CN201651897U - 一种封装一体化led光源模组 - Google Patents

一种封装一体化led光源模组 Download PDF

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Abstract

本实用新型公开了一种封装一体化LED光源模组，所述模组包括PCB电路基板层，所述电路板层上设置有LED光源，所述PCB电路基板层上方覆盖有导热面板层，所述导热面板层对应所述LED光源处开有相应大小的通孔，所述PCB电路基板层背面覆盖有导热底板层；本实用新型通过在PCB电路基板正、反两面覆盖导热材料层，增大LED光源的散热和导热面积，使热量从基板的两面同时传导出去，从而加速散热。同时，可以在PCB电路基板与导热材料层之间涂覆导热胶层，以便进一步加速导热和散热。

Description

一种封装一体化LED光源模组
技术领域
本实用新型涉及一种LED光源，尤其是一种封装一体化LED光源模组。
背景技术
LED灯具有节能、环保、寿命长、体积小、响应速度快等特点，已经越来越广泛地应用于照明领域，被认为是继白炽灯、荧光灯、高强度气体放电灯之后的第四代光源。但随之而来的，LED光源在工作中所产生的发热现象，尤其是对于大功率的LED光源，其发热问题尤其突出，长时间使用会大大影响发光效率和使用寿命，制约了大功率LED光源的应用。因此，提供具有良好散热性能的LED芯片封装结构成为是未来LED散热基板发展的趋势，也是当前LED光源技术普及推广的关键课题。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种散热效果好的封装一体化LED光源模组。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种封装一体化LED光源模组，所述模组包括PCB电路基板层，所述电路板层上设置有LED光源，所述PCB电路基板层上方覆盖有导热面板层，所述导热面板层对应所述LED光源处开有相应大小的通孔，所述PCB电路基板层背面覆盖有导热底板层。
作为本实用新型的优选方式，所述PCB电路基板层与导热面板层之间涂有上导热胶层；所述PCB电路基板层与导热底板层之间涂有下导热胶层。
本实用新型的有益效果是：本实用新型通过在PCB电路基板正、反两面覆盖导热材料层，增大LED光源的散热和导热面积，使热量从基板的两面同时传导出去，从而加速散热。同时，可以在PCB电路基板与导热材料层之间涂覆导热胶层，以便进一步加速导热和散热。
附图说明
下面结合附图对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的结构示意图；
图2是本实用新型的拆分立体图。
具体实施方式
参照图1、图2，一种封装一体化LED光源模组，所述模组包括PCB电路基板层1，所述电路板层上设置有LED光源11，所述PCB电路基板层1上方覆盖有导热面板层2，所述导热面板层2对应所述LED光源11处开有相应大小的通孔21，所述PCB电路基板层1背面覆盖有导热底板层3。
作为本实用新型的优选实施例，所述PCB电路基板层1与导热面板层2之间涂有上导热胶层4；所述PCB电路基板层1与导热底板层3之间涂覆下导热胶层5。
所述导热面板层2和导热底板层3均采用铝制层板。
本实用新型通过在PCB电路基板正、反两面覆盖导热材料层，增大LED光源的散热和导热面积，使热量从基板的两面同时传导出去，从而加速散热。同时，可以在PCB电路基板与导热材料层之间涂覆导热胶层，以便进一步加速导热和散热。

Claims (4)

1.一种封装一体化LED光源模组，其特征在于：所述模组包括PCB电路基板层(1)，所述电路板层上设置有LED光源(11)，所述PCB电路基板层(1)上方覆盖有导热面板层(2)，所述导热面板层(2)对应所述LED光源(11)处开有相应大小的通孔(21)，所述PCB电路基板层(1)背面覆盖有导热底板层(3)。
2.根据权利要求1所述的封装一体化LED光源模组，其特征在于：所述PCB电路基板层(1)与导热面板层(2)之间涂有上导热胶层(4)。
3.根据权利要求1或2所述的封装一体化LED光源模组，其特征在于：所述PCB电路基板层(1)与导热底板层(3)之间涂覆下导热胶层(5)。
4.根据权利要求1所述的封装一体化LED光源模组，其特征在于：所述导热面板层(2)和导热底板层(3)均有铝制层板。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103090237A (zh) * 2013-01-31 2013-05-08 东莞市贺喜光电有限公司 一种无电源供应器的led灯
CN104123888A (zh) * 2014-07-01 2014-10-29 江门吉华光电精密有限公司 一种pcb一体式显示装置及其生产方法

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