JP2013026207A - 照明装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本照明装置は、金属基板と、回路基板と、前記金属基板の表面に直接接合されるベアチップ状態の複数の発光素子と、前記金属基板の表面上に密着する封止枠であると共に前記回路基板の全部又は一部と配線接続された複数の発光素子との周囲を囲む封止枠と、前記封止枠内部において、前記発光素子と接触しつつ前記発光素子を封止する封止材と、を備え、前記封止材は、蛍光剤を含むことができる透明材もしくは半透明材であると共にその上面は、平面形状を有し、前記発光素子の発する光を平面単一発光に変換して行う。
【選択図】図7
Description
前記一対の口金に対してそれぞれ電気的に持続されて口金を固定する給電部を有する一対のソケットと;
これら一対のソケットをそれぞれ支持する一対のソケット支持部およびこれら一対のソケット支持部の一方を固定し、その他方を前記バルブ軸方向に平行な方向に可動可能に取り付ける支持台を有するソケット支持装置と;
前記一対のソケットの電気接触部に電気的に接続されて発光管を点灯させる点灯装置と;
これら点灯装置、一対のソケット、ソケット支持装置および発光管を収容する装置本体と;
を具備していることを特徴とする照明装置。(請求項1)」」という記載がある。
特許文献7では、大出力、配光制御性を確保しつつ、被照射面での光の照度むらを低減することが可能な発光装置を提供しているが、「配線基板6の中央部に立設した多角形状の柱状体3と、柱状体3の各側面3aそれぞれ配置され各別に複数個のLEDチップ1が実装された複数枚の実装基板5と、柱状体3の長手方向に沿って柱状体3の外周を覆うように配置される円筒形状の光変換部材4とを備えている。(段落番号0042)」という複雑な構造を有し、放熱性、メンテナス、コストなどの問題がある。
金属基板と、
回路基板と、
前記金属基板の表面に直接接合されるベアチップ状態の複数の発光素子と、
前記金属基板の表面上に密着する封止枠であると共に前記回路基板の全部又は一部と配線接続された複数の発光素子との周囲を囲む封止枠と、
前記封止枠内部において、前記発光素子と接触しつつ前記発光素子を封止する封止材と、
を備え、
前記封止材は、蛍光体を含むことができる透明材もしくは半透明材であると共にその上面は、平面形状を有し、
前記発光素子の発する光を平面単一発光に変換して行うものである。
前記封止材の上層に積層される熱伝導性フィルムを更に備え、
前記発光素子の発する光を平面単一発光として行なうものである。
更に前記熱伝導性フィルムが、熱伝導性のある網目状のものとの複合したもの及び/又は金属蒸着したものも含まれる。
前記封止材の上部に設置されるレンズ板を更に備え、
前記発光素子の発する光を平行光、拡散および集光の少なくとも一つを行なうものである。
前記金属基板の裏面に密着、密接又は接着させるヒートシンク及び/又は放熱フィンを更に備えるものである。
前記金属基板の上面方向30〜200mmを移動させることができるレンズ系機構を更に備えていることを特徴とするものである。
照明装置を包み囲むフードを更に備えていることを特徴とするものである。
また、蓄熱が抑制され、発光素子集積部の温度上昇が抑制されるので、長時間の照明によっても照度の低下を起こさない。
また、平面発光単一型光源とみなし、これを点光源とするレンズ系による配光性を制御することにより、近距離、遠距離の照度分布を制御できるので、自動車道路や街灯などに使用することができる。
以下、ベアチップ状態の発光素子をLEDベアチップといい、一般に市販されている封止材で封止されている発光素子をLED素子という。
LEDベアチップ12と金属基板10と、回路基板16と、封止枠22と、封止材の層20から構成されている。金属基板10上に、LEDベアチップ12を複数個直接接合する。金属基板10は熱伝導率の高い材料が好ましく、例えば銅基板やアルミニューム基板を用いる。より詳しくは、熱伝導率(W/m*K)が100〜10,00の範囲である金属、合金、半導体化合物、炭素のそれぞれを板状にしたものから選ばれた少なくとも一つのものを含む。とくに、前記金属基板が、真鍮、窒化アルミニウム、ガリウムナイトライド、アルミニウム、金、銀、銅、石炭、グラアァイト、ダイヤモンド、グラフィンから選ばれた少なくとも一つのものが好ましい。
本実施例では熱伝導率の高いAu薄膜14をチップの実装面および対応する金属基板表面上に形成し、チップボンダーにより金属接合し、固定する。
金属基板10上のチップ実装領域外には、LEDベアチップ12に電圧を供給するための回路線を有する回路基板16を固定し、回路基板上の電極パッドおよびチップ上の電極パッド間をAuワイヤ線18によりワイヤボンディングを行う。
さらに、封止材の層20の上部及び/又は熱伝導性フィルムの上部にレンズ板を設置すると、レンズの性質により平行光、拡散および集光させることができる。
