CN203225277U - 大功率led封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种大功率LED封装结构，包括LED芯片、反光杯和透镜，所述LED芯片位于所述反光杯内，所述LED芯片位于所述反光杯的底部，所述LED芯片与一热沉连接，所述透镜位于所述反光杯的顶部，所述透镜上涂布有荧光粉层。该大功率LED封装结构将荧光粉层涂布在透镜上，使荧光粉层与LED芯片隔开一定距离，使荧光粉层远离LED芯片，这样即可大幅减少被荧光粉层反射回LED芯片而被吸收的光量，从而提高出光效率，使出射光的均匀性和色温更好。采用该封装结构荧光粉层与LED芯片无直接接触，LED芯片产生的热量不会传递到荧光粉层，从而可有效延长荧光粉层的使用寿命，进而延长LED灯的使用寿命。
Description
大功率LED封装结构
技术领域
[0001] 本实用新型涉一种大功率LED，特别涉及一种大功率LED封装结构。
背景技术
[0002] 近年来，半导体光源正以新型固体光源的角色逐步进入照明领域。由于半导体照明具有高效、节能、环保、使用寿命长、响应速度快、耐振动、易维护等显著优点，所以在国际上被公认为最有可能进入通用照明领域的新型固态冷光源。随着价格的不断降低，发光亮度的不断提高，半导体光源在照明领域中展现了广泛的应用前景。业界普遍认为，半导体灯取代传统的白炽灯和荧光灯是大势所趋。半导体发光二极管(LED)被认为是最有可能进入普通照明领域的一种绿色照明光源。按固体发光物理学原理，LED发光效率能接近100%，并具有工作电压低、耗电量小、发光效率高、响应时间极短、光色纯、抗冲击、性能稳定可靠及成本低等优点，因此被誉为21世纪新光源，有望成为继白炽灯、荧光灯、高强度气体放电灯之后的第四代光源。
[0003]目前LED主要通过荧光粉转换的方法实现白光，常用的方法是将蓝光LED芯片结合黄色荧光粉转换 成白光LED，通常需要将荧光粉和环氧树脂混合均匀直接涂敷在芯片上。但采用这种结构存在一定的缺陷，首先荧光粉和LED芯片(特别是大功率LED芯片)有直接接触，LED芯片产生的热量会直接传导给荧光粉层，荧光粉层会逐渐受热老化，从而会影响LED的使用寿命。再有温度升高及蓝光和紫外线照射会使环氧树脂的透明度严重下降，当器件温度在125°附近或高于此温度时，将发生明显的膨胀或收缩，致使芯片电板与引线受到额外的压力，而发生过度疲劳乃至脱落损坏，此外，当环氧树脂处于较高温度时，封装环氧树脂会逐渐变形发黄，从而影响其透光性能，特别是在135° -145°的范围内还会引起环氧树脂严重退化，影响LED的寿命。
实用新型内容
[0004] 针对上述现有技术的不足，本实用新型要解决的技术问题是提供一种可有效延长LED使用寿命的封装结构。
[0005] 为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案:
[0006] 一种大功率LED封装结构，包括LED芯片、反光杯和透镜，所述LED芯片位于所述反光杯内，所述LED芯片位于所述反光杯的底部，所述LED芯片与一热沉连接，所述透镜位于所述反光杯的顶部，所述透镜上涂布有荧光粉层。
[0007] 优选的，所述荧光粉层通过硅胶涂布在所述透镜上。
[0008] 优选的，所述透镜为玻璃材质。
[0009] 优选的，所述反光杯的反射锥母线呈向内弯曲的圆弧状。
[0010] 上述技术方案具有如下有益效果:该大功率LED封装结构将荧光粉层涂布在透镜上，使荧光粉层与LED芯片隔开一定距离，使荧光粉层远离LED芯片，这样即可大幅减少被荧光粉层反射回LED芯片而被吸收的光量，从而提高出光效率，使出射光的均匀性和色温更好。该封装结构的荧光粉层与LED芯片无直接接触，LED芯片产生的热量不会传递到荧光粉层，从而可有效延长突光粉层的使用寿命，进而延长LED灯的使用寿命。
附图说明
[0011] 图1为本实用新型实施例的结构示意图。
具体实施方式
[0012] 下面结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细介绍。
[0013] 如图1所示，该大功率LED封装结构包括LED芯片1、反光杯3和透镜4，LED芯片I位于反光杯3内，LED芯片I位于反光杯3的底部，LED芯片I与一热沉2连接，热沉2用于给LED芯片I散热。透镜4位于反光杯3的顶部,透镜4上涂布有突光粉层5。
[0014] 荧光粉层5通过硅胶涂布在透镜4上，因为硅胶的透光性好，价格更便宜，而且其固化过程的内应力较小硅胶更粘稠，抗沉淀能力更好，与荧光粉混合更均匀。经光衰实验得出，用硅胶配粉的白光LED的寿命明显比环氧树脂的长很多。透镜4采用玻璃材质，这样可使LED的透光率更高。反光杯3的反射锥母线31呈向内弯曲的圆弧状，这样也可有效提高LED的出光效率。
[0015] 该大功率LED封装结构将荧光粉层5涂布在透镜4上，使荧光粉层5与LED芯片I隔开一定距离，使荧光粉层5远离LED芯片1，这样即可大幅减少被荧光粉层5反射回LED芯片I而被吸收的光量，从而提高出光效率，使出射光的均匀性和色温更好。同时采用该封装结构的荧光粉层5与LED芯片I无直接接触，LED芯片I产生的热量不会传递到荧光粉层5,从而可有效延长 突光粉层5的使用寿命,进而延长LED灯的使用寿命。
[0016] 以上对本实用新型实施例所提供的一种大功率LED封装结构进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制，凡依本实用新型设计思想所做的任何改变都在本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种大功率LED封装结构，包括LED芯片、反光杯和透镜，所述LED芯片位于所述反光杯内，所述LED芯片位于所述反光杯的底部，所述LED芯片与一热沉连接，所述透镜位于所述反光杯的顶部，其特征在于:所述透镜上涂布有荧光粉层。
2.根据权利要求1所述的大功率LED封装结构，其特征在于:所述荧光粉层通过硅胶涂布在所述透镜上。
3.根据权利要求1所述的大功率LED封装结构，其特征在于:所述透镜为玻璃材质。
4.根据权利要求1所述的大功率LED封装结构，其特征在于:所述反光杯的反射锥母线呈向内弯曲的圆弧状。·
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