CN108055444A - 一种摄像头模组和移动终端 - Google Patents

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CN108055444A CN201810026108.6A CN201810026108A CN108055444A CN 108055444 A CN108055444 A CN 108055444A CN 201810026108 A CN201810026108 A CN 201810026108A CN 108055444 A CN108055444 A CN 108055444A
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刘峰
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Abstract

本发明提供一种摄像头模组和移动终端,该摄像头模组包括:摄像头、支架、滤光片、感光芯片、主电路板和辅电路板,摄像头与支架固定连接,主电路板和辅电路板均位于支架的一侧,且辅电路板位于支架和主电路板之间,感光芯片对应摄像头设置,感光芯片固定于辅电路板朝向主电路板的一侧,且与辅电路板电连接,辅电路板与主电路板电连接,滤光片对应摄像头设置,且位于摄像头与感光芯片之间。本发明实施例中,由于将电路板分成主电路板和辅电路板,并进行堆叠设计,这样合理的布局可以有效减小摄像头模组的整体体积,进而也减小了移动终端的整体体积。

Description

一种摄像头模组和移动终端
技术领域
本发明涉及通信技术领域,尤其涉及一种摄像头模组和移动终端。
背景技术
随着移动终端的迅速发展,移动终端已经成为人们生活中必不可少的一种工具,并且为用户生活的各个方面带来了极大的便捷。现在的移动终端的功能也越来越越多样化,例如:现在的移动终端可以通过携带的摄像头模组采集清晰的图片。参照图1,在现有技术中,摄像头模组包括电子元器件9、感光芯片4和主电路板5,由于电子元器件9的数量较多,且上述电子元器件9和感光芯片4全部焊接固定于主电路板5上,使得主电路板5的面积较大,从而导致摄像头模组整体的体积较大,进而使得移动终端整体的体积较大。
发明内容
本发明实施例提供一种摄像头模组和移动终端,以解决摄像头模组整体的体积较大,进而使得移动终端整体体积较大的问题。
为了解决上述技术问题,本发明是这样实现的:一种摄像头模组,包括:摄像头、支架、滤光片、感光芯片、主电路板和辅电路板,其中,所述摄像头与所述支架固定连接,所述主电路板和所述辅电路板均位于所述支架的一侧,且所述辅电路板位于所述支架和所述主电路板之间,所述感光芯片对应所述摄像头设置,所述感光芯片固定于所述辅电路板朝向所述主电路板的一侧,且与所述辅电路板电连接,所述辅电路板与所述主电路板电连接,所述滤光片对应所述摄像头设置,且位于所述摄像头与所述感光芯片之间。
第一方面,本发明实施例提供了一种摄像头模组,包括:摄像头、支架、滤光片、感光芯片、主电路板和辅电路板,其中,所述摄像头与所述支架固定连接,所述主电路板和所述辅电路板均位于所述支架的一侧,且所述辅电路板位于所述支架和所述主电路板之间,所述感光芯片对应所述摄像头设置,且所述感光芯片固定于所述辅电路板朝向所述主电路板的一侧,且与所述辅电路板电连接,所述辅电路板与所述主电路板电连接,所述滤光片对应所述摄像头设置,且位于所述摄像头与所述感光芯片之间。
可选的,所述辅电路板与所述主电路板之间设置有第一锡球,所述第一锡球分别与所述辅电路板和所述主电路板焊接,所述辅电路板和所述主电路板通过所述第一锡球导电连接。
可选的,所述感光芯片与所述辅电路板之间设置有第二锡球,所述第二锡球分别与所述辅电路板和所述感光芯片焊接,所述辅电路板和所述感光芯片通过所述第二锡球导电连接。
可选的,所述辅电路板与所述主电路板之间填充有树脂层,所述树脂层分别与所述辅电路板和所述主电路板贴合固定连接。
可选的,所述辅电路板上设置有电子元器件,所述辅电路板与所述支架之间设置有封装结构,所述封装结构的第一端与所述支架固定连接,所述封装结构的第二端与所述辅电路板固定连接,所述电子元器件嵌于所述封装结构内,所述第一端与所述第二端相对设置。
可选的,所述辅电路板为环形电路板,且所述辅电路板的内环对应所述感光芯片设置,所述感光芯片在所述辅电路板上的垂直投影位于所述辅电路板的外环内。
