KR20100099520A - 조명 장치 - Google Patents

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KR20100099520A
KR20100099520A KR1020090018060A KR20090018060A KR20100099520A KR 20100099520 A KR20100099520 A KR 20100099520A KR 1020090018060 A KR1020090018060 A KR 1020090018060A KR 20090018060 A KR20090018060 A KR 20090018060A KR 20100099520 A KR20100099520 A KR 20100099520A
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문희승
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문규식
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Abstract

개시된 조명 장치는 다수의 발광 다이오드들이 실장된 금속 인쇄회로기판과 상기 발광 다이오드들을 감싸는 다수의 반사갓들 및 상기 금속 인쇄회로기판과 반사갓들을 수용하는 하우징을 포함한다. 상기 반사갓들은 상기 발광 다이오드들로부터 발생되는 열을 방출하기 위한 통풍구를 형성하도록 상기 금속 인쇄회로기판 상에서 서로 결합되며, 상기 하우징은 상기 발광 다이오드들로부터 발생되는 열을 방출하기 위하여 상기 통풍구와 연통된 다수의 개구들을 갖는다. 따라서, 상기 조명 장치의 방열 효과가 크게 개선될 수 있으며, 상기 발광 다이오드들의 수명이 크게 연장될 수 있다.

Description

조명 장치 {ILLUMINATOR}
본 발명은 조명 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 다수의 고휘도 발광 다이오드들을 이용하는 조명 장치에 관한 것이다.
일반적으로 가로등에는 수은 또는 나트륨을 이용한 조명등이 이용되어 왔으나, 전력 사용량이 많은 이유로 최근에는 고휘도의 발광 다이오드를 이용하는 조명등이 개발되고 있다.
그러나, 상기 고휘도의 발광 다이오드들은 사용 도중에 발생되는 고열이 문제점으로 지적되고 있다. 상기 발광 다이오드들을 이용하는 조명 장치의 경우 방열이 적절하게 이루어지지 않을 경우 발광 다이오드들의 수명이 크게 저하될 수 있으며, 이에 따라 상기 조명 장치의 유지보수 비용이 크게 증가할 수 있다.
최근, 상기와 같은 문제점을 극복하기 위하여 다양한 구조의 조명 기구들이 개발되고 있다. 예를 들면, 방열핀들을 이용하여 열을 방출하는 구조, 방열핀들과 냉각팬을 장착하는 구조, 냉각수를 이용한 강제 냉각 구조, 등이 개발되고 있다. 상기와 같은 방열 구조를 갖는 조명 장치의 예들은 대한민국 공개특허 제2007-97679호, 제2008-6979호, 제2007-97004호, 등에 개시되어 있다.
그러나, 종래의 조명 장치에서 냉각핀이 케이스 내부에 배치되는 경우 방열 효과가 크지 않으며, 냉각팬 또는 냉각수를 이용하는 경우 가로등의 구조가 복잡해짐에 따라 실제로 적용하기가 어렵다. 또한, 냉각팬 또는 냉각수의 강제 순환을 이용하는 경우 조명등의 제조 비용 및 유지보수 비용이 크게 증가할 수 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점들을 해결하기 위하여 안출된 것으로 본 발명의 목적은 제작이 용이한 간단한 구조를 가지며 방열 효과를 향상시킬 수 있는 조명 장치를 제공하는데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 조명 장치는 다수의 발광 다이오드들이 실장된 금속 인쇄회로기판과, 상기 발광 다이오드들을 각각 감싸도록 구성되어 상기 발광 다이오드들로부터 조사된 광을 반사시키며 상기 발광 다이오드들로부터 발생되는 열을 방출하기 위한 통풍구를 형성하도록 상기 금속 인쇄회로기판 상에서 서로 결합된 다수의 반사갓들과, 상기 금속 인쇄회로기판과 상기 반사갓들을 수용하며 상기 발광 다이오드들로부터 발생되는 열을 방출하기 위한 다수의 개구들이 형성된 하우징을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 각각의 반사갓은 금속으로 이루어질 수 있으며, 각각의 발광 다이오드로부터 상기 광이 조사되는 전방을 향하여 점차 증가하는 폭을 가질 수 있다. 