정하고, 주름부의 안지름은 제2 말단부로 갈수록 감소하도록 구성되어 있다. 주름부의 바깥지름은 제2 말단부로 갈수록 증가하도록 구성되어 있고, 주름부의 안지름은 제2 말단부로 갈수록 증가하거나 제2 말단부로 갈수록 감소하도록 구성되어 있다.
본 발명의 다른 측면에 따라 새로운 구조의 히트싱크를 포함하는 LED 램프가 제공된다. 본 발명에 따른 LED 램프는, 하우징과; 하우징에 열을 방출하도록 장착되어 있는 히트싱크와; 흡열면에 면접촉하도록 장착되어 있는 LED 모듈과; LED 모듈을 덮도록 하우징의 제1 말단부에 장착되어 있는 투과성을 갖는 커버와; 하우징의 제2 말단부에 장착되어 있는 램프 베이스와; LED 모듈의 작동을 제어하기 위하여 램프 베이스 안에 장착되어 있는 LED 드라이버를 포함한다.
본 발명에 따른 LED 램프용 히트싱크는 구조가 간단하여 저렴하게 제조할 수 있다. 또한, 방열관부의 두께를 방열관부의 끝으로 갈수록 얇게 하고 표면적을 증가시키면, 방열효율이 향상되어 재료의 사용량을 감소시켜 생산비를 절감할 수 있다. 또한, 히트싱크의 열흡수부의 두께를 방열관부의 두께보다 두껍게 할 경우, LED가 장착되어 있는 PCB로부터 발생되는 열을 흡수하는 능력을 높이고, 흡수된 열을 방열관부로 잘 전달하여 방열효율을 높일 수 있다.
본 발명에 따른 LED 램프는 구조가 간단하면서 방열 효과가 우수한 히트싱크를 포함하여 가격이 저렴하고, 히트싱크의 방열효율 저하에 따른 손상을 방지하여 램프의 신뢰성이 높다.
도 1은 본 발명에 따른 LED 램프용 히트싱크의 제1 실시예의 구성을 나타낸 사시도이다.
도 2는 도 1에 보이는 히트싱크의 종단면도이도,
도 3은 도 2에 보이는 히트싱크의 횡단면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 LED 램프용 히트싱크의 제2 실시예의 구성을 나타낸 사시도이다.
도 5는 도 4에 보이는 히트싱크의 종단면도이다.
도 6은 도 5에 보이는 히트싱크의 횡단면도이다.
도 7은 본 발명에 따른 LED 램프용 히트싱크의 제3 실시예의 구성을 나타낸 사시도이다.
도 8은 도 7에 보이는 히트싱크의 종단면도이다.
도 9는 도 8에 보이는 히트싱크의 횡단면도이다.
도 10은 본 발명에 따른 LED 램프용 히트싱크의 제4 실시예의 구성을 나타낸 종단면도이다.
도 11은 도 10에 보이는 히트싱크의 횡단면도이다.
도 12는 본 발명에 따른 제1 실시예의 히트싱크에서 열흡수부의 제조 방법을 설명하기 위하여 나타낸 단면도이다.
도 13은 본 발명에 따른 제1 실시예의 히트싱크의 제조 방법을 설명하기 위하여 나타낸 단면도이다.
도 14는 본 발명에 따른 LED 램프의 구성을 나타낸 단면도이다.
도 15은 도 14의 LED 램프에서 커버를 분리하여 나타낸 평면도이다.
본 발명의 그 밖의 목적, 특정한 장점들과 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 분명해질 것이다.
이하, 본 발명에 따른 히트싱크 및 그 제조 방법, 이것을 이용한 LED 램프에 대한 바람직한 실시예들을 첨부된 도면들에 의거하여 상세하게 설명한다.
