CN205048393U - 一种acled整体封装发光模块 - Google Patents

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本实用新型公开了一种ACLED整体封装发光模块，包括基板，所述基板上封装有串联和/或并联连接的LED灯珠以及驱动电路，所述驱动电路包括IC驱动芯片，所述IC驱动芯片上连接有校准电阻。本实用新型的有益效果为：通过在基板上将LED灯和驱动电路封装起来，进而可达到LED灯珠在基板上的散热效果良好，并且可以根据人们的需求来改变LED灯的封装形状，此外本实用新型还具有结构简单，制作成本低，方便使用等效果。

Description

一种ACLED整体封装发光模块
技术领域
本实用新型涉及照明领域，具体来说，涉及一种ACLED整体封装发光模块。
背景技术
目前市场上的LED灯的使用功率非常高，并且随之而来的是LED灯珠的热量也变得很高，进而导致LED灯珠的使用寿命也会随之减少，并且现有技术中的LED灯的形状有很大的局限性，通常只是简单的几种形状，并不具有很好的多样性。
针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种ACLED整体封装发光模块，以克服目前现有技术存在的上述不足。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现：
一种ACLED整体封装发光模块，包括基板，所述基板上封装有串联和/或并联连接的LED灯珠以及驱动电路，所述驱动电路包括IC驱动芯片，所述IC驱动芯片上连接有校准电阻。
进一步的，所述LED灯珠的功率包括1W、3W、5W、6W或9W。
进一步的，所述LED灯珠的工作电压为AC90V～120V或AC185V～260V。
本实用新型的有益效果为：通过在基板上将LED灯和驱动电路封装起来，进而可达到LED灯珠在基板上的散热效果良好，并且可以根据人们的需求来改变LED灯的封装形状，并且本实用新型的使用功率低，降低了使用时高能耗的问题，此外本实用新型还具有结构简单，制作成本低，方便使用等效果。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是根据本实用新型实施例的ACLED整体封装发光模块结构示意图。
图中：
1基板；2、LED灯珠；3、驱动电路；4、IC驱动芯片；5、校准电阻；。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1所示，根据本实用新型的实施例所述的一种ACLED整体封装发光模块，包括基板1，所述基板1上封装有串联/或并联连接的LED灯珠2以及驱动电路3，所述驱动电路3包括IC驱动芯片4，所述IC驱动芯片4上连接有校准电阻5。
通过在基板上面封装LED灯珠2，可以很好的将LED灯珠2的热量快速的散发出来，保证了LED灯珠2的使用寿命。
进一步的，所述LED灯珠2的功率包括1W、3W、5W、6W或9W。
其中，封装以后的LED灯珠2的功率为上述既定的几种，实现小功率的效果，同时达到了降低能耗的效果，进而节约了能源。最主要的是可以使用上述几种不同功率的ACLED灯进行任意的组合，以达到设计灯具的任意功率和形状的目的。
进一步的，所述LED灯珠2的工作电压为AC90V～120V或AC185V～260V。
综上所述，借助于本实用新型的上述技术方案，通过在基板上将LED灯和驱动电路封装起来，进而可达到LED灯珠在基板上的散热效果良好，并且可以根据人们的需求来改变LED灯的封装形状，并且本实用新型的使用功率低，降低了使用时高能耗的问题，此外本实用新型还具有结构简单，制作成本低，方便使用等效果。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种ACLED整体封装发光模块，其特征在于，包括基板(1)，所述基板(1)上封装有串联和/或并联连接的LED灯珠(2)以及驱动电路(3)，所述驱动电路(3)包括IC驱动芯片(4)，所述IC驱动芯片(4)上连接有校准电阻(5)。
2.根据权利要求1所述的ACLED整体封装发光模块，其特征在于，所述LED灯珠(2)的功率包括1W、3W、5W、6W或9W。
3.根据权利要求2所述的ACLED整体封装发光模块，其特征在于，所述LED灯珠(2)的工作电压为AC90V～120V或AC185V～260V。
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