CN207893481U - Led灯条及其照明产品 - Google Patents

Abstract

本实用新型适用于照明技术领域，提供了一种LED灯条及其照明产品。上述LED灯条包括长条状的基板，基板的两端头分别设置有金属引脚，在基板的一个表面上设置有两个或两个以上的LED发光单元，各LED发光单元之间通过金属线路依次串联、且第一个LED发光单元和最后一个LED发光单元分别与对应的金属引脚电连接，于基板设置有各LED发光单元相对的另一面上还涂覆设置有用于导热的散热胶层。上述照明产品包括上述LED灯条。本实用新型提供的一种LED灯条及其照明产品，LED灯条其散热性好、光衰小、能够大电流驱动点亮，照明亮度高，降低了使用该ED灯条的照明产品的组装难度和制造成本，生产效率也得到了提高。

Description

LED灯条及其照明产品

技术领域

本实用新型属于照明技术领域，尤其涉及一种LED灯条及其照明产品。

背景技术

发光二极管(LED)是一种半导体光源，与传统白炽灯光源相比，LED具有高光效、长寿命等特点，LED作为新一代光源逐渐替代白炽灯而日益深入人们的生活。目前市面上出现一种将线性LED发光体(或称为LED灯条)组装在玻璃泡壳中，并在玻璃泡壳中充填导热气体的照明产品，该LED灯条采用比较窄的条状基板为载体，通过两种方式获得该灯条：一、将多颗LED芯片在此基板上通过固晶、焊线、涂附荧光胶等工艺获得；二、将封装好的LED灯珠(如2835灯珠、5630灯珠、3030灯珠、4014灯珠等)，直接贴装在带有线路的条状基板上获得。由于该LED灯条通电发光后呈现细长的发光特点，将其组装在球泡灯或蜡烛灯中可以获得一种近似白炽灯的发光效果，由此获得市场的青睐。

然而，正是由于LED灯条细长发光的特点，其散热面积非常有限，将LED灯条组装在玻璃泡壳中长时间使用光衰较大，不能大电流驱动，为满足照明产品的亮度要求，需使用较多LED灯条才可以实现，这使得组装难度提高、生产效率降低，同时成本明显增加。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种LED灯条及其照明产品，LED灯条其散热性好、光衰小、能够大电流驱动点亮，照明亮度高，降低了使用该ED灯条的照明产品的组装难度和制造成本，生产效率也得到了提高。

本实用新型是这样实现的：一种LED灯条，包括长条状的基板，所述基板的两端头分别设置有金属引脚，在所述基板的一个表面上设置有两个或两个以上的LED发光单元，各所述LED发光单元之间通过金属线路依次串联、且第一个所述LED发光单元和最后一个所述LED发光单元分别与对应的所述金属引脚电连接，于所述基板设置有各所述LED发光单元相对的另一面上还涂覆设置有用于导热的散热胶层。

优选地，各所述LED发光单元并排设置在同一直线上。

可选地，所述基板包括间断设置的第一底板和第二底板，所述第一底板和所述第二底板的一端通过绝缘连接件相连，两个所述金属引脚分别设置在所述第一底板和所述第二底板的另一端上，各所述LED发光单元并排设置在所述第一底板和/或所述第二底板上。

可选地，所述第一底板的长度小于所述第二底板的长度，宽度和厚度相等，各所述LED发光单元并排设置在所述第二底板上。

可选地，各所述LED发光单元上均设置有覆盖体，所述LED发光单元包覆在所述覆盖体内。

可选地，各所述覆盖体相连为一体。

可选地，所述散热胶层包括层叠设置的第一散热层和第二散热层。

可选地，所述基板的总长度h为20mm～500mm，宽度w为0.5mm～10mm，厚度t为0.1mm～1.5mm。

可选地，所述散热胶层的宽度a为0.8w≤a≤1.2w，厚度b为0.1mm～5mm。

本实用新型还提供了一种照明产品，包括上述的LED灯条。

本实用新型提供的一种LED灯条及其照明产品，该LED灯条通过采用在基板上设置有至少两个LED发光单元，而且各LED发光单元之间通过金属线路依次串联，并且，通过在基板的背面上设置有散热胶层，便增加了基板的散热面积，从而使各LED发光单元发出的热量能够通过基板而快速传递到散热胶层上并散发到大气中，有效降低了LED灯条整体的表面温度，达到良好的散热效果。而由于散热性能佳，LED灯条便可以被更高的电流驱动而获得更高的光通量或流明值，使每单位流明的成本得到大大降低。单个LED灯条照明亮度高，便能够减少照明产品需要设置的LED灯条的个数，降低了装配的难度，生产效率得到了提高。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的平行LED灯条长度方向上的剖面示意图；

