CN201428943Y - Led灯 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种LED灯,包括组合光源正负极引出导线、金属散热体、导热胶、基板、LED发光芯片、金属导线、灯头连接部件、电源模块、塑料绝缘垫、玻璃灯罩等构成;将LED发光芯片固定在基板上,以串联或并联的方式将LED发光芯片连接在印刷电路中,使之形成面积较小的曲面LED光源;将若干个面积较小的曲面LED光源均匀分布的用导热胶粘接在金属散热体的外表面上,曲面LED光源之间用金属导线串联连接,形成了一个LED组合光源;将LED组合光源的正负极引出导线经孔引入金属散热体内腔,正负极引出导线连接电源模块的输出端,输入端连接灯头连接部件。用LED组合光源装配成LED灯,工艺简单、容易制造、生产难度低、可实现低成本、高效率地规模化生产。

Description

LED灯
技术领域
本实用新型属于一种照明灯具技术领域,尤其是指一种LED灯。
技术背景
LED光源,因其具有高光效、低能耗、节能、环保、寿命长的优点,近年来作为光源已被大量使用。目前照明由LED灯或是用若干个LED点光源组装的灯,或是用一个特定形状封装于曲面的LED光源装配的灯,LED点光源发出的光束夹角都比较小,由一颗大功率点光源装配成的LED灯有效发光夹角一般小于120度,不能满足普通照明对光线覆盖范围的要求;由多颗点光源在平面上组合装配的LED灯,虽说能增加灯的功率,但仍不能增加照射角度。
本人已申请的实用新型专利,申请号200720032590.1名称为《封装于曲面的LED光源》,该专利技术是把一个基体整体引伸变形成一个特定的曲面形状;在成型后的绝缘覆铜基体上封装LED芯片,所以一个灯具只需要一个封装于曲面的LED光源。曲面基体外表面呈弓背形状,其基体(如覆铜铝基板等)本身覆铜绝缘或在基体(如铝材等)引伸变形后绝缘覆铜,由于受到覆铜绝缘基体材料延展性,不规则曲面绝缘覆铜技术,不规则曲面上LED芯片固晶焊接工艺等制约,以致封装于曲面的LED光源截止目前还很难实现规模化生产。
发明内容
为了解决现有的技术问题,本实用新型的目的是提供一种由若干个易于成型的曲面LED光源组成能够满足特定场所照明要求的LED组合光源,用LED组合光源装配成LED灯。LED灯的制造工艺简单,降低了曲面LED光源的生产难度,便于低成本、高效率地实现规模化、批量化生产。
本实用新型解决现有技术问题的具体方案是:提供一种LED灯,包括组合光源正负极引出导线(1),金属散热体(2),导热胶(3),基板(4),LED发光芯片(5),金属导线(6),灯头连接部件(7),电源模块(8),塑料绝缘垫(9),玻璃灯罩(14)构成;将LED发光芯片(5)固定在基板(4)上,LED发光芯片(5)串联或并联连接印刷电路;形成面积较小的曲面LED光源;将若干个面积较小的曲面LED光源均匀分布的粘接在金属散热体(2)的表面,曲面LED光源之间用金属导线(6)串联连接成组合光源,组合光源正负极引出导线(1)连接电源模块(8)的输出端,电源模块(8)的输入端连接灯头连接部件(7)。
所述LED发光芯片(5)以串联或并联方式焊接在曲面基板(4)上。
所述金属散热体(2)呈空腔球形,其表面是LED光线发出的表面。
所述曲面LED光源与金属散热体(2)表面的连接采用导热胶(3)粘接。
所述基板(4)表面呈曲面或平面形状。
所述基板(4)采用导热性能好,机械引伸性好的金属材料制作,且基板内外表面相互绝缘。
所述玻璃灯罩(14)套在金属散热体(2)上部,并采用高性能粘接剂(11)粘接在一起。
所述玻璃灯罩(14)内表面涂覆既不透明也不遮光的涂覆材料。
所述球形LED灯的光线覆盖范围可达到270度。
本实用新型相比现有技术突出的优点是:
1、曲面LED光源之间间隙小,光束边缘相互重叠,能使LED组合光源在光线覆盖范围内各个方向发光均匀;
2、采用面积较小的曲面LED光源粘接在金属散热体外表面,光源产生的热量通过金属散热体均匀发散,提高了光源的发光效率,延长了LED灯的使用寿命;
3、具有稳压/恒流功能的电源模块为LED灯的光源提供了稳定的工作电流与电压,使LED芯片工作在稳定的电源环境中,有效地延缓了LED芯片发光亮度的衰减;
4、当电源导通时,各个曲面LED光源电源同时导通,都能为它面对的方向提供直射光线;
5、LED组合光源具备了封装于曲面的LED光源的所有优势;
6、选用标准的螺式或插式灯头连接部件,既为用户装灯提供方便,也使LED灯的使用安全、可靠;
7、用LED组合光源装配成LED灯,易于形成低成本、高效率地规模化生产,简化了生产工艺、降低了制造成本。
附图说明
图1是本实用新型组合光源的连接示意图
图2是本实用新型球形LED灯光线覆盖范围示意图
图3是本实用新型LED灯结构连接示意图
图中,1-组合光源正负极引出导线、2、10-金属散热体、3-导热胶、4-基板、5-LED发光芯片、6-金属导线、7-标准螺式灯头连接部件、8-具有稳压、恒流功能的电源模块、9-塑料绝缘垫、11-高性能粘接剂、12-连接导线、14-玻璃灯罩;
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步说明;
参照图1、图2,如图所示,一种LED灯,根据特定照明场所对光线照射范围的要求,先制作外表面呈不同形状的金属散热体2,金属散热体2呈空腔球形;金属散热体2外表面打磨抛光,其表面是LED光线发出的表面。金属散热体2的材料是导热性能好,引伸变形性能好的铝材;根据金属散热体2外表面形状,再制作面积较小的曲面LED光源。将LED发光芯片固定在基板4上,以串联或并联的方式将LED发光芯片5连接在印刷电路中,使之形成独立的曲面LED光源;将若干个面积较小的曲面LED光源均匀分布的用导热胶3粘接在金属散热体2的外表面上,曲面LED光源之间用金属导线6串联连接,形成了一个LED组合光源。其基板4的材料是覆铜铝基板,将基板4制作成面积较小的曲面形状,曲面形状的基板4能与金属散热体2外表面紧密配合,在基板4上制作印刷电路。在金属散热体2上预先钻孔,将LED组合光源的正负极引出导线1经钻孔引入金属散热体2内腔。LED组合光源的正负极引出导线1连接具有稳压、恒流功能的电源模块8的输出端,其输入端连接标准螺式灯头连接部件7。
当电源导通时,各个曲面LED光源的电源同时导通,均能为它面对的方向提供直射光线。各个曲面LED光源之间间隙很小,光束边缘相互重叠,使LED组合光源在光线覆盖范围内各个方向发光均匀。球形LED灯的光线覆盖范围可达到270度以上(参见图2),LED灯能为灯罩外表面所面对的各个方向提供光线柔和、亮度均匀的光。
参照图3,如图所示,将接好导线的电源模块8装入灯头连接部件7的内腔,将塑料绝缘垫9套在灯头连接部件7的顶端,用环氧树脂浇灌入灯头连接部件7内腔,使灯头连接部件7、电源模块8、塑料绝缘垫9牢固的粘接在一起;将金属散热体2的尾部插入塑料绝缘垫9,并通过螺丝紧固在一起;塑料绝缘垫9的作用是将标准螺式或插式灯头连接部件7和金属散热体2连接起来,使两者之间绝缘隔离。玻璃灯罩14套在金属散热体2上部,并用高性能粘接剂11粘接在一起。其玻璃灯罩14是根据灯的形状特制的,能够覆盖金属散热体发光面的玻璃罩,玻璃灯罩14的材质为无色透明玻璃,玻璃灯罩14内表面涂覆既不透明也不遮光的涂覆材料,从灯罩外看不到灯罩内灯的各个组件;玻璃灯罩14可为不规则的形状,如球形、半球形、柱形、瓦形、凹形等等。
将LED组合光源,具有稳压、恒流功能的电源模块8,内表面涂覆的玻璃灯罩14,标准螺式、插式灯头连接部件7,塑料绝缘垫9等装配在一起,形成具备有封装曲面的LED光源优势的LED灯。
LED灯通电后可发出亮光,光的颜色包括但不限于白光、蓝光、绿光、红光、黄光;一只灯可以发出一种颜色的亮光也可以发出多种颜色的亮光。