먼저, 도 1 내지 도 3에 본 발명에 따른 히트싱크의 제1 실시예가 도시되어 있다. 도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 제1 실시예의 히트싱크(10)는 열전도율이 높은 중공 실린더 형상(Hollow cylinder shape)의 금속 파이프를 소재로 확관(Tube expanding) 및 평탄화에 의하여 제조된다. 본 발명에 따른 제1 실시예의 히트싱크(10)는 열을 방출하는 방열관부(Radiant pipe portion: 12)를 구비한다. 방열관부(12)는 제1 말단부(14a), 제2 말단부(14b)와 중공 실린더 형상의 벽(16)을 가지며, 제1 말단부(14a)와 제2 말단부(14b)가 연통되도록 길이 방향을 따라 형성되어 있는 보어(Bore: 18)를 갖는다.
방열관부(12)는 그 벽(16)이 제2 말단부(14b)에서 원주 방향을 따라 지그재그 형태(Zigzag shape)로 절곡되는 주름(Corrugation: 20, 22)으로 형성되어 있다. 방열관부(12)는 주름(20, 22)이 제2 말단부(14b)로부터 제1 말단부(14a)를 향하여 방열관부(12)의 적어도 일부분에 길이 방향을 따라 연장되어 있는 주름부(24)를 포함한다.
바깥쪽 주름(Exterior corrugation: 20)은 복수의 산(20a)들과 복수의 골(20b)들을 갖는다. 산(20a)들의 피치(P1)는 일정하다. 안쪽 주름(Interior corrugation: 22)은 복수의 산(22a)들과 복수의 골(22b)들을 갖는다. 산(22a)들 각각의 피치(P2)는 일정하다. 도 3에 바깥쪽 주름(20)과 안쪽 주름(22)은 그 산(20a, 22a)들과 골(20b, 22b)들이 파형으로 형성되어 있는 것이 도시되어 있으나, 이는 예시적인 것으로 산(20a, 22a)들과 골(20b, 22b)들은 삼각형, 마름모형 등으로 다양하게 형성될 수 있다.
주름부(24)의 바깥지름(d1)은 산(20a)들의 산마루(Crest)를 잇는 가상의 원이 이루는 직경이다. 주름부(24)의 바깥지름(d1)은 길이 방향을 따라 일정하다. 주름부(24)의 안지름(d2)은 산(22a)들의 산마루를 잇는 가상의 원이 이루는 직경이다. 주름부(24)의 바깥지름(d2)은 길이 방향을 따라 일정하다.
제1 실시예의 히트싱크(10)는 방열관부(12)의 제1 말단부(14a)에 반경 방향으로 연장되어 있는 열흡수부(Heat absorbing plate portion: 26)를 구비한다. 열흡수부(26)의 상면은 열원으로부터 열을 흡수하는 평탄한 흡열면(28)으로 형성되어 있다. 흡열면(28)은 방열관부(12)의 중심축선(30)과 직교하는 임의의 수평 평면(32)에 정렬되도록 배치되어 있다. 흡열면(28)은 열원, 예를 들면 PCB, 전자부품과 긴밀하게 면접촉되어 열을 흡수한다.
열흡수부(26)의 적어도 일부분의 두께(t1)는 방열관부(12)의 두께(t2)보다 두껍게 형성되어 있다. 예를 들면, 방열관부(12)의 두께(t1)가 2mm인 경우, 열흡수부(26)의 두께(t2)는 2.5mm로 형성될 수 있다. 이와 같이 열흡수부(26)의 두께(t2)가 방열관부(12)의 두께(t1)보다 두껍게 형성되는 것에 의하여 열흡수부(26)로부터 방열관부(12)로의 열전도율이 향상되어 방열효율을 향상시킬 수 있다. 또한, 금속 파이프의 확관 및 평탄화 시 두께가 얇아지면서 발생할 수 있는 파손을 방지하여 불량을 방지함으로써, 생산성을 향상시킬 수 있다. 특히, 열흡수부(26)의 두께(t3)가 방열관부(12)의 두께(t1)보다 두껍게 형성되면, 열흡수부(26)로부터 방열관부(12)로의 열전도율이 향상되어 방열효율을 향상시킬 수 있다. 몇몇 실시예에 있어서, 방열관부(12)와 열흡수부(26)의 두께는 일정하게 형성될 수 있다.
