KR101390970B1 - 방열구성이 일체로 형성된 엘이디 조명램프 하우징 및 그 제작방법 - Google Patents

방열구성이 일체로 형성된 엘이디 조명램프 하우징 및 그 제작방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은, LED 조명램프의 하우징을 열전도율이 우수한 재질로 선택하고, 선택된 하우징을 블로우 과정을 통해 하우징의 외면에 방열구성이 형성될 수 있도록 하여 별도의 방열구성 제작에 따른 시간적, 경제적 이익을 얻을 수 있도록 한 방열구성이 일체로 형성된 LED 조명램프 하우징 및 그 제작방법에 관한 것이다.
이를 위해 본 발명의 하우징은 내부에 빛을 출사하기 위한 LED 회로가 내장되며, 열전도를 위한 금속재질로 형성되고, 외주면에 외기와 접촉되어 열교환되는 면적을 확장시켜 내부의 LED 회로에서 발생된 열을 방열시키기 위한 방열부가 일체로 형성되어 구성된다.
또한, 본 발명은, 내부에 빛을 출사하기 위한 LED 회로가 내장되도록 중공형태로 일단이 좁고 타단이 넓은 형태의 금속재질 하우징을 제작하는 단계와; 상기 하우징의 내주면과 대응되는 형상으로 형성되고, 그 외주면에 방열부를 형성하기 위한 지그홈과 지그돌기의 형상이 방사상으로 교번되며 형성된 지그를 제작하는 단계와; 상기 지그의 외면에 하우징을 장착시키고, 블로워를 이용하여 고압의 압축공기를 분사함에 의해 하우징의 외면이 지그의 지그홈과 지그돌기의 형상에 밀착되어 방열부가 형성되도록 하는 단계;를 수행한다.

Description

방열구성이 일체로 형성된 엘이디 조명램프 하우징 및 그 제작방법{LED lamp housing for heatsink and the manufacture method}
본 발명은 방열구성이 일체로 형성된 LED 조명램프 하우징 및 그 제작방법에 관한 것이다. 상세하게 본 발명은, LED 조명램프의 하우징을 열전도율이 우수한 재질로 선택하고, 선택된 하우징을 블로우 과정 또는 드로잉 과정을 통해 하우징의 외면에 방열구성이 형성될 수 있도록 하여 별도의 방열구성 제작에 따른 시간적, 경제적 이익을 얻을 수 있도록 한 방열구성이 일체로 형성된 LED 조명램프 하우징 및 그 제작방법에 관한 것이다.
LED 조명램프는 하우징의 내부에 다수의 LED가 인쇄회로기판 상에 실장된 광원모듈이 장착되고, 광원모듈의 전방에 LED에서 출사된 빛이 투과될 때 빛을 확산 방출시키는 투과커버가 배치된 기본 구성을 갖는다.
특히, 상기와 같은 LED 조명램프는 LED의 소자 특성상 빛을 출사함과 동시에 상당한 열을 발생시키게 되며, 이와 같은 열은 회로를 구성하는데 있어서 LED 회로의 오동작이나 제품의 사용수명을 단축시키는 요인이 되기 때문에 광원모듈의 후방에는 주로 방열구성을 형성하게된다.
대한민국 특허출원 제2009-9297호(소켓형 엘이디 등, 이하 기출원발명)에는 전술된 LED 조명램프와 그 내부에 방열구성이 설치된 기술내용이 제안되고 있다.
상기 기출원발명에 의하면, LED 조명램프(원출원에는 "엘이디 등"으로 표기)는 케이스의 내부에 LED 타입의 전구가 장착되고, 상기 LED 타입의 전구 후방에 LED에서 발생된 열을 외부로 방출시키기 위한 방열판이 장착되어 구성된다.
특히, 구체적으로 제시되지는 않았지만 원출원의 도면에 도시된 것과 같이 상기 방열판은 다수의 방열핀을 방사상으로 배치하고, 이들을 결합플레이트 등으로 일체화하여 구성된다.
상기와 같은 기출원발명의 LED 조명램프는 케이스 내부에 장착되는 방열판 자체를 별도로 제작해야 하기 때문에 제작경비가 과도하게 지출되어 제품의 단가를 상승시키는 문제점이 노출된다.
특히, 상기 방열판은 LED 타입의 전구 후방에 접착해야 하는 작업과정에 의해 제품의 제작과정에서 제작시간의 지연을 초래하게 되어 생산성을 저해시키는 문제점이 발생된다. 또한, 상기 방열판은 LED 조명램프의 중량을 가중시키게 되어 제품의 경량화를 구현하는데 제약요인이 되는 문제점이 있다.
