CN202025750U - 一种大功率led封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型之目的就是提供一种大功率LED封装结构，可有效解决基板无需切断，提高设备使用效率，降低成本的问题。本实用新型解决的技术方案是，包括芯片、管脚、基板和封装体，基板是，铜散热块装在绝缘板上，绝缘板装在金属制冷板上，绝缘板上有LED管脚，芯片装在铜散热块上，并经导线同LED管脚相连，导线、芯片、铜散热块及LED管脚由封装体封装在一起，构成一个基板模块，每个基板模块由管脚经导线串接在一起，均布在金属制冷板上，两端设有正、负电极。本实用新型结构简单、新颖独特、易生产、成本低，与现有技术相比，采用单独模块化，省去了LED封装工艺流程中的“切筋”工序，经过模压后，使其后面的工作变得很简单。即节省了人力、设备、资金的投入。
Description
一、技术领域
本实用新型涉及LED封装模块制造技术领域，特别是一种大功率LED封装结构。
二、背景技术
LED(Light Emitting Diode)，发光二极管，简称LED，，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个“P-N结”。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。
LED照明是最近几年发展起来的新兴产业，LED照明的特点：发光效率高，一个两瓦的LED灯相当于一个15瓦的普通白炽灯灯泡的照明效果；使用寿命长，LED灯使用寿命最长可达100000小时；LED是半导体元件，与白炽灯和电子节能灯相比，没有真空器件和高压触发电路等敏感部件，故障极低，可以免维修，响应时间短，只有60纳秒，启动十分迅速；体积小、重量轻，利用其特点可设计又薄、又轻、又紧凑的各种式样的灯具；LED色彩鲜艳丰富。颜色饱和度可达到130％全彩色不同光色的组合变化多端，利用时序控制电路，更能达到丰富多彩的动态变化效果；单色性好，LED光谱集中，没有多余红外、紫外等光谱，不含汞等有害物质，热量、辐射很少，属于典型的绿色照明光源，而且废弃物可回收，没有污染；单个LED的光通量小。目前单个LED的光通量研究水平可达120LM/W工业化的产品水平75LM/W，平面发光，方向性强。
一般来讲，大功率LED封装工艺流程为：芯片切割——点胶——粘芯片——烧结——压焊——模压封装——切筋——测试——包装；出货时成为单颗LED灯，因为大功率LED灯都是需要组成模块才能使用(如：LED路灯、LED街道照明模块)；最后还要把单颗LED灯串联在一起组成模块使用，工序之多，且每道工序都需要大量精密设备和操作人员，有的精密设备高达几百万以上，需要大量的资金注入，工艺复杂、成本高、设备使用效率低。
三、发明内容
针对上述情况，为克服现有技术之缺陷，本实用新型之目的就是提供一种大功率LED封装结构，可有效解决基板无需切断，提高设备使用效率，降低成本的问题。
本实用新型解决的技术方案是，包括芯片、管脚、基板和封装体，基板是，铜散热块装在绝缘板上，绝缘板装在金属制冷板上，绝缘板上有LED管脚，芯片装在铜散热块上，并经导线同LED管脚相连，导线、芯片、铜散热块及LED管脚由封装体封装在一起，构成一个基板模块，每个基板模块由管脚经导线串接在一起，均布在金属制冷板上，两端设有正、负电极。
本实用新型结构简单、新颖独特、易生产、成本低，与现有技术相比，采用单独模块化，省去了LED封装工艺流程中的“切筋”工序，经过模压后，使其后面的工作变得很简单。即节省了人力、设备、资金的投入。
四、附图说明
附图为本实用新型结构的示意图。
五、具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作详细的说明。
如附图所示，本实用新型包括芯片、管脚、基板和封装体，基板是，铜散热块1装在绝缘板6上，绝缘板6装在金属制冷板3上，绝缘板6上有LED管脚2，芯片7装在铜散热块1上，并经导线5同LED管脚2相连，导线、芯片、铜散热块及LED管脚由封装体4封装在一起，构成一个基板模块，每个基板模块由管脚经导线串接在一起，均布在金属制冷板上，两端设有正、负电极。
为了保证使用效果，所说的封装体4是由环氧树脂制成的半球形透明体。
由上述机构可以看出，本实用新型的基板模块有金属制冷板及绝缘板和其上下两面的铜散热块。LED芯片散发出来的热流路径通过铜散热块和绝缘板传递到最外层的金属制冷板，实施散热原理；绝缘板和金属铝底板相连，绝缘板又和铜散热块相连，LED管脚在绝缘板上面。其特征在于：各个LED灯为串联，方便LED芯片和管脚的焊接；本发明的大功率LED基板可以使LED管产生的热量，直接、迅速传导给金属制冷板散发掉，其热阻超低，从而不仅适用于一般LED管，更适用于现今出现的2W、3W的大功率LED灯。
众所周知，LED灯功率越大，产生的热量也是最大的，所以热流路径为芯片7-铜散热块1-绝缘板6-金属制冷板3流出LED封装，即铜散热块1、绝缘板6、金属制冷板3是叠加起来的，可以加速促使LED灯产生热流由铜散热块1-绝缘板6-金属制冷板3流出。其中芯片7是通过胶水粘在铜散热块1上面的，导线5是连接芯片7和基板管脚2的导线；透镜或者液态环氧4是为保护芯片和导线的腔体；一般常见的LED封装流程为芯片切割——点胶——粘芯片——烧结——压焊——模压封装——切筋——测试——包装；本实用新型的大功率LED灯基板工艺流程为芯片切割——点胶——粘芯片——烧结——压焊——模压封装——测试——包装，其中少了一个“切筋”工序，本实用新型无需把成品LED灯单个切开，一个基板即为一个串联的小模块。本实用新型的大功率LED灯基板两端设有正负电极，可串联或者并联于大模块组装(如LED路灯、家庭照明、各种大模块亮化工程等)。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些更动或者修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (2)
1.一种大功率LED封装结构，包括芯片、管脚、基板和封装体，其特征在于，所述的基板是，铜散热块(1)装在绝缘板(6)上，绝缘板(6)装在金属制冷板(3)上，绝缘板(6)上有LED管脚(2)，芯片(7)装在铜散热块(1)上，并经导线(5)同LED管脚(2)相连，导线、芯片、铜散热块及LED管脚由封装体(4)封装在一起，构成一个基板模块，每个基板模块由管脚经导线串接在一起，均布在金属制冷版上，两端设有正、负电极。
2.根据权利要求1所述的大功率LED封装结构，其特征在于，所述的封装体(4)是由环氧树脂制成的半球形透明体。
Priority Applications (1)
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| CN 201020631139 CN202025750U (zh) | 2010-11-28 | 2010-11-28 | 一种大功率led封装结构 |
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| CN 201020631139 CN202025750U (zh) | 2010-11-28 | 2010-11-28 | 一种大功率led封装结构 |
Publications (1)
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| CN202025750U true CN202025750U (zh) | 2011-11-02 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102931332A (zh) * | 2012-11-07 | 2013-02-13 | 苏州东山精密制造股份有限公司 | 一种基板型led的集成封装方法 |
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2010
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