CN201731346U - 一种环形led光源 - Google Patents

Abstract

一种环形LED光源，有一个金属基片，所述金属基片上设有两个环形平行封闭凸起，所述两个凸起中间的凹槽为封闭环形平面，所述封闭环形平面上等距设有LED芯片，所述LED芯片之间的距离设置为0.5厘米至1厘米，所述LED芯片通过导丝串联，所述串联的LED芯片的正负极通过两个连线片引出，所述封闭环形平面凹槽涂覆掺有荧光粉的胶,所述金属基片采用镜面铝基材料。本实用新型的有益效果是：减少了从LED芯片到散热器之间的环节，可以使LED在使用过程中产生的热量更有效的散发出来；改变了传统的LED光源上LED芯片的排列方式，采用环形一排排列，既保证照明质量，又保证了散热效果；金属基片采用镜面铝材料，增大了反光率，提高了光源的发光效率。

Description

一种环形LED光源

技术领域

本实用新型属于半导体照明领域，尤其涉及一种环形LED光源，该光源将LED半导体芯片直接贴附在散热基板上形成光杯，提高了LED光源的散热效率。

背景技术

LED灯具有节能、高效、寿命长、无污染、耐震(振)动、不易损坏、瞬时启动和快响应等优点,因此LED灯是照明产业中最被看好的新兴产品,将成为21世纪的新一代光源，以替代白炽灯、荧光灯和高压气体放电灯等传统光源。用LED芯片做光源，传统的做法是将一颗或数颗LED芯片用专用的支架做成灯珠或SMD贴片，然后将灯珠或贴片焊接在印制线路板上形成光杯，再将线路板固定在散热器上，最后做成各种形状和用途的灯具。而印制线路板包含的一层环氧玻璃布板或环氧纸板导热性能极差，因此使用现有技术，由于从LED芯片到散热器之间的中间环节太多，如果LED灯珠或SMD贴片排列过于紧密，不利于芯片在使用过程中产生的热量及时散发出去，从而影响了LED芯片的使用寿命；并且，现有技术的光杯上的灯珠或SMD贴片通常以矩阵的方式排列，这种排列方式LED之间的连接过于紧密，也不利于LED芯片在使用过程中热量的散出。因此，LED灯的散热好坏直接关系到LED灯的寿命，所以如何更好地解决LED灯的散热问题成了业界的一个重要研究课题。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种环形LED光源，该光源减少了从LED芯片到散热器之间的环节，改变了传统的LED光源上LED芯片的排列方式，进而可以有效的延长LED芯片的使用寿命；该光源的光杯采用镜面铝材料，增大了反光率，提高了光源的发光效率。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种环形LED光源，有一个金属基片，所述金属基片上设有两个环形封闭凸起，其中一个环形封闭凸起套住另一个环形封闭凸起，所述两个环形凸起中间的凹槽为封闭环形平面，所述封闭环形平面上、环形等距贴有一排LED芯片，所述LED芯片通过导丝串联，所述串联的LED芯片的正负极通过两个连线片引出，所述封闭环形平面凹槽覆盖荧光粉胶。

所述一排LED芯片设置在环形平面的中心环线上。

所述金属基片是镜面铝基材。

所述封闭环形平面凹槽为圆环形平面凹槽。

所述封闭环形凹槽为矩形环形平面凹槽。

所述凸起的内斜面与环形平面的夹角为135度。

所述LED芯片之间的距离是0.5厘米至1厘米。

所述LED芯片之间的距离是0.7厘米。

所述LED芯片之间的距离是0.9厘米。

所述LED芯片之间的距离是1厘米。

本实用新型与已有技术相比具有如下优点：

l、本实用新型结构简单，减少了从LED芯片到散热器之间的环节，可以使LED在使用过程中产生的热量更有效的散发出来。

2、本实用新型改变了传统的LED光源上LED芯片的排列方式，采用环形排列，既保证照明质量，又保证了散热效果。

3、本实用新型的光杯采用镜面铝材料，增大了反光率，提高了光源的发光效率。

下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步详细的描述。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的结构示意图；

图2为本实用新型实施例一的金属基片的结构示意图；

图3为本实用新型实施例一的金属基片剖视图（图2的A-A向剖视图）；

图4为本实用新型实施例一的连接片的左视图；

图5为本实用新型实施例二的金属基片的结构示意图。

具体实施方式

实施例1: 

