CN201057441Y - 一种led发光装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种LED发光装置，该LED发光装置包括至少一个LED发光源，所述LED发光源包括透镜、灌封硅胶、荧光粉、LED芯片，所述灌封硅胶、荧光粉、LED芯片设置在透镜内部，所述灌封硅胶设置在荧光粉上部，所述荧光粉下部设置所述LED芯片，所述LED发光源设置在由铜箔层、高导热陶瓷层、铝基散热器依次上下层叠而成的PCB板上。LED发光装置将LED发光源产生的热量通过设置在其底部的高效率散热PCB板有效散热，这样的结构缩短散热通道，增大散热面积，因此本LED发光装置具有高效散热能力，低功耗，长寿命的优点。

Description

一种LED发光装置
技术领域
本实用新型涉及一种LED发光装置。
背景技术
发光二极管LED照明因节能、环保和长寿命的优点，已成为21世纪最引人注目的高新技术领域之一，是国家大力提倡的新能源项目。大功率LED器件代替小功率LED器件成为主流半导体照明器件是必然的。因为从实际应用的角度来看，小功率的LED组成的照明灯具为了达到照明的需要，必须集中许多个LED的光能才能达到设计要求。带来的缺点是线路异常复杂，散热不畅，为了平衡各个LED之间的电流电压关系必需设计复杂的供电电路。相比之下，同样为了达到若干个小功率LED的总和功率，单体大功率LED供电线路相对简单，物理特性稳定。采用现有技术对于大功率LED器件的封装生产的成品由于缺少散热结构存在散热能力差，热阻高的缺点，进而造成使用寿命短、耗电大。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种LED发光装置，具有高效散热能力的散热结构。
为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：LED发光装置包括至少一个LED发光源，所述LED发光源包括透镜、灌封硅胶、荧光粉、LED芯片，所述灌封硅胶、荧光粉、LED芯片设置在透镜内部，所述灌封硅胶设置在荧光粉上部，所述荧光粉下部设置所述LED芯片，所述LED发光源下部还设有金球接点I、金球接点II、镀金电极层I、镀金电极层II，所述金球接点I设置在镀金电极层I上部，所述金球接点II设置在镀金电极层II上部，所述镀金电极层I和镀金电极层II之间隔开，所述镀金电极层I和镀金电极层II都延伸至透镜外部，所述LED芯片两端通过引线分别与金球接点I和金球接点II相连，所述LED发光源设置在由铜箔层、高导热陶瓷层、铝基散热器依次上下层叠而成的PCB板上，所述铜箔层以各个独立分开的形式设置在镀金电极层I和镀金电极层II底部。
作为本实用新型的一种改进，所述铜箔层上设有凹槽，所述镀金电极层I和镀金电极层II都嵌入凹槽与PCB板连成整体。
本实用新型采用上述技术方案，LED发光装置将LED发光源产生的热量通过设置在其底部的高效率散热PCB板有效散热，这样的结构缩短散热通道，增大散热面积，因此本LED发光装置具有高效散热能力，低功耗，长寿命的优点。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步具体说明。
图1为本实用新型一种LED发光装置的结构示意图；
图2为图1的A处放大图。
具体实施方式
本实用新型LED发光装置包括两个部分，一个LED发光源1，另一个是PCB板15。如图1所示，该LED发光装置有多个LED发光源1设置在PCB板15上，所以该LED发光装置为大功率的LED器件。如图2所示，LED发光源1包括透镜2、灌封硅胶3、荧光粉4、LED芯片5、金球接点I6、金球接点II7、镀金电极层I8、镀金电极层II9。LED发光源1为封闭式结构，最外层被透镜2和镀金电极层I8、镀金电极层II9包裹，镀金电极层I8和镀金电极层II9都延伸至透镜2外部，里面从上至下依次设置了灌封硅胶3荧光粉4、LED芯片5。镀金电极层I8、镀金电极层II9设置在透镜2下方，在镀金电极层I8、镀金电极层II9上分别设有金做的金球接点I6、金球接点II7。镀金电极层I8和镀金电极层II9之间隔开，LED芯片5两端通过引线14分别与金球接点I6和金球接点II7相连，LED发光源1所需的电流从镀金电极层I8和镀金电极层II9输入。PCB板15由铜箔层10、绝缘的高导热陶瓷层11和铝质的铝基散热器12组成，高导热陶瓷层11设置在铝基散热器12上，铜箔层10设置在高导热陶瓷层11上。铜箔层10以各个独立分开的形式设置在镀金电极层I8和镀金电极层II9底部。因为镀金电极层I8和镀金电极层II9不容易镀在高导热陶瓷层11上，所以要通过在高导热陶瓷层11上镀一层铜箔层10，这样镀金电极层I8和镀金电极层II9就能很容易设置在高导热陶瓷层11上。铜箔层10上设有凹槽13，镀金电极层I8和镀金电极层II9都嵌入凹槽13与PCB板15连成整体。这样增加了LED发光源1与PCB板15的接触面积。同时形成了一个由铜箔层10、镀金电极层I8和镀金电极层II9构成的渐进型导热结构。
与以往的大功率LED器件相比，该LED发光源1没有支架结构，而是直接将LED发光源1与PCB板15相连，缩短散热通道。利用金和铜的高导热率将LED芯片5产生的热量高效传递到铝基散热器12，再通过铝基散热器12将热量散出。从而使LED发光装置具有高效散热能力，低功耗，长寿命的优点。