이와 같은 구성을 갖는 제1 실시예의 히트싱크(10)에 있어서 열흡수부(26)는 열원으로부터 열을 흡수하고, 방열관부(12)는 열흡수부(26)로부터 전달되는 열을 방출한다. 방열관부(12)는 바깥쪽 주름(20)과 안쪽 주름(22)의 형성에 의하여 표면적이 넓어져 방열효율이 향상된다. 따라서 방열관부(12)의 길이와 바깥지름을 줄일 수 있어 재료비를 절감할 수 있다.
도 4 내지 도 6에 본 발명에 따른 히트싱크의 제2 실시예가 도시되어 있다. 도 를 참조하면, 제2 실시예의 히트싱크(10A)는 제1 실시예의 히트싱크(10)와 기본적인 구성이 동일하므로, 동일한 구성은 동일한 부호를 부여하여 자세한 설명은 생략한다. 제2 실시예의 히트싱크(10A)는 방열관부(12)의 두께가 제2 말단부(14b)로 갈수록 감소되도록 형성되어 있다. 방열관부(12)의 표면적은 방열관부(16)의 제2 말단부(14b)로 갈수록 증가되도록 형성되어 있다.
도 6에 도시되어 있는 바와 같이, 보어(18)는 그 단면적이 방열관부(12)의 제2 말단부(14b)로 갈수록 감소되어 있는 테이퍼보어(Taper bore)로 형성되어 있다. 주름부(24)의 바깥지름(d1)은 길이 방향을 따라 동일하다. 주름부(24)의 안지름(d3, d4)은 제2 말단부(14b)로 갈수록 증가되어 있다. 산(20a, 22a)들 각각의 피치(P1, P2)는 동일하다. 이와 같이 방열관부(12)의 두께가 제2 말단부(14b)로 갈수록 감소되어 있고, 방열관부(12)의 표면적이 방열관부(16)의 제2 말단부(14b)로 갈수록 증가되도록 형성되는 것에 의하여 방열면적 및 방열효율이 증가된다.
도 7 내지 도 9에 본 발명에 따른 히트싱크의 제3 실시예가 도시되어 있다. 도 를 참조하면, 제3 실시예의 히트싱크(10B)는 제1 실시예의 히트싱크(10)와 기본적인 구성이 동일하므로, 동일한 구성은 동일한 부호를 부여하여 자세한 설명은 생략한다. 방열관부(12)는 그 두께가 방열관부(12)의 제2 말단부(14b)로 갈수록 감소되는 테이퍼로 형성되어 있다. 또한, 제3 실시예의 히트싱크(10B)의 보어(18)는 제2 실시예의 히트싱크(10A)의 보어(18)와 마찬가지로 그 단면적이 방열관부(12)의 제2 말단부(14b)로 갈수록 감소되어 있는 테이퍼보어로 형성되어 있다.
도 9에 도시되어 있는 바와 같이, 주름부(24)의 바깥지름(d5, d6)은 제2 말단부(14b)로 갈수록 감소되어 있다. 주름부(24)의 안지름(d7, d8)은 제2 말단부(14b)로 갈수록 증가되어 있다. 이와 같이 제3 실시예의 히트싱크(10B)는 방열관부(12)의 두께가 제2 말단부(14b)로 갈수록 감소되어 방열면적 및 방열효율이 증가되므로, 방열관부(12)의 길이와 바깥지름을 줄일 수 있어 재료비를 절감할 수 있다.
