CN101338886A - 一种半导体led灯具壳体 - Google Patents

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    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
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    • F21Y2115/00Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]

Abstract

一种半导体发光LED灯具壳体的制备方法,它具有散热功能,主要解决现有铸铝灯壳的导热率不够和散热面积小、质量重等技术问题。本发明解决问题采取的技术方案是,以热管或金属盲孔管、实心圆柱形材料作为LED灯壳的中心连接轴基体,中心连接轴基体采用过盈配合依次贯穿方法压入横向薄板散热翅片内的紧固孔中,散热翅片是由铝或铜薄板冲压成型,横向设置均部重叠的薄板散热翅片由下向上逐渐缩小直径,形成整体LED灯壳外形,侧视形状为杯型、等腰梯型或其他几何形状。通过此种方式制造的LED灯壳,使LED元件工作时产生的热量被灯壳中心连接轴基体快速吸收,再通过轴基体上横向设置的薄板散热翅片和环境空气交换达到散热的目的。

Description

一种半导体LED灯具壳体
所属技术领域
本发明涉及一种发光LED灯具壳体制造技术,它具有散热功能特性,通过中心轴基体导热、设置在中心轴基体上的横向薄板翅片散热的整体灯壳结构、材质和制造工艺。
背景技术
随着环保节能半导体发光LED灯具的使用范围越来越广,亮度要求越来越高,体积越来越小,随之而来产生的LED芯片热量也越来越大。如何将LED灯产生源源不断的热量快速导散开,使LED灯能在要求内的温度内正常工作,产品散热问题已经成为制约其性能体现和发展的重要障碍。现有技术使用的铸铝灯壳散热器已无法满足使用的要求,如铸造灯壳散热器的传输速度和散热面积不够,要满足散热量需增加散热器的体积,面散热器的体积又受到使用空间的限制。
发明内容
为克服现有技术中使用的铸造散热器导热率、散热面积等不足的技术问题,本发明对LED灯壳的散热结构、材质和制造工艺进行了改进。
本发明解决其问题采用的技术方案是:按照半导体发光LED元件工作时需要使用功耗,安全衬底温度,使用空间体积和工作环境要求,计算得出LED灯壳散热的体积和散热翅片面积。综合上述数据计算得出灯壳散热的整体形状,通过中心连接轴基体(1)依次贯穿横向设置均部重叠的薄板散热翅片(2)内设置的L型翻边紧固孔(3),横向重叠设置的薄板散热翅片(2)由下向上逐渐缩小直径,实现LED灯壳整体外观及散热结构形状。
本发明的有益效果是:导热速度快、散热面积大,热容量高,质量轻,制造成本低,使用寿命长,外型美观等优点。本发明实施例经实验证明,在大功率5W以上或9W LED灯上使用本发明的灯壳散热,比使用同体积传统铸铝散热器LED灯核心温度可降低10度以上,LED灯工作效率可提高30%,寿命可提高40%。
附图说明
附图1为本发明LED球型灯壳结构示意图。
附图2为本发明LED射灯灯壳结构示意图。
附图1中,(1)、中心连接轴基体,(2)、薄板散热翅片,(3)、L型翻边紧固孔,(4)、灯罩卡扣,(5)、发光LED,(6)、LED沉通孔电路基板,(7)、灯罩,(8)、电源卡扣,(9)、电源罩,(10)、聚光杯,(11)、凸镜功能灯罩,(12)、导线穿孔。
具体实施方式
参看附图,发光LED灯具壳体,包括:中心连接轴基体(1)、中心连接轴基体(1)上横向设置均部重叠的薄板散热翅片(2)、横向设置均部重叠的薄板散热翅片(2)上设置有L型翻边紧固孔(3)和导线穿孔(12),用于连接固定电源罩(9)的电源卡扣(8)、用于连接固定灯罩(7)或凸镜灯罩(11)的灯罩卡扣(4)。
方案1、
先根据LED灯功率的大小及散热要求加工灯壳中心连接轴基体(1),中心连接轴基体(1)可为热管、金属盲孔管、实心圆柱形材料。再按LED灯功率换热面积要求尺寸下料薄板散热翅片(3),中心连接轴基体(1)采用过盈配合依次贯穿方法压入横向薄板散热翅片(2)上设置的L型翻边紧固孔(3)内,L型翻边紧固孔(3)主要作用是加大与中心连接轴基体的接触面积和紧固翅片作用,中心连接轴基体(1)上横向设置均部重叠的薄板散热翅片(2),是以中心连接轴基体(1)的轴心呈水平或凸形设置,横向重叠设置的薄板散热翅片(2)由下向上逐渐缩小直径,实现LED灯壳整体外观及散热结构形状。按照使用不同功率的发光LED元件的吸、散热要求,中心连接轴基体可以加粗或缩小体积,薄板散热翅片也可以加大或减小面积,其侧视形状可根据需要加工成多种形状,外观如:杯形、圆柱形、梯形等,横截端面为圆形或其他几何形状。薄板散热翅片(2)上设置有导线穿孔(12)用于与发光LED(5)连接线通过与电源罩(9)内的电源接触。电源罩(9)和灯罩(7)通过整体LED灯壳上设置的电源卡扣(8)及灯罩卡扣(4)紧固连接形成整体产品LED照明球型灯。
方案2、
先根据LED灯功率的大小及散热要求加工灯壳中心连接轴基体(1),中心连接轴基体(1)可为热管、金属盲孔管、实心圆柱形材料。再按LED灯功率换热面积要求尺寸下料薄板散热翅片(3),中心连接轴基体(1)采用过盈配合依次贯穿方法压入横向薄板散热翅片(2)上设置的L型翻边紧固孔(3)内,L型翻边紧固孔(3)主要作用是加大与中心连接轴基体的接触面积和紧固翅片作用,中心连接轴基体(1)上横向设置均部重叠的薄板散热翅片(2),是以中心连接轴基体(1)的轴心呈水平或凸形设置,横向重叠设置的薄板散热翅片(2)由下向上逐渐缩小直径,实现LED灯壳整体外观及散热结构形状。按照使用不同功率的发光LED元件的吸、散热要求,中心连接轴基体可以加粗或缩小体积,薄板散热翅片也可以加大或减小面积,其侧视形状可根据需要加工成多种形状,外观如:杯形、圆柱形、梯形等,横截端面为圆形或其他几何形状。薄板散热翅片(2)与发光LED(5)接触端可是聚光杯(10)形状,聚光杯(10)与薄板散热翅片(2)至电源罩端(9)之间有一导线穿孔(12),用于发光LED(5)连接线通过与电源罩(9)内的电源接触。电源罩(9)和凸镜功能灯罩(11)通过整体LED灯壳上设置的电源卡扣(8)及灯罩卡扣(4)紧固连接形成整体产品LED照明射灯。

