JP3194796U - 全方向led電球 - Google Patents
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Abstract
【課題】全方向にむらなく照射することができる全方向LED電球を提供する。【解決手段】全方向LED電球は、口金11、光透過性のシェル12、放熱ピラー15及びLEDモジュール16を有する。光透過性のシェル12は、口金11に取付けられ、側面120と上面121を有する。放熱ピラー15は、口金11に取付けられ、光透過性のシェル12の側面120及び上面121の方を向いている複数の装着面を有する。LEDモジュール16は、放熱ピラー15の装着面に取付けられている。LEDモジュール16は、全方向照明を形成するために、光透過性のシェル12の側面120及び上面121を通して光を照射する。【選択図】図2
Description
本考案は、LED(発光ダイオード)電球、特に、全方向LED電球に関する。
米国特許8,567,990に開示されている従来のLED電球は、1つの基板を具える。基板は、ラジエータの一端側に取付けられている。カバーが基板を覆う。放熱フィンがラジエータのもう一方の端側に設けられてもよく、空気冷却ユニットが、放熱フィンの内部に設けられてもよく、それによって、自由に放熱することができる。米国特許8,567,990のいくつかの例においては、回路部を収容するケースが、ラジエータのもう一方の端側に取付けられており、キャップがケースに設けられている。空気冷却ユニットからの気流によって、放熱フィンは、ラジエータ内部の通気を可能にする通気路の一部となる。
別の従来のLED電球は、ヒートシンク、LEDを伴うLED回路板、及び光透過性のシェル(shell)を具える。電気コネクタは、ヒートシンクの後端に取付けられる。LED回路板は、ヒートシンクの表面に取付けられる。光透過性のシェルは、LED回路板を収容するためにヒートシンクの表面に取付けられる。電気コネクタがソケットに電気的につながれている場合、LEDが光を前方に照射するように、LED回路板は、LEDを作動させるための動作電圧を受ける。
しかしながら、LEDは単に光を前方に照射するだけである。LEDは、光を遮るためにLEDの後ろに取付けられたヒートシンクにより、光を横又は後ろに照射しない。その結果、従来のLED電球は、全方向にむらなく照射することができない。
本考案の目的は、全方向にむらなく照射することができない従来のLED電球の欠点を克服する全方向LED電球を提供することである。
本考案の全方向LED電球は、口金(base)、光透過性のシェル、放熱ピラー、及びLEDモジュールを具える。口金は、放熱コネクタと電気コネクタを有する。光透過性のシェルは、口金に取付けられ、側面と上面を有し、光透過性のシェルと口金の中に空間が形成される。放熱ピラーは、空間の中で放熱コネクタに取付けられ、光透過性のシェルの側面と上面の方を向いている複数の装着面を有する。LEDモジュールは、放熱ピラーの装着面に取付けられる。
本考案において、LEDモジュールは、光透過性のシェルの側面と上面のそれぞれの方を向いている放熱ピラーの装着面に取付けられるため、LEDモジュールは全方向照明を形成するために、光透過性のシェルの側面と上面を通して、光を照射する。従来のLED電球と比較して、本考案は、LEDモジュールの後ろに光を遮るヒートシンクを具えていない。それ故、本考案のLED電球は、全方向への光照射が可能となる。
更に、本考案は、ヒートパイプとヒートシンクを具えてもよい。ヒートパイプは、放熱ピラーとヒートシンクに取付けられる。LEDモジュールが作動すると、放熱の効率を促進するために、LEDモジュールによって生じた熱が、LEDモジュールからヒートパイプ及びヒートシンクへと導かれる。更に、放熱効率が高いため、LEDモジュールの輝度は、より増加し得る。
図1乃至3を参照して、本考案の全方向LED(発光ダイオード)電球の第一実施例は、口金11、光透過性のシェル12、放熱ピラー15、及びLEDモジュール16を具える。
図1及び2を参照して、口金11は、放熱コネクタ111と電気コネクタ112を具える。第一実施例において、放熱コネクタ111は、断熱体113上に形成される。電気コネクタ112は、断熱体113に取付けられ、動作電圧を受けるために正極と負極を具える。電気コネクタ112は、E10口金、E11口金、E12口金、E14口金、E17口金、E26口金、E27口金、E39口金、E40口金、EX39口金、GU10口金、又はGU24口金でもよい。放熱コネクタ111は、アルミニウム、銅、プラスチック、又はセラミック材から作られてもよい。