도 10과 도 11에 본 발명에 따른 히트싱크의 제3 실시예가 도시되어 있다. 도 를 참조하면, 제4 실시예의 히트싱크(10C)는 제1 실시예의 히트싱크(10)와 기본적인 구성이 동일하므로, 동일한 구성은 동일한 부호를 부여하여 자세한 설명은 생략한다. 제4 실시예의 히트싱크(10C)에 있어서 주름부(24)의 바깥지름(d9, d10)은 일정하게 형성되어 있다. 주름부(24)의 안지름(d71, d82)은 제2 말단부(14b)로 갈수록 감소되어 있다. 또한, 안쪽 주름(22)의 산(22a)들은 그 높이가 방열관부(12)의 제2 말단부(14b)로 갈수록 높아지도록 형성되어 있다. 산(22a)들의 높이가 방열관부(12)의 제2 말단부(14b)로 갈수록 높아지는 것에 의하여 방열관부(12)의 표면적이 증가되어 방열면적 및 방열효율이 증가되므로, 방열관부(12)의 길이와 바깥지름을 줄일 수 있어 재료비를 절감할 수 있다.
한편, 제4 실시예의 히트싱크(10C)는 주름부(24)를 여러 형태로 변형하여 제조할 수 있다. 예를 들면, 바깥쪽 주름(20)의 산(20a)들은 그 높이를 안쪽 주름(22)의 산(22a)들과 마찬가지로 방열관부(12)의 제2 말단부(14b)로 갈수록 높아지도록 형성될 수 있다. 이에 따라 주름부(24)의 바깥지름은 제2 말단부(14b)로 갈수록 증가하도록 구성되고, 주름부(24)의 안지름은 제2 말단부(14b)로 갈수록 증가하도록 구성되어 방열관부(12)가 나팔꽃과 같은 형상으로 구성된다. 또한, 주름부(24)의 바깥지름은 제2 말단부(14b)로 갈수록 증가하도록 구성되고, 주름부(24)의 안지름은 제2 말단부(14b)로 갈수록 감소하도록 구성될 수 있다.
도 2와 도 12를 함께 참조하면, 본 발명에 따른 제1 실시예의 히트싱크(10)는 열전도율이 높은 중공 실린더 형상의 금속 파이프(40)를 소재로 제조된다. 금속 파이프(40)는, 예를 들면 알루미늄, 마그네슘을 압출(Extrusion) 또는 드로잉(Drawing)하여 제조한다. 제1 실시예의 히트싱크(10)의 제조를 위하여 압출 또는 드로잉에 의하여 제조되어 있는 금속 파이프는 소요의 길이로 절단한다.
도 12를 참조하면, 금속 파이프(40)의 확관 전에 일정한 두께(t1)를 갖는 금속 파이프(40)의 제1 말단부의 일부분, 즉 상부를 압축성형한다. 금속 파이프(40)의 압축성형을 위한 다이세트(Die set: 50)는 다이(52), 하부펀치(54), 상부펀치(56)으로 구성되어 있다. 다이(52)는 금속 파이프(40)가 수용되는 원형의 캐버티(Cavity: 52a)를 갖는다, 하부펀치(54)는 금속 파이프(40)의 보어(42)에 끼워지도록 캐버티(52a)에 끼워져 있다.
금속 파이프(40)의 가압을 위한 상부펀치(56)는 다이(52)의 캐버티(52a)에 진입되는 대직경부(56a)와, 금속 파이프(40)의 보어(42)에 진입되는 소직경부(56b), 대직경부(56a)와 소직경부(56b)를 연결하도록 외면 하부에 형성되어 있는 단(Step: 56c)을 갖는다. 대직경부(56a)와 소직경부(56b) 사이의 직경 차이, 즉 단(56c)의 폭(w)은 금속 파이프(40)의 두께(t1)보다 크다.