封止枠22と金属基板10および回路基板16との位置関係を図2に従って説明する。図2の形態では、封止枠22の一部は回路基板16と接するが、その一部は金属基板10と密着する構造とした。勿論、封止枠22の全体が金属基板10と密着するように、回路基板16を包含するように配置することも可能である。実施の形態1によれば、チップ実装面に形成したAu等の金属薄膜と、対応した金属基板10上に形成したAu等の金属薄膜との金属接合層14により、LEDベアチップからの発熱が、例えば銅製の金属基板10に有効に熱拡散され、金属基板10により放熱される。更に金属製封止枠22の少なくともその一部が金属基板10に密着していることにより、封止枠22は放熱器としても有効に機能する。
排熱部24は金属基板10のLEDベアチップ12実装と反対の面に連結され、例えばAlに黒色アルマイト処理したものを使用した。金属基板10と排熱部24との連結は例えば真鍮の金属ネジ26を使用し、金属ネジ穴部にAg等の金属紛体を充填する事により熱伝導性を向上させた。また連結部に熱伝導性を有する熱拡散樹脂シートあるいはシリコーンオイルコンパウンド(図示せず)を使用した。更に金属基板10に取り付け金具28を連結することにより、取付け金具28も放熱性向上に寄与するため、有効であった。例えば、消費電力1Wタイプのチップを120個実装し、発光部全体に120W投入した際の金属基板10の裏面温度、排熱部24の表面温度共に70℃以下であり、実用上問題ない温度であることを確認した。
レンズ30を具備しない場合、図5に示すように完全拡散面光源と同等の配光特性を示した。均一で広角の照度分布が得られる。これは平面発光していることを示している。近距離照射が必要な場合に適している。
本実施例では遠距離照射を実現するための一形態を示す。レンズ30として例えば焦点距離130mm、レンズ直径185mmのフレネルレンズを使用した場合の配光特性を図6に示す。また封止枠に囲まれた発光部領域は略50mm×50mmである。図6の横軸は光源の光軸上に対する水平角度を示す。
縦軸には水平角度に対する光度を示している。
レンズ30がない場合には図5で説明した通り、完全拡散面光源と同等な広角の照度分布となるが、レンズ30を構成することにより、図6のレンズ付きの如き照度分布を実現することができる。
図6に示した照度分布は一例であり、レンズ30の取付け高さ(光源からの高さともいう。)やレンズ直径によって、用途に応じた所望の照度分布を実現することができる。
更にフード34の他の効果としてレンズ30との組合せにおいて、様々な配光特性を提供することができる。図8には、フード34とレンズ30とを組合せた場合の配光特性を示す。レンズ30としては、焦点距離130mm、レンズ直径185mmのフレネルレンズを使用した。図8において、レンズ30の取付け高さを高くするほど、出射光のビームは狭角となる。少なくともレンズ30の焦点距離高さまでは単調にビーム角が狭角となることを確認した。
12 LEDベアチップ
14 Au薄膜
16 回路基板
18 Auワイヤ線
20 封止材の層
22 封止枠
24 排熱部
26 金属ネジ
28 取付け金具
30 レンズ
32 支柱
34 フード
38 吊り下げ用取付け金具
Claims (9)
- 金属基板と、
回路基板と、
前記金属基板の表面に直接接合されるベアチップ状態の複数の発光素子と、
前記金属基板の表面上に密着する封止枠であると共に前記回路基板の全部又は一部と配線接続された複数の発光素子との周囲を囲む封止枠と、
前記封止枠内部において、前記発光素子と接触しつつ前記発光素子を封止する封止材と、
を備え、
前記封止材は、蛍光体を含むことができる透明材もしくは半透明材であると共にその上面は、平面形状を有し、
前記発光素子の発する光を平面発光に変換して行う照明装置。 - 前記金属基板が、熱伝導率(W/m*K)が100〜10,00の範囲である金属、合金、半導体化合物、炭素のそれぞれを板状にしたものから選ばれた少なくとも一つである請求項1記載の照明装置。
- 前記金属基板が、真鍮、窒化アルミニウム、ガリウムナイトライド、アルミニウム、金、銀、銅、石炭、グラアァイト、ダイヤモンド、グラフィンから選ばれた少なくとも一つのものである請求項1又は請求項2に記載の照明装置。
- 前記封止材の上層に積層される熱伝導性フィルムを更に備え、
前記発光素子の発する光を平面発光として行なう請求項1から請求項3のいずれかに記載の照明装置。 - 前記熱伝導性フィルムが、熱伝導性のある網目状のものとの複合したもの及び/又は金属蒸着したものである請求項1から請求項4のいずれかに記載の照明装置。
- 前記封止材の上部に設置されるレンズ板を更に備え、
前記発光素子の発する光を平行光、拡散および集光の少なくとも一つを行なう、請求項1から請求項5のいずれかに記載の照明装置。 - 前記金属基板の裏面に密着、密接又は接着させるヒートシンク及び/又は放熱フィンを更に備える請求項1から請求項6のいずれかに記載の照明装置。