図2及び3を参照して、光透過性のシェル12は、放熱ピラー15とLEDモジュール16を覆うために口金11の放熱コネクタ111にしっかりと取付けられている。光透過性のシェル12は、側面120と上面121を有する。空間20は、放熱ピラー15とLEDモジュール16を収容するために、光透過性のシェル12と口金11の中に形成される。
図2及び3を参照して、放熱ピラー15は複数の装着面151を有する。装着面151は、光透過性のシェル12の側面120と上面121の方を向いている。第一実施例では、放熱ピラー15は、四角いピラーである。放熱ピラー15の第二端は、光透過性のシェル12の上面121の方を向いている装着面としても画定される。放熱ピラー15の4つの側面のそれぞれは、係合溝152を有する。各係合溝152の底面を、装着面151とする。
図2及び3を参照して、LEDモジュール16は、5つの基板161を具える。基板161はそれぞれ放熱ピラー15の係合溝152の中に取付けられる。更に、基板161のうち1つは、放熱ピラー15の第二端上の装着面に取付けられる。第一実施例では、LED駆動回路を各基板161に集積してもよいし、LED駆動回路が、ワイヤによって電気コネクタ112と電気的につながれてもよい。各基板161は、背面162と前面163を有する。少なくとも1つのLED装置164が各基板161の前面163に取付けられる。LED駆動回路は、少なくとも1つのLED装置164を作動させるために、少なくとも1つのLED装置164と電気的につながれる。基板161が、係合溝152の中に取付けられた場合、基板161の背面162は、放熱ピラー15の装着面151に付けられる。各基板161の前面163は、光透過性のシェル12の側面120の方を向いている。放熱ピラー15の第二端に取付けられている基板161の前面163は、光透過性のシェル12の上面121の方を向いている。基板161は、フレキシブルプリント基板(FPC)、メタルコアプリント配線板(MCPCB)、又はFR−4基板であってもよい。
図4乃至7を参照して、本考案の第二実施例は、放熱ピラー15に取付けられたヒートパイプ13をさらに具える。本実施例において、ヒートパイプ13は、二つの端を有する。ヒートパイプ13の第一端は、口金11の放熱コネクタ111に取付けられる。ヒートパイプ13の第二端は、口金11から突出しており、従って、放熱コネクタ111から露出している。
ヒートパイプ13は、内表面と内表面によって囲まれている密閉空間131を有する。密閉空間131には、冷却材又は純水であってもよい冷却液132が入っている。第二実施例においては、金属粉層が、ヒートパイプ13の内表面に設けられている。金属粉層は、複数の孔を有し、冷却液132がその孔の中に付着する。
図5及び6を参照して、放熱ピラー15は、軸方向の穴153と、軸方向の穴153と連通するゲル溝154を有する。ヒートパイプ13を、軸方向の穴153に挿入する。ゲル溝154には、ゲル155が充填されている。それ故、ヒートパイプ13は、ゲル155によって放熱ピラー15にしっかりと付着している。
第二実施例において、放熱コネクタ111は、断熱体114に取付けられており、断熱体114と放熱コネクタ111は、個別の構成要素である。電気コネクタ112は、断熱体114に取付けられている。第一実施例でも記載した通り、LED駆動回路は、各基板161に集積される。
第三実施例の図8に関して、LED駆動回路は、回路板21の中で作動する。回路板21は、断熱体114と電気コネクタ112の中にある空間115の中に取付けられ、電気コネクタ112とLEDモジュール16に電気的につながれる。
第四実施例の図9に関して、第四実施例は、さらにヒートシンク14を具える。ヒートシンク14は、複数の冷却フィン141を具える。さらに、ヒートパイプ13の第一端は、光透過性のシェル12を貫通して延びている。断熱体114は、放熱コネクタ111と電気コネクタ112の間に取付けられる。冷却フィン141は、光透過性のシェル12から突出したヒートパイプ13の外表面に配設される。第四実施例において、各冷却フィン141は、環状リング142の周りに取付けられる。ヒートパイプ13は、冷却フィン141の環状リング142を介して冷却フィン141の環状リング142に取付けられている。ヒートシンク14を固定するために、各冷却フィン141、放熱コネクタ111及び断熱体114は、貫通穴、ボルト、又は冷却フィン141、放熱コネクタ111及び断熱体114の貫通穴を介して取付けられる他の固定装置を具えてもよい。冷却フィン141は、アルミニウム製のフィン、銅製のフィン、プラスチック製のフィン、又はセラミック製のフィンでもよい。ヒートシンク14は、ヒートパイプ13に取付けられているので、ヒートパイプ13によって吸収される熱は、ヒートシンク14の冷却フィン141に伝達されて、冷却フィン141は、LED電球から熱を放出する。