금속 파이프(40)는 캐버티(52a)에 수용되고, 하부펀치(54)는 금속 파이프(40)의 보어(42)에 끼워진다. 하강되는 상부펀치(56)의 단(56c)은 금속 파이프(40)의 상단을 가압하게 된다. 금속 파이프(40)는 상부펀치(56)의 가압력에 의하여 압축성형된다. 이때, 금속 파이프(40)의 압축성형 시 캐버티(52a)의 내면과 소직경부(56b)의 외면 사이에 형성되는 공간이 압축성형되는 금속 파이프(40)의 재료로 충전된다. 즉, 상부펀치(56)의 가압에 의하여 금속 파이프(40)의 길이가 줄어들면서 단면이 넓어지는 업세팅(Upsetting) 가공이 이루어진다. 따라서 금속 파이프(40)의 상부에 압축성형되는 부분은 그 두께(t3)가 증가되는 두께증가부(44)로 된다. 두께증가부(44)의 두께(t3)는 열흡수부(26)의 두께(t2)로 된다.
도 13의 (a)와 (b)에 도시어 있는 바와 같이, 작업자는 두께증가부(44)의 직경을 확관하여 확관부(46)로 형성한다. 확관부(46)의 형성을 위한 다이세트(60)는 다이(62)와 펀치(64)로 구성되어 있다. 금속 파이프(40)는 다이(62)의 캐버티(62a)에 수용되고, 두께증가부(44)는 캐버티(62a)의 상부에 배치되어 있다. 작업자는 펀치(64)에 의하여 두께증가부(44)를 가압하여 금속 파이프(40)의 상부에 그 보어(42)의 직경을 확장시키는 확관을 실시한다.
도 13의 (c)에 도시되어 있는 바와 같이, 확관부(46)의 평탄화를 위한 다이세트(70)는 다이(72)와 펀치(74)로 구성되어 있다. 펀치(74)의 프레스가공에 의하여 도 13의 (b)에 도시되어 있는 확관부(46)를 반경 방향으로 절곡하여 임의의 수평 평면(30)에 정렬시키면, 확관부(46)가 평탄한 열흡수부(26)로 형성된다.
도 13의 (d)에 도시되어 있는 바와 같이, 방열관부(12)의 바깥쪽 주름(20)과 안쪽 주름(22)을 성형하기 위한 다이세트(80)는 다이(82), 펀치(84)와 서포트 플레이트(Support plate: 86)으로 구성되어 있다. 다이(82)는 주름이 형성되어 있는 캐버티(82a)를 갖는다. 펀치(84)는 그 외면에 주름이 형성되어 있다. 열흡수부(26)의 흡열면(28)은 서포트 플레이트(86)에 지지된다. 방열관부(12)는 다이(82)의 캐버티(82a)에 끼워져 있다. 펀치(84)가 방열관부(12)의 보어(18)에 진입되면서 방열관부(12)의 외면과 내면 각각에 바깥쪽 주름(20)과 안쪽 주름(22)을 형성하게 된다.
이와 같이 본 발명에 따른 제1 실시예의 히트싱크(10)는 금속 파이프(30)를 소재로 확관과 프레스가공에 의하여 간편하게 제조할 수 있으므로, 생산성이 향상시킬 수 있으며, 생산비를 절감할 수 있다. 한편, 제2 내지 제4 실시예의 히트싱크(10A, 10B, 10C) 각각은 제1 실시예의 히트싱크(10)와 마찬가지로 금속 파이프를 소재로 확관, 평탄화, 주름 성형에 의하여 제조할 수 있다.
도 14와 도 15를 참조하면, 본 발명에 따른 LED 램프(100)는 하우징(Housing: 110)을 구비한다. 하우징(110)은 컵부(Cup portion: 112)와 컵부(112)의 바닥 중앙에 연장되어 있는 보어(114)를 갖는 슬리브부(Sleeve portion: 116)로 구성되어 있다. 링부(Ring portion: 118)가 보어(114)의 내면과 간격을 두고 형성되어 있다. 보어(114)의 내면과 링부(118) 사이에 결합구멍(120)이 형성되어 있다. 하우징(110)은 플라스틱을 소재로 사출성형에 의하여 제조된다.
