CN202307888U - 一种大功率白光led封装结构 - Google Patents

一种大功率白光led封装结构 Download PDF

Info

Publication number
CN202307888U
CN202307888U CN2011204101361U CN201120410136U CN202307888U CN 202307888 U CN202307888 U CN 202307888U CN 2011204101361 U CN2011204101361 U CN 2011204101361U CN 201120410136 U CN201120410136 U CN 201120410136U CN 202307888 U CN202307888 U CN 202307888U
Authority
CN
China
Prior art keywords
led
fixed
cup
light
pedestal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN2011204101361U
Other languages
English (en)
Inventor
苏光耀
谭光明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ZHEJIANG MINGXIN SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY Co Ltd
Original Assignee
ZHEJIANG MINGXIN SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ZHEJIANG MINGXIN SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY Co Ltd filed Critical ZHEJIANG MINGXIN SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY Co Ltd
Priority to CN2011204101361U priority Critical patent/CN202307888U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN202307888U publication Critical patent/CN202307888U/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
    • H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate

Abstract

一种大功率白光LED的封装结构，它包括有一LED基座，在该LED基座上固定有PCB构件以及聚光杯，在所述的PCB构件和聚光杯内固定有LED芯片，所述LED芯片的电极上通过金丝导线与PCB构件相连，并在所述LED芯片上制有光学硅胶；一通过固定螺栓固定在所述LED基座上的LED光学杯，其位于LED芯片一侧上固定有荧光粉胶脂；所述的LED光学杯上通过均布的四个螺栓固定在所述的LED基座上，并使所述的荧光粉胶脂位于所述LED芯片的上面；在所述的LED基座的四个角边上开设有LED应用固定螺孔；具有更长的工作寿命，荧光粉衰减后可随时更换，大功率封装好后色温可随时改变，且生产简单容易控制，光效要比相同等级封装光效要高等特点。

Description

一种大功率白光LED封装结构
技术领域
本实用新型涉及的是一种大功率白光LED的封装结构，尤其是一种采用与荧光粉胶脂分离的封装结构，属于大功率白光LED技术领域。
背景技术
随着地球资源日益耗竭，各国对于节能环保日趋重视；新型发光材料LED-早成为众人耳目焦点，目前LED正在逐渐显现出良好的发展前景。特别是大功率LED，各国都有投入大量的人力和物力进行研究实验，其大功率LED封装工艺技术和材料也在迅猛发展，应用的领域也在不断的拓宽，已开始应用于一些景观照明、矿灯、路灯、应急灯等领域。
目前大功率白光LED的光电转换效率大概在15%左右，如不快速提升LED光效和降低LED的生产成本则会对大功率LED的发展产生很大的障碍；所以，大功率LED光效的提升及有效的降低生产成本也是目前行业内急于解决问题。
据了解总结：目前国内大功率白光LED封装生产方式有两种；第一种是单芯封装方式，主要是针对1W或3W白光，此产品只能用于手电筒或一些舞台背光源用。而另一种则是采用集成封装方式，将芯片能过串并方式固定在一个热沉反光杯内，再在反光杯填充荧光粉胶脂；此两种封装方式其主要问题是：1、因生产过程中色温档次太多。2、色温偏移的产品只能当库存不良品。3、因荧光粉的衰减而要造成整个大功率LED无法再利用。
实用新型内容
本实用新型的目在于克服上述两种大功率白光LED封装的不足,而提供一种结构简单，使用安装方便，采用与荧光粉胶脂分离的大功率白光LED的封装结构。
本实用新型的目的是通过如下技术方案来完成的，它包括有一LED基座，在该LED基座上固定有PCB构件以及聚光杯，在所述的PCB构件和聚光杯内固定有LED芯片，所述LED芯片的电极上通过金丝导线与PCB构件相连，并在所述LED芯片上制有光学硅胶；一通过固定螺栓固定在所述LED基座上的LED光学杯，其位于LED芯片一侧上固定有荧光粉胶脂。
所述的LED光学杯上通过均布的四个螺栓固定在所述的LED基座上，并使所述的荧光粉胶脂位于所述LED芯片的上面；在所述的LED基座的四个角边上开设有LED应用固定螺孔。
本实用新型具有更长的工作寿命，荧光粉衰减后可随时更换，大功率封装好后色温可随时改变，且生产简单容易控制，光效要比相同等级封装光效要高等特点。
附图说明
图1是本实用新型的正面结构示意图。
图2是本实用新型的侧面分解组装结构示意图。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型作详细的介绍：图1、2所示，本实用新型包括有一LED基座1，在该LED基座1上固定有PCB构件2以及聚光杯8，在所述的PCB构件2和聚光杯8内固定有LED芯片6，所述LED芯片6的电极上通过金丝导线5与PCB构件2相连，并在所述LED芯片6上制有光学硅胶7；一通过固定螺栓9固定在所述LED基座1上的LED光学杯3，其位于LED芯片6一侧上固定有荧光粉胶脂4。
图中所示的LED光学杯3上通过均布的四个固定螺栓9固定在所述的LED基座1上，并使所述的荧光粉胶脂4位于所述LED芯片6的上面；在所述的LED基座1的四个角边上开设有LED应用固定螺孔10。
实施例
如图1、2所示，LED基座1、PCB构件2和聚光杯8组装结合后，将LED芯片固定在LED基座1聚光杯8内，通过金丝导线5将LED芯片6的电极与PCB构件2进行连接；

