CN201866558U - Led集成模块 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种LED集成模块，包括：基板和设置于基板上的LED裸芯片，所述LED裸芯片的数量大于等于15，所述LED裸芯片之间采用串联或并联或串并联的方式电连接，每颗所述LED裸芯片的功率小于等于0.25W，所述LED裸芯片的总电流小于等于100mA。在本实用新型中将单颗LED裸芯片的功率控制在0.25W以下，并且控制了总电流，根据电流值越小发热量越低的原理，在不减少LED集成模块总功率的情况下，使发热量大幅度降低，因此，本实用新型的LED集成模块应用于LED灯时，与传统的LED集成模块相比，所需的散热部件更小，制作出的LED灯体积更加小巧。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种光源，尤其涉及一种LED(发光二极管)集成模块。
背景技术
随着LED技术的不断发展，LED灯已有了广泛的应用。其中功率型LED灯已逐渐进入到照明领域。
现有技术的功率型LED照明产品中，最具代表性的是1W功率的单颗LED芯片封装器件，这种封装器件的基本工作电流为350mA，工作电压为3V左右。功率为2W的单颗LED芯片封装器件，基本工作电流相应增加到700mA，工作电压仍为3V左右。更大功率的单颗LED芯片封装器件其基本工作电流会相应增加。
在实际的照明应用中，LED封装器件的电流值越大，产生的热量越多，相应地为提供有效的散热而使用的散热器件也就越大。因此，目前市场上的大功率LED灯其体积都较大，限制了LED灯功率的提升。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种LED集成模块，在同等功率下其发热量小于传统的LED灯，以便可以制作出体积更小的LED灯。
根据上述目的，本实用新型提供的LED集成模块包括：基板和设置于基板上的LED裸芯片，所述LED裸芯片的数量大于等于15，所述LED裸芯片之间采用串联或并联或串并联的方式电连接，每颗所述LED裸芯片的功率小于等于0.25W，所述LED裸芯片的总电流小于等于100mA。
在上述LED集成模块中，所述LED裸芯片的数量少于80。
在上述LED集成模块中，所述LED裸芯片的数量为50。
在上述LED集成模块中，所述LED裸芯片的功率大于等于0.05W。
在上述LED集成模块中，所述LED裸芯片的功率为0.1W。
在上述LED集成模块中，所述LED裸芯片的总电流大于等于10mA。
在上述LED集成模块中，在所述LED裸芯片上封装有透光层。
如上所述，在本实用新型中将单颗LED裸芯片的功率控制在0.25W以下，并且控制了总电流，根据电流值越小发热量越低的原理，在不减少LED集成模块总功率的情况下，使发热量大幅度降低，因此，本实用新型的LED集成模块应用于LED灯时，与传统的LED集成模块相比，所需的散热部件更小，制作出的LED灯体积更加小巧。
附图说明
图1A是本实用新型的LED集成模块的主视图；
图1B是本实用新型的LED集成模块的俯视图；图2是图1中LED集成模块中LED裸芯片之间的一种电连接关系；
图3是图1中LED集成模块中LED裸芯片之间的另一种电连接关系。
具体实施方式
请参见图1A和图1B，本实用新型的LED集成模块包括有基板2和设置于基板2上的LED裸芯片1。基板2可以采用传统的结构和材质，例如铝基PCB板。LED裸芯片呈有序或无序状排列安装在基板2上。在LED裸芯片1上封装透光层5。
在本实用新型中，安装在基板2上的LED裸芯片1的数量至少15颗，每颗LED芯片1的功率不大于0.25W。至于LED裸芯片1数量的上限，本领域技术人员可以根据需要的LED集成模块的功率而定，较佳地，上限数量最好控制在80颗以内。在本实施例中，LED裸芯片1的数量选择为50颗。每颗LED裸芯片1的功率下限亦可以根据需要或者可采购的情况而定，较佳地，LED芯片1的功率不小于0.05W。在本实施例中，LED裸芯片1的功率选择为0.1W。
请参见图2和图3，图2和图3示了图1中的LED裸芯片1之间的电连接关系。如图2所示，多个LED裸芯片1之间可以采用串联的方式，也可以采用并联的方式，或者采用如图3所示的串并联(串联后并联)的方式。总的来说，LED裸芯片1的连接方式可以在串联或并联中选择，只要满足一个条件，即LED 裸芯片连接之后的电路两端(正极和负极)3、4的总电流不大于100mA。至于总电流的下限值，本领域技术人员可以根据需要的LED集成模块的功率而定，较佳地，下限值设置为10mA。
在本实施例中，使用了50颗功率为0.1W、工作电流为35mA的LED裸芯片1，采用图2所示串行的连接方式。得到的LED集成模块的总功率为50*0.1＝5W，由于串联连接，因此，其总电流仍为35mA，工作电压为150V左右。这个5W的LED集成模块其工作电流仅为35mA，与传统的单颗5W的LED封装器件相比，发热量小了几十倍。
Claims (7)
1.一种LED集成模块包括：基板和设置于基板上的LED裸芯片，其特征在于，所述LED裸芯片的数量大于等于15，所述LED裸芯片之间采用串联或并联或串并联的方式电连接，每颗所述LED裸芯片的功率小于等于0.25W，所述LED裸芯片的总电流小于等于100mA。
2.如权利要求1所述的LED集成模块，其特征在于，所述LED裸芯片的数量少于80颗。
3.如权利要求1或2所述的LED集成模块，其特征在于，所述LED裸芯片的数量为50颗。
4.如权利要求1所述的LED集成模块，其特征在于，所述LED裸芯片的功率大于等于0.05W。
5.如权利要求1或5所述的LED集成模块，其特征在于，所述LED裸芯片的功率为0.1W。
6.如权利要求1所述的LED集成模块，其特征在于，所述LED裸芯片的总电流大于等于10mA。
7.如权利要求1、2、4或6所述的LED集成模块，其特征在于，在所述LED裸芯片上封装有透光层。
Priority Applications (1)
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| CN2010205496922U CN201866558U (zh) | 2010-09-30 | 2010-09-30 | Led集成模块 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102003645A (zh) * | 2010-09-30 | 2011-04-06 | 戴培钧 | Led集成模块 |
| CN102644867A (zh) * | 2012-03-13 | 2012-08-22 | 广东奥其斯科技有限公司 | 一种具有高集成高光效的热电分离功率型发光二极体灯泡 |
-
2010
- 2010-09-30 CN CN2010205496922U patent/CN201866558U/zh not_active Expired - Fee Related
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| CN102644867A (zh) * | 2012-03-13 | 2012-08-22 | 广东奥其斯科技有限公司 | 一种具有高集成高光效的热电分离功率型发光二极体灯泡 |
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Legal Events
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