본 발명에 따른 LED 램프(100)는 방열을 위하여 하우징(110)에 장착되어 있는 제2 실시예의 히트싱크(10A)를 구비한다. 히트싱크(10A)의 열흡수부(26)는 컵부(112)의 바닥에 지지되도록 컵부(112)에 수용되어 있고, 방열관부(12)는 슬리브부(116)의 보어(114)에 끼워져 있다. 방열관부(12)의 말단은 결합구멍(120)에 끼워져 고정된다. 몇몇 실시예에 있어서, 히트싱크(10A)는 앞에서 설명한 제1, 제3 및 제4 실시예의 히트싱크제로 대체될 수 있다.
본 발명에 따른 LED 램프(100)는 히트싱크(10A)의 열흡수부(26)에 지지되도록 컵부(112)에 수용되어 있는 LED 모듈(Light Emitting Diode module: 130)을 구비한다. LED 모듈(130)은 PCB(132)와, PCB(132)에 장착되어 있는 복수의 LED(134)들로 구성되어 있다. PCB(132)는 열흡수부(26)의 흡열면(18)에 긴밀하게 면접촉되어 LED(134)들로부터 발생되는 열을 열흡수부(26)에 전달하게 된다. 투과성을 갖는 돔 형태(Dome shape)의 커버(Cover: 140)가 컵부(112)를 덮도록 장착되어 있다.
본 발명에 따른 LED 램프(100)는 하우징(110)의 슬리브부(114)에 장착되어 있는 램프 베이스(150)과 램프 베이스(150) 안에 장착되어 있는 LED 드라이버(Light Emitting Diode driver: 160)를 구비한다. 램프 베이스(150)는 상용전력을 공급하는 소켓에 접속된다. 램프 베이스(150)는 나사 체결 방식으로 소켓에 결합되는 스크루 베이스(Screw base)로 구성될 수 있다. LED 드라이버(160)는 램프 베이스(150)로부터 공급되는 전력을 제어하여 LED(134)들을 작동시킨다.
이와 같은 구성을 갖는 본 발명에 따른 LED 램프(100)에 있어서 LED(134)들의 작동에 의하여 열이 발생되면, 이 열은 PCB(132)를 통하여 열흡수부(26)에 흡수된다. 열흡수부(26)에 흡수되는 열은 방열관부(12)로 전달되어 방열된다.
이상에서 설명된 실시예는 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한 것에 불과하고, 본 발명의 권리범위는 설명된 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 사상과 특허청구범위 내에서 이 분야의 당업자에 의하여 다양한 변경, 변형 또는 치환이 가능할 것이며, 그와 같은 실시예들은 본 발명의 범위에 속하는 것으로 이해되어야 한다.
10, 10A, 10B, 10C: 히트싱크 12: 방열관부
20: 바깥쪽 주름 22: 안쪽 주름
24: 주름부 26: 열흡수부
28: 흡열면 40: 금속 파이프
100: LED 램프 110: 하우징
130: LED 모듈 132: PCB
134: LED 140: 커버
150: 램프 베이스 160: LED 드라이버

Claims (8)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 금속 파이프로 제조되어 있고, 제1 말단부, 제2 말단부와 중공 실린더 형상의 벽을 갖는 방열관부와;
    상기 제1 말단부에서 확관 및 평탄화에 의하여 반경 방향으로 연장되어 있으며, 연장된 상면에 LED가 장착되어 있는 PCB가 면접촉하도록 평탄한 흡열면이 형성되어 있는 열흡수부를 포함하고,
    상기 방열관부는, 상기 벽이 상기 제2 말단부에서 원주 방향을 따라 지그재그 형태로 절곡되어 주름이 형성되고 상기 주름이 상기 제1 말단부를 향하여 길이 방향을 따라 연장된 주름부를 포함하며,
    상기 주름부의 바깥지름은 일정하고, 상기 주름부의 안지름은 상기 제2 말단부로 갈수록 증가하도록 구성되어 있는 LED 램프용 히트싱크.
