CN202349760U - 高散热大功率led射灯 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种高散热大功率LED射灯，包括光源模组、驱动电路和LED射灯外壳，所述光源模组安装在射灯外壳的上开口处，所述驱动电路安装在射灯外壳的内部，所述光源模组包含高导热石墨铝基板和大功率LED光源，所述大功率LED光源设置在高导热石墨铝基板的上表面上，所述高导热石墨铝基板是由高导热率的石墨和铝合成，其上表面覆有铜材质的PCB电路板。本实用新型材料和结构设计新颖，可有效缩短热量从大功率LED光源、高导热石墨铝基板与LED射灯外壳散热途径，提高射灯的散热效果和稳定性。

Description

高散热大功率LED射灯

技术领域

本实用新型涉及LED照明灯具领域，尤其涉及高散热大功率LED射灯。 

背景技术

近年来，LED在其发光效率持续提升的同时生产成本也不断下降，LED产业已逐步形成从户外照明到商业照明，进而进入普通照明领域的一种技术发展趋势。LED具有节能、环保、发热少等优点，可替代传统的荧光灯、金卤灯，在节能减排方面具有十分突出的优势。采用LED射灯具有如下主要优点： ①大功率LED射灯发光角度小，定向性好，可替代传统光源；②大功率LED射灯可采用可见光范围内的单色LED光源或白光LED光源，可用于装饰、特殊照明等领域；③ LED不含有汞等有害物质，符合当前国家“节能减排”的政策方针；④LED具有响应速度快，发光效率高，可避免传统光源启动不良的问题；⑤大功率LED射灯采取直流恒流驱动，具有更高的安全性和更灵活的电流调节性。 

目前，大功率LED的散热问题是研究的热点之一。在大电流驱动的情况下，大功率LED射灯受温度的影响而造成光通量衰减严重，可靠性差，使用寿命短等现象。为提高大功率LED射灯的散热性能并提高可靠性，主要的方法有：一是采用较为普通的散热铝基板；二是采用氮化铝材质的高导热陶瓷基板；三是设计大功率LED射灯的外壳，使之与空气的接触面积更大，提高散热的速度。方法一的优点是普通铝基板的制造工艺简单，价格低廉，满足低瓦数或中低档大功率LED射灯的需求，其缺点是导热系数仅有203 W /m·k，无法满足中高瓦数或高档大功率LED射灯散热的需求；方法二的优点是陶瓷基板具有高导热性能和良好的电子绝缘性，其缺点是价格十分昂贵，导热系数低于石墨铝；方法三使得大功率LED射灯外壳的设计与开模费用很高。 

有鉴于此，本发明人对高散热大功率LED射灯进行了深入研究，本案由此产生。 

发明内容

本实用新型的一目的在于提供高散热大功率LED射灯，其配置了高导热石墨铝基板具有优异的散热效果，解决LED射灯的散热问题。 

为了达成上述目的，本实用新型的解决方案是： 

高散热大功率LED射灯，包括光源模组、驱动电路和LED射灯外壳，所述光源模组安装在射灯外壳的上开口处，所述驱动电路安装在射灯外壳的内部，其特征在于：所述光源模组由高导热石墨铝基板和大功率LED光源组成，所述大功率LED光源设置在高导热石墨铝基板的上表面上，所述大功率LED射灯可根据聚光性、亮度、外形等应用于装饰照明、公共照明等场所。

作为一种优选方案，所述高导热石墨铝基板是由高导热率的石墨片和铝基板压制而成，所述高导热石墨铝基板的上表面覆有铜材质的PCB板，所述PCB板上的焊盘喷涂有焊锡，以保持良好的可焊性。 

作为一种优选方案，所述高导热石墨铝基板与大功率LED光源之间采用硅系粘接剂粘合，使具有良好的导热通道。 

为了使本实用新型的高散热大功率LED射灯能在有效解决散热问题的基础上，满足不同场合LED亮度和功率的要求，以提供最佳的照明效果，所述大功率LED光源是功率为1～3W的LED器件，可以是贴片或仿流明的封装形式并采用硅胶透明体。 

