CN201866558U - Led集成模块 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供一种LED集成模块,包括:基板和设置于基板上的LED裸芯片,所述LED裸芯片的数量大于等于15,所述LED裸芯片之间采用串联或并联或串并联的方式电连接,每颗所述LED裸芯片的功率小于等于0.25W,所述LED裸芯片的总电流小于等于100mA。在本实用新型中将单颗LED裸芯片的功率控制在0.25W以下,并且控制了总电流,根据电流值越小发热量越低的原理,在不减少LED集成模块总功率的情况下,使发热量大幅度降低,因此,本实用新型的LED集成模块应用于LED灯时,与传统的LED集成模块相比,所需的散热部件更小,制作出的LED灯体积更加小巧。

Description

LED集成模块
技术领域
本实用新型涉及一种光源,尤其涉及一种LED(发光二极管)集成模块。 
背景技术
随着LED技术的不断发展,LED灯已有了广泛的应用。其中功率型LED灯已逐渐进入到照明领域。 
现有技术的功率型LED照明产品中,最具代表性的是1W功率的单颗LED芯片封装器件,这种封装器件的基本工作电流为350mA,工作电压为3V左右。功率为2W的单颗LED芯片封装器件,基本工作电流相应增加到700mA,工作电压仍为3V左右。更大功率的单颗LED芯片封装器件其基本工作电流会相应增加。 
在实际的照明应用中,LED封装器件的电流值越大,产生的热量越多,相应地为提供有效的散热而使用的散热器件也就越大。因此,目前市场上的大功率LED灯其体积都较大,限制了LED灯功率的提升。 
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种LED集成模块,在同等功率下其发热量小于传统的LED灯,以便可以制作出体积更小的LED灯。 
根据上述目的,本实用新型提供的LED集成模块包括:基板和设置于基板上的LED裸芯片,所述LED裸芯片的数量大于等于15,所述LED裸芯片之间采用串联或并联或串并联的方式电连接,每颗所述LED裸芯片的功率小于等于0.25W,所述LED裸芯片的总电流小于等于100mA。 
在上述LED集成模块中,所述LED裸芯片的数量少于80。 
在上述LED集成模块中,所述LED裸芯片的数量为50。 
在上述LED集成模块中,所述LED裸芯片的功率大于等于0.05W。 
在上述LED集成模块中,所述LED裸芯片的功率为0.1W。 
在上述LED集成模块中,所述LED裸芯片的总电流大于等于10mA。 
在上述LED集成模块中,在所述LED裸芯片上封装有透光层。 
如上所述,在本实用新型中将单颗LED裸芯片的功率控制在0.25W以下,并且控制了总电流,根据电流值越小发热量越低的原理,在不减少LED集成模块总功率的情况下,使发热量大幅度降低,因此,本实用新型的LED集成模块应用于LED灯时,与传统的LED集成模块相比,所需的散热部件更小,制作出的LED灯体积更加小巧。 
附图说明
图1A是本实用新型的LED集成模块的主视图; 
图1B是本实用新型的LED集成模块的俯视图;图2是图1中LED集成模块中LED裸芯片之间的一种电连接关系; 
图3是图1中LED集成模块中LED裸芯片之间的另一种电连接关系。 
具体实施方式
请参见图1A和图1B,本实用新型的LED集成模块包括有基板2和设置于基板2上的LED裸芯片1。基板2可以采用传统的结构和材质,例如铝基PCB板。LED裸芯片呈有序或无序状排列安装在基板2上。在LED裸芯片1上封装透光层5。 
在本实用新型中,安装在基板2上的LED裸芯片1的数量至少15颗,每颗LED芯片1的功率不大于0.25W。至于LED裸芯片1数量的上限,本领域技术人员可以根据需要的LED集成模块的功率而定,较佳地,上限数量最好控制在80颗以内。在本实施例中,LED裸芯片1的数量选择为50颗。每颗LED裸芯片1的功率下限亦可以根据需要或者可采购的情况而定,较佳地,LED芯片1的功率不小于0.05W。在本实施例中,LED裸芯片1的功率选择为0.1W。 
请参见图2和图3,图2和图3示了图1中的LED裸芯片1之间的电连接关系。如图2所示,多个LED裸芯片1之间可以采用串联的方式,也可以采用并联的方式,或者采用如图3所示的串并联(串联后并联)的方式。总的来说,LED裸芯片1的连接方式可以在串联或并联中选择,只要满足一个条件,即LED 裸芯片连接之后的电路两端(正极和负极)3、4的总电流不大于100mA。至于总电流的下限值,本领域技术人员可以根据需要的LED集成模块的功率而定,较佳地,下限值设置为10mA。 
在本实施例中,使用了50颗功率为0.1W、工作电流为35mA的LED裸芯片1,采用图2所示串行的连接方式。得到的LED集成模块的总功率为50*0.1=5W,由于串联连接,因此,其总电流仍为35mA,工作电压为150V左右。这个5W的LED集成模块其工作电流仅为35mA,与传统的单颗5W的LED封装器件相比,发热量小了几十倍。 

Claims (7)

1.一种LED集成模块包括:基板和设置于基板上的LED裸芯片,其特征在于,所述LED裸芯片的数量大于等于15,所述LED裸芯片之间采用串联或并联或串并联的方式电连接,每颗所述LED裸芯片的功率小于等于0.25W,所述LED裸芯片的总电流小于等于100mA。
2.如权利要求1所述的LED集成模块,其特征在于,所述LED裸芯片的数量少于80颗。
3.如权利要求1或2所述的LED集成模块,其特征在于,所述LED裸芯片的数量为50颗。
4.如权利要求1所述的LED集成模块,其特征在于,所述LED裸芯片的功率大于等于0.05W。
5.如权利要求1或5所述的LED集成模块,其特征在于,所述LED裸芯片的功率为0.1W。
6.如权利要求1所述的LED集成模块,其特征在于,所述LED裸芯片的总电流大于等于10mA。
7.如权利要求1、2、4或6所述的LED集成模块,其特征在于,在所述LED裸芯片上封装有透光层。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN102003645A (zh) * 2010-09-30 2011-04-06 戴培钧 Led集成模块
CN102644867A (zh) * 2012-03-13 2012-08-22 广东奥其斯科技有限公司 一种具有高集成高光效的热电分离功率型发光二极体灯泡

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