CN202695440U - Led集成光源 - Google Patents

Led集成光源 Download PDF

Info

Publication number
CN202695440U
CN202695440U CN2012202851512U CN201220285151U CN202695440U CN 202695440 U CN202695440 U CN 202695440U CN 2012202851512 U CN2012202851512 U CN 2012202851512U CN 201220285151 U CN201220285151 U CN 201220285151U CN 202695440 U CN202695440 U CN 202695440U
Authority
CN
China
Prior art keywords
pad
led chip
led
pcb substrate
chip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN2012202851512U
Other languages
English (en)
Inventor
蔡祥发
付宝成
聂鸿
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
GUANGDONG LANGNENG ELECTRICAL APPLIANCE CO Ltd
Original Assignee
Honeywell Lonon Electrical Systems Tech Guangdong Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Honeywell Lonon Electrical Systems Tech Guangdong Co Ltd filed Critical Honeywell Lonon Electrical Systems Tech Guangdong Co Ltd
Priority to CN2012202851512U priority Critical patent/CN202695440U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN202695440U publication Critical patent/CN202695440U/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本实用新型公开了一种LED集成光源,其包括一PCB基板及若干LED芯片,PCB基板具有相对的第一面及第二面,PCB基板上贯穿地开设有与LED芯片的出光面相对应的若干安装孔,且PCB基板的第一面上设置有与LED芯片相对应的第一焊盘,每一LED芯片的出光面对应容置于一安装孔内,且LED芯片通过锡膏对应粘接于第一焊盘上;采用COB封装技术将LED芯片通过锡膏对应粘接于PCB基板的第一焊盘上,相对传统导线手工焊接的方式,自动化程度高,因此大幅提高生产效率,且能有效避免出现虚焊或烫伤LED芯片的封装树脂而损坏LED芯片的现象,从而很好的保护LED芯片。