- 前記金属基板の上面方向30〜200mmを移動させることができるレンズ系機構を更に備えていることを特徴とする請求項1から請求項7のいずれかに記載の照明装置。
- 前請求項8の照明装置を包み囲むフードを更に備えていることを特徴とする請求項1から請求項8のいずれかに記載の照明装置。
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Cited By (4)
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WO2015000444A1 (zh) * | 2013-07-04 | 2015-01-08 | 澳洲新思动力有限公司 | 散热性能改进的par灯 |
CN104763901A (zh) * | 2015-03-31 | 2015-07-08 | 东莞市闻誉实业有限公司 | Led日光灯 |
KR101570969B1 (ko) * | 2014-07-10 | 2015-11-23 | 알미늄프라자 주식회사 | 엘이디 갓등 조명기구 |
JP2016515752A (ja) * | 2013-03-27 | 2016-05-30 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェKoninklijke Philips N.V. | 改良型有機発光ダイオード(oled)の光源 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004128444A (ja) * | 2002-07-31 | 2004-04-22 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 発光素子及びそれを用いた照明装置 |
JP2007533082A (ja) * | 2004-04-09 | 2007-11-15 | ラミナ セラミックス インコーポレーテッド | 光取出しが改善された発光ダイオード・アレイ |
JP2008016341A (ja) * | 2006-07-06 | 2008-01-24 | Ri Bunsu | 高い均一性を具えたled照明装置 |
JP2009037995A (ja) * | 2007-07-06 | 2009-02-19 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 電球形ledランプおよび照明装置 |
JP2011134652A (ja) * | 2009-12-25 | 2011-07-07 | Seiwa Electric Mfg Co Ltd | 照明器具 |
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004128444A (ja) * | 2002-07-31 | 2004-04-22 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 発光素子及びそれを用いた照明装置 |
JP2007533082A (ja) * | 2004-04-09 | 2007-11-15 | ラミナ セラミックス インコーポレーテッド | 光取出しが改善された発光ダイオード・アレイ |
JP2008016341A (ja) * | 2006-07-06 | 2008-01-24 | Ri Bunsu | 高い均一性を具えたled照明装置 |
JP2009037995A (ja) * | 2007-07-06 | 2009-02-19 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 電球形ledランプおよび照明装置 |
JP2011134652A (ja) * | 2009-12-25 | 2011-07-07 | Seiwa Electric Mfg Co Ltd | 照明器具 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016515752A (ja) * | 2013-03-27 | 2016-05-30 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェKoninklijke Philips N.V. | 改良型有機発光ダイオード(oled)の光源 |
WO2015000444A1 (zh) * | 2013-07-04 | 2015-01-08 | 澳洲新思动力有限公司 | 散热性能改进的par灯 |
KR101570969B1 (ko) * | 2014-07-10 | 2015-11-23 | 알미늄프라자 주식회사 | 엘이디 갓등 조명기구 |
CN104763901A (zh) * | 2015-03-31 | 2015-07-08 | 东莞市闻誉实业有限公司 | Led日光灯 |
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