CN103765096B - 照明灯 - Google Patents

照明灯 Download PDF

Info

Publication number
CN103765096B
CN103765096B CN201280041277.8A CN201280041277A CN103765096B CN 103765096 B CN103765096 B CN 103765096B CN 201280041277 A CN201280041277 A CN 201280041277A CN 103765096 B CN103765096 B CN 103765096B
Authority
CN
China
Prior art keywords
headlamp
sphere
radiator
heat transfer
transfer flowpath
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201280041277.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103765096A (zh
Inventor
金东贤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Suzhou Lekin Semiconductor Co Ltd
Original Assignee
LG Innotek Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by LG Innotek Co Ltd filed Critical LG Innotek Co Ltd
Publication of CN103765096A publication Critical patent/CN103765096A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103765096B publication Critical patent/CN103765096B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/502Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components
    • F21V29/506Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components of globes, bowls or cover glasses
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/232Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings specially adapted for generating an essentially omnidirectional light distribution, e.g. with a glass bulb
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/70Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/70Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F21V29/77Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical diverging planar fins or blades, e.g. with fan-like or star-like cross-section
    • F21V29/773Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical diverging planar fins or blades, e.g. with fan-like or star-like cross-section the planes containing the fins or blades having the direction of the light emitting axis
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V3/00Globes; Bowls; Cover glasses
    • F21V3/02Globes; Bowls; Cover glasses characterised by the shape
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)

Abstract

提供了提高散热效率并防止照明灯寿命缩短的一种照明灯。更具体地讲,提供了一种照明灯,所述照明灯包括:散热器,在所述散热器的外周面上形成第一传热流路;发光模块,设置所述散热器的上表面上并且具有至少一个发光元件;以及球体,连接到所述散热器的上部上并且覆盖所述发光模块,在所述球体的外周面上设置的第二传热流路与所述第一传热流路相对应。