본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위해 발명한 것이다.
이에 본 발명은, LED 조명램프의 하우징을 열전도율이 우수한 재질로 선택하고, 선택된 하우징을 블로우 과정 또는 드로잉 과정을 통해 하우징의 외면에 방열구성이 형성될 수 있도록 한 LED 조명램프 하우징을 제공함에 그 목적이 있다.
본 발명의 다른 목적은 상기 LED 조명램프 하우징이 보다 신속하게 제작될 수 있도록 한 LED 조명램프 하우징의 제작방법에 제공함에 있다.
상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은 아래의 구성을 갖는다.
본 발명의 하우징은 내부에 빛을 출사하기 위한 LED 회로가 내장되며, 열전도를 위한 금속재질로 형성되고, 외주면에 외기와 접촉되어 열교환되는 면적을 확장시켜 내부의 LED 회로에서 발생된 열을 방열시키기 위한 방열부가 일체로 형성되어 구성된다.
여기서, 상기 방열부는 하우징의 외면에 방사상으로 다수의 방열홈과 방열돌기가 교번되어 다수 형성되어 외기와의 접촉면적 확장에 의한 열교환면적을 확장시키도록 구성된다.
특히, 상기 하우징은 상기 방열부를 일측에서 블로우(blow)하여 형성하기 위해 블로우 방향과 대향되는 선단이 좁고, 후단이 넓게 형성되어 구성된다.
상기 다른 목적을 달성하기 위해 본 발명은 아래의 구성을 갖는다.
본 발명은, 내부에 빛을 출사하기 위한 LED 회로가 내장되도록 중공형태로 일단이 좁고 타단이 넓은 형태의 금속재질 하우징을 제작하는 단계와; 상기 하우징의 내주면과 대응되는 형상으로 형성되고, 그 외주면에 방열부를 형성하기 위한 지그홈과 지그돌기의 형상이 방사상으로 교번되며 형성된 지그를 제작하는 단계와; 상기 지그의 외면에 하우징을 장착시키고, 블로워를 이용하여 고압의 압축공기를 분사함에 의해 하우징의 외면이 지그의 지그홈과 지그돌기의 형상에 밀착되어 방열부가 형성되도록 하는 단계;를 수행한다.
여기서, 상기 블로워에서 분사되는 압축공기는 블로워 내부에 히터 구성을 설치하여 열풍으로 적용되도록 하여 낮은 압력의 압축공기로 방열부를 형성시킬 수 있도록 할 수 있다.
또는, 상기 지그는 발열체 또는 내부에 발열체가 내장되어 열전달 가능한 재질로 형성되어, 외면에 장착된 하우징을 가열함에 의해 낮은 압력의 압축공기로 방열부를 형성시킬 수 있도록 할 수도 있다.
한편, 본 발명은 내부에 빛을 출사하기 위한 LED 회로부가 내장되고, 상기 LED 회로부에서 발생된 열을 방열시키기 위해 외면에 방열부가 형성된 하우징을 제작하는 과정에 있어서, 평판형태의 하우징 소재를 상, 하부의 금형 사이에 배치시키고, 프레스를 구동시켜 상부의 금형이 하우징 소재를 가압함에 의해 외면에 방열부가 형성된 하우징이 제작되도록 한 드로잉 공정을 적용하거나, 또는, 상기 하우징의 규격에 따라 1차로 하우징 소재를 가열하고 프레싱하여 부분 형태를 형성하고, 2차로 수압프레스 등을 이용하여 완전한 하우징 형태를 형성하는 딥드로잉 공정이 적용된 것을 특징으로 하는 방열구성이 일체로 형성될 수도 있다.
이상에서와 같이 본 발명은, 외장이 되는 하우징을 통해 열교환되는 구성에 의해 열전도율이 우수한 LED 조명램프의 하우징을 구현할 수 있게 되며, 방열구성이 하우징과 일체로 형성되어 LED 조명램프를 제작함에 따른 제작경비의 절감 및 신속한 작업에 의한 생산성을 향상시키는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 하우징과 방열구성이 일체로 형성됨에 따라 별도 방열구성을 갖는 제품에 비해 대폭 경량화되어 보다 고급화된 제품을 제작할 수 있는 효과를 얻게 된다.
도 1은 본 발명이 적용된 LED 조명램프의 사시도.
도 2는 본 발명에 의한 LED 조명램프 하우징의 평면측 사시도.