可选的,所述辅电路板包括第一辅电路板和第二辅电路板,所述第一辅电路板和所述第二辅电路板之间具有供光线通过的透光孔,所述透光孔对应所述感光芯片设置。
可选的,所述滤光片分别与所述第一辅电路板和所述第二辅电路板粘合固定连接。
可选的,所述主电路板与所述感光芯片粘合固定连接。
第二方面,本发明实施例还提供一种移动终端,包括:上述的摄像头模组。
在本发明实施例中,摄像头模组包括:摄像头、支架、滤光片、感光芯片、主电路板和辅电路板,其中,摄像头与支架固定连接,主电路板和辅电路板均位于支架的一侧,且辅电路板位于支架和主电路板之间,感光芯片对应摄像头设置,且位于主电路板和辅电路板之间,感光芯片固定在辅电路板上,且与辅电路板电连接,辅电路板与主电路板电连接,滤光片对应摄像头设置,且位于摄像头与感光芯片之间。在上述摄像头模组中,由于将电路板分成主电路板和辅电路板,并进行堆叠设计,这样合理的布局可以有效减小摄像头模组的整体体积,进而减小移动终端的整体体积。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的现有技术中一种摄像头模组的结构图;
图2是本发明实施例提供的一种摄像头模组的结构图;
图3是本发明实施例提供的一种移动终端的结构图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
参见图2,图2是本发明实施例提供的一种摄像头模组的结构图,如图2所示,包括:摄像头1、支架2、滤光片3、感光芯片4、主电路板5和辅电路板6,其中,所述摄像头1与所述支架2固定连接,所述主电路板5和所述辅电路板6均位于所述支架2的一侧,且所述辅电路板6位于所述支架2和所述主电路板5之间,所述感光芯片4对应所述摄像头1设置,所述感光芯片4固定于所述辅电路板6朝向所述主电路板的一侧,且与所述辅电路板6电连接,所述辅电路板6与所述主电路板5电连接,所述滤光片3对应所述摄像头1设置,且位于所述摄像头1与所述感光芯片4之间。
其中,光线在摄像头模组中的传播方向可以是依次经过摄像头1、滤光片3、辅电路板6和感光芯片4。
其中,摄像头1可以包括镜头、镜筒和马达等组件。可以按照镜头、镜筒和马达的顺序,依次安装。
其中,支架2可以是圆形或者矩形的支架,摄像头1的外表面可以螺接于支架2的内壁,摄像头1的外表面还可以卡接于支架2的内壁。将摄像头1的外表面螺接或者卡接于支架2的内壁上,可以使得摄像头1与支架2之间的连接更加牢固。优选的,是将摄像头1的外表面螺接于支架2的内壁。
其中,感光芯片4可以分为电荷耦合元件(Charge Coupled Device,CCD)芯片和金属氧化物半导体元件(Complementary Metal-Oxide Semiconductor,CMOS)芯片,需要说明的是,此处优选的是CMOS芯片。
其中,感光芯片4可以通过焊接或者粘合固定连接在辅电路板上,例如:可以通过胶水连接感光芯片4和辅电路板。另外,感光芯片4对应摄像头1设置,是为了使从摄像头1透进来的光线可以直接照射到感光芯片4上。
其中,滤光片3设置在摄像头1和感光芯片4之间,是为了滤除其他的杂质光线。
本发明实施例中,摄像头模组包括:摄像头、支架、滤光片、感光芯片、主电路板和辅电路板,其中,摄像头与支架固定连接,主电路板和辅电路板均位于支架的一侧,且辅电路板位于支架和主电路板之间,感光芯片对应摄像头设置,且位于主电路板和辅电路板之间,感光芯片固定在辅电路板上,且与辅电路板电连接,辅电路板与主电路板电连接,滤光片对应摄像头设置,且位于摄像头与感光芯片之间。在上述摄像头模组中,由于将电路板分成主电路板和辅电路板,并进行堆叠设计,这样合理的布局可以有效减小摄像头模组的整体体积,进而减小移动终端的整体体积。
可选的,所述辅电路板6与所述主电路板5之间设置有第一锡球7,所述第一锡球7分别与所述辅电路板6和所述主电路板5焊接,所述辅电路板6和所述主电路板5通过所述第一锡球7导电连接。
其中,第一锡球7的外形不做具体的限定,例如:第一锡球7可以是球形的,也可以是椭球形等。
本发明实施例中,在辅电路板与主电路板之间设置第一锡球,第一锡球分别与主电路板和辅电路板焊接,从而使辅电路板和主电路板通过第一锡球实现导电连接,通过上述设置,不仅使得辅电路板和主电路板之间的导电连接的效果更好,还可以在主电路板和辅电路板之间起到支撑作用,并且可以通过设置第一锡球为不同的高度,从而可以调节主电路板和辅电路板之间的间距。