Description

照明灯
本申请要求于2011年8月24日提交到韩国知识产权局的韩国专利申请No.10-2011-0084317的优先权,其全部内容通过引用的方式并入于此。
技术领域
本发明涉及一种提高散热效率的照明灯。
背景技术
LED(发光二极管)是通过使用化合物半导体的性能将电信号转换成红外线或可见光的元件。LED与荧光灯不同的,其诱发环境污染的因素较少,因为没有使用例如水银的有毒物,并且与现有的光源相比,具有更长的使用寿命。与现有的光源相比,LED还消耗更少的电力,并且由于高色温而具有更好的能见度和更少的眩光。
因此,现在的照明灯已经从例如白炽灯泡或荧光灯的常规光源发展到使用LED作为光源。
尤其是在采用LED的照明灯领域,已经开始研究散热器配置以便在发光的同时散热,因此韩国专利注册号10-0943074中公开了一种用于提高散热效率的照明灯配置。
图1是示出了现有的照明灯的散热器配置的视图。参见图1,现有的照明灯1包括散热器10以及连接到散热器10的上部上的球体30。这里,散热器包括多个散热翅片13,这些散热翅片形成在散热板11的外周面上并且辐射安装在散热板11上的LED产生的热量。然而,按照上述方式配置的现有的照明灯1具有以下缺点:由于球体30上没有形成传热流路,所以由LED发热而在周围形成的气流没有流到散热板13之间所形成的散热器10的内部区域,并且因此没有进行通过传热来实现的有效散热。
发明内容
技术问题
为解决上述缺点,本发明提供一种照明灯,所述照明灯可以提高散热效率。所述照明灯包括:散热器,在所述散热器的外周面上形成第一传热流路;发光模块,形成所述散热器的上表面上并且具有至少一个发光元件;以及球体,连接到所述散热器的上部并且覆盖所述发光模块,其中所述球体的外周面上包括与所述第一传热流路相对应的第二传热流路。
技术方案
本发明的照明灯可以包括:散热器,在所述散热器的外周面上形成第一传热流路;发光模块,形成在所述散热器的上表面上并且具有至少一个发光元件;以及球体,连接到所述散热器的上部并且覆盖所述发光模块,其中所述球体的外周面上形成有与所述第一传热流路相对应的第二传热流路。尤其是,当散热器和球体被连接时,第二传热流路可取的是与第一传热流路匹配,设置在与球体的外周面上的第一传热流路相对应的位置处。
根据本发明的照明灯,所述散热器可以包括散热板、纵向地形成在所述散热板的外周面上的多个散热翅片,其中所述第一传热流路可以由所述翅片之间的内凹部形成。
根据本发明的照明灯,所述翅片可取的是形成在所述第一传热流路之间的凸起部上。
根据本发明的照明灯,所述球体可以包括纵向地形成在所述外周面上的多个凸起结构,并且所述第二传热流路可以由所述凸起之间产生的内凹部形成。
根据本发明的照明灯,所述球体可以是由聚碳酸酯、丙烯酸类树脂、丙烯腈丁二烯苯乙烯树脂、工程塑料和苯乙烯丙烯腈的任一种制成的。
根据本发明的照明灯,所述球体的截面可以形成为半球形的形式。
根据本发明的照明灯,所述球体可以借助于粘合剂材料连接到所述散热器的上部。
根据本发明的照明灯,所述散热器可以被制成包括由铝、镁和它们的合金的任一种。
根据本发明的照明灯,所述发光模块可以是表面贴装器件(SMD)模块或板上芯片模块,并且设置在发光模块上的发光元件可以使用LED。
本发明的照明灯可以进一步包括连接到所述散热器的上部以供应电源的灯座。
有益效果
根据本发明,通过使空气流朝着散热器的内部流畅地流动,增大了传热面积并且提高了散热效率。
另外,根据本发明的实施例,由于提高了散热效率,因而避免了LED的寿命缩短,并且因此提高了照明灯的可靠性。
附图说明
结合附图,本发明某些示例性实施例的上述和其他方面、特征和优点从以下描述会更加明显,其中:
图1是示出了现有的照明灯的散热器配置的视图;
图2是示出了根据本发明的照明灯的剖视图;
图3和图4是示出了根据本发明的实施例的散热器和球体的分解透视图;
图5是示出了根据本发明的另一个实施例的照明灯的散热器和球体的分解透视图;并且
图6是示出了现有的照明灯和根据本发明的照明灯的传热分析结果的视图。
具体实施方式
以下将参照附图描述本发明的示例性实施例。应当理解,本文中描述的并且附图图示的配置仅仅是本发明的实施例,并且在提交本申请时,可以用多种修改来代替。另外,在本发明的以下描述中,当并入本文的公知的功能和配置的详细描述会使本发明的主题相当不清楚时,就会省略这些公知的功能和配置的详细描述。以下术语是在考虑了它们在本发明中的功能的情况下进行定义的,并且应当根据本说明书的全部内容进行理解。在整个说明书中,相同或相似的附图标记表示执行相同或相似功能和操作的元件。
图2是示出了根据本发明的照明灯的剖视图。
参见图2,根据本发明的照明灯2包括:散热器100;发光模块200,位于散热器100的上表面上并且设有至少一个发光元件210;以及球体300,连接到散热器100的上部上并且覆盖发光模块200,其中用于供应电源的灯座500进一步设置在散热器100的下部上。此时,在散热器100的外周面上设置第一传热流路B,并且在连接到散热器100的上部上的球体300的外周面上设置与第一传热流路B相对应的第二传热流路A。此时,可以在球体300的外周面内的某一位置处设置与第一传热流路B匹配的第二传热流路A,因此可以形成连接成均匀路径的流路。这样做的目的是通过调整被发光模块200加热的空气的对流过程而使受热的空气流畅地流过并且进一步提高散热效率。这里,传热流路指的是发光模块200的加热而产生的空气在周围对流所形成的空气流经过的路线。
灯座500指的是典型配置的照明灯的灯座,并且电源通过灯座500来供应并且供应到发光模块200。
