CN212961012U - 一种组合式led灯珠 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种组合式LED灯珠，其包括：基板，所述基板上设置有安装槽一，所述安装槽一的顶部设置有安装槽二，所述基板的前后两侧设置有安装槽三，所述基板的左右两侧设置有固定槽一；LED芯片，所述LED芯片固定安装在所述安装槽一内；电极，所述电极的前端设置有焊盘，所述电极固定安装在所述安装槽三内；前盖，所述前盖设置有出光孔，所述前盖底部设置有配合凸缘，所述前盖底部设置有配合凹槽，所述前盖的左右两侧设置有固定槽二；固定件，所述固定件侧面设置有配合凸缘，所述固定件固定安装在所述基板的左右两侧；荧光胶，所述荧光胶填充在所述出光孔内。实现了提高灯珠的散热效果和整体连接强度，同时方便组装生产。

Description

一种组合式LED灯珠

技术领域

本实用新型涉及LED灯珠领域，尤其涉及到一种组合式LED灯珠。

背景技术

LED全称为半导体发光二极管，采用半导体材料制成的，以直接将电能转化为光能，电号转换成光信号的发光器件；其特点是功耗低、高亮度、色彩艳丽、抗振动、寿命长(正常发光8-10万小时)、冷光源等优点，是真正的“绿色照明”。以LED为光源的灯饰产品在21世纪的将来，必然取代白炽灯，成为人类照明的又一次革命，LED灯珠广泛用于灯饰照明、LED大屏幕显示、交通灯、装饰、电脑、电子玩具礼品、交换机、电话机、广告、城市光彩工程等诸多生产领域。

现有LED灯珠在生产过程中一般需要先焊接金线，在进行荧光胶注胶，这种生产方式能够一定程度地提高使用寿命和可靠性，但是对于极端环境下使用的灯珠，现有LED灯珠焊接方式和固定方式，无法对灯芯本体提供足够的散热；同时对于寿命要求不高，光效要求高的灯珠来说，一般是需要经常更换的，而使用金线焊接的方式会导致成本上升。

因此，亟需一种能够解决以上一种或多种问题的组合式LED灯珠。

实用新型内容

为解决现有技术中存在的一种或多种问题，本实用新型提供了一种组合式LED灯珠。本实用新型为解决上述问题采用的技术方案是：一种组合式LED灯珠，其包括：基板，所述基板中央位置上设置有安装槽一，所述安装槽一的顶部设置有安装槽二，所述安装槽二的深度小于所述安装槽一的深度，所述安装槽二的直径大于所述安装槽一的直径，所述基板的前后两侧设置有安装槽三，所述安装槽三与所述安装槽二连接，所述基板的左右两侧设置有固定槽一；LED芯片，所述LED芯片固定安装在所述安装槽一内，所述安装槽一的深度小于所述LED芯片的厚度；电极，所述电极的后端与所述安装槽三配合，所述电极的前端设置有焊盘，所述焊盘的形状是与安装槽一与安装槽二形成的台阶配合，所述电极与所述LED芯片电性连接，所述电极固定安装在所述安装槽三内；前盖，所述前盖设置有与所述LED芯片配合的出光孔，所述前盖底部设置有配合凸缘，所述配合凸缘的形状是与所述LED芯片与所述安装槽二形成的台阶配合，所述前盖底部设置有配合凹槽，所述配合凹槽的形状与所述焊盘配合，所述前盖的左右两侧设置有固定槽二；固定件，所述固定件侧面设置有与所述固定槽一、所述固定槽二配合的配合凸缘，所述固定件固定安装在所述基板的左右两侧；荧光胶，所述荧光胶填充在所述出光孔内。此为基础。

进一步地，所述基板顶部设置有定位凸起，所述前盖底部设置有与所述定位凸起配合的定位槽。

进一步地，所述焊盘的左右两端设置有焊接槽。

进一步地，所述固定件上设置有配合槽口。

进一步地，所述固定件与所述基板、所述前盖过盈配合，所述配合凹槽与所述出光孔连接，所述安装槽三的深度大于所述安装槽一的深度。

本实用新型取得的有益效果是：本实用新型通过将所述基板、所述LED芯片、所述电极、所述前盖、所述固定件以及其他部件通过巧妙的结构连接在一起，实现了节省焊接金线以减低成本，同时能够保障电性连接的强度和效果，以保障LED灯珠的正常光效，同时部件较少生产组装便利，以及提高了LED芯片在所述基座上的散热效果，整体连接强度较高，不易损坏。以上极大地提高了本实用新型的实用价值。

附图说明

图1为本实用新型一种组合式LED灯珠的立体图；

图2为本实用新型一种组合式LED灯珠的爆炸图；

图3为本实用新型一种组合式LED灯珠的前盖的示意图；

图4为本实用新型一种组合式LED灯珠的俯视图。

【附图标记】

101···基板

102···安装槽一

103···安装槽二

104···安装槽三

105···定位凸起

106···固定槽一

110···LED芯片

201···电极

202···焊盘

203···焊接槽

301···前盖

302···出光孔

303···配合凸缘

304···配合凹槽

305···定位槽

306···固定槽二

401···固件件

402···配合凸缘

403···配合槽口。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和和优点能够更加浅显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于此描述的其他方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例限制。