또한, 반사갓들의 내측면에는 상기 광을 반사시키는 코팅층이 형성될 수 있으며, 외측면에는 상기 열을 방출하기 위한 방열핀들이 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 하우징은 상기 금속 인쇄회로기판의 후면과 마주하는 후면 패널과 상기 개구들이 형성된 측면 패널 및 상기 광을 투과시 키는 전면 커버를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 조명 장치는 상기 하우징의 후면 패널과 상기 금속 인쇄회로기판 사이에 개재되며 상기 발과 다이오드들에 동작 전원을 제공하는 전원 공급부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 전원 공급부는 상기 하우징의 후면 패널에 부착되는 제2 금속 인쇄회로기판 상에 구비될 수 있으며, 상기 발광 다이오드들이 실장된 금속 인쇄회로기판과 상기 제2 금속 인쇄회로기판 사이에는 다수의 열전달 부재들이 개재될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 열전달 부재들은 상기 발광 다이오드들이 실장된 상기 금속 인쇄회로기판의 후면 부위들에 밀착될 수 있으며, 상기 후면 패널의 외측면에는 다수의 방열핀들이 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 하우징의 표면들 상에는 상기 하우징보다 높은 열전도율을 갖는 물질로 이루어진 방열 코팅층이 형성될 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 종래의 기술과는 달리 후면 및 측면 패널들을 이용하여 조명 장치의 하우징을 비교적 간단하게 제조할 수 있으며, 또한 방열을 위한 하우징의 중량을 크게 감소시킬 수 있으므로 조명 장치의 제조 비용이 크게 절감될 수 있다.
또한, 반사갓들과 금속 인쇄회로기판 사이에서 생성되는 통풍구와 하우징의 측면 패널에 형성된 개구들을 이용하여 방열 효과가 크게 개선될 수 있으며, 이에 따라 발광 다이오드들의 접합(junction) 온도 및 열 저항이 크게 감소될 수 있다. 결과적으로, 발광 다이오드들의 수명이 크게 연장될 수 있으며, 이에 따라 상기 조명 장치의 유지보수비용이 크게 절감될 수 있다.
이하, 본 발명에 따른 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다. 그러나, 본 발명은 하기의 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구현될 수도 있다. 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 보다 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상과 특징이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공된다. 도면들에 있어서, 각 장치 또는 구성 요소 및 영역들의 두께는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 과장되게 도시되었으며, 또한 각 장치는 본 명세서에서 설명되지 아니한 다양한 부가 요소들을 추가적으로 구비할 수 있으며, 특정 요소가 다른 구성 요소 또는 장치 상에 위치하는 것으로 언급되는 경우, 상기 다른 구성 요소 또는 장치 상에 직접 배치되거나 그들 사이에 추가적인 요소가 개재될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 조명 장치를 설명하기 위한 개략적인 분해 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 조명 장치가 결합된 상태를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 조명 장치(100)는 고휘도 발광 다이오드들(10)을 이용할 수 있도록 구성된다. 특히, 다수의 발광 다이오드들(10)에 의해 발생되는 고열을 효과적으로 방출할 수 있도록 하는 요소들을 포함할 수 있다.
도시된 바와 같이, 상기 조명 장치(100)는 다수의 발광 다이오드들(10)이 실장된 제1 금속 인쇄회로기판(metal printed circuit board; 110)과 상기 발광 다이오드들(10)을 감싸도록 구성된 다수의 반사갓들(120)과 상기 제1 금속 인쇄회로기판(110)을 수용하는 하우징(130)을 포함할 수 있다.
상기 제1 금속 인쇄회로기판(110)은 상기 발광 다이오드들(10)에 의해 발생되는 열을 효과적으로 방출하기 위하여 사용될 수 있다. 상기 발광 다이오드들(10)은 상기 제1 금속 인쇄회로기판(110) 상에 다양한 형태로 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 발광 다이오드들(10)은 도시된 바와 같이 격자 형태로 배열될 수 있으나, 상기 조명 장치(100)의 발광 다이오드들(10) 배치는 상기 조명 장치(100)가 사용되는 장소에 따라 다양하게 변경될 수 있으므로 이들의 배치 형태에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.