根据本发明的散热器100包括:散热板110,上面安装有发光模块;以及多个散热翅片170,形成在散热板110的外周面上。
同时,内凹部130在散热板110的外周面上向内形成在散热翅片170之间的空间内,并且凸起部150向外形成在设有散热翅片170的部分上。因此,在内凹部130中产生了第一传热流路B,因此被发光元件200发出的热量加热的空气可以容易地经过散热器100的内部,更具体地讲,通过对流到达散热翅片170之间的空间。因此,通过扩大受热的空气与散热翅片170的接触面积,提高了散热效率。
按照上述配置,散热器100可以被制作成包括具有出色的热导率的铝、镁或它们的合金,并且可以通过压铸来生产。然而,这仅仅是一个示例性实施例,因此,根据本发明的散热器100可以是使用具有出色的热导率的聚合物通过射出成型制成的。
同时,可以在散热器100的内部设置垂直穿过的孔,并且可以设置用于布置连接到发光模块200的电线700的空间。
发光模块200在供电时作为上面安装有至少一个发光元件210的模块而起到发光的作用。尤其是在本发明中,发光元件210可以是LED(发光二极管)。
同时,根据本发明的发光模块200可以是在其基板上包括表面贴装器件(SMD)的SMD模块或上面密集地布置并安装有多个发光元件的板上芯片(COB)模块,并且该COB模块可以是更优选的,但是不限于此。
一般来讲,在COB模块的情况中,单个发光部分可以实现高功率发光。然而,由于在发光部分上密集地布置并安装有多个发光元件,所以发光元件的温度容易升高。因此,缩短了发光元件的使用寿命,并且降低了发光功率。然而,根据本发明的照明灯,由于设置了传热流路,所以提高了散热效率,即使发光模块200设置为COB模块,也能够确保稳定的散热性能,另外,可以避免发光元件的使用寿命缩短以及发光功率降低。
根据本发明的球体300连接到散热器100的上部上以覆盖发光模块200,并且形成为具有半球形截面的圆顶形式。
同时,可以通过粘合剂材料来制造球体300与散热器100的连接,从而避免湿气进入并且提高照明灯的刚度,然而,并不限于此,可以使用市场上可商购的或者随着技术进步未来将会实施的所有种类的连接形式,例如螺纹接口类型。
根据本发明的球体300可以是由具有出色的透光性和光漫射性能的合成树脂或玻璃制成的。尤其是,根据本发明的球体300可以是使用聚碳酸酯、丙烯酸类树脂、丙烯腈丁二烯苯乙烯树脂、工程塑料和苯乙烯丙烯腈的任一种通过射出成型制成的,并且更优选地,所述球体可以是由聚碳酸酯制成的,但是不限于此。
同时,根据本发明的球体300可以具有从其外周面向内的内凹部330,并且可以沿着内凹部330之间的外周面纵向地形成多个凸起部350。另外,借助凸起部350之间的空间,可以在内凹部330中设置第二传热流路A。因此,当球体300连接到散热器100的上部上时,形成在球体300上的内凹部330与形成在散热器100上的内凹部130匹配。此外,形成在球体300上的凸起部350与形成在散热器100上的凸起部150以及形成在凸起部150上的散热翅片170匹配,并且因此散热器100的第一传热流路B与球体300的第二传热流路A匹配。
因此,被发光元件200发出的热量加热过的空气通过对流而沿着形成在球体300上的第二传热流路A以及形成在散热器100上的第一传热流路B可以容易地经过散热器100的内部,更具体地讲,经过散热翅片170之间的空间,并且因此扩大了受热空气与散热器100的接触面积以提高散热效率。
图3和图4是示出了根据本发明的实施例的散热器和球体的分解透视图;并且图5是示出了根据本发明的另一个实施例的照明灯的散热器和球体的分解透视图。
参见图3、图4和图5,如图2所示,根据本发明的散热器100可以包括:散热板110;多个内凹部130,形成在散热板110的外周面的外部上;以及散热翅片170,设置在内凹部130之间的凸起部150上,并且另外,沿着内凹部130形成第一传热流路B。
如图3至图5所示,在球体300的外周面上可以设置多个凸起部350,在凸起部之间设置内凹部330,并且在内凹部上形成第二传热流路A。另外,如图4所示,球体300可以形成为半球形式的空心体。
尤其是,根据本发明的实施例的球体300可以被配置为:如图3和图4所示,形成在球体的外周面上的内凹部300和凸起部350没有形成到球体300的中心部分,而是形成到中心部分之外的偏心部分。
同时,如图5所示,与图3和图4所示的球体300不同,根据本发明的另一个实施例的球体400可以被配置为使得形成在球体400的外周面上的内凹部430和凸起部450延伸到中心部分,如图5所示。除此之外,省略了对球体400和散热器100的配置的描述,因为它们与图2至图4的球体和散热器相同。
图6是示出了现有的照明灯和根据本发明的照明灯的传热分析结果的视图。
参见图6,在现有的照明灯的情况中,球体不具有凸起部和内凹部,因此没有形成根据本发明的第二传热流路,如图6(a)所示。另外,散热器的外周面上没有形成内凹部,因此,也没有提供散热器上的传热流路。因此,已证实发光元件发出的热量所加热的空气不容易经过散热翅片之间的空间,如P1和P2部分所示。相反,在根据本发明的照明灯的情况中,如图6(b)所示,由于在球体和散热器上设置了传热流路,所以受热的空气容易经过散热翅片之间的空间。
因此,已证实根据本发明的照明灯具有扩大了散热面积并且提高了散热效率的有益效果。
尽管根据本发明的示例性实施例示出并且描述了本发明,但是本领域技术人员将会理解的是,在不脱离由所附权利要求书所限定的精神和范围的情况下,可以在形式和细节上进行各种修改。因此,本发明的范围不是由本发明的详细描述限定,而是由所附权利要求书限定,并且该范围内的所有不同将被理解为包括在本发明中。