Claims (2)

1.一种LED发光装置，所述LED发光装置包括至少一个LED发光源(1)，所述LED发光源(1)包括透镜(2)、灌封硅胶(3)、荧光粉(4)、LED芯片(5)，所述灌封硅胶(3)、荧光粉(4)、LED芯片(5)设置在透镜(2)内部，所述灌封硅胶(3)设置在荧光粉(4)上部，所述荧光粉(4)下部设置所述LED芯片(5)，其特征在于：所述LED发光源(1)下部还设有金球接点I(6)、金球接点II(7)、镀金电极层I(8)、镀金电极层II(9)，所述金球接点I(6)设置在镀金电极层I(8)上部，所述金球接点II(7)设置在镀金电极层II(9)上部，所述镀金电极层I(8)和镀金电极层II(9)之间隔开，所述镀金电极层I(8)和镀金电极层II(9)都延伸至透镜(2)外部，所述LED芯片(5)两端通过引线(14)分别与金球接点I(6)和金球接点II(7)相连，所述LED发光源(1)设置在由铜箔层(10)、高导热陶瓷层(11)、铝基散热器(12)依次上下层叠而成的PCB板(15)上，所述铜箔层(10)以各个独立分开的形式设置在镀金电极层I(8)和镀金电极层II(9)底部。
2.根据权利要求1所述LED发光装置，其特征在于：所述铜箔层(10)上设有凹槽(13)，所述镀金电极层I(8)和镀金电极层II(9)都嵌入凹槽(13)与PCB板(15)连成整体。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102062320A (zh) * 2010-12-16 2011-05-18 西安炬光科技有限公司 一种带光学整形的led光源模块及其制备方法
CN102082132A (zh) * 2010-11-03 2011-06-01 北京统合万方科技有限公司 一种大功率半导体模块结构及其封装
CN102252219A (zh) * 2010-05-28 2011-11-23 深圳市聚飞光电股份有限公司 一种led路灯和大功率led器件
CN102263195A (zh) * 2011-08-19 2011-11-30 华南师范大学 采用荧光粉导热结构的功率型发光二极管
CN102313267A (zh) * 2011-08-11 2012-01-11 徐建国 一种led灯头及专用于led灯头的灯座
WO2012055206A1 (zh) * 2010-10-26 2012-05-03 Yu Jianping 氧化铝/石墨复合陶瓷材料和采用该材料为基板的led光源
CN104296026A (zh) * 2014-09-05 2015-01-21 成都赛昂电子科技有限公司 一种带金球焊接的发光二极管灯

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102252219A (zh) * 2010-05-28 2011-11-23 深圳市聚飞光电股份有限公司 一种led路灯和大功率led器件
CN102252219B (zh) * 2010-05-28 2013-03-13 深圳市聚飞光电股份有限公司 一种led路灯和大功率led器件
WO2012055206A1 (zh) * 2010-10-26 2012-05-03 Yu Jianping 氧化铝/石墨复合陶瓷材料和采用该材料为基板的led光源
CN102082132A (zh) * 2010-11-03 2011-06-01 北京统合万方科技有限公司 一种大功率半导体模块结构及其封装
CN102082132B (zh) * 2010-11-03 2015-11-11 北京航天万方科技有限公司 一种大功率半导体模块
CN102062320A (zh) * 2010-12-16 2011-05-18 西安炬光科技有限公司 一种带光学整形的led光源模块及其制备方法
CN102313267A (zh) * 2011-08-11 2012-01-11 徐建国 一种led灯头及专用于led灯头的灯座
CN102313267B (zh) * 2011-08-11 2014-05-07 徐建国 一种led灯头及专用于led灯头的灯座
CN102263195A (zh) * 2011-08-19 2011-11-30 华南师范大学 采用荧光粉导热结构的功率型发光二极管
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