CN106850885B - 一种闪光灯结构及移动终端 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种闪光灯结构及移动终端，所述闪光灯包括发光组件、固定支架及电路板，所述发光组件固定在所述固定支架上，所述固定支架设置于电路板上，所述固定支架上设置有多个散热通孔，所述散热通孔连同所述发光组件及所述电路板，所述散热通孔的孔壁上设置有散热导体，所述散热导体连接所述发光组件及所述电路板。这样，在发光组件的固定支架上设置散热通孔，并且在散热通孔的孔壁上设置有散热导体，使发光组件产生的热量可以及时通过散热通孔及散热导通传到至电路板上，并且可以增加与空气的接触面积，加快散热速度。

Description

一种闪光灯结构及移动终端

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种闪光灯结构及移动终端。

背景技术

随着科技的发展进步，通信技术得到了飞速发展和长足的进步，而随着通信技术的提高，智能电子产品的普及提高到了一个前所未有的高度，越来越多的智能终端或移动终端成为人们生活中不可或缺的一部分，如智能手机、智能电视和电脑等。

在移动终端普及的同时，用户对移动终端所具备的功能种类和性能要求越来越高，如音频功能、拍照功能、摄像功能和快充充电功能等都已经成为智能终端或移动终端的必备功能。

目前，越来越多的用户习惯于使用移动终端进行拍照，尤其是现在市面上出现了众多的带有美颜功能的移动，女生更喜欢使用移动终端进行自拍等。在使用移动终端进行拍照时，往往需要辅以闪光灯等外部补光结构来进行补光，尤其是具有美颜功能的移动终端，美颜功能的要求越来越高，补光电流也越来越大。因此，在使用闪光灯补光时，导致产生大量的热量，又由于移动终端内结构紧凑和空间有限等因素，可能会导致热量无法及时散掉，严重影响了闪光灯的性能，甚至会缩短闪光灯的使用寿命。

发明内容

本发明实施例提供一种闪光灯结构及移动终端，以解决现有的移动终端中，内结构紧凑和空间有限，导致使用闪光灯补光时，产生的大量热量无法及时散掉，严重影响了闪光灯的性能，甚至会缩短闪光灯的使用寿命的问题。

第一方面，本发明实施例提供了一种闪光灯结构，所述闪光灯包括发光组件、固定支架及电路板，所述发光组件固定在所述固定支架上，所述固定支架设置于电路板上，所述固定支架上设置有多个散热通孔，所述散热通孔连同所述发光组件及所述电路板，所述散热通孔的孔壁上设置有散热导体，所述散热导体连接所述发光组件及所述电路板。

第二方面，本发明实施例还提供移动终端，所述移动终端包括闪光灯结构，所述闪光灯包括发光组件、固定支架及电路板，所述发光组件固定在所述固定支架上，所述固定支架设置于电路板上，所述固定支架上设置有多个散热通孔，所述散热通孔连同所述发光组件及所述电路板，所述散热通孔的孔壁上设置有散热导体，所述散热导体连接所述发光组件及所述电路板。

本发明实施例提供的闪光灯结构及移动终端，所述闪光灯包括发光组件、固定支架及电路板，所述发光组件固定在所述固定支架上，所述固定支架设置于电路板上，所述固定支架上设置有多个散热通孔，所述散热通孔连同所述发光组件及所述电路板，所述散热通孔的孔壁上设置有散热导体，所述散热导体连接所述发光组件及所述电路板。这样，在发光组件的固定支架上设置散热通孔，并且在散热通孔的孔壁上设置有散热导体，使发光组件产生的热量可以及时通过散热通孔及散热导通传到至电路板上，并且可以增加与空气的接触面积，加快散热速度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的一种移动终端的示意图；

图2为本发明实施例提供的一种闪光灯结构的立体图；

图3图2中III处所示的放大图；

图4为本发明实施例提供的另一种闪光灯结构的立体图；

图5为图4中V-V处所示的剖面图；

图6是本发明实施例提供的一种移动终端的结构图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1，图1为本发明实施例提供的一种移动终端的示意图。如图1所示，本发明实施例提供的移动终端100包括外壳110、显示面板120、摄像头130及闪光灯结构140。所述显示面板120固定于所述外壳110上，所述显示面板120包括一显示区121及围绕所述显示区121的周边区122，所述显示区121用于实现所述移动终端100的显示功能。