Claims (8)

1、一种LED灯,包括组合光源正负极引出导线(1),金属散热体(2),导热胶(3),基板(4),LED发光芯片(5),金属导线(6),灯头连接部件(7),电源模块(8),塑料绝缘垫(9),玻璃灯罩(14)构成;其特征在于:将LED发光芯片(5)固定在基板(4)上,LED发光芯片(5)串联或并联连接印刷电路,形成面积较小的曲面LED光源;将若干个面积较小的曲面LED光源均匀分布的粘接在金属散热体(2)的表面,曲面LED光源之间用金属导线(6)串联连接成组合光源,组合光源正负极引出导线(1)连接电源模块(8)的输出端,电源模块(8)的输入端连接灯头连接部件(7)。
2、根据权利要求1所述的一种LED灯,其特征在于LED发光芯片(5)以串联或并联方式焊接在曲面基板(4)上。
3、根据权利要求1所述的一种LED灯,其特征在于金属散热体(2)呈空腔球形;其表面是LED光线发出的表面。
4、根据权利要求1所述的一种LED灯,其特征在于曲面LED光源与金属散热体(2)表面的连接采用导热胶(3)粘接。
5、根据权利要求1所述的一种LED灯,其特征在于基板(4)表面呈曲面。
6、根据权利要求1所述的一种LED灯,其特征在于基板(4)采用导热性能好,机械引伸性好的金属材料制作,且基板内外表面相互绝缘。
7、根据权利要求1所述的一种LED灯,其特征在于玻璃灯罩(14)套在金属散热体(2)上部,并采用高性能粘接剂(11)粘接在一起。
8、根据权利要求1所述的一种LED灯,其特征在于球形LED灯的光线覆盖范围可达到270度。
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C14 Grant of patent or utility model
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C53 Correction of patent for invention or patent application
CB03 Change of inventor or designer information

Inventor after: Du Jiancheng

Inventor before: Du Jiancheng

EE01 Entry into force of recordation of patent licensing contract

Assignee: Gansu Taifeng Electronic Technology Co., Ltd.

Assignor: Du Jiancheng

Contract record no.: 2011990001058

Denomination of utility model: Radiator of LED banks

Granted publication date: 20100324

License type: Common License

Record date: 20111125

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