图2是本实用新型实施例提供的垂直LED灯条长度方向上的剖面示意图；

图3是本实用新型实施例提供的LED灯条另一结构的示意图；

图4是垂直图3中LED灯条长度方向上的剖面示意图；

图5是测试一中的测试数据图；

图6是测试二中的测试数据图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

以下结合具体实施例对本实用新型的具体实现进行详细描述：

如图1和图2所示，本实用新型实施例中所提供的LED灯条1，包括长条状的基板11，基板11的两端头分别设置有金属引脚12，而且在基板11的一个表面上设置有两个或两个以上的LED发光单元13，各LED发光单元13之间通过金属线路14依次串联、且第一个LED发光单元13和最后一个LED发光单元13分别与对应的金属引脚12电连接。这样，通过基板11两端头上的金属引脚12与电源连接，在通电后便能够将各LED发光单元13同时驱动点亮，而由于各LED发光单元13在通电后发出的光线强度与电流的大小成正比，电流越大光线的强度越高。但是各LED发光单元13在发光的同时会产生热量，而且电流越大产生的热量越大，并且，产生的温度还会造成光衰，影响整体的光效和光通量。因此，在本实用新型实施例中，为确保照明强度的稳定性，需要对LED灯条1进行及时散热，便采用在基板11设置有各LED发光单元13相对的另一面上还涂覆设置有用于导热的散热胶层15。散热胶层15由导热性好的材料制成，将其涂覆在基板11的背面上，能够有效增加LED灯条1的散热面积，同时各LED发光单元13发出的热量便通过基板11快速传递到散热胶层15上而被散发到空气中去，有效降低了LED灯条1整体的表面温度，达到良好的散热效果。而且由于散热能佳，LED灯条1可以被更高的电流驱动而获得更高的光通量或流明值，照明亮度高，从而使每单位流明的成本得到大大降低。

优选地，该基板11的材质选择可以为金属材质的基板11，如铁基板11或铜基板11，也可以选择为PCB线路板材，如铝基线路板板、陶瓷基线路板、FR4线路板、CEM3(复合基板11环氧树脂)线路板、FPC线路板(柔性线路板)中的一种。

可选地，各LED发光单元13可以按照设计要求来选择分布在基板11上的方式，可以是设置多排而交错排列。而在本实用新型实施例中，如图1所示，选择将各LED发光单元13并排设置在同一直线上。这样设置，能够确保发光的均匀一致性。

可选地，如图1所示，为了便于电路设置和连接，该基板11包括间断设置的第一底板111和第二底板112，然后将第一底板111和第二底板112的一端通过绝缘连接件16相连，并将两个金属引脚12分别设置在第一底板111和第二底板112的另一端上，各LED发光单元13并排设置在第一底板111和/或第二底板112上。由于电源具有正负极之分，因而通过将基板11设置成间断的第一底板111和第二底板112，这样，便可以根据设计要求，将用于与电源的正负极连通的两个金属引脚12分别设置在第一底板111上和第二底板112上，然后通过金属线路14来与对应金属引脚12电连接，不仅提高电源接入的方便性，而且也避免短路的情况出现。并且，为了确保整体的稳定性，第一底板111和第二底板112之间通过绝缘连接件16相互连接为一个整体，该绝缘连接件16可以是由PPA(聚对苯二甲酰对苯二胺)材料制成，不仅连接稳定，而且具有耐高温的性能，在使用的过程中能够可靠将第一底板111和第二底板112连接为一个整体。

优选地，在具体设置中，各LED发光单元13的设置方式多样，可以是全部设置在第一底板111上或第二底板112上，或第一底板111和第二底板112上都设置有。在本实用新型实施例中，如图1所示，将第一底板111的长度设置成小于第二底板112的长度，同时确保宽度和厚度相等，然后将各LED发光单元13全部并排设置在第二底板112上。这样设置，能够提高生产制造的方便性。

可选地，如图1和图2所示，各LED发光单元13上均设置有覆盖体17，而且LED发光单元13包覆在覆盖体17内。该覆盖体17由透光性好的材料制成，将LED发光单元13包覆在覆盖体17，便能够通过覆盖体17来固定保护LED发光单元13，同时发出的光线能够通过该覆盖体17而投射出来，并也不影响整体的发光性能。