所述摄像头130和所述闪光灯结构140收容于所述显示面板120和所述外壳110共同围成的腔体内，并位于所述移动终端100内的靠近上端的位置，所述显示面板120的保护盖板上端设置有透光孔，以使所述摄像头130与所述闪光灯结构140分别从外界摄取图像及将光线投射向外界进行补光。所述摄像头130与所述闪光灯结构140邻近设置，以便所述摄像头130在进行拍摄的时候，所述闪光灯结构140为所述摄像头130进行补光。优选的所述摄像头130和所述闪光灯结构140位于所述移动终端100内部上端靠右的位置。

此外，所述移动终端100还可以包括设置于所述显示面板120上的触控面板(图未示)，触控面板与所述显示面板120共同组成所述移动终端100的触控显示面板，以实现所述移动终端100的触控显示功能。

此外，所述移动终端100上还可以设有如红外传感器等的各种传感器、物理按键和指纹识别组件等常规组件，在此不一一介绍。

请参阅图2和图3，图2为本发明实施例提供的一种闪光灯结构的立体图，图3图2中III处所示的放大图。如图2和图3所示，所述闪光灯结构140包括发光组件141、固定支架142及电路板143，所述发光组件141固定在所述固定支架142上，所述固定支架142设置于所述电路板143上。

所述闪光灯结构140还包括发光组件焊盘144和支架焊盘145。所述发光组件141与所述发光组件焊盘144连接，所述发光组件141通过所述发光组件焊盘144固定在所述固定支架142上，所述发光组件焊盘144除了用于固定所述发光组件141之外，还可以用于为所述发光组件141传输电信号。所述固定支架142与所述支架焊盘145连接，所述固定支架通过所述支架焊盘145固定在所述电路板143上。

优选的，本实施方式中，所述发光组件141可以通过焊接于所述发光组件焊盘144连接，并通过所述发光组件焊盘144焊接在所述固定支架142上，所述固定支架142可以通过焊接与所述支架焊盘145连接，并通过所述支架焊盘145与所述电路板143焊接在一起。

优选的，本实施方式中，所述固定支架142可以红外小板，也就是红外传感装置的电路板，但并不局限于此，在其他实施方式中，所述固定支架还可以是用户身份识别卡卡座(即SIM卡卡座)和存储卡卡座(即SD卡卡座)等。此时，所述支架焊盘145还可以为红外传感装置的电路板、用户身份识别卡卡座或存储卡卡座传输电信号。

所述固定支架142包括多个散热通孔1421，所述散热通孔1421设置于所述固定支架142上并形成穿过所述固定支架142的通孔，所述散热通孔1421用于连通所述发光组件141及所述电路板143。

所述散热通孔1421设置于所述固定支架142的边缘，并形成开放式通孔，所述散热通孔1421的孔壁上设置有散热导体146，所述散热导体146的一端通过所述发光组件焊盘144与所述发光组件141连接，所述散热导体146的另一端通过所述支架焊盘145与所述电路板143连接，也就是说，所述散热导体146连接起了所述发光组件141及所述电路板143。

优选的，所述散热通孔1421为开放式的半圆形通孔，但并不局限于此，在其他实时方式中，所述散热通孔1421还可以为其他形状的开放式通孔，如三角形和楔形等规则的几何图形，也可以是不规则的几何图形，在此不做任何限定。

其中，所述散热导体146为具有较好的导热性的金属。优选的每本实施方式中，所述散热导体146可以为铜，但并不局限于此，在其他实施方式中，所述散热导体146还可以是其他如金、银或者铁等具有良好导热性的金属。

其中，所述电路板143可以是移动终端中设置有多个电子元件的主电路板，即移动终端的主板。

请参阅图4和图5，图4为本发明实施例提供的另一种闪光灯结构的立体图，图5为图4中V-V处所示的剖面图。如图4和图5所示，所述闪光灯结构240包括发光组件241、固定支架242及电路板243，所述发光组件241固定在所述固定支架242上，所述固定支架242设置于所述电路板243上。

