CN204885214U - Led灯珠结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了LED灯珠结构,包括支架、环氧树脂透镜、LED发光芯片、荧光粉,所述支架上方设置有所述环氧树脂透镜,所述环氧树脂透镜下方四周设置有封装树脂,所述环氧树脂透镜下方设置有所述荧光粉,所述荧光粉下方设置有所述LED发光芯片,所述LED发光芯片两侧设置有金导线,所述金导线下方设置有连接引线,所述连接引线上方设置有电极,所述LED发光芯片下方设置有固晶胶。有益效果在于:采用LED芯片作为发光元件,发光亮度高,使用寿命长,节能环保,采用荧光粉使灯光更加明亮,视觉效果更好。
Description
技术领域
本实用新型属于LED灯具设备领域,具体涉及LED灯珠结构。
背景技术
随着科技的不断发展,LED灯逐渐取代传统的白炽灯成为人们照明、装饰的主要灯具,主要是因为LED灯亮度高,使用寿命长,节能环保,且制造工艺简单,LED灯的灯珠是灯体进行发光的主要部件,灯珠质量的好坏直接决定灯体的使用效果,因此LED灯配置好的灯珠结构十分必要,而目前广泛使用的灯珠结构质量好的价格较高,不适宜大批量推广使用,价格低的质量较差,使用寿命较短,同时耗能大,基于以上原因,需要新型的LED灯珠结构,成本较低,发光亮度高,使用寿命长,节能环保。
实用新型内容
本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供LED灯珠结构。
本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的:
LED灯珠结构,包括支架、环氧树脂透镜、LED发光芯片、荧光粉,所述支架上方设置有所述环氧树脂透镜,所述环氧树脂透镜下方四周设置有封装树脂,所述环氧树脂透镜下方设置有所述荧光粉,所述荧光粉下方设置有所述LED发光芯片,所述LED发光芯片两侧设置有金导线,所述金导线下方设置有连接引线,所述连接引线上方设置有电极,所述LED发光芯片下方设置有固晶胶。
上述结构中,所述支架盛放LED芯片,所述LED发光芯片可以发光,所述固晶胶封装LED芯片,所述荧光粉激发LED芯片产生白光,所述金导线传递电流使芯片发光,所述环氧树脂透镜可改变灯珠的发光颜色、亮度及角度。
作为本实用新型的优选方案,所述环氧树脂透镜通过所述封装树脂安装在所述支架上方。
作为本实用新型的优选方案,所述荧光粉涂装在所述环氧树脂透镜下方,所述LED发光芯片安装在所述荧光粉下方。
作为本实用新型的优选方案,所述金导线固定连接在所述LED发光芯片两侧,所述连接引线固定安装在所述LED发光芯片下方。
作为本实用新型的优选方案,所述LED发光芯片两侧分别焊接有正负所述电极,所述固晶胶粘结在所述LED发光芯片下方。
本实用新型的有益效果在于:采用LED芯片作为发光元件,发光亮度高,使用寿命长,节能环保,采用荧光粉使灯光更加明亮,视觉效果更好。
附图说明
图1是本实用新型所述LED灯珠结构的主视图;
图2是本实用新型所述LED灯珠结构的俯视图。
1、支架;2、连接引线;3、金导线;4、树脂胶体;5、环氧树脂透镜;6、LED发光芯片;7、固晶胶;8、荧光粉;9、电极;
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步说明:
如图1-图2所示,LED灯珠结构,包括支架1、环氧树脂透镜5、LED发光芯片7、荧光粉6,支架1上方设置有环氧树脂透镜5,支架1用以盛放LED发光芯片7,同时可以导电和支撑灯珠结构,LED发光芯片7作为发光的主要结构,可以发出不同颜色的光,环氧树脂透镜5下方四周设置有封装树脂4,用以封装灯珠,保护内部的电子元件,散热性能好,使灯珠光衰减小,环氧树脂透镜5下方设置有荧光粉6,用以使芯片发出的光更加明亮,更加柔和,荧光粉6下方设置有LED发光芯片7,LED发光芯片7两侧设置有金导线3,用以连接LED发光芯片7和支架1,使其能够互相导通,金导线的过流与热传导能力非常高,能及时的把热量通过金线传导到负极引脚上去,并且金线有极强的可拉伸性能,不容易因金线的断裂导致死灯的现象,金导线3下方设置有连接引线2,用以连接灯珠结构和外部电源,为灯珠的使用提供电能,连接引线2上方设置有电极9,用以连接电路,传导电流,LED发光芯片7下方设置有固晶胶8,用以固定LED发光芯片7,同时可以导电,降低灯珠的制造成本。
上述结构中,支架1盛放LED芯片,LED发光芯片7可以发光,固晶胶8封装LED芯片,荧光粉6激发LED芯片产生白光,金导线3传递电流使芯片发光,环氧树脂透镜5可改变灯珠的发光颜色、亮度及角度。
作为本实用新型的优选方案,环氧树脂透镜5通过封装树脂4安装在支架1上方,荧光粉6涂装在环氧树脂透镜5下方,LED发光芯片7安装在荧光粉6下方,金导线3固定连接在LED发光芯片7两侧,连接引线2固定安装在LED发光芯片7下方,LED发光芯片7两侧分别焊接有正负电极9,固晶胶8粘结在LED发光芯片7下方。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其效物界定。
Claims (5)
1.LED灯珠结构,其特征在于:包括支架、环氧树脂透镜、LED发光芯片、荧光粉,所述支架上方设置有所述环氧树脂透镜,所述环氧树脂透镜下方四周设置有封装树脂,所述环氧树脂透镜下方设置有所述荧光粉,所述荧光粉下方设置有所述LED发光芯片,所述LED发光芯片两侧设置有金导线,所述金导线下方设置有连接引线,所述连接引线上方设置有电极,所述LED发光芯片下方设置有固晶胶。
2.根据权利要求1所述的LED灯珠结构,其特征在于:所述环氧树脂透镜通过所述封装树脂安装在所述支架上方。
3.根据权利要求1所述的LED灯珠结构,其特征在于:所述荧光粉涂装在所述环氧树脂透镜下方,所述LED发光芯片安装在所述荧光粉下方。
4.根据权利要求1所述的LED灯珠结构,其特征在于:所述金导线固定连接在所述LED发光芯片两侧,所述连接引线固定安装在所述LED发光芯片下方。
5.根据权利要求1所述的LED灯珠结构,其特征在于:所述LED发光芯片两侧分别焊接有正负所述电极,所述固晶胶粘结在所述LED发光芯片下方。
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN109097041A (zh) * | 2018-08-30 | 2018-12-28 | 合肥工业大学智能制造技术研究院 | 锰掺杂的红色荧光粉的制备方法、产物、器件及背光模组 |
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2015
- 2015-09-14 CN CN201520708986.8U patent/CN204885214U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
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| CN109097041A (zh) * | 2018-08-30 | 2018-12-28 | 合肥工业大学智能制造技术研究院 | 锰掺杂的红色荧光粉的制备方法、产物、器件及背光模组 |
| US11939503B2 (en) | 2018-08-30 | 2024-03-26 | Hefei University Of Technology | Method for preparing manganese-doped red phosphor, product, device, and backlight module |
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