상기 반사갓들(120)은 목적하는 부위를 조명하기 위하여 상기 발광 다이오드들(10)로부터 조사된 조명광을 반사시킬 수 있도록 구성될 수 있다. 특히, 각각의 반사갓(120)은 각각의 발광 다이오드로부터 상기 광이 조사되는 전방을 향하여 점차 증가하는 폭을 가질 수 있으며, 상기 반사갓들(120)의 내측면에는 상기 광을 반사시키기 위한 반사 코팅층(122)이 형성될 수 있다.
또한, 상기 반사갓들(120)은 상기 발광 다이오드들(10)로부터 발생되는 열을 방출하기 위한 통풍구(102)를 형성하도록 상기 제1 금속 인쇄회로기판(110) 상에서 서로 결합될 수 있다. 특히, 확장된 폭을 갖는 상기 반사갓들(120)의 전방 부위들 은 도시된 바와 같이 격자 형태로 결합될 수 있으며, 상기 통풍구(102)는 상기 제1 금속 인쇄회로기판(110)과 상기 반사갓들(120) 사이에서 형성될 수 있다.
도시된 바에 의하면, 상기 반사갓들(120)이 각각 중공의 사각뿔대 형태를 갖고 있으나, 상기 발광 다이오드들(10)의 배치 형태에 따라 상기 반사갓들(120)은 원형, 타원형, 육각형, 팔각형, 등의 다양한 형태를 가질 수 있다. 또한, 상기 제1 금속 인쇄회로기판(110)의 형태 역시 상기와 같이 다양하게 변경될 수 있다.
이에 더하여, 방열 효과를 더욱 향상시키기 위하여 상기 반사갓들(120)은 열전도도가 상대적으로 높은 금속, 예를 들면, 알루미늄, 구리 또는 이들의 합금으로 이루어질 수 있으며, 또한 상기 통풍구(102)를 한정하는 상기 반사갓들(120)의 외측면 부위에는 다수의 방열핀들(124)이 형성될 수 있다. 도시된 바에 의하면, 상기 반사갓들(120)의 외측면 부위들에는 세로 방향으로 연장된 방열핀들(124)이 형성되어 있으나, 상기 방열핀들(124)의 형상은 경우에 따라 다양하게 변경될 수 있으므로 상기 방열핀들(124)의 형상에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.
도 3은 도 1에 도시된 반사갓을 설명하기 위한 단면 사시도이다.
도 3을 참조하면, 각각의 반사갓들(120)은 상기 제1 금속 인쇄회로기판(110)과의 접촉 면적을 증가시키기 위한 상부 링(126)을 더 포함할 수 있다. 상기 상부 링들(126)은 상기 발광 다이오드들(10)을 각각 감싸도록 배치되어 상기 제1 금속 인쇄회로기판(110)에 밀착될 수 있다. 즉, 발광 다이오드들(10)로부터 발생된 고열은 상기 반사갓들(120)의 방열핀들(124)을 통해 상기 통풍구(102)로 방출될 수 있고, 또한 상기 상부 링(126)을 통해 상기 제1 금속 인쇄회로기판(110)으로 전달될 수 있으며, 이어서 상기 제1 금속 인쇄회로기판(110)으로부터 상기 통풍구(102)를 통해 방출될 수 있다.
다시 도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 하우징(130)은 상기 제1 금속 인쇄회로기판(110)의 후면과 마주하는 후면 패널(132)과 상기 제1 금속 인쇄회로기판(110)과 반사갓들(120)을 수용하는 측면 패널(134) 및 상기 광을 전방으로 투과시키는 전면 커버(136)를 포함할 수 있다. 상기 측면 패널(134)에는 상기 반사갓들(120)에 의해 형성되는 통풍구(102)와 연통하는 개구들(138)이 형성될 수 있으며, 상기 발광 다이오드들(10)로부터 발생되는 고열은 상기 개구들(138) 및 상기 통풍구(102)를 통한 자연 대류에 의해 충분히 제거될 수 있다.