도 3은 본 발명에 의한 LED 조명램프 하우징의 저면측 사시도.
도 4는 본 발명에 의한 LED 조명램프 하우징의 단면도.
도 5는 본 발명에 의한 LED 조명램프 하우징의 제작과정 공정도.
도 6은 본 발명의 다른 실시예 예시도.
상기와 같은 본 발명의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명이 적용된 LED 조명램프의 사시도, 도 2는 본 발명에 의한 LED 조명램프 하우징의 평면측 사시도, 도 3은 본 발명에 의한 LED 조명램프 하우징의 저면측 사시도, 도 4는 본 발명에 의한 LED 조명램프 하우징의 단면도이다.
도면을 참조하면, 본 발명이 적용된 LED 조명램프는 하우징(10), LED 회로부(1), 소켓(2), 투과커버(3)로 이루어진다. 여기서, 상기 LED 회로부(1)는 다수의 LED가 PCB 상에 실장된 구성이며, 상기 소켓(2)은 LED 회로부(1)와 전기적으로 연결되어 전원을 공급하기 위한 구성, 상기 투과커버(3)는 LED 회로부(1)에서 출사된 빛을 투과시키며 확산 방출되도록 하기 위한 반투명의 재질로 형성된다.
상기와 같은 LED 조명램프의 구성에서 하우징(10)은 내부에 LED 회로부(1)가 내장되기 위한 공간을 형성하여서 된 중공을 갖는 원통형의 구성이다. 이때, 상기 하우징(10)은 원통형태 외에도 삼각, 사각의 통형 구성으로 형성되어도 무방하다.
이와 같은 하우징(10)은 내부의 LED 회로부(1)에서 발생되는 열을 외부로 신속하게 방열시키기 위해 주로 금속재질, 특히, 알루미늄의 재질로 제작되며, 외주면에 외기와 접촉되어 열교환을 수행하기 위한 방열부(11)가 형성된다.
상기 방열부(11)는 하우징(10)의 외면에 방사상으로 다수의 방열홈(12)과 방열돌기(13)가 교번되며 다수 형성되어 외기와의 접촉면적 확장에 의한 열교환면적을 확장시키도록 구성된다. 이때, 상기 방열부(11)는 도면에서와 같이 하우징(10)의 외면 전체 둘레에 걸쳐 형성되거나 특정한 목적, 즉 외면에 특정의 문자, 로고 등을 인쇄하기 위해 일부의 구간에만 방열부(11)를 형성할 수도 있다.
또한, 상기 하우징(10)은 후술될 제작과정에서 방열부(11)를 일측에서 블로우(blow)하여 형성하기 위해 블로우 방향과 대향되는 선단(도면의 상단)이 좁고, 후단(도면의 하단)이 넓게 형성된다. 즉, 상기 하우징(10)은 블로우 방향을 대면하는 경사면을 갖도록 하여 1회의 블로우 과정으로 전체 방열부(11)가 형성되도록 한 것이다.
도 5는 본 발명에 의한 LED 조명램프 하우징의 제작과정 공정도이다.
도면을 참조하면, 상기 LED 조명램프 하우징을 제작하기 위해 우선 하우징(10)의 기본형태를 제작하게 되는데, 상기 하우징(10)은 내부에 빛을 출사하기 위한 LED 회로부(1)가 내장되도록 중공형태로 일단이 좁고 타단이 넓은 형태 형성되며, 신속한 방열을 위해 열전도율이 우수한 알루미늄 등의 금속재질로 제작하게 된다.
이후, 상기 하우징(10)에 방열부(11)를 형성하기 위한 지그(20)를 제작하게 된다. 상기 지그(20)는 하우징(10)의 내주면과 대응되는 형상으로 형성되고, 그 외주면에 하우징(10)의 방열부(11)를 형성하기 위한 지그홈(21)과 지그돌기(22)의 형상이 방사상으로 교번되며 형성된다.
상기와 같이 하우징(10)의 기본 형태와 지그의 제작이 수행되면, 상기 지그(20)의 외면에 하우징(10)을 장착시키고, 블로워(30)를 이용하여 고압의 압축공기를 분사하게 된다. 상기 과정에 의해 하우징(10)의 외면이 지그(20)의 지그홈(21)과 지그돌기(22)의 형상에 밀착되면, 하우징(10)의 외주면에는 다수의 방열홈(12)과 방열돌기(13)가 교번되며 형성된 방열부(11)가 완성된다.