Claims (14)

1.一种照明灯,包括:
发光模块,设置有至少一个发光元件;
容纳所述发光模块的散热器,具有在其外周面上的第一传热流路并且辐射所述发光模块的热能;以及
球体,连接到所述散热器以覆盖在所述散热器上暴露的所述发光模块,并且其外周面上设有第二传热流路,以将经所述发光模块加热的空气朝所述散热器的所述外周面引导,
其中,所述第二传热流路与所述第一传热流路对应。
2.如权利要求1所述的照明灯,其中,所述第二传热流路连接到所述第一传热流路。
3.如权利要求1所述的照明灯,其中,所述散热器包括:
散热板,连接到所述球体;以及
多个散热翅片,连接到所述散热板并且从所述散热板向与面向所述球体的一侧的反方向延伸,其中,所述第一传热流路被设置有多个所述散热翅片之间的内凹部。
4.如权利要求3所述的照明灯,其中,多个所述散热翅片包括在所述第一传热流路之间的凸起部。
5.如权利要求1所述的照明灯,其中,所述球体包括在所述球体的外周面上朝所述散热器延伸的多个凸起,并且所述第二传热流路被设置有所述多个凸起之间的内凹部。
6.如权利要求5所述的照明灯,其中,所述第二传热流路在所述球体的面向所述散热器的末端部与位于所述末端部的相反侧的所述球体的中心部分之间延伸。
7.如权利要求1所述的照明灯,其中,所述球体包含聚碳酸酯、丙烯酸类树脂、丙烯腈丁二烯苯乙烯树脂和苯乙烯丙烯腈的任一种。
8.如权利要求1所述的照明灯,其中,所述球体包含工程塑料。
9.如权利要求1所述的照明灯,其中,所述球体的截面形成为半球形的形式。
10.如权利要求1所述的照明灯,进一步包括所述球体与所述散热器之间的粘合剂材料。
11.如权利要求1所述的照明灯,其中,所述散热器的材料包括铝、镁以及它们的合金的任一种。
12.如权利要求1至9中的任一项所述的照明灯,其中,所述发光模块是表面贴装器件模块或板上芯片模块,所述表面贴装器件模块或所述板上芯片模块被设置有安装在印刷电路板上的所述发光元件。
13.如权利要求12所述的照明灯,其中,所述发光元件是LED器件。
14.如权利要求12所述的照明灯,进一步包括灯座,所述灯座连接到所述散热器以供应电源到所述发光元件。
CN201280041277.8A 2011-08-24 2012-08-10 照明灯 Active CN103765096B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110084317A KR101876948B1 (ko) 2011-08-24 2011-08-24 조명 램프
KR10-2011-0084317 2011-08-24
PCT/KR2012/006388 WO2013027953A2 (en) 2011-08-24 2012-08-10 Lighting lamp

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103765096A CN103765096A (zh) 2014-04-30
CN103765096B true CN103765096B (zh) 2018-04-24

Family

ID=47746962

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201280041277.8A Active CN103765096B (zh) 2011-08-24 2012-08-10 照明灯

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9115881B2 (zh)
KR (1) KR101876948B1 (zh)
CN (1) CN103765096B (zh)
WO (1) WO2013027953A2 (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201420938A (zh) * 2012-11-26 2014-06-01 Lextar Electronics Corp 可拆組式燈泡
US20140307427A1 (en) * 2013-04-11 2014-10-16 Lg Innotek Co., Ltd. Lighting device

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM310984U (en) * 2006-11-28 2007-05-01 Primo Lite Co Ltd Lamp structure of light emitting diode
CN101368719A (zh) * 2007-08-13 2009-02-18 崇越电通股份有限公司 发光二极管灯具
KR100927114B1 (ko) * 2009-05-20 2009-11-18 주식회사 파인테크닉스 할로겐 램프 대용 발광다이오드형 조명등
KR100943074B1 (ko) * 2009-06-03 2010-02-18 (주)에스티에스테크놀로지 방열 효율이 향상된 교류 전원용 발광 다이오드 램프
WO2010146518A1 (en) * 2009-06-19 2010-12-23 Koninklijke Philips Electronics N.V. Lamp assembly
KR20110003543U (ko) * 2009-10-05 2011-04-13 (주)에프알텍 조명 하우징 및 이를 구비한 엘이디 조명기구
CN102102816A (zh) * 2009-12-22 2011-06-22 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管灯具
USD642704S1 (en) * 2010-12-06 2011-08-02 3M Innovative Properties Company Solid state light assembly