  4. 금속 파이프로 제조되어 있고, 제1 말단부, 제2 말단부와 중공 실린더 형상의 벽을 갖는 방열관부와;
    상기 제1 말단부에서 확관 및 평탄화에 의하여 반경 방향으로 연장되어 있으며, 연장된 상면에 LED가 장착되어 있는 PCB가 면접촉하도록 평탄한 흡열면이 형성되어 있는 열흡수부를 포함하고,
    상기 방열관부는, 상기 벽이 상기 제2 말단부에서 원주 방향을 따라 지그재그 형태로 절곡되어 주름이 형성되고 상기 주름이 상기 제1 말단부를 향하여 길이 방향을 따라 연장된 주름부를 포함하며,
    상기 주름부의 바깥지름은 일정하고, 상기 주름부의 안지름은 상기 제2 말단부로 갈수록 감소하도록 구성되어 있는 LED 램프용 히트싱크.
  5. 금속 파이프로 제조되어 있고, 제1 말단부, 제2 말단부와 중공 실린더 형상의 벽을 갖는 방열관부와;
    상기 제1 말단부에서 확관 및 평탄화에 의하여 반경 방향으로 연장되어 있으며, 연장된 상면에 LED가 장착되어 있는 PCB가 면접촉하도록 평탄한 흡열면이 형성되어 있는 열흡수부를 포함하고,
    상기 방열관부는, 상기 벽이 상기 제2 말단부에서 원주 방향을 따라 지그재그 형태로 절곡되어 주름이 형성되고 상기 주름이 상기 제1 말단부를 향하여 길이 방향을 따라 연장된 주름부를 포함하며,
    상기 주름부의 바깥지름은 상기 제2 말단부로 갈수록 증가하도록 구성되어 있고, 상기 주름부의 안지름은 상기 제2 말단부로 갈수록 증가하도록 구성되어 있는 LED 램프용 히트싱크.
  6. 금속 파이프로 제조되어 있고, 제1 말단부, 제2 말단부와 중공 실린더 형상의 벽을 갖는 방열관부와;
    상기 제1 말단부에서 확관 및 평탄화에 의하여 반경 방향으로 연장되어 있으며, 연장된 상면에 LED가 장착되어 있는 PCB가 면접촉하도록 평탄한 흡열면이 형성되어 있는 열흡수부를 포함하고,
    상기 방열관부는, 상기 벽이 상기 제2 말단부에서 원주 방향을 따라 지그재그 형태로 절곡되어 주름이 형성되고 상기 주름이 상기 제1 말단부를 향하여 길이 방향을 따라 연장된 주름부를 포함하며,
    상기 주름부의 바깥지름은 상기 제2 말단부로 갈수록 증가하도록 구성되어 있고, 상기 주름부의 안지름은 상기 제2 말단부로 갈수록 감소하도록 구성되어 있는 LED 램프용 히트싱크.
  7. 삭제
  8. 하우징과;
    상기 하우징에 열을 방출하도록 장착되고, 제3항 내지 제6항 중 어느 한 항에 기재된 히트싱크와;
    상기 흡열면에 면접촉하도록 장착되어 있는 LED 모듈과;
    상기 LED 모듈을 덮도록 상기 하우징의 제1 말단부에 장착되어 있는 투과성을 갖는 커버와;
    상기 하우징의 제2 말단부에 장착되어 있는 램프 베이스와;
    상기 LED 모듈의 작동을 제어하기 위하여 상기 램프 베이스 안에 장착되어 있는 LED 드라이버를 포함하는 LED 램프.
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