可选地，各覆盖体17可以根据LED发光单元13的设置位置而彼此单独设置，而在本实用新型实施例中，将各覆盖体17相连而为一体。即将各LED发光单元13上的覆盖体17彼此相连成为一个整体，不仅设置方便，也有利用整体结构稳定性的提高。

可选地，由于散热胶层15是由能够导热的散热胶而形成，而散热胶可以由多种材料通过不同的组合方式而形成。因而，如图3和图4所示，可将散热胶层15设置成包括层叠设置的第一散热层151和第二散热层152组合形成。通过能够具有良好的导热性能。而且，设置在基板11上的金属引脚12可以通过焊盘18而实现固定，稳定性好。

优选地，该覆盖体17为荧光胶体。

可选地，在生产制造时，该基板11的总长度h为20mm～500mm，宽度w为0.5mm～10mm，厚度t为0.1mm～1.5mm。

可选地，散热胶层15的宽度a为0.8w≤a≤1.2w，而厚度b为0.1mm～5mm。

优选地，该散热胶层15的宽度a为1.0w≤a≤1.2w，而厚度b为0.5mm～3mm。这样，在确保散热性能的前提下，又能降低整体制造的成本。

可选地，在发明实施例中，该LED发光单元13可以选择为正装LED芯片、或倒装LED芯片或LED灯珠。

本实用新型实施例中所提供的LED灯条1，通过采用在基板11的背面上设置有散热胶层15，该散热胶层15具有良好的导热性能，将其设置在基板11的背面上，起到了增加散热面积的作用，从而使各LED发光单元13发出的热量能够通过基板11而快速传递到散热胶层15上，并散发到大气中而实现导热降温，有效降低了LED灯条1整体的表面温度，达到良好的散热效果。而由于通过散热胶层15进行及时散热，不仅有效降低了LED灯条1工作的温度，而且LED灯条1便可以被更高的电流驱动而获得更高的光通量或流明值，使每单位流明的成本得到大大降低。单个LED灯条1照明亮度高，便能够减少照明产品需要设置的LED灯条1的个数，降低了装配的难度，生产效率得到了提高。

本实用新型实施例中还提供了一种照明产品，该照明产品包括采用上述的LED灯条1。由于上述LED灯条1具有良好的散热性能，因而光衰小，能够通过更高的电流来驱动点亮，照明亮度更高。这样，可以通过设置较少的LED灯条1便能够满足照明强度需求，制造成本得到了降低，同时也能够降低了照明产品装配的复杂性，生产效率也得到了提高。

在本实用新型实施例中，还提供了三种不同条件下LED灯条1散热性能的测试例：

测试例一

制作LED灯条1，结合图1和图2，提供一长条状的基板11，基板11的端头设置有金属引脚12，固定于基板11表面上的LED发光单元13，LED发光单元13之间通过金属线路14实现电气连接并与基板11端头的金属引脚12相连，LED发光单元13表面上涂覆盖体17，将散热胶涂敷于基板11的背面而形成散热胶层15。

在测试例1中，基板11采用铁基板11，铁基板11的长度h为40mm，宽度w为1mm，厚度t为0.4mm，基板11整体为分开的两部分，两部分由绝缘连接件16相连接，LED发光单元13为正装LED芯片，数量为24颗，直线排布在基板11的表面上，LED芯片之间通过金线线路实现依次串联电连接，并且金线线路同时与基板11两端的金属引脚12实现电连接，然后将覆盖体17涂敷在LED芯片上，最后，将散热胶涂敷在基板11的背面，加热固化后形成散热胶层15。涂敷的散热胶层15的宽度为1mm，高度为1.2mm。

将该测试例1中制得的LED灯条1在13mA电流驱动下点亮至稳定状态，测试其覆盖体17的表面温度T1，测试结束后，将散热胶层15剥掉，再同样条件下重复上述测试过程，测得覆盖体17的表面温度T2，相关数据见图5。同时，将灯丝组装成整灯，测试其光电数据，相关结果也在图5中给出。

从图5中的数据我们可以看出，通过散热胶层15的引入，明显降低了LED灯条1表面上的温度，降幅达到6.1℃，同时，由于温度的降低，使得用具有散热胶层15的LED灯条1制作的整灯的光效和光通量也明显提升，提升幅度达到2.2％左右。

