CN201893380U - 一种发光二极管的散热装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种发光二极管的散热装置，包括复数个发光二极管，所述发光二极管安装在电路基板上，所述发光二极管包括发光芯片，在所述发光芯片外表面包裹一透明光罩，所述发光二极管周边设有两个金属支架，所述两个金属支架与所述电路基板连接，在所述电路基板上对应所述发光芯片和金属支架下方分别开有散热通孔，在所述散热通孔中安放一散热部件。该导热银胶具有良好的导热性，可以将发光二极管发出的大量热量及时导出电路基板，延长了发光二极管灯具的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种散热装置，尤其是涉及一种发光二极管的散热装置。
背景技术
将LED直接作为照明灯具具有以下优点：1、LED消耗能量较同光效的白炽灯减少80％；2、LED无有害金属汞，对环境不会污染；3、LED使用低压电源，供电电压在6-24V之间，根据产品不同而异，所以它是一个比使用高压电源更安全的电源，特别适用于公共场所和家庭使用。
但是，LED直接作为照明灯会产生大量的热量，如果LED散发出的热量不能及时散出，将会影响到LED灯具的使用寿命以及会影响到LED灯具的亮度。
发明内容
本实用新型设计了一种发光二极管的散热装置，其解决了传统LED灯具使用时容易产生大量的热量，不易散出并且会影响到LED灯具的使用寿命和亮度的技术问题。
为了解决上述存在的技术问题，本实用新型采用了以下方案：
一种发光二极管的散热装置，包括复数个发光二极管，所述发光二极管安装在电路基板上，所述发光二极管包括发光芯片，在所述发光芯片外表面包裹一透明光罩，所述发光二极管周边设有两个金属支架，所述两个金属支架与所述电路基板连接，在所述电路基板上对应所述发光芯片和金属支架下方分别开有散热通孔，在所述散热通孔中安放一散热部件。
进一步，所述散热部件为导热银胶。
进一步，所述电路基板底部设有一金属铜层。
进一步，所述电路基板与发光二极管之间设有一粘连件。
进一步，所述粘连件为焊锡或导热膏。
该发光二极管的散热装置具有以下有益效果：本实用新型由于在电路基板上对应发光芯片和金属支架下方分别开有散热通孔，在散热通孔中安放一导热银胶散热部件，该导热银胶具有良好的导热性，可以将发光二极管发出的大量热量及时导出电路基板，延长了发光二极管灯具的使用寿命。
附图说明
图1：本实用新型发光二极管的散热装置工作示意图。
附图标记说明：
1-发光二极管；11-发光芯片；12-透明光罩；13-金属支架；2-电路基板；21-散热通孔；3-散热部件。
具体实施方式
下面结合图1，对本实用新型做进一步说明：
一种发光二极管的散热装置，包括复数个发光二极管1，所述发光二极管1安装在电路基板2上，所述发光二极管1包括发光芯片11，在所述发光芯片11外表面包裹一透明光罩12，所述发光二极管1周边设有两个金属支架13，所述两个金属支架13与所述电路基板2连接，在所述电路基板2上对应所述发光芯片11和金属支架13下方分别开有散热通孔21，在所述散热通孔21中安放一散热部件3。所述散热部件3为导热银胶。该导热银胶具有良好的导热性，可以将发光二极管1发出的大量热量及时导出电路基板2，延长了发光二极管1灯具的使用寿命。
所述电路基板2底部设有一金属铜层。金属铜层也具有良好的导热性，可以将电路基板上的热量导出。
所述电路基板2与发光二极管1之间设有一粘连件。所述粘连件为焊锡或导热膏。焊锡或导热膏可以将电路基板2与发光二极管1很好进行固定，并且也不会影响导热效果。
上面结合附图对本实用新型进行了示例性的描述，显然本实用新型的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本实用新型的构思和技术方案直接应用于其他场合的，均在本实用新型的保护范围内。
Claims (5)
1.一种发光二极管的散热装置，包括复数个发光二极管(1)，所述发光二极管(1)安装在电路基板(2)上，所述发光二极管(1)包括发光芯片(11)，在所述发光芯片(11)外表面包裹一透明光罩(12)，所述发光二极管(1)周边设有两个金属支架(13)，所述两个金属支架(13)与所述电路基板(2)连接，其特征在于：在所述电路基板(2)上对应所述发光芯片(11)和金属支架(13)下方分别开有散热通孔(21)，在所述散热通孔(21)中安放一散热部件(3)。
2.根据权利要求1所述发光二极管的散热装置，其特征在于：所述散热部件(3)为导热银胶。
3.根据权利要求1所述发光二极管的散热装置，其特征在于：所述电路基板(2)底部设有一金属铜层。
4.根据权利要求3所述发光二极管的散热装置，其特征在于：所述电路基板(2)与发光二极管(1)之间设有一粘连件。
5.根据权利要求4所述发光二极管的散热装置，其特征在于：所述粘连件为焊锡或导热膏。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106449956A (zh) * | 2016-12-05 | 2017-02-22 | 广东顺德中山大学卡内基梅隆大学国际联合研究院 | 一种led高导热金属基板及其制备工艺 |
| CN106850885A (zh) * | 2017-01-18 | 2017-06-13 | 维沃移动通信有限公司 | 一种闪光灯结构及移动终端 |
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2010
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| DD01 | Delivery of document by public notice |
Addressee: Dalian Hui Hua Technology Co., Ltd. intellectual property department head Document name: Notification to Go Through Formalities of Registration |
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