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006040727A (ja) * 2004-07-27 2006-02-09 Matsushita Electric Works Ltd 発光ダイオード点灯装置及び照明器具
KR100922946B1 (ko) 2009-03-26 2009-10-22 손영훈 전구형 다면체 엘이디 램프
KR100961840B1 (ko) * 2009-10-30 2010-06-08 화우테크놀러지 주식회사 엘이디 램프
US8058782B2 (en) * 2010-03-10 2011-11-15 Chicony Power Technology Co., Ltd. Bulb-type LED lamp
US8833981B2 (en) * 2010-04-23 2014-09-16 Illumination Machines, Llc Multiple-tier omnidirectional solid-state emission source
KR101826946B1 (ko) * 2011-05-06 2018-02-07 서울반도체 주식회사 엘이디 캔들 램프

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM310984U (en) * 2006-11-28 2007-05-01 Primo Lite Co Ltd Lamp structure of light emitting diode
US7628513B2 (en) * 2006-11-28 2009-12-08 Primo Lite Co., Ltd. Led lamp structure
CN101368719A (zh) * 2007-08-13 2009-02-18 崇越电通股份有限公司 发光二极管灯具
KR100927114B1 (ko) * 2009-05-20 2009-11-18 주식회사 파인테크닉스 할로겐 램프 대용 발광다이오드형 조명등
KR100943074B1 (ko) * 2009-06-03 2010-02-18 (주)에스티에스테크놀로지 방열 효율이 향상된 교류 전원용 발광 다이오드 램프
WO2010146518A1 (en) * 2009-06-19 2010-12-23 Koninklijke Philips Electronics N.V. Lamp assembly
KR20110003543U (ko) * 2009-10-05 2011-04-13 (주)에프알텍 조명 하우징 및 이를 구비한 엘이디 조명기구
CN102102816A (zh) * 2009-12-22 2011-06-22 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管灯具
USD642704S1 (en) * 2010-12-06 2011-08-02 3M Innovative Properties Company Solid state light assembly

Also Published As

Publication number Publication date
KR20130021823A (ko) 2013-03-06
US20140184051A1 (en) 2014-07-03
WO2013027953A3 (en) 2013-04-25
CN103765096A (zh) 2014-04-30
WO2013027953A2 (en) 2013-02-28
KR101876948B1 (ko) 2018-07-10
US9115881B2 (en) 2015-08-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7677767B2 (en) LED lamp having higher efficiency
EP2228587B1 (en) Led bulb and lighting apparatus
US20080024067A1 (en) LED lighting device
JP5968911B2 (ja) 照明装置
US20140043815A1 (en) Light emitting diode bulb structure for enhancing heat dissipation efficiency
JP2008021505A (ja) 照明装置
JP3194796U (ja) 全方向led電球
JP2010135181A (ja) 照明装置
EP2105659A1 (en) LED lamp having higher efficiency
WO2014119169A1 (ja) Led照明装置
CN102797998A (zh) 照明装置
TWI570357B (zh) The heat lamp using LED bulb
TWI273858B (en) Light-emitting diode cluster lamp
US20110156565A1 (en) LED Lamp Having Higher Efficiency
CN109027958A (zh) 一种用于矩阵式led车灯的散热装置
WO2012008175A1 (ja) 照明装置
KR101231658B1 (ko) 방열기능을 개선한 엘이디 전구
JP3168194U (ja) Ledダウンライト
CN103765096B (zh) 照明灯
CN207132269U (zh) Led车灯
CN202769315U (zh) 灯泡
CN103807622B (zh) 照明装置
CN103206689B (zh) 散热装置、发光装置、以及具有该发光装置的灯具
JP5469398B2 (ja) Led照明器具
KR101062165B1 (ko) 히트싱크 일체형 엘이디 회로기판이 구비된 엘이디 전등

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20210820

Address after: 168 Changsheng North Road, Taicang City, Suzhou City, Jiangsu Province

Patentee after: Suzhou Leyu Semiconductor Co.,Ltd.

Address before: Seoul, South Kerean

Patentee before: LG INNOTEK Co.,Ltd.

TR01 Transfer of patent right