CN201513764U - 一种新型多晶片贴片式大功率led的封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型为解决传统小功率贴片式LED输出功率较低，光通量输出较低，应用范围狭窄，而传统1W大功率LED灯可靠性低，大规模量产效率低的问题，提供一种新型多晶片贴片式大功率LED的封装结构，包括发光LED晶片、正负极引脚和绝缘封装体，发光LED晶片封装在绝缘封装体内并通过正负极引脚连接电源，其特征在于：所述发光LED灯为多晶片贴片式大功率LED灯，所述LED灯通过多个正负极引脚连接电源。其有益效果是，LED晶片发热量低，光电转换效率高，稳定性高，加工作业方式简单，注胶工序可通过自动点胶机完成，生产效率高。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种LED灯的封装结构，具体地涉及一种新型多晶片贴片式大功率LED的封装结构。
背景技术
传统的LED晶片一般采用小功率贴片式LED的外形，例如5mm×5mm方形型号，通常最多固3颗小尺寸晶片，每颗晶片输入20mA的电流，输出功率约为0.1-0.2W，通常用作显示用途。
另外，现有的大功率LED技术普遍是使用1颗大尺寸的晶片，晶片尺寸为40mil左右，通过350mA左右的电流，实现1W的输出功率，这样的设计电流密度过于集中，晶片PN结温度很高，晶片光输出容易衰减，同时封胶盖透镜灌注硅胶方式作业效率低。
实用新型内容
本实用新型为解决传统小功率贴片式LED输出功率较低，光通量输出较低，应用范围狭窄，而传统1W大功率LED灯可靠性低，大规模量产效率低的问题，提供一种新型多晶片贴片式大功率LED的封装结构。
本实用新型实现发明目的采用的技术方案是，一种新型多晶片贴片式大功率LED的封装结构，包括发光LED灯、正负极引脚和绝缘封装体，发光LED灯封装在绝缘封装体内并通过正负极引脚连接电源，其特征在于：所述发光LED灯为多晶片贴片式大功率LED灯，所述LED灯通过多个正负极引脚连接电源。
所述发光LED灯含有三颗以上晶片，晶片之间为并联连接。
所述单颗晶片输入电流43-50mA，整体电流输入为300-350mA，输出功率为1W左右。
本实用新型的有益效果是，LED晶片发热量低，光电转换效率高，稳定性高，加工作业方式简单，注胶工序可通过自动点胶机完成，生产效率高。
附图说明
图1，现有大功率LED的固晶封装结构。
图2，本实用新型多晶片贴片式大功率LED的封装结构。
图3，本实用新型LED灯的电路连接图。
图中，A LED晶片、B绝缘封装体、1-6正负极引脚。
具体实施方式
一种新型多晶片贴片式大功率LED的封装结构，参看附图2，包括发光LED晶片A、正负极引脚和绝缘封装体B，发光LED晶片A封装在绝缘封装体B内并通过正负极引脚连接电源，所述发光LED灯1为贴片式大功率LED灯，含有7颗CREE公司10x19mil尺寸的LED晶片，晶片之间为并联连接，设计每颗晶片通过电流43-50mA左右，总电流达到300-350mA，平均电压约为3.3V左右，输出功率为1W左右。所述封装结构的电路连接图参看附图2和附图3，7颗LED晶片分别由6个正负极引脚引出连接到正负极电源。
本实用新型采用多晶片分散电流的设计，使电流均匀分布于每颗晶片，使用的晶片为LED晶片行业最高水准，每颗可承受50mA的电流，光电效率可高达到50％，即有一半的电能转换成了光能，相比起传统晶片的30％左右的光电效率有很大提升，这样晶片发热量可大幅降低，延长晶片的寿命，提升LED的可靠性。同时，封胶方式同传统小功率贴片式LED一样，使用自动点胶机作业，作业效率比传统大功率LED的方式提高很多。
相比现有技术，本实用新型是在普通小功率贴片式LED外形下，实现达到1W级大功率输出的新型产品，用于LED照明用途。现有的大功率LED的固晶焊线方式参看附图1，发光LED灯为一颗40mil的大功率晶片，通过两个正负极引脚连接电源。
本实用新型的发光LED灯的封装尺寸可以为5mm×5mm的正方形或其他尺寸的长方形贴片式1W大功率LED灯，所固晶片的数量为至少为3颗以上，晶片连接方式为并联的方式，正负电极引脚可以为6支引脚也可以为传统的2支引脚方式。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型而并非限制本实用新型所描述的技术方案；因此尽管本说明书参照上述的各个实施例对本实用新型已进行了详细的说明，但是本领域的技术人员应当理解，仍然可以对本实用新型进行修改或等同替换；而一切不脱离本实用新型的精神和范围的技术方案及其改进，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围中。
Claims (3)
1.一种新型多晶片贴片式大功率LED的封装结构，包括发光LED晶片、正负极引脚和绝缘封装体，发光LED晶片封装在绝缘封装体内并通过正负极引脚连接电源，其特征在于：所述发光LED灯为多晶片贴片式大功率LED灯，所述LED灯通过多个正负极引脚连接电源。
2.根据权利要求1所述的一种新型多晶片贴片式大功率LED的封装结构，其特征在于：所述发光LED灯含有三颗以上晶片，晶片之间为并联连接。
3.根据权利要求1或2所述的一种新型多晶片贴片式大功率LED的封装结构，其特征在于：所述单颗晶片输入电流43-50mA，整体电流输入为300-350mA，输出功率为1W。
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| CN (1) | CN201513764U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102226508A (zh) * | 2011-05-13 | 2011-10-26 | 肖方一 | 一种led灯具及其制备方法 |
| CN103883887A (zh) * | 2012-12-19 | 2014-06-25 | 苏州科医世凯半导体技术有限责任公司 | 多焊脚供电led模组 |
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2009
- 2009-09-21 CN CN2009202050457U patent/CN201513764U/zh not_active Expired - Fee Related
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