Claims (2)

1.一种大功率白光LED的封装结构，它包括有一LED基座，在该LED基座上固定有PCB构件以及聚光杯，在所述的PCB构件和聚光杯内固定有LED芯片，其特征在于所述LED芯片的电极上通过金丝导线与PCB构件相连，并在所述LED芯片上制有光学硅胶；一通过固定螺栓固定在所述LED基座上的LED光学杯，其位于LED芯片一侧上固定有荧光粉胶脂。
2.根据权利要求1所述的大功率白光LED的封装结构，其特征在于所述的LED光学杯上通过均布的四个螺栓固定在所述的LED基座上，并使所述的荧光粉胶脂位于所述LED芯片的上面；在所述的LED基座的四个角边上开设有LED应用固定螺孔。
CN2011204101361U 2011-10-25 2011-10-25 一种大功率白光led封装结构 Expired - Fee Related CN202307888U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011204101361U CN202307888U (zh) 2011-10-25 2011-10-25 一种大功率白光led封装结构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011204101361U CN202307888U (zh) 2011-10-25 2011-10-25 一种大功率白光led封装结构

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN202307888U true CN202307888U (zh) 2012-07-04

Family

ID=46376728

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2011204101361U Expired - Fee Related CN202307888U (zh) 2011-10-25 2011-10-25 一种大功率白光led封装结构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN202307888U (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103117278A (zh) * 2013-02-22 2013-05-22 浙江名创光电科技有限公司 一种集成封装的led光源器件

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103117278A (zh) * 2013-02-22 2013-05-22 浙江名创光电科技有限公司 一种集成封装的led光源器件

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101499463B (zh) 超大功率led模组光源结构
CN201204204Y (zh) 超大功率led模组光源结构
CN207097867U (zh) 一种无荧光粉型黄白光led路灯
CN202307888U (zh) 一种大功率白光led封装结构
CN203686842U (zh) 节能路灯
CN102157505A (zh) 发光模块
CN201359224Y (zh) 一种cob封装的大功率led路灯用模组
CN202549839U (zh) 新型led发光芯片及其组装形成的led灯
CN203553164U (zh) 高显色led灯丝
CN203225277U (zh) 大功率led封装结构
CN201513764U (zh) 一种新型多晶片贴片式大功率led的封装结构
CN203322806U (zh) 一种线性发光的led光源模组
CN202302944U (zh) Led面光源用cob封装灯条模块
CN102569284B (zh) 新型led发光芯片及其组装形成的led灯
CN201804862U (zh) 单颗三芯片led颗粒
CN201884982U (zh) 新型led光源模组封装结构
CN205678478U (zh) 一种可阵列拼接的led面光源模块
CN205048393U (zh) 一种acled整体封装发光模块
CN104952861A (zh) 一种低成本、高亮度、大功率白光led
CN101931041A (zh) 硅基封装发光二极管
CN100570213C (zh) 发光二极管照明模块
CN203013719U (zh) 一种白光led光源
CN201934966U (zh) 高光效和高显色性的led日光管
CN202203728U (zh) 高光效和高显色性的led照明器件
CN201180950Y (zh) 发光二极管光源模块

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20120704

Termination date: 20141025

EXPY Termination of patent right or utility model