CN201428943Y - Led灯 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种LED灯,包括组合光源正负极引出导线、金属散热体、导热胶、基板、LED发光芯片、金属导线、灯头连接部件、电源模块、塑料绝缘垫、玻璃灯罩等构成;将LED发光芯片固定在基板上,以串联或并联的方式将LED发光芯片连接在印刷电路中,使之形成面积较小的曲面LED光源;将若干个面积较小的曲面LED光源均匀分布的用导热胶粘接在金属散热体的外表面上,曲面LED光源之间用金属导线串联连接,形成了一个LED组合光源;将LED组合光源的正负极引出导线经孔引入金属散热体内腔,正负极引出导线连接电源模块的输出端,输入端连接灯头连接部件。用LED组合光源装配成LED灯,工艺简单、容易制造、生产难度低、可实现低成本、高效率地规模化生产。

Description

LED灯
技术领域
本实用新型属于一种照明灯具技术领域,尤其是指一种LED灯。
技术背景
LED光源,因其具有高光效、低能耗、节能、环保、寿命长的优点,近年来作为光源已被大量使用。目前照明由LED灯或是用若干个LED点光源组装的灯,或是用一个特定形状封装于曲面的LED光源装配的灯,LED点光源发出的光束夹角都比较小,由一颗大功率点光源装配成的LED灯有效发光夹角一般小于120度,不能满足普通照明对光线覆盖范围的要求;由多颗点光源在平面上组合装配的LED灯,虽说能增加灯的功率,但仍不能增加照射角度。
本人已申请的实用新型专利,申请号200720032590.1名称为《封装于曲面的LED光源》,该专利技术是把一个基体整体引伸变形成一个特定的曲面形状;在成型后的绝缘覆铜基体上封装LED芯片,所以一个灯具只需要一个封装于曲面的LED光源。曲面基体外表面呈弓背形状,其基体(如覆铜铝基板等)本身覆铜绝缘或在基体(如铝材等)引伸变形后绝缘覆铜,由于受到覆铜绝缘基体材料延展性,不规则曲面绝缘覆铜技术,不规则曲面上LED芯片固晶焊接工艺等制约,以致封装于曲面的LED光源截止目前还很难实现规模化生产。
发明内容
为了解决现有的技术问题,本实用新型的目的是提供一种由若干个易于成型的曲面LED光源组成能够满足特定场所照明要求的LED组合光源,用LED组合光源装配成LED灯。LED灯的制造工艺简单,降低了曲面LED光源的生产难度,便于低成本、高效率地实现规模化、批量化生产。
本实用新型解决现有技术问题的具体方案是:提供一种LED灯,包括组合光源正负极引出导线(1),金属散热体(2),导热胶(3),基板(4),LED发光芯片(5),金属导线(6),灯头连接部件(7),电源模块(8),塑料绝缘垫(9),玻璃灯罩(14)构成;将LED发光芯片(5)固定在基板(4)上,LED发光芯片(5)串联或并联连接印刷电路;形成面积较小的曲面LED光源;将若干个面积较小的曲面LED光源均匀分布的粘接在金属散热体(2)的表面,曲面LED光源之间用金属导线(6)串联连接成组合光源,组合光源正负极引出导线(1)连接电源模块(8)的输出端,电源模块(8)的输入端连接灯头连接部件(7)。
所述LED发光芯片(5)以串联或并联方式焊接在曲面基板(4)上。
所述金属散热体(2)呈空腔球形,其表面是LED光线发出的表面。
所述曲面LED光源与金属散热体(2)表面的连接采用导热胶(3)粘接。
所述基板(4)表面呈曲面或平面形状。
所述基板(4)采用导热性能好,机械引伸性好的金属材料制作,且基板内外表面相互绝缘。
所述玻璃灯罩(14)套在金属散热体(2)上部,并采用高性能粘接剂(11)粘接在一起。
所述玻璃灯罩(14)内表面涂覆既不透明也不遮光的涂覆材料。
所述球形LED灯的光线覆盖范围可达到270度。
本实用新型相比现有技术突出的优点是:
1、曲面LED光源之间间隙小,光束边缘相互重叠,能使LED组合光源在光线覆盖范围内各个方向发光均匀;
2、采用面积较小的曲面LED光源粘接在金属散热体外表面,光源产生的热量通过金属散热体均匀发散,提高了光源的发光效率,延长了LED灯的使用寿命;
3、具有稳压/恒流功能的电源模块为LED灯的光源提供了稳定的工作电流与电压,使LED芯片工作在稳定的电源环境中,有效地延缓了LED芯片发光亮度的衰减;
4、当电源导通时,各个曲面LED光源电源同时导通,都能为它面对的方向提供直射光线;
5、LED组合光源具备了封装于曲面的LED光源的所有优势;
6、选用标准的螺式或插式灯头连接部件,既为用户装灯提供方便,也使LED灯的使用安全、可靠;
7、用LED组合光源装配成LED灯,易于形成低成本、高效率地规模化生产,简化了生产工艺、降低了制造成本。
附图说明
图1是本实用新型组合光源的连接示意图
图2是本实用新型球形LED灯光线覆盖范围示意图
图3是本实用新型LED灯结构连接示意图
图中,1-组合光源正负极引出导线、2、10-金属散热体、3-导热胶、4-基板、5-LED发光芯片、6-金属导线、7-标准螺式灯头连接部件、8-具有稳压、恒流功能的电源模块、9-塑料绝缘垫、11-高性能粘接剂、12-连接导线、14-玻璃灯罩;
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步说明;
参照图1、图2,如图所示,一种LED灯,根据特定照明场所对光线照射范围的要求,先制作外表面呈不同形状的金属散热体2,金属散热体2呈空腔球形;金属散热体2外表面打磨抛光,其表面是LED光线发出的表面。金属散热体2的材料是导热性能好,引伸变形性能好的铝材;根据金属散热体2外表面形状,再制作面积较小的曲面LED光源。将LED发光芯片固定在基板4上,以串联或并联的方式将LED发光芯片5连接在印刷电路中,使之形成独立的曲面LED光源;将若干个面积较小的曲面LED光源均匀分布的用导热胶3粘接在金属散热体2的外表面上,曲面LED光源之间用金属导线6串联连接,形成了一个LED组合光源。其基板4的材料是覆铜铝基板,将基板4制作成面积较小的曲面形状,曲面形状的基板4能与金属散热体2外表面紧密配合,在基板4上制作印刷电路。在金属散热体2上预先钻孔,将LED组合光源的正负极引出导线1经钻孔引入金属散热体2内腔。LED组合光源的正负极引出导线1连接具有稳压、恒流功能的电源模块8的输出端,其输入端连接标准螺式灯头连接部件7。
当电源导通时,各个曲面LED光源的电源同时导通,均能为它面对的方向提供直射光线。各个曲面LED光源之间间隙很小,光束边缘相互重叠,使LED组合光源在光线覆盖范围内各个方向发光均匀。球形LED灯的光线覆盖范围可达到270度以上(参见图2),LED灯能为灯罩外表面所面对的各个方向提供光线柔和、亮度均匀的光。
参照图3,如图所示,将接好导线的电源模块8装入灯头连接部件7的内腔,将塑料绝缘垫9套在灯头连接部件7的顶端,用环氧树脂浇灌入灯头连接部件7内腔,使灯头连接部件7、电源模块8、塑料绝缘垫9牢固的粘接在一起;将金属散热体2的尾部插入塑料绝缘垫9,并通过螺丝紧固在一起;塑料绝缘垫9的作用是将标准螺式或插式灯头连接部件7和金属散热体2连接起来,使两者之间绝缘隔离。玻璃灯罩14套在金属散热体2上部,并用高性能粘接剂11粘接在一起。其玻璃灯罩14是根据灯的形状特制的,能够覆盖金属散热体发光面的玻璃罩,玻璃灯罩14的材质为无色透明玻璃,玻璃灯罩14内表面涂覆既不透明也不遮光的涂覆材料,从灯罩外看不到灯罩内灯的各个组件;玻璃灯罩14可为不规则的形状,如球形、半球形、柱形、瓦形、凹形等等。
将LED组合光源,具有稳压、恒流功能的电源模块8,内表面涂覆的玻璃灯罩14,标准螺式、插式灯头连接部件7,塑料绝缘垫9等装配在一起,形成具备有封装曲面的LED光源优势的LED灯。
LED灯通电后可发出亮光,光的颜色包括但不限于白光、蓝光、绿光、红光、黄光;一只灯可以发出一种颜色的亮光也可以发出多种颜色的亮光。