所述闪光灯结构240还包括发光组件焊盘244和支架焊盘245。所述发光组件241与所述发光组件焊盘244连接，所述发光组件241通过所述发光组件焊盘244固定在所述固定支架242上，所述发光组件焊盘244除了用于固定所述发光组件241之外，还可以用于为所述发光组件241传输电信号。所述固定支架242与所述支架焊盘245连接，所述固定支架242通过所述支架焊盘245固定在所述电路板243上。

优选的，本实施方式中，所述发光组件241可以通过焊接与所述发光组件焊盘244连接，并通过所述发光组件焊盘244焊接在所述固定支架242上，所述固定支架242可以通过焊接与所述支架焊盘245连接，并通过所述支架焊盘245与所述电路板243焊接在一起。

优选的，本实施方式中，所述固定支架242可以红外小板，也就是红外传感装置的电路板，但并不局限于此，在其他实施方式中，所述固定支架还可以是用户身份识别卡卡座(即SIM卡卡座)和存储卡卡座(即SD卡卡座)等。此时，所述支架焊盘245还可以为红外传感装置的电路板、用户身份识别卡卡座或存储卡卡座传输电信号。

所述固定支架242包括多个散热通孔2421，所述散热通孔2421设置于所述固定支架242上并形成穿过所述固定支架242的通孔，所述散热通孔2421用于连通所述发光组件241及所述电路板243。

所述散热通孔2421位于所述固定支架242上的中央位置，并对应设置于所述发光组件241在所述固定支架242的投影内，所述散热通孔2421为封闭式通孔。所述散热通孔2421的孔壁上设置有散热导体246，所述散热导体246的一端通过所述发光组件焊盘244与所述发光组件241连接，所述散热导体246的另一端通过所述支架焊盘245与所述电路板243连接，也就是说，所述散热导体246连接起了所述发光组件241及所述电路板243。

优选的，所述散热通孔2421为封闭式的圆形通孔，但并不局限于此，在其他实时方式中，所述散热通孔2421还可以为其他形状的开放式通孔，如三角形和楔形等规则的几何图形，也可以是不规则的几何图形，在此不做任何限定。

其中，所述散热导体246为具有较好的导热性的金属。优选的每本实施方式中，所述散热导体246可以为铜，但并不局限于此，在其他实施方式中，所述散热导体246还可以是其他如金、银或者铁等具有良好导热性的金属。

其中，所述电路板243可以是移动终端中设置有多个电子元件的主电路板，即移动终端的主板。

本发明实施例提供的闪光灯结构，通过在发光组件的固定支架上设置散热通孔，并在散热通孔上设置散热导体，当使用闪光灯结构为摄像头进行补光时，产生的热量可以通过散热通孔和散热通孔中的散热导体，通过热对流和热传导的方式快速对流到空气中或者传递至面积比较大的电路板上，增加与空气的接触面积及散热面积，加快散热速度。

请参阅图6，图6是本发明实施例提供的一种移动终端的结构图，如图6所示，移动终端600包括射频(Radio Frequency，RF)电路610、存储器620、输入单元630、显示单元640、处理器650、音频电路660、通信模块670和电源680。

所述移动终端600还包括闪光灯组件690，所述闪光灯组件690包括发光组件、固定支架及电路板，所述发光组件固定在所述固定支架上，所述固定支架设置于电路板上，其特征在于，所述固定支架上设置有多个散热通孔，所述散热通孔连通所述发光组件及所述电路板，所述散热通孔的孔壁上设置有散热导体，所述散热导体连接所述发光组件及所述电路板。