Claims (3)

1、LED灯具壳体,包括:中心连接轴基体(1)上横向设置均部重叠的薄板散热翅片(2),其特征在于:
A.所述的LED灯具壳体,中心连接轴基体(1)上横向设置均部重叠的薄板散热翅片(2),是中心连接轴基体(1)采用过盈配合依次贯穿方法压入横向薄板散热翅片(2)上设置的L型翻边紧固孔(3)内,横向设置均部重叠的薄板散热翅片(2)由下向上逐渐缩小直径,形成整体LED灯壳外形。横截端面为圆形或其他几何形状。
B.所述的中心连接轴基体(1)可为热管、金属盲孔管、实心圆柱形材料;中心连接轴基体(1)可根据LED灯具壳体的大小或LED数量设置一个或多个,薄板散热翅片(2)可以加大或减小面积。
C.所述的薄板散热翅片(2)内设置有L型翻边紧固孔(3),作用是加大与中心连接轴基体(1)的接触面积和紧固翅片目的,薄板散热翅片(2)与发光LED(5)接触端,可以是具有散热功能的聚光杯(10)形状。
2、根据权利要求1所述的LED灯具壳体,其特征在于:中心连接轴基体(1)上横向设置均部重叠的薄板散热翅片(2),是以中心连接轴基体(1)的轴心呈水平或凸形设置。其侧视形状可根据需要加工成多种形状,外观如:杯形、圆柱形、梯形等。
3、根据权利要求1、2、所述的LED灯壳,其特征在于:横向设置均部重叠的薄板散热翅片(2)上设置有导线穿孔(12)用于与发光LED(5)连接线通过与电源罩(9)内的电源接触。电源罩(9)和灯罩(7)通过整体LED灯壳上设置的电源卡扣(8)及灯罩卡扣(4)紧固连接形成整体产品LED照明灯。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101769518A (zh) * 2010-03-10 2010-07-07 丁志敏 Led大功率照明灯灯座
CN102095103A (zh) * 2010-12-28 2011-06-15 秦彪 Led照明灯及其灯具
WO2014180670A1 (en) * 2013-05-08 2014-11-13 Osram Gmbh Heat dissipating structure and illuminating device having said head dissipating structure
CN105402614A (zh) * 2015-12-04 2016-03-16 江阴乐圩光电股份有限公司 Led灯
CN108006447A (zh) * 2017-11-06 2018-05-08 佛山市南海领上照明有限公司 可调光且双重散热的par灯

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