如图1-图4所示，本实用新型公开了一种一种组合式LED灯珠，其包括：基板101，所述基板101中央位置上设置有安装槽一102，所述安装槽一102的顶部设置有安装槽二103，所述安装槽二103的深度小于所述安装槽一102的深度，所述安装槽二103的直径大于所述安装槽一102的直径，所述安装槽一、二一般为圆形，所述基板101的前后两侧设置有安装槽三104，所述安装槽三104与所述安装槽二103连接，所述基板101的左右两侧设置有固定槽一106；LED芯片110，所述LED芯片110固定安装在所述安装槽一102内，所述安装槽一102的深度小于所述LED芯片110的厚度；电极201，所述电极201的后端与所述安装槽三104配合，所述电极201的前端设置有焊盘202，所述焊盘202的形状是与安装槽一102与安装槽二103形成的台阶配合，所述电极201与所述LED芯片110电性连接，所述电极201固定安装在所述安装槽三104内，所述焊盘202可以将所述LED芯片110压住固定；前盖301，所述前盖301设置有与所述LED芯片110配合的出光孔302，所述出光孔302外侧设置有倒角，所述前盖301底部设置有配合凸缘303，所述配合凸缘303的形状是与所述LED芯片110与所述安装槽二103形成的台阶配合，所述前盖301底部设置有配合凹槽304，所述配合凹槽304的形状与所述焊盘202配合，所述前盖301的左右两侧设置有固定槽二306；固定件401，所述固定件401侧面设置有与所述固定槽一106、所述固定槽二306配合的配合凸缘402，所述固定件401固定安装在所述基板101的左右两侧；荧光胶，所述荧光胶填充在所述出光孔302内。

需要说明的是，所述配合凸缘402的形状是与所述LED芯片110与所述安装槽二103形成的台阶配合，作用是避免填充所述荧光胶时留下空隙和产生气泡，所述荧光胶若填充到所述安装槽二103内时，在灯珠高温工作时，由于热涨会对所述前盖301产生向上的应力，影响灯珠的使用。所述焊盘202为了方便与所述LED芯片110焊接，在安装后一般会高于所述LED芯片110的高度，因此需要在所述前盖301上预留所述配合凹槽304。所述固定件401一般与所述基板101和所述前盖301卡接固定，所述前盖301还可以起到对所述LED芯片110的固定作用。

具体地，如图2、图3所示，所述基板101顶部设置有定位凸起105，所述前盖301底部设置有与所述定位凸起105配合的定位槽305，所述定位凸起105和所述定位槽305两者间可以卡接固定，以方便后续生产组装，同时提高安装精度。一般来说，所述焊盘202的左右两端设置有焊接槽203，便于所述LED芯片110与所述焊盘202的焊接。

具体地，如图2所示，所述固定件401上设置有配合槽口403，一来方便生产时的组装和扣合，二来方便安装在散热器上时将灯珠整个固定。为保障连接强度，所述固定件401一般与所述基板101、所述前盖301过盈配合；所述配合凹槽304与所述出光孔302连接，以便在组装后填充所述荧光胶前检测焊点的情况。所述安装槽三104的深度一般大于所述安装槽一102的深度，使得所述电极201卡接固定在所述基板101上。

综上所述，本实用新型通过将所述基板101、所述LED芯片110、所述电极201、所述前盖301、所述固定件401以及其他部件通过巧妙的结构连接在一起，实现了节省焊接金线以减低成本，同时能够保障电性连接的强度和效果，以保障LED灯珠的正常光效，同时部件较少生产组装便利，以及提高了LED芯片在所述基座上的散热效果，整体连接强度较高，不易损坏。以上极大地提高了本实用新型的实用价值。

以上所述的实施例仅表达了本实用新型的一种或多种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此理解为对实用新型专利的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型的构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (5)

1.一种组合式LED灯珠，其特征在于，包括：基板，所述基板中央位置上设置有安装槽一，所述安装槽一的顶部设置有安装槽二，所述安装槽二的深度小于所述安装槽一的深度，所述安装槽二的直径大于所述安装槽一的直径，所述基板的前后两侧设置有安装槽三，所述安装槽三与所述安装槽二连接，所述基板的左右两侧设置有固定槽一；LED芯片，所述LED芯片固定安装在所述安装槽一内；电极，所述电极的后端与所述安装槽三配合，所述电极的前端设置有焊盘，所述焊盘的形状是与安装槽一与安装槽二形成的台阶配合，所述电极与所述LED芯片电性连接，所述电极固定安装在所述安装槽三内；前盖，所述前盖设置有与所述LED芯片配合的出光孔，所述前盖底部设置有配合凸缘，所述配合凸缘的形状是与所述LED芯片与所述安装槽二形成的台阶配合，所述前盖底部设置有配合凹槽，所述配合凹槽的形状与所述焊盘配合，所述前盖的左右两侧设置有固定槽二；固定件，所述固定件侧面设置有与所述固定槽一、所述固定槽二配合的配合凸缘，所述固定件固定安装在所述基板的左右两侧；荧光胶，所述荧光胶填充在所述出光孔内。

2.根据权利要求1所述一种组合式LED灯珠，其特征在于，所述基板顶部设置有定位凸起，所述前盖底部设置有与所述定位凸起配合的定位槽。

3.根据权利要求1所述一种组合式LED灯珠，其特征在于，所述焊盘的左右两端设置有焊接槽。

4.根据权利要求1所述一种组合式LED灯珠，其特征在于，所述固定件上设置有配合槽口。

5.根据权利要求1所述一种组合式LED灯珠，其特征在于，所述固定件与所述基板、所述前盖过盈配合，所述配合凹槽与所述出光孔连接，所述安装槽三的深度大于所述安装槽一的深度。

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