可选的，所述散热通孔设置于所述固定支架的边缘，所述散热通孔为开放式通孔。

可选的，所述散热通孔为半圆形通孔。

可选的，所述散热通孔位于所述固定支架的中央位置，并对应设置于所述发光组件在所述固定支架上的投影内，所述散热通孔为封闭式通孔。

可选的，所述散热通孔为圆形通孔。

可选的，所述散热导体为具有导热性的金属。

可选的，所述固定支架为红外传感装置的电路板、用户身份识别卡卡座和存储卡卡座其中一者。

其中，输入单元630可用于接收用户输入的数字或字符信息，以及产生与移动终端600的用户设置以及功能控制有关的信号输入。具体地，本发明实施例中，该输入单元630可以包括触控面板631。触控面板631，也称为触摸屏，可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触控面板631上的操作)，并根据预先设定的程式驱动相应的连接移动终端。可选的，触控面板631可包括触摸检测移动终端和触摸控制器两个部分。其中，触摸检测移动终端检测用户的触摸方位，并检测触摸操作带来的信号，将信号传送给触摸控制器；触摸控制器从触摸检测移动终端上接收触摸信息，并将它转换成触点坐标，再送给该处理器650，并能接收处理器650发来的命令并加以执行。此外，可以采用电阻式、电容式、红外线以及表面声波等多种类型实现触控面板631。除了触控面板631，输入单元630还可以包括其他输入设备632，其他输入设备632可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆等中的一种或多种。

其中，显示单元640可用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息以及移动终端600的各种菜单界面。显示单元640可包括显示面板641，可选的，可以采用LCD或有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)等形式来配置显示面板641。

应注意，触控面板631可以覆盖显示面板641，形成触摸显示屏，当该触摸显示屏检测到在其上或附近的触摸操作后，传送给处理器650以确定触摸事件的类型，随后处理器650根据触摸事件的类型在触摸显示屏上提供相应的视觉输出。

触摸显示屏包括应用程序界面显示区及常用控件显示区。该应用程序界面显示区及该常用控件显示区的排列方式并不限定，可以为上下排列、左右排列等可以区分两个显示区的排列方式。该应用程序界面显示区可以用于显示应用程序的界面。每一个界面可以包含至少一个应用程序的图标和/或widget桌面控件等界面元素。该应用程序界面显示区也可以为不包含任何内容的空界面。该常用控件显示区用于显示使用率较高的控件，例如，设置按钮、界面编号、滚动条、电话本图标等应用程序图标等。本发明实施例的触摸屏为柔性屏，柔性屏的两个面均贴有碳纳米管的有机透明导电膜。

其中处理器650是移动终端600的控制中心，利用各种接口和线路连接整个手机的各个部分，通过运行或执行存储在第一存储器621内的软件程序和/或模块，以及调用存储在第二存储器622内的数据，执行移动终端600的各种功能和处理数据，从而对移动终端600进行整体监控。可选的，处理器650可包括一个或多个处理单元。

在本发明实施例中，通过调用存储该第一存储器621内的软件程序和/或模块和/或该第二存储器622内的数据。

本发明实施例的移动终端，通过在发光组件的固定支架上设置散热通孔，并在散热通孔上设置散热导体，当使用闪光灯结构为摄像头进行补光时，产生的热量可以通过散热通孔和散热通孔中的散热导体，通过热对流和热传导的方式快速对流到空气中或者传递至面积比较大的电路板上，增加与空气的接触面积及散热面积，加快散热速度。

本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

在本申请所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本发明实施例方案的目的。

另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。

所述功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (5)

1.一种闪光灯结构，所述闪光灯组件包括发光组件、固定支架及电路板，所述发光组件固定在所述固定支架上，所述固定支架设置于电路板上，其特征在于，所述固定支架上设置有多个散热通孔，所述散热通孔连通所述发光组件及所述电路板，所述散热通孔的孔壁上设置有散热导体，所述散热导体连接所述发光组件及所述电路板；所述闪光灯结构还包括发光组件焊盘和支架焊盘，所述散热导体的一端通过所述发光组件焊盘与所述发光组件连接，所述散热导体的另一端通过所述支架焊盘与所述电路板连接，所述发光焊盘组件用于为所述发光组件传输电信号；所述散热通孔设置于所述固定支架的边缘，所述散热通孔为开放式通孔。

2.如权利要求1所述的闪光灯结构，其特征在于，所述散热通孔为半圆形通孔。

3.如权利要求1所述的闪光灯结构，其特征在于，所述散热导体为具有导热性的金属。

4.如权利要求1所述的闪光灯结构，其特征在于，所述固定支架为红外传感装置的电路板、用户身份识别卡卡座和存储卡卡座其中一者。

5.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括如权利要求1至4中任一项所述的闪光灯结构。