测试例二

制作LED灯条1，采用铝基PCB线路板作为基板11，其长度h为250mm，宽度w为4mm，厚度t为0.3mm，LED发光单元13为2835灯珠，数量为30颗，直线排布在PCB线路板上，2835灯珠通过PCB基板11上的线路实现电气连接，PCB基板11的两端焊接有金属引脚12，该金属引脚12也通过PCB基板11上的线路同灯珠实现电气连接，将散热胶涂敷在PCB基板11的背面，通过UV光固化后形成散热胶层15。涂敷的散热胶层15的宽度为4mm，高度为0.8mm。

将该测试例2中制得LED灯条1在25mA电流驱动下点亮至稳定状态，测试其灯珠的表面温度T3，测试结束后，将散热胶层15剥掉，再同样条件下重复上述测试过程，测得灯珠的表面温度T4，将相关数据见图6。

从图6中的数据我们可以看出，通过散热胶层15的引入，明显降低了LED灯条1上2835灯珠表面上的温度，降幅达到12℃。

测试例三

制作LED灯条1，采用FR4线路板作为基板11，其长度h为60mm，宽度w为3mm，厚度t为1.0mm，LED发光单元13为2835灯珠，数量为8颗，直线排布在PCB线路板上，2835灯珠通过PCB基板11上的线路实现电气连接，PCB基板11的两端焊接有金属引脚12，该金属引脚12也通过PCB基板11上的线路同灯珠实现电气连接，先将第一散热胶首先涂敷在FR4基板11的背面，通过UV光固化后形成第一散热胶层151，其宽度为1.5mm，高度为0.5mm。然后在已固化的散热胶层151的表面上再涂敷第二散热胶，通过UV光固化后在散热胶层151的表面上形成第二散热胶层152，第二散热胶层152的宽度为3mm，高度为1.5mm，该LED灯条1的结构示意图见图3和图4。在实际设置过程中，该第一散热胶和第二散热胶是由不同类型的胶体基质和导热粉搅拌混合而成。当然，也可以是同一种类型的散热胶，然后通过分层涂覆形成。

基于上述所提供的LED灯条1，将其应用于带有透光泡壳的照明产品中(如LED照明灯)，由于该LED灯条1具备良好的散热特性，大大提高LED照明灯的可靠性，同时，该LED灯条1可以被更高的电流驱动而获得更高的光通量或流明值，从而使每单位流明的成本得到大大降低。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种LED灯条，其特征在于，包括长条状的基板，所述基板的两端头分别设置有金属引脚，在所述基板的一个表面上设置有两个或两个以上的LED发光单元，各所述LED发光单元之间通过金属线路依次串联、且第一个所述LED发光单元和最后一个所述LED发光单元分别与对应的所述金属引脚电连接，于所述基板设置有各所述LED发光单元相对的另一面上还涂覆设置有用于导热的散热胶层。

2.如权利要求1所述的LED灯条，其特征在于，各所述LED发光单元并排设置在同一直线上。

3.如权利要求1所述的LED灯条，其特征在于，所述基板包括间断设置的第一底板和第二底板，所述第一底板和所述第二底板的一端通过绝缘连接件相连，两个所述金属引脚分别设置在所述第一底板和所述第二底板的另一端上，各所述LED发光单元并排设置在所述第一底板和/或所述第二底板上。

4.如权利要求3所述的LED灯条，其特征在于，所述第一底板的长度小于所述第二底板的长度，宽度和厚度相等，各所述LED发光单元并排设置在所述第二底板上。

5.如权利要求1至4中任一项所述的LED灯条，其特征在于，各所述LED发光单元上均设置有覆盖体，所述LED发光单元包覆在所述覆盖体内。

6.如权利要求5所述的LED灯条，其特征在于，各所述覆盖体相连为一体。

7.如权利要求5所述的LED灯条，其特征在于，所述散热胶层包括层叠设置的第一散热层和第二散热层。

8.如权利要求1至4中任一项所述的LED灯条，其特征在于，所述基板的总长度h为20mm～500mm，宽度w为0.5mm～10mm，厚度t为0.1mm～1.5mm。

9.如权利要求8所述的LED灯条，其特征在于，所述散热胶层的宽度a 为0.8w≤a≤1.2w，厚度b为0.1mm～5mm。

10.一种照明产品，其特征在于，包括如权利要求1至9中任一项所述的LED灯条。