한편, 상기 전면 커버(13)는 광투과성 물질로 이루어질 수 있으며, 상기 조명광의 특성을 향상시키기 위한 다양한 확산판이 상기 전면 커버(136)와 함께 장착될 수도 있다. 또한, 이와 다르게, 상기 전면 커버(136)의 일 측면에는 상기 조명광을 다양한 형태로 확산시키기 위한 확산 패턴이 형성될 수도 있다.
상기 하우징(130)의 후면 패널(132)과 측면 패널(134)은 방열 효율을 향상시키기 위하여 열전도도가 높은 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 상기 반사갓들(120)과 동일하게 알루미늄, 구리 또는 이들의 합금 등으로 이루어질 수 있다. 상기와 같이, 하우징(130)은 후면 및 측면 패널들(132, 134)을 이용하여 비교적 간단하게 제조될 수 있으므로, 종래의 기술과 비교하여 중량을 크게 감소시킬 수 있으며, 하우징(130)의 제조 비용 역시 크게 감소시킬 수 있다.
상기 발광 다이오드들(10)에 의해 발생되는 고열은 금속 재질의 반사갓 들(120)에 의해 형성된 통풍구(102)와 금속 재질의 하우징(130)에 형성된 개구들(138)을 통해 충분히 제거될 수 있다. 이에 따라, 상기 발광 다이오드들(10)의 접합(junction) 온도 및 열 저항이 크게 감소될 수 있으며, 또한 상기 발광 다이오드들(10)의 수명이 크게 연장될 수 있다. 상기와 같은 방열 효과는 하기의 간단한 실험에 의해 검증될 수 있었다.
실험에는 폭 47mm, 넓이 47mm 및 높이 20mm 크기의 알루미늄 재질의 하우징이 사용되었으며, 0.2W 발광 다이오드들 9개가 실장된 금속 인쇄회로기판이 사용되었다. 또한, 각각의 반사갓은 폭 15mm, 넓이 15mm 및 높이 15mm의 크기를 갖도록 알루미늄을 이용하여 제조되었다.
또한, 비교를 위하여 합성수지로 이루어진 동일한 크기의 반사갓들이 준비되었으며, 합성수지 반사갓들을 제외한 나머지는 동일하게 준비되었다.
비교 실험 결과, 본 발명의 일 실시예의 조명 장치에서 금속 인쇄회로기판의 온도가 약 66.24℃로 측정되었으며, 비교예에서 금속 인쇄회로기판의 온도가 약 93.02℃로 측정되었다.
상기와 같은 실험 결과로부터 본 발명의 일 실시예에 따른 조명 장치의 금속 인쇄회로기판과 반사갓들의 결합이 매우 우수한 방열 효과를 발생시킨다는 것이 입증될 수 있다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 조명 장치(100)는 상기 발광 다이오드들(10)의 동작 전원을 제공하기 위한 전원 공급부(150)를 더 포함할 수 있다. 상기 전원 공급부(150)로는 스위칭 모드 파워 서플라이(Switching Mode Power Supply; SMPS)가 사용될 수 있다. 상기 전원 공급부(150)는 상기 하우징(130)의 후면 패널(132)과 상기 제1 금속 인쇄회로기판(110) 사이에 배치될 수 있다.
특히, 상기 전원 공급부(150)는 방열 효과를 향상시키기 위하여 제2 금속 인쇄회로기판(152)을 이용하여 구성될 수 있으며, 제1 금속 인쇄회로기판(110)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1 및 제2 금속 인쇄회로기판들(110, 152) 사이의 전기적 연결 관계가 직접적으로 도시되지는 않았으나, 이들 사이의 연결관계는 통상적인 방법, 예를 들면, 소켓과 플러그 등을 통하여 구성될 수 있으며, 이와 달리 별도의 케이블을 이용하여 연결될 수도 있다.
상기 제2 금속 인쇄회로기판(152)은 방열 효과를 향상시키기 위하여 상기 하우징(130)의 후면 패널(132)에 전체적으로 면접하도록 부착될 수 있으며, 상기 후면 패널(132)의 외측면 부위에는 다수의 방열핀들(140)이 형성될 수 있다.
