CN201601146U - 一种led发光二极管 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种LED发光二极管，尤其是涉及一种铝基LED发光二极管。本实用新型的目的是提供一种具有良好散热效果、体积小、工艺简单、成本低，且可以灵活组合成各种灯具的发光二极管。本实用新型的一种LED发光二极管，包括发光二极管的芯片，其特征在于：所述发光二极管的芯片设置在一铝基板的沉孔内，所述铝基板至少设有三层，分别为铝基层、绝缘层和印刷电路层；所述发光二极管的芯片的两电极与印刷电路层电连接。本实用新型的优点是可以快速散发热量大大提高了LED发光二级管的使用寿命。制作工艺简单，安装简便，节省成本。体积小、美观，并且可以灵活组合成各种形式的灯具，尤其可以将其用于民用灯具中替代白炽灯、日光灯、普通节能灯等。

Description

一种LED发光二极管
技术领域
本实用新型涉及一种LED发光二极管，尤其是涉及一种铝基LED发光二极管。
背景技术
现有技术中，LED发光二极管的制作均采用两种结构，第一种是玻璃管封装；第二种直接焊接并封装在印刷电路板上。这两种LED发光二极管的共同的缺点是：在具体应用时都需要考虑LED发光二极管的散热问题。LED发光过程中伴随着电能转化为光能，还会产生热量。随着LED的持续发光，蓄积的热量如果不散发出去，就会导致LED二极管内部温度过高，引起LED发光二极管的老化，从而降低使用寿命。
通常将LED发光二极管焊接并封装在印刷电路板上有两种方式，一种方式是在印刷电路板上开孔，然后将LED发光二极管插入空中将其焊接在印刷电路板的背面；另一种方式是在印刷电路板上安装垫片，将两侧带有贴片的LED发光二极管放在垫片上，然后再将LED发光二极管两侧的贴片焊接在印刷电路板表面上。这两种方式不仅加工工艺复杂，而且导致所形成的LED灯具的体积较大，既不美观，也不能适应民用灯具的需求。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种具有良好散热效果、体积小，工艺简单、成本低且可以灵活组合成各种灯具的发光二极管。
本实用新型是这样实现的，一种LED发光二极管，包括发光二极管的芯片、封装层和基板，其特征在于：所述发光二极管的芯片设置在铝基板的沉孔内。所述铝基板至少设有三层，分别为铝基层、绝缘层和印刷电路层。所述发光二极管的芯片的两电极与印刷电路层电连接。所述沉孔为倒置的圆台，其与水平面的角度为θ。
所述铝基板的沉孔的深度H，且H＞h1+h2。所述沉孔的周壁电涂金属银层；所述沉孔的底部设有导热绝缘托；所述芯片通过导热绝缘托固定在沉孔内。
所述铝基板的沉孔的四周设有阻隔圈；所述铝基板的阻隔圈内至少设有一个沉孔。
所述沉孔与水平面的角度θ的范围是55°-65°。
所述铝基板的印刷电路板的一面还设有绝缘涂料层。
所述封装层为环氧树脂。
所述封装层2内填有荧光粉。
本实用新型的优点是：
1、采用铝基板，可以快速将LED发光二极管在发光过程中产生的热量散发出去，从而大大提高了LED发光二级管的使用寿命。
2、制作工艺简单，不仅省却了焊接工艺，而且安装简便，大大节省了成本。
3、LED发光二极管的体积小，非常美观；并且可以灵活组合成各种形式的灯具，尤其可以将其用于民用灯具中替代白炽灯、日光灯、普通节能灯等。
附图说明
图1：现有LED发光二极管结构示意图之一；
图2：现有LED发光二极管结构示意图之二；
图3：本实用新型的LED发光二极管结构示意图；
图4：本实用新型的LED发光二极管结构阻隔圈内一个沉孔的示意图
图5：本实用新型的LED发光二极管结构阻隔圈内多个沉孔的示意图
具体实施例
下面结合附图和实施例对本实用新型作详细说明：
本实用新型的一种LED发光二极管，由发光二极管的芯片1和铝基板3构成，所述铝基板设有四层，分别为铝基层31、绝缘层32、印刷电路层33和绝缘保护层34。所述发光二极管的芯片1设置在一铝基板3的沉孔4内，沉孔4为一个倒置的圆台形，其与水平面的角度θ的范围是55°-65°且沉孔4内设有导热绝缘托41，发光二极管的芯片1安装在导热绝缘托41上固定在沉孔4内。所述发光二极管的芯片1的两电极与印刷电路层33电连接。所述铝基板3的沉孔4的深度H，且H＞h1+h2；其中，h1为印刷电路层33的铜箔厚度，h2为绝缘层32的厚度，也即沉孔4深入致铝基层31。所述铝基板3上的沉孔4的四周设有阻隔圈5，用于封装时，防止环氧树脂灌注时溢出。当需要增加亮度时，可以在一个阻隔圈5内增加沉孔4数量，同时封装多个LED发光二极管芯片。所述铝基板4的印刷电路板33的一面还可增设绝缘层34。在沉孔4的周壁电涂金属银，用于增强反光。封装层2采用环氧树脂，且封装层2内填有荧光粉使光线更加均匀柔和。

Claims (7)

1.一种LED发光二极管，包括发光二极管的芯片(1)、封装层(2)和基板(3)，其特征在于：所述基板(3)为铝基板，所述发光二极管的芯片(1)设置在一铝基板(3)的沉孔(4)内，所述铝基板至少设有三层，分别为铝基层(31)、绝缘层(32)和印刷电路层(33)；所述发光二极管的芯片(1)的两电极与印刷电路层(33)电连接；所述沉孔(4)为倒置的圆台，其与水平面的角度为θ。
2.根据权利要求1所述的一种LED发光二极管，其特征在于：所述铝基板(3)的沉孔(4)的深度H，H＞h1+h2；所述沉孔(4)的周壁电涂金属银层；所述沉孔(4)的底部设有导热绝缘托(41)；所述芯片(1)通过导热绝缘托(41)固定在沉孔(4)内。
3.根据权利要求1所述的一种LED发光二极管，其特征在于：所述铝基板(3)的沉孔(4)的四周设有阻隔圈(5)；所述铝基板(3)的阻隔圈(5)内至少设有一个沉孔(4)。
4.根据权利要求1所述的一种LED发光二极管，其特征在于：所述沉孔(4)与水平面的角度θ的范围是55°-65°。
5.根据权利要求1所述的一种LED发光二极管，其特征在于：所述铝基板(3)的印刷电路板的一面还设有绝缘涂料层(34)。
6.根据权利要求1所述的一种LED发光二极管，其特征在于：所述封装层(2)为环氧树脂。
7.根据权利要求1所述的一种LED发光二极管，其特征在于：在所述封装层(2)内填有荧光粉。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102082220A (zh) * 2009-11-27 2011-06-01 李学富 一种led发光二极管及其制作工艺
WO2013071548A1 (zh) * 2011-11-18 2013-05-23 深圳市华星光电技术有限公司 背光系统
WO2013071553A1 (zh) * 2011-11-18 2013-05-23 深圳市华星光电技术有限公司 平板显示装置及立体显示装置
US8708512B2 (en) 2011-11-18 2014-04-29 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Backlight system
CN111306515A (zh) * 2020-04-15 2020-06-19 佛山市迪赛曼科技有限公司 一种显示铝基板模组

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