CN203309586U - 一种基于印刷电路板的led光源模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种基于PCB的LED光源模组，它包括PCB板、封装层和N个LED发光芯片，N为整数；PCB板上具有2N个焊盘，LED发光芯片的电极连接在PCB板的焊盘上，形成N个LED发光芯片的串、并联的阵列，封装层封装在LED发光芯片上；该LED光源模组可以整片大面积生产，并根据配光和电路的设计分割成标准模块，具有出光角度大、设计灵活、可实现柔性卷曲等特点。
Description
技术领域
本实用新型涉及发光二极管领域，具体来说，涉及一种基于印刷电路板（PCB）的LED光源模组。
背景技术
LED具有节能、环保、寿命长、体积小等优点，是继白炽灯、荧光灯和高强度气体放电灯之后的新一代光源，LED在照明领域的应用市场越来越广阔。
目前市场上常见的柔性LED灯条，通常是将LED贴片灯珠通过表面贴装工艺(SMT)焊接于柔性电路板上，必要的时候还会在灯珠外面加保护胶层，最终形成柔性灯条。柔性LED灯条可随意弯折造型，并且可以延接及裁剪，装饰效果好，可广泛应用于家居、建筑物、汽车装饰等室内外装饰及照明。
LED贴片灯珠焊接于柔性电路板上时，因为散热能力有限，无法承载较大功率的LED贴片灯珠(一般小于0.2W)，且常见贴片灯珠的发光角度仅能达到120度，限制了灯条的发光角度和照亮效果。
201220236149.6将LED芯片直接固晶焊线在柔性PCB板上，在一定程度上提高了柔性LED灯条的散热性能。但是焊线方式在灯条弯折过程中容易造成LED死灯失效，最终影响LED灯条的寿命。
发明内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种基于PCB的LED光源模组，可以实现高可靠性、高散热能力和大角度发光。
本实用新型的目的和效果将变得更加明显：一种基于PCB的LED光源模组，它包括PCB板、封装层和N个LED发光芯片，N为整数；PCB板上具有2N个焊盘，LED发光芯片的电极连接在PCB板的焊盘上，形成N个 LED发光芯片的串、并联的阵列，封装层封装在LED发光芯片上。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型中，PCB基板中含有导热性强的AlN、Al2O3导热成分，可提高柔性LED光源模组的散热性能。LED芯片通过电极焊接与PCB焊盘相连，可提高LED模组的可靠性；通过设计芯片上方封装层表面的形状，可以优化光源的光效；同时本实用新型的工艺减少了贴片灯珠的支架和焊接过程，降低了成本。
附图说明
图1是实施例1所述基于PCB的LED光源模组的剖面结构示意图；
图中，PCB板1、LED发光芯片2、封装层3、焊盘4。
具体实施方式
如图1所示，本实用新型基于PCB的LED光源模组，包括PCB板1、封装层3和N个LED发光芯片2，N为整数；PCB板1上具有2N个焊盘4，LED发光芯片2的电极连接在PCB板1的焊盘4上，形成N个 LED发光芯片2的串、并联的阵列，封装层3封装在LED发光芯片2上。
PCB板1可提高柔性LED光源模组的散热性能。
LED发光芯片2的电极通过焊锡或AuSn或SnBiAg共晶层连接在PCB板1的焊盘4上。
封装层中可以混荧光粉来调整发光色温，封装层的表面可以设计一定的形状以实现需要的配光。
本实用新型方式制备的基于PCB的LED光源模组，采用倒装芯片(flip chip)、金属共晶焊、导热PCB基材的设计，散热的通道更为畅通，不仅提高了光源模组的可靠性，还可以将原来20mA驱动的芯片，加大电流驱动到30mA，提高了光源的功率密度，可加大光输出50%。
Claims (1)
1.一种基于PCB的LED光源模组，其特征在于，它包括PCB板（1）、封装层（3）和N个LED发光芯片（2），N为整数；PCB板（1）上具有2N个焊盘（4），LED发光芯片（2）的电极连接在PCB板（1）的焊盘（4）上，形成N个 LED发光芯片（2）的串、并联的阵列，封装层（3）封装在LED发光芯片（2）上。
Priority Applications (1)
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| CN2013203144161U CN203309586U (zh) | 2013-06-03 | 2013-06-03 | 一种基于印刷电路板的led光源模组 |
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103307483A (zh) * | 2013-06-03 | 2013-09-18 | 杭州杭科光电股份有限公司 | 基于印刷电路板的led光源模组 |
| CN107013857A (zh) * | 2015-11-06 | 2017-08-04 | 利萨·德雷克塞迈尔有限责任公司 | 用于车辆的照明装置以及照明装置的制造方法 |
| CN110085731A (zh) * | 2018-01-25 | 2019-08-02 | 致伸科技股份有限公司 | 光源模块 |
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2013
- 2013-06-03 CN CN2013203144161U patent/CN203309586U/zh not_active Expired - Lifetime
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