또한, 상기 하우징(130)의 표면들 상에는 방열 효과를 향상시키기 위한 방열 코팅층(142)이 더 형성될 수 있다. 상기 방열 코팅층(142)은 상기 하우징(130)의 후면 패널(132) 및 측면 패널(134)보다 높은 열전도율을 갖는 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 상기 방열 코팅층(142)은 다이아몬드상 카본(Diamond Like Carbon; DLC)으로 이루어질 수 있으며, 플라즈마 강화 화학기상증착을 이용하여 수 내지 수십 마이크로미터 정도의 두께로 형성될 수 있다. 이와 다르게, 상기 방열 코팅층(142)은 질화붕소, 질화알루미늄, 은나노 파우더 또는 이들의 혼합물을 포함하는 세라믹 코팅제를 수 내지 수십 마이크로미터 정도의 두께로 도포함으로써 형성될 수도 있다.
도 2에 도시된 바에 의하면, 상기 방열 코팅층(142)이 상기 하우징(130)의 외측 표면들 상에만 도시되어 있으나, 상기 방열 코팅층(142)은 상기 하우징(130)의 내측 및 외측을 포함하는 전체 표면들 상에 연속적으로 형성될 수도 있다. 또한, 도시되지는 않았으나, 상기한 바와 유사하게 상기 반사갓들(120)의 외측 표면들 및 방열핀들(124) 상에는 상기 물질들을 이용한 방열 코팅층(미도시)이 형성될 수 있다. 특히, 상기 통풍구(102)가 상기 반사갓들(120)의 외측 표면들 및 방열핀들(124)에 의해 한정되기 때문에 상기 반사갓들(120)의 외측 표면들 및 방열핀들(124) 상에 상기 방열 코팅층을 형성함으로써 상기 조명 장치(100)의 방열 효과를 더욱 향상시킬 수 있다.
상기 제1 금속 인쇄회로기판(110)과 상기 제2 금속 인쇄회로기판(152) 사이에는 열전달 부재들(154)이 개재될 수 있다. 상기 열전달 부재들(154)은 열전도도가 상대적으로 높은 금속으로 이루어질 수 있으며, 상기 제2 금속 인쇄회로기판(152)과 일체로 성형될 수 있다. 이 경우, 상기 열전달 부재들(154)은 상기 제1 금속 인쇄회로기판(110)의 후면에 밀착될 수 있다. 특히, 상기 열전달 부재들(154)은 방열 효과를 향상시키기 위하여 상기 발광 다이오드들(10)이 실장된 상기 제1 금속 인쇄회로기판(110)의 후면 부위들에 밀착될 수 있다.
상기 제1 및 제2 금속 인쇄회로기판들(110, 152), 상기 열전달 부재들(154) 및 상기 하우징(130)의 후면 패널(132)은 다수의 체결 부재들(미도시)에 의해 서로 결합될 수 있다. 이 경우, 상기 요소들 사이에는 열전달이 효과적으로 이루어질 수 있도록 열전도 그리스 또는 열전도 패드가 개재될 수 있다. 상기와 다르게, 상기 제1 및 제2 인쇄회로기판들(110, 152), 상기 열전달 부재들(154) 및 상기 하우징(130)의 후면 패널(132)은 열전도성 접착제를 이용하여 서로 결합될 수도 있다. 상기 열전도 그리스, 열전도 패드, 열전도성 접착제, 등은 높은 열전도도를 갖는 은 분말을 이용하여 제조될 수 있으며, 또한 시중에서 용이하게 입수될 수 있다.
상기와는 다르게, 상기 열전달 부재들(154)은 상기 제1 금속 인쇄회로기판(110)과 일체로 성형될 수도 있으며, 또한 별도로 제작되어 상기 제1 및 제2 금속 인쇄회로기판들(110, 154) 사이에 개재될 수도 있다.