이러한 하우징(10)의 방열부(11) 형성과정에서 방열홈(12)과 방열돌기(13)를 보다 손쉽게, 즉 보다 낮은 압력의 압축공기에도 방열부(11)가 형성될 수 있도록 하기 위해 열을 이용하게 된다.
상기와 같이 열을 이용하기 위해 상기 블로워(30)에서 분사되는 압축공기는 내부의 히터 등에서 가열된 열풍의 형태로 적용되거나, 상기 지그(20)가 발열체 또는 내부에 발열체가 내장되어 열전달 가능하도록 구성되어 외면에 장착된 하우징(10)을 가열하도록 할 수도 있다.
<다른 실시예>
도 6은 본 발명의 다른 실시예 예시도이다.
도면을 참조하면, 다른 실시예의 LED 조명램프 하우징은 드로잉 공정에 의해 제조될 수 있다. 이때, 상기 하우징(10)은 원실시예에서와 같이 신속한 방열을 위해 열전도율이 우수한 알루미늄 등의 금속재질로 제작됨은 당연하다.
상기 드로잉 공정에 의한 LED 조명램프 하우징의 제작과정은 평판형태의 하우징 소재(40)를 상, 하부의 금형(41, 42) 사이에 배치시키고, 프레스(43)를 구동시켜 상부의 금형(41)이 하우징 소재(40)를 가압하면 외면에 방열부(11)가 형성된 하우징(10)이 제작될 수 있다.
이때, 상기 드로잉 공정은 하우징(10)의 규격에 따라 1회 이상의 프레싱 과정을 수행할 수도 있다. 예로써, 상기 드로잉 공정은 1차로 하우징 소재(40)를 가열하고 프레싱하여 부분 형태를 형성하고, 2차로 수압프레스 등을 이용하여 완전한 하우징(10) 형태를 형성하는 딥드로잉 방식으로 제작될 수도 있다.
10: 하우징 11: 방열부
12: 방열홈 13: 방열돌기
20: 지그 21: 지그홈
22: 지그돌기

Claims (7)

  1. 내부에 빛을 출사하기 위한 LED 회로부(1)와;
    상기 LED회로부가 내장되며, 열전도를 위하여 중공형태로 일단이 좁고 타단이 넓은 형태로 제조되는 금속재질 하우징(10)과;
    상기 하우징의 외주면에 외기와 접촉되어 열교환되는 면적을 확장시켜 내부의 LED 회로부(1)에서 발생된 열을 방열시키기 위하여 외면에 다수의 방열홈과 방열돌기가 교번되어 구성되는 방열부(11)가 일체로 형성되되,
    상기 방열부는 상기 하우징의 내면에 상기 방열부의 형상과 대응하는 지그를 장착하여 블로워(30)를 이용하여 고압의 압축공기를 분사함에 의해 하우징(10)의 외면에 상기 방열부가 일체로 형성된 것을 특징으로 하는 방열구성이 일체로 형성된 LED 조명램프 하우징.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 내부에 빛을 출사하기 위한 LED 회로부(1)가 내장되도록 중공형태로 일단이 좁고 타단이 넓은 형태의 금속재질 하우징(10)을 제작하는 단계와;
    상기 하우징(10)의 내주면과 대응되는 형상으로 형성되고, 그 외주면에 방열부(11)를 형성하기 위한 지그홈(21)과 지그돌기(22)의 형상이 방사상으로 교번되며 형성된 지그(20)를 제작하는 단계와;
    상기 지그(20)의 외면에 하우징(10)을 장착시키고, 블로워(30)를 이용하여 고압의 압축공기를 분사함에 의해 하우징(10)의 외면이 지그(20)의 지그홈(21)과 지그돌기(22)의 형상에 밀착되어 방열부(11)가 형성되도록 하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열구성이 일체로 형성된 LED 조명램프 하우징의 제작방법.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 블로워(30)에서 분사되는 압축공기는
    블로워(30) 내부에 히터 구성을 설치하여 열풍으로 적용되도록 하여 낮은 압력의 압축공기로 방열부(11)를 형성시킬 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 방열구성이 일체로 형성된 LED 조명램프 하우징의 제작방법.
  6. 제 4 항에 있어서, 상기 지그(20)는
    발열체 또는 내부에 발열체가 내장되어 열전달 가능한 재질로 형성되어, 외면에 장착된 하우징(10)을 가열함에 의해 낮은 압력의 압축공기로 방열부(11)를 형성시킬 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 방열구성이 일체로 형성된 LED 조명램프 하우징의 제작방법.
  7. 삭제
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