一种LED光源的实施例，参见图1、图2 和图3，该光源有一个金属基片1，要求此金属基片有很好的导热性和反光率，本实施例中采用镜面铝基材料。所述金属基片上设有两个环形平行封闭凸起2，其中一个环形封闭凸起套住另一个环形封闭凸起，该凸起由机器冲压而成，所述两个环形凸起中间的凹槽为封闭环形平面3，所述环形凸起的内斜面与金属基片凹槽平面的夹角7为135度。本实施例中，封闭环形平面为平行四边形的矩形环形平面。所述封闭环形平面上，环绕环形平面的中心环线上等距设有LED芯片4，本实施例中的LED芯片为蓝光LED芯片。由于采用了高反光率的镜面铝材料，当凹槽上的蓝光LED芯片发光后，一部分光直接射出，另外一部分光经封闭凸起的斜面反射出，这就增加了蓝光LED芯片发出的蓝光的使用率，从而增加了光源的发光效率。所述LED芯片与金属基片粘接，本实施例中采用导热银胶粘接，该导热银胶有很好的导热性，可以有效地将蓝光LED在使用过程中产生的热量传递到金属基片上，进而通过散热器将热量散发出去。

所述LED芯片之间的距离设置为0.5厘米至1厘米，本实施例中LED芯片之间的距离为1厘米。所述LED芯片通过金属线5串联，一个LED芯片的正极连接另外一个LED芯片的负极，所有的LED芯片均如此连接，所述导丝采用导电性好且硬度好的金属材料，例如金、铜等，本实施例中采用金丝，由于金丝的张力，所以连接LED的金丝不会贴在金属基片上，但是为了防止金丝贴在光杯上，在金属基片上对应金丝的位置点上绝缘胶。所述串联的LED芯片的正负极通过两个连线片6引出，所述连线片采用铜制的金属片，如图4所示，该连线片中间有半圆形凹陷，该凹陷恰好可以跨过凸起。所述封闭环形平面凹槽覆盖掺有荧光粉的胶，所述荧光粉为黄色荧光粉，经合适波长的光照射后，发出黄光；所述胶为硅胶或者环氧树脂，本实施例中采用硅胶，按照硅胶使用说明将适量的黄色荧光粉和硅胶混合使用。所述掺有荧光粉的硅胶采用点胶机点胶，要注意点胶的厚度要均匀平整，否则各个LED发出的光的强度不一致，影响光源整体的发光效果。

本实用新型的原理是：将所述光源接入电路后，蓝光LED发出蓝光，一部分蓝光激发涂覆在蓝光LED芯片外的黄色荧光粉发出黄光；一部分蓝光透过掺有黄色荧光粉的硅胶与黄色荧光粉发出的黄光相结合就形成白光，这就实现了白光LED灯。

实施例2:

本实施例是在实施例1基础上的改进，与实施例1相同的内容参见实施例1，此处不重复描述。参见图5，在本实施例中，所述金属基片上的封闭环形平面凹槽为圆环形平面凹槽。

实施例3:

本实施例是在实施例1基础上的改进，与实施例1相同的内容参见实施例1，此处不重复描述。在本实施例中，所述LED芯片之间的距离为0.7厘米。

实施例4:

本实施例是在实施例1基础上的改进，与实施例1相同的内容参见实施例1，此处不重复描述。在本实施例中，所述LED芯片之间的距离为0.9厘米。

Claims (10)

1.一种环形LED光源，有一个金属基片，其特征在于，所述金属基片上设有两个环形封闭凸起，其中一个环形封闭凸起套住另一个环形封闭凸起，所述两个环形凸起中间的凹槽为封闭环形平面，所述封闭环形平面上、环形等距贴有一排LED芯片，所述LED芯片通过导丝串联，所述串联的LED芯片的正负极通过两个连线片引出，所述封闭环形平面凹槽覆盖荧光粉胶。

2.根据权利要求1所述的一种环形LED光源，其特征在于，所述一排LED芯片设置在环形平面的中心环线上。

3.根据权利要求1所述的一种环形LED光源，其特征在于，所述金属基片是镜面铝基材。

4.根据权利要求1所述的一种环形LED光源，其特征在于，所述封闭环形平面凹槽为圆环形平面凹槽。

5.根据权利要求1所述的一种环形LED光源，其特征在于，所述封闭环形凹槽为矩形环形平面凹槽。

6.根据权利要求1所述的一种环形LED光源，其特征在于，所述凸起的内斜面与环形平面的夹角为135度。

7.根据权利要求1所述的一种环形LED光源，其特征在于，所述LED芯片之间的距离是0.5厘米至1厘米。

8.根据权利要求1所述的一种环形LED光源，其特征在于，所述LED芯片之间的距离是0.7厘米。

9.根据权利要求1所述的一种环形LED光源，其特征在于，所述LED芯片之间的距离是0.9厘米。

10.根据权利要求1所述的一种环形LED光源，其特征在于，所述LED芯片之间的距离是1厘米。

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