상술한 바와 같이, 상기 전원 공급부(150)가 하우징(130)에 내장되므로 조명 장치(100)의 외부 구조가 매우 단순해질 수 있으며 다양한 장소에 용이하게 장착될 수 있다. 또한, 발광 다이오드들(10)에 의해 발생되는 열을 효과적으로 방출할 수 있도록 제2 금속 인쇄회로기판(152)과 열전달 부재들(154)을 이용하여 비교적 간단하게 상기 전원 공급부(150)를 구성할 수 있으므로 상기 조명 장치(100)의 제조 비용이 크게 절감될 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 고휘도 발광 다이오드들을 이용하는 조명 장치는 다수의 개구들을 갖는 하우징과 통풍구를 형성하도록 서로 결합된 금속 인쇄회로기판 및 다수의 반사갓들을 포함할 수 있다. 특히, 상기 하우징 내에는 별도의 금속 인쇄회로기판을 이용하는 전원 공급부가 내장될 수 있다.
상기한 바와 같이 본 발명의 실시예들에 따른 조명 장치는 비교적 간단한 구성으로 높은 열전달 효과를 달성할 수 있으며, 또한 발광 다이오드들의 배치 관계 에 따라 다양한 형태로 구현될 수 있으며 다양한 장소에 적절하게 사용될 수 있다. 따라서, 상기 조명 장치의 제조 비용이 크게 절감될 수 있으며, 방열 효과 개선에 따른 발광 다이오드들의 수명이 크게 연장될 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 조명 장치를 설명하기 위한 개략적인 분해 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 조명 장치가 결합된 상태를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
10 : 발광 다이오드 100 : 조명 장치
102 : 개구 110 : 제1 금속 인쇄회로기판
120 : 반사갓 122 : 반사 코팅층
124 : 방열핀 126 : 상부 링
130 : 하우징 132 : 후면 패널
134 : 측면 패널 136 : 전면 커버
138 : 개구 140 : 방열핀
142 : 방열 코팅층 150 : 전원 공급부
152 : 제2 금속 인쇄회로기판 154 : 열전달 부재

Claims (7)

  1. 다수의 발광 다이오드들이 실장된 금속 인쇄회로기판;
    상기 발광 다이오드들을 각각 감싸도록 구성되어 상기 발광 다이오드들로부터 조사된 광을 반사시키며 상기 발광 다이오드들로부터 발생되는 열을 방출하기 위한 통풍구를 형성하도록 상기 금속 인쇄회로기판 상에서 서로 결합된 다수의 반사갓들; 및
    상기 금속 인쇄회로기판과 상기 반사갓들을 수용하며 상기 발광 다이오드들로부터 발생되는 열을 방출하기 위한 다수의 개구들이 형성된 하우징을 포함하는 조명 장치.
  2. 제1항에 있어서, 각각의 반사갓은 금속으로 이루어지며 각각의 발광 다이오드로부터 상기 광이 조사되는 전방을 향하여 점차 증가하는 폭을 갖고, 내측면에는 상기 광을 반사시키는 코팅층이 형성되어 있으며 외측면에는 상기 열을 방출하기 위한 방열핀들이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 조명 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 하우징은 상기 금속 인쇄회로기판의 후면과 마주하는 후면 패널과 상기 개구들이 형성된 측면 패널 및 상기 광을 투과시키는 전면 커버를 포함하는 것을 특징으로 하는 조명 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 하우징의 후면 패널과 상기 금속 인쇄회로기판 사이에 개재되며 상기 발과 다이오드들에 동작 전원을 제공하는 전원 공급부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 조명 장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 전원 공급부는 상기 하우징의 후면 패널에 부착되는 제2 금속 인쇄회로기판 상에 구비되며, 상기 발광 다이오드들이 실장된 금속 인쇄회로기판과 상기 제2 금속 인쇄회로기판 사이에는 다수의 열전달 부재들이 개재되는 것을 특징으로 하는 조명 장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 열전달 부재들은 상기 발광 다이오드들이 실장된 상기 금속 인쇄회로기판의 후면 부위들에 밀착되며, 상기 후면 패널의 외측면에는 다수의 방열핀들이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 조명 장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 하우징의 표면들 상에는 상기 하우징보다 높은 열전도율을 갖는 물질로 이루어진 방열 코팅층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 조명 장치.
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