作为一种优选方案，驱动模块具有整流、降压、恒流输出等功能。 

作为一种优选方案，可以根据不同功率、亮度、环境进行设计射灯造型，并应用于各种场合。 

采用上述方案后，本实用新型具有如下效果： 

与现有技术相比，本实用新型所揭示的高散热大功率LED射灯通过采用新型高散热的石墨铝板，使大功率LED光源工作在正常温度范围内，避免因散热不良使温度影响到驱动电路，甚至直接把LED光源直接烧坏，提高了大功率LED射灯的可靠性和使用寿命，为大功率LED射灯进入普通照明或装饰照明领域提供更切实的可能性。

附图说明

图1是高散热大功率LED射灯的结构示意图。 

图2是光源模组的俯视结构示意图。 

图中：1—光源模组，2—驱动电路，3—LED射灯外壳，1-1—高导热石墨铝基板，1-2—大功率LED光源，1-3—PCB板，4—焊盘。 

具体实施方式

为了进一步解释本实用新型的技术方案，下面通过具体实施例来对本实用新型进行详细阐述。 

本发明的高散热大功率LED射灯，包括光源模组1、驱动电路2和LED射灯外壳3，所述光源模组1安装在射灯外壳的3上开口处，所述驱动电路2安装在射灯外壳3的内部，其特征在于：所述光源模组1由高导热石墨铝基板1-1和大功率LED光源1-2组成，所述高导热石墨铝基板1-1上设置有安装孔，可采用螺丝将高导热石墨铝基板1-1固定于铝材质的LED射灯外壳3内部。所述大功率LED光源1-2设置在高导热石墨铝基板1-1的上表面上，所述大功率LED射灯可根据聚光性、亮度、外形等应用于装饰照明、公共照明等场所。 

作为一种优选方案，所述高导热石墨铝基板是由高导热率的石墨片和铝基板压制而成，表面覆有铜材质的PCB板1-3，PCB板1-3上的焊盘4喷锡，以保持良好的可焊性。 

作为一种优选方案，所述高导热石墨铝基板1-1与大功率LED光源1-2之间采用硅系粘接剂粘合，使具有良好的导热通道。 

为了使本实用新型的高散热大功率LED射灯能在有效解决散热问题的基础上，满足不同场合LED亮度和功率的要求，以提供最佳的照明效果，所述大功率LED光源是功率为1～3W的LED器件，可以是贴片或仿流明的封装形式并采用硅胶透明体。 

作为一种优选方案，驱动模块具有整流、降压、恒流输出等功能。 

作为一种优选方案，可以根据不同功率、亮度、环境进行设计射灯造型，并应用于各种场合。 

本实用新型解决现有大功率LED射灯产品在散热方面的不足，通过对LED射灯特别是散热板的制备与使用，提出了带有高散热石墨铝板的大功率LED射灯，满足室内和室外LED照明需求。其造型精美，具有节能、环保的优点。 

根据大功率LED射灯的应用要求进行射灯外壳设计，选择可见光范围内的大功率单色光LED或白光LED光源；采用硅系粘接剂使LED光源与高导热石墨铝基板之间形成良好的热导通；根据大功率LED光源的单颗功率、高导热石墨铝基板上PCB的设计（并联或串联）设计LED射灯驱动电路输出的恒定电路值。最后把大功率LED射灯所包括的大功率LED光源、高导热石墨铝基板、恒流驱动电路、大功率LED射灯外壳组合到一起，组成了新型的集散热、驱动、设计于一体的LED射灯。 

上述实施例和图式并非限定本实用新型的产品形态和式样，任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本实用新型的专利范畴。 

Claims (4)

1.一种高散热大功率LED射灯，包括光源模组、驱动电路和LED射灯外壳，所述光源模组安装在射灯外壳的上开口处，所述驱动电路安装在射灯外壳的内部，其特征在于：所述光源模组由高导热石墨铝基板和大功率LED光源组成，所述大功率LED光源设置在高导热石墨铝基板的上表面上。

2.根据权利要求1所述的高散热大功率LED射灯，其特征在于：所述高导热石墨铝基板是由高导热率的石墨片和铝基板压制而成，所述高导热石墨铝基板的上表面覆有铜材质的PCB板，所述PCB板上的焊盘喷涂有焊锡，以保持良好的可焊性。

3.根据权利要求1所述的高散热大功率LED射灯，其特征在于：所述高导热石墨铝基板与大功率LED光源之间采用硅系粘接剂粘合，使具有良好的导热通道。

4.根据权利要求1所述的高散热大功率LED射灯，其特征在于：所述大功率LED光源是功率为1～3W的LED器件。

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