可选的,所述感光芯片4与所述辅电路板6之间设置有第二锡球,所述第二锡球分别与所述辅电路板6和所述感光芯片4焊接,所述辅电路板6和所述感光芯片4通过所述第二锡球导电连接。
其中,第二锡球的外形不做具体的限定,例如:第二锡球可以是球形的,也可以是椭球形等。
本发明实施例中,在辅电路板与感光芯片之间设置第二锡球,第二锡球分别与感光芯片和辅电路板焊接,从而使辅电路板和感光芯片通过第二锡球实现导电连接,通过上述设置,使得辅电路板和感光芯片之间的导电连接的效果更好。
可选的,所述辅电路板6与所述主电路板5之间填充有树脂层8,所述树脂层8分别与所述辅电路板6和所述主电路板5贴合固定连接。
其中,上述树脂层8优选的可以为环氧树脂层,另外,树脂层8分别与辅电路板6和主电路板5贴合固定连接,可以是通过树脂层8本身的黏性,也可以分别在树脂层8与辅电路板之间,以及树脂层8与主电路板5之间涂上胶水,从而实现树脂层8分别与辅电路板6和主电路板5的贴合固定连接。
本发明实施例中,在辅电路板与主电路板之间填充有树脂层,树脂层分别与辅电路板和主电路板贴合固定连接,可以在辅电路板和主电路板之前起到支撑作用,并且可以根据用户的设计来设置树脂层的厚度,从而可以调节辅电路板和主电路板之间的间距。
可选的,所述辅电路板6上设置有电子元器件9,所述辅电路板6与所述支架2之间设置有封装结构10,所述封装结构10的第一端与所述支架2固定连接,所述封装结构10的第二端与所述辅电路板6固定连接,所述电子元器件9嵌于所述封装结构10内,所述第一端与所述第二端相对设置。
其中,电子元器件9可以是电容或者电阻等,电子元器件9可以通过焊接的方式固定在辅电路板6上,需要说明的是,电子元器件9具体的类型在此不做限定。
其中,封装结构10的材料可以是合成树脂,通过对合成树脂进行模具成型的工艺,从而得到封装结构10。并且电子元器件9一端焊接于辅电路板6上,电子元器件9的其他部分可以嵌于封装结构10内。
其中,封装结构10的第一端与支架2固定连接,封装结构10的第二端与辅电路板6固定连接,无论是封装结构10与支架2之间,还是封装结构10与辅电路板6之间,均可以利用封装结构10自身的黏性,或者通过胶水,从而完成固定连接。
本发明实施例中,通过在电子元器件和支架之间设置封装结构,并且将电子元器件嵌于封装结构内,封装结构不仅可以在电子元器件和支架之间起到支撑作用,承接支架上的重力,还可以避免电子元器件因为承受支架的重力,从而导致电子元器件被损坏现象的发生,较好的保护了电子元器件。
可选的,所述辅电路板6为环形电路板,且所述辅电路板6的内环对应所述感光芯片4设置,所述感光芯片4在所述辅电路板6上的垂直投影位于所述辅电路板6的外环内。
其中,辅电路板6可以为圆环形电路板,也可以是横截面为矩形的环形电路板。
本发明实施例中,将辅电路板设置为环形电路板,扩大了辅电路板的面积,从而使得辅电路板上可以设置数量更多的电子元器件;而将辅电路板的内环对应感光芯片设置,使得从摄像头透进来的光线可以通过辅电路板的内环直接照射到感光芯片上,从而使得光线的通过更加方便。
可选的,所述辅电路板6包括第一辅电路板601和第二辅电路板602,所述第一辅电路板601和所述第二辅电路板602之间具有供光线通过的透光孔,所述透光孔对应所述感光芯片4设置。
其中,第一辅电路板601和第二辅电路板602可以相对设置,第一辅电路板601和第二辅电路板602之间的位置即为透光孔,而上述透光孔对应感光芯片4设置;优选的,第一辅电路板601和第二辅电路板602可以根据摄像头1的纵向中心线对称分布。
本发明实施例中,辅电路板包括第一辅电路板和第二辅电路板,使得辅电路板的位置设置更加多样化,而第一辅电路板和第二辅电路板之间具有供光线通过的透光孔,透光孔对应感光芯片设置,则使得光线照射到感光芯片上更加方便。
可选的,所述滤光片3分别与所述第一辅电路板601和所述第二辅电路板602粘合固定连接。
其中,滤光片3分别与第一辅电路板601和第二辅电路板602可以通过胶水或者其他黏合剂实现粘合固定连接。
本发明实施例中,滤光片分别与第一辅电路板和第二辅电路板粘合固定连接,可以使得滤光片在第一辅电路板和第二辅电路板之间的固定更加牢固,从而使得对光线的滤除效果也更加稳定。
可选的,所述主电路板5与所述感光芯片4粘合固定连接。