ソケットが天井に取付けられている場合、口金11の電気コネクタ112を、ソケットに差込むことが可能で、光透過性のシェル12の上面121は地面の方を向いている。LED装置164は、ソケットから照明用の動作電圧を受ける。LED装置164は、光透過性のシェル12の側面120と上面121を通して光を照射するため、LED装置164からの光は、遮られない。結果として、本考案の全方向LED電球は、全方向にむらなく光を照射することができる。
放熱効率に関して、第二実施例及び第三実施例において、放熱ピラー15は、LED装置164から熱を吸収し、熱は、放熱ピラー15からヒートパイプ13及び口金11へと伝えられる。ヒートパイプ13が熱くなると、冷却液132の温度が、それに応じて上がる。それ故、冷却液132は、急速に孔を通って流れ、相変化する。上記の特徴によれば、ヒートパイプ13は、高い放熱効率を有する。ヒートパイプ13の熱伝導率は、アルミニウムの熱伝導率よりも少なくとも10倍大きい。その後、口金11は、LED電球から熱を放出する。冷却液132の水相と気相の間の相変化の循環現象に基いて、本考案のLED電球は優れた放熱効率を有する。
図9に示された第四実施例において、熱は、ヒートシンク14によってさらに放散される。さらに、ヒートシンク14の冷却フィン141は、ヒートパイプ13から熱を吸収し、LED電球から熱を放散し、その結果、熱を効率的に放出する。
Claims (10)
- 放熱コネクタ及び電気コネクタを具える口金と、
前記口金に取付けられ、側面と上面を具える光透過性のシェルとを具え、前記光透過性のシェルと前記口金の中に空間が形成され、
前記空間の中で前記放熱コネクタに取付けられ、前記光透過性のシェルの前記側面と上面の方を向いている複数の装着面を具える放熱ピラーと、
前記放熱ピラーの前記装着面に取付けられるLEDモジュールとを具える、
全方向LED電球。 - 前記放熱ピラーに取付けられるヒートパイプを具え、前記ヒートパイプが冷却液が入っている密閉空間を有する、
請求項1のLED電球。 - 前記放熱コネクタと電気コネクタの間に取付けられる断熱体と、
前記光透過性のシェルから延出する前記ヒートパイプと、
前記ヒートパイプ上に、且つ、前記放熱コネクタと断熱体の間に取付けられるヒートシンクとを具える、
請求項2のLED電球。 - 前記ヒートシンクが複数の冷却フィンを有し、前記各冷却フィンが環状リングの周りに取付けられ、
前記ヒートパイプが前記各冷却フィンの環状リングを介して取付けられている、
請求項3のLED電球。 - 前記LEDモジュールが前記放熱ピラーの装着面にそれぞれ取付けられる複数の基板を具え、
前記各基板が前記装着面に取付けられる背面と、
前記基板上に取付けられる少なくとも1つのLED装置を伴う前面とを有する、
請求項1乃至4のいずれか1項に記載のLED電球。 - 前記口金が空間を有し、駆動回路が前記空間の中に設けられ、
前記駆動回路が前記電気コネクタ及びLEDモジュールに電気的につながれている、
請求項5のLED電球。 - 前記LED駆動回路が前記LEDモジュールの基板に集積されている、
請求項5のLED電球。 - 前記放熱ピラーが複数の係合溝を具え、前記各係合溝の底面を装着面とし、
前記LEDモジュールの前記各基板が前記各係合溝に取付けられている、
請求項5のLED電球。 - 前記放熱ピラーが軸方向の穴と前記軸方向の穴と連通するゲル溝とを具え、
前記ヒートパイプが前記軸方向の穴に挿入され、
前記ゲル溝にゲルが充填されている、
請求項2のLED電球。 - 前記電気コネクタがE10口金、E11口金、E12口金、E14口金、E17口金、E26口金、E27口金、E39口金、E40口金、EX39口金、GU10口金、又はGU24口金である、
請求項1のLED電球。
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