Claims (8)

1、一种LED灯,包括组合光源正负极引出导线(1),金属散热体(2),导热胶(3),基板(4),LED发光芯片(5),金属导线(6),灯头连接部件(7),电源模块(8),塑料绝缘垫(9),玻璃灯罩(14)构成;其特征在于:将LED发光芯片(5)固定在基板(4)上,LED发光芯片(5)串联或并联连接印刷电路,形成面积较小的曲面LED光源;将若干个面积较小的曲面LED光源均匀分布的粘接在金属散热体(2)的表面,曲面LED光源之间用金属导线(6)串联连接成组合光源,组合光源正负极引出导线(1)连接电源模块(8)的输出端,电源模块(8)的输入端连接灯头连接部件(7)。
2、根据权利要求1所述的一种LED灯,其特征在于LED发光芯片(5)以串联或并联方式焊接在曲面基板(4)上。
3、根据权利要求1所述的一种LED灯,其特征在于金属散热体(2)呈空腔球形;其表面是LED光线发出的表面。
4、根据权利要求1所述的一种LED灯,其特征在于曲面LED光源与金属散热体(2)表面的连接采用导热胶(3)粘接。
5、根据权利要求1所述的一种LED灯,其特征在于基板(4)表面呈曲面。
6、根据权利要求1所述的一种LED灯,其特征在于基板(4)采用导热性能好,机械引伸性好的金属材料制作,且基板内外表面相互绝缘。
7、根据权利要求1所述的一种LED灯,其特征在于玻璃灯罩(14)套在金属散热体(2)上部,并采用高性能粘接剂(11)粘接在一起。
8、根据权利要求1所述的一种LED灯,其特征在于球形LED灯的光线覆盖范围可达到270度。
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Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C53 Correction of patent for invention or patent application
CB03 Change of inventor or designer information

Inventor after: Du Jiancheng

Inventor before: Du Jiancheng

EE01 Entry into force of recordation of patent licensing contract

Assignee: Gansu Taifeng Electronic Technology Co., Ltd.

Assignor: Du Jiancheng

Contract record no.: 2011990001058

Denomination of utility model: Radiator of LED banks

Granted publication date: 20100324

License type: Common License

Record date: 20111125

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