本发明实施例中,主电路板与感光芯片粘合固定连接,可以使得主电路板与感光芯片之间的连接更加稳固,形成了一个稳定的整体,进而使得整个摄像头模组的结构也更加稳定,从而使得摄像头模组的使用更加方便。
本发明实施例还提供一种移动终端,包括上述的摄像头模组。
其中,上述移动终端可以是手机、平板电脑(Tablet Personal Computer)、膝上型电脑(Laptop Computer)、个人数字助理(Personal Digital Assistant,简称PDA)、移动上网装置(Mobile Internet Device,MID)或可穿戴式设备(Wearable Device)等等。
本发明实施例中,由于将电路板分成主电路板和辅电路板,并进行堆叠设计,这样合理的布局可以有效减小摄像头模组的整体体积,进而也减小了移动终端的整体体积,从而使得上述移动终端更便于携带,用户对上述移动终端的使用也更加便利。
请参阅图3,图3是本发明实施例提供的一种移动终端的结构图。
如图3所示,移动终端300包括射频(Radio Frequency,RF)电路310、存储器320、输入单元330、显示单元340、处理器350、音频电路360、通信模块370、电源380及摄像头模组,摄像头模组包括:摄像头、支架、滤光片、感光芯片、主电路板和辅电路板,其中,所述摄像头与所述支架固定连接,所述主电路板和所述辅电路板均位于所述支架的一侧,且所述辅电路板位于所述支架和所述主电路板之间,所述感光芯片对应所述摄像头设置,所述感光芯片固定于所述辅电路板朝向所述主电路板的一侧,且与所述辅电路板电连接,所述辅电路板与所述主电路板电连接,所述滤光片对应所述摄像头设置,且位于所述摄像头与所述感光芯片之间。
可选的,所述辅电路板与所述主电路板之间设置有第一锡球,所述第一锡球分别与所述辅电路板和所述主电路板焊接,所述辅电路板和所述主电路板通过所述第一锡球导电连接。
可选的,所述感光芯片与所述辅电路板之间设置有第二锡球,所述第二锡球分别与所述辅电路板和所述感光芯片焊接,所述辅电路板和所述感光芯片通过所述第二锡球导电连接。
可选的,所述辅电路板与所述主电路板之间填充有树脂层,所述树脂层分别与所述辅电路板和所述主电路板贴合固定连接。
可选的,所述辅电路板上设置有电子元器件,所述辅电路板与所述支架之间设置有封装结构,所述封装结构的第一端与所述支架固定连接,所述封装结构第二端与所述辅电路板固定连接,所述电子元器件嵌于所述封装结构内,所述第一端与所述第二端相对设置。
可选的,所述辅电路板为环形电路板,且所述辅电路板的内环对应所述感光芯片设置,所述感光芯片在所述辅电路板上的垂直投影位于所述辅电路板的外环内。
可选的,所述辅电路板包括第一辅电路板和第二辅电路板,所述第一辅电路板和所述第二辅电路板之间具有供光线通过的透光孔,所述透光孔对应所述感光芯片设置。
可选的,所述滤光片分别与所述第一辅电路板和所述第二辅电路板粘合固定连接。
可选的,所述主电路板与所述感光芯片粘合固定连接。
本发明实施例中,由于将电路板分成主电路板和辅电路板,并进行堆叠设计,这样合理的布局可以有效减小摄像头模组的整体体积,进而也减小了移动终端的整体体积。
其中,输入单元330可用于接收用户输入的数字或字符信息,以及产生与移动终端300的用户设置以及功能控制有关的信号输入。具体地,本发明实施例中,该输入单元330可以包括触控面板331。触控面板331,也称为触摸屏,可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触控面板331上的操作),并根据预先设定的程式驱动相应的连接装置。可选的,触控面板331可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其中,触摸检测装置检测用户的触摸方位,并检测触摸操作带来的信号,将信号传送给触摸控制器;触摸控制器从触摸检测装置上接收触摸信息,并将它转换成触点坐标,再送给该处理器350,并能接收处理器350发来的命令并加以执行。此外,可以采用电阻式、电容式、红外线以及表面声波等多种类型实现触控面板331。除了触控面板331,输入单元330还可以包括其他输入设备332,其他输入设备332可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆等中的一种或多种。
其中,显示单元340可用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息以及移动终端300的各种菜单界面。显示单元340可包括显示面板341,可选的,可以采用LCD或有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)等形式来配置显示面板341。
应注意,触控面板331可以覆盖显示面板341,形成触摸显示屏,当该触摸显示屏检测到在其上或附近的触摸操作后,传送给处理器350以确定触摸事件的类型,随后处理器350根据触摸事件的类型在触摸显示屏上提供相应的视觉输出。
触摸显示屏包括应用程序界面显示区及常用控件显示区。该应用程序界面显示区及该常用控件显示区的排列方式并不限定,可以为上下排列、左右排列等可以区分两个显示区的排列方式。该应用程序界面显示区可以用于显示应用程序的界面。每一个界面可以包含至少一个应用程序的图标和/或widget桌面控件等界面元素。该应用程序界面显示区也可以为不包含任何内容的空界面。该常用控件显示区用于显示使用率较高的控件,例如,设置按钮、界面编号、滚动条、电话本图标等应用程序图标等。
其中处理器350是移动终端300的控制中心,利用各种接口和线路连接整个手机的各个部分,通过运行或执行存储在第一存储器321内的软件程序和/或模块,以及调用存储在第二存储器322内的数据,执行移动终端300的各种功能和处理数据,从而对移动终端300进行整体监控。可选的,处理器350可包括一个或多个处理单元。
移动终端可以包括:手机、平板电脑、电子书阅读器、MP3播放器、MP4播放器、数码相机、膝上型便携计算机、车载电脑、台式计算机、机顶盒、智能电视机、可穿戴设备中的至少一项。
上面结合附图对本发明的实施例进行了描述,但是本发明并不局限于上述的具体实施方式,上述的具体实施方式仅仅是示意性的,而不是限制性的,本领域的普通技术人员在本发明的启示下,在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下,还可做出很多形式,均属于本发明的保护之内。

Claims (10)

1.一种摄像头模组,其特征在于,包括:摄像头、支架、滤光片、感光芯片、主电路板和辅电路板,其中,所述摄像头与所述支架固定连接,所述主电路板和所述辅电路板均位于所述支架的一侧,且所述辅电路板位于所述支架和所述主电路板之间,所述感光芯片对应所述摄像头设置,所述感光芯片固定于所述辅电路板朝向所述主电路板的一侧,且与所述辅电路板电连接,所述辅电路板与所述主电路板电连接,所述滤光片对应所述摄像头设置,且位于所述摄像头与所述感光芯片之间。
2.如权利要求1所述的摄像头模组,其特征在于,所述辅电路板与所述主电路板之间设置有第一锡球,所述第一锡球分别与所述辅电路板和所述主电路板焊接,所述辅电路板和所述主电路板通过所述第一锡球导电连接。
3.如权利要求1所述的摄像头模组,其特征在于,所述感光芯片与所述辅电路板之间设置有第二锡球,所述第二锡球分别与所述辅电路板和所述感光芯片焊接,所述辅电路板和所述感光芯片通过所述第二锡球导电连接。
4.如权利要求1所述的摄像头模组,其特征在于,所述辅电路板与所述主电路板之间填充有树脂层,所述树脂层分别与所述辅电路板和所述主电路板贴合固定连接。
5.如权利要求1所述的摄像头模组,其特征在于,所述辅电路板上设置有电子元器件,所述辅电路板与所述支架之间设置有封装结构,所述封装结构的第一端与所述支架固定连接,所述封装结构的第二端与所述辅电路板固定连接,所述电子元器件嵌于所述封装结构内,所述第一端与所述第二端相对设置。
6.如权利要求1至5中任一项所述的摄像头模组,其特征在于,所述辅电路板为环形电路板,且所述辅电路板的内环对应所述感光芯片设置,所述感光芯片在所述辅电路板上的垂直投影位于所述辅电路板的外环内。
7.如权利要求1至5中任一项所述的摄像头模组,其特征在于,所述辅电路板包括第一辅电路板和第二辅电路板,所述第一辅电路板和所述第二辅电路板之间具有供光线通过的透光孔,所述透光孔对应所述感光芯片设置。
8.如权利要求7所述的摄像头模组,其特征在于,所述滤光片分别与所述第一辅电路板和所述第二辅电路板粘合固定连接。
9.如权利要求1至5中任一项所述的摄像头模组,其特征在于,所述主电路板与所述感光芯片粘合固定连接。
10.一种移动终端,其特征在于,包括权利要求1-9中任一项所述的摄像头模组。
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