Description

LED集成光源
技术领域
本实用新型涉及一种LED照明技术领域,尤其涉及一种基于板上芯片封装(即Chip On Board,简称COB)的LED集成光源。
背景技术
由于LED光源具有长寿命、节能、环保、高效率的特点等优点,其优越的物理属性是传统白炽灯、荧光灯等无法比拟的,因此其在照明领域越来越受到人们所青睐。
目前,LED光源的封装主要分为两种:一是单独封装,就是将每颗LED发光芯片单独进行封装,制造出一个一个的独立光源,然后再根据需要进行组装;这种方式通常采用支架封装成的单一个体LED发光管再集成,即将LED芯片封装在支架上,再将支架阵列焊接在外加PCB基板上形成电气连接,而LED芯片的电气连接是通过芯片直接与芯片间的引线键合形成,而芯片与芯片间的引线键合工艺较复杂,且LED芯片的电极较脆弱,芯片间的直接引线键合容易导致电极损伤。二是集成封装,将多个LED芯片按照一定的排列方式,然后进行集成封装,这种方法封装出的是一个多芯片的集合体。但采用集成封装后,多颗LED芯片被集中到很小的面积上,LED芯片与散热片之间的热阻增大,这就使得散热问题更加突出。而且,目前多个集成LED芯片组成一组光源时多采用并联电路,LED的连接采用导线手工进行焊接,焊接点多,电路复杂、凌乱,与电源连接导线多,不易连接牢固,并且由于LED热沉传热非常快,因此,在手工焊接的过程中,焊接难度大,导致生产效率低,且容易出现虚焊或烫伤LED封装树脂的情况,进而损坏LED芯片。
因此,有必要提供一种改进的LED集成光源以解决现有技术的不足。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种LED集成光源,该LED集成光源采用板上芯片封装(COB)技术,将LED芯片直接粘接于PCB基板上,避免出现虚焊或烫伤LED封装树脂的现象,很好的保护LED芯片,同时提高生产效率。
为实现上述的目的,本实用新型提供了一种LED集成光源,其包括一PCB基板及若干LED芯片,所述PCB基板具有相对的第一面及第二面,所述PCB基板上贯穿地开设有与所述LED芯片的出光面相对应的若干安装孔,且所述PCB基板的第一面上设置有与所述LED芯片相对应的第一焊盘,每一所述LED芯片的出光面对应容置于一所述安装孔内,且所述LED芯片通过锡膏对应粘接于所述第一焊盘上。
较佳地,所述LED芯片上设置有与所述第一焊盘相对应的LED焊盘,所述LED焊盘对应粘接于所述第一焊盘上。
较佳地,所述PCB基板的第二面上设置有若干与所述第一焊盘相对应的第二焊盘,所述第二焊盘与所述第一焊盘之间开设通孔导通。
较佳地,所述PCB基板的第二面上还设置有正、负极电源输入焊盘,所述正极电源输入焊盘与所述第二焊盘的正极电连接,所述负极电源输入焊盘与所述第二焊盘的负极电连接。
较佳地,所述正、负极电源输入焊盘与驱动电源电连接。
与现有技术相比,由于本实用新型的LED集成光源,其包括一PCB基板及若干LED芯片,所述PCB基板具有相对的第一面及第二面,所述PCB基板上贯穿地开设有与所述LED芯片的出光面相对应的若干安装孔,且所述PCB基板的第一面上设置有与所述LED芯片相对应的第一焊盘,每一所述LED芯片的出光面对应容置于一所述安装孔内,且所述LED芯片通过锡膏对应粘接于所述第一焊盘上;采用COB封装技术将LED芯片通过锡膏对应粘接于所述PCB基板的第一焊盘上,相对传统导线手工焊接的方式,自动化程度高,因此大幅提高生产效率,LED芯片的连接牢固;且采用COB封装技术能有效避免出现虚焊或烫伤LED芯片的封装树脂而损坏LED芯片的现象,从而很好的保护LED芯片。
附图说明
图1是本实用新型LED集成光源的结构示意图。
图2是本实用新型LED集成光源另一角度的结构示意图。
图3是图1的分解图。
图4是图2的分解图。
具体实施方式
为了详细说明本实用新型的技术内容、构造特征,以下结合实施方式并配合附图作进一步说明。本实用新型所提供的LED集成光源1,采用板上芯片封装(即Chip On Board,简称COB)技术,将LED芯片20直接粘接于PCB基板10上,避免出现虚焊或烫伤LED芯片20的封装树脂的现象,很好的保护LED芯片20,同时提高生产效率。
请参阅图1,本实用新型提供的LED集成光源1,包括一PCB基板10及若干LED芯片20,所述PCB基板10具有相对的第一面11及第二面12,且所述PCB基板10上贯穿地开设有与所述LED芯片20的出光面21相对应的若干安装孔13,例如,在本实用新型的一个实施例中,PCB基板10上开设有三个安装孔13,因此,三个LED芯片20的出光面21分别对应设置于三个安装孔13内,当然,LED芯片20的数量不并以此为限,此为本领域技术人员所熟知的技术。
继续结合图1-图4所示,所述PCB基板10的第一面11上设置有与所述LED芯片20相对应的第一焊盘111,本实施例中,三个第一焊盘111分别对应设置于三个安装孔13的外围处;相应地,所述LED芯片20上设置有与所述第一焊盘111相对应的LED焊盘22;因此,将LED芯片20与PCB基板10进行相连接时,首先在所述第一焊盘111上均涂上锡膏,再将所述LED芯片20的出光面21对应容置于PCB基板10上的安装孔13内,并使LED焊盘22的正、负极分别对应第一焊盘111的正、负极,再将所述LED芯片20的LED焊盘22对应粘接于所述第一焊盘111上,然后将两者放入回流焊炉中进行自动加热,完成PCB基板10与LED芯片20的焊接。采用板上芯片封装(COB)将LED芯片20贴接于PCB基板10,连接方法简单,且能很好的保护LED芯片20,使LED芯片20具有较好的电气性能。
继续结合图1-图4所示,所述PCB基板的第二面12上设置有若干与所述第一焊盘111相对应的第二焊盘121,所述第二焊盘121与所述第一焊盘111之间通过开设通孔导通,在本实用新型的一个优选实施例中,PCB基板的第二面12上设置有三个与第一焊盘111相对应的第二焊盘121;所述PCB基板的第二面12上还设置有正、负极电源输入焊盘122a、122b,所述第二焊盘121的正极均通过电子线路123与所述正极电源输入焊盘122a电连接,所述第二焊盘121的负极均通过电子线路123与所述负极电源输入焊盘122b电连接,形成电路;当所述正、负极电源输入焊盘122a、122b与驱动电源电连接后,所述LED集成光源即可正常工作。
本实用新型提供的LED集成光源的连接方法,包括如下步骤:
(1)将所述PCB基板上的第一焊盘均涂上锡膏;
(2)将所述LED芯片的出光面对应容置于所述安装孔内,并使所述LED芯片的LED焊盘对应贴于所述第一焊盘上;
(3)将所述LED芯片及所述PCB基板放入回流焊炉中进行自动加热,使所述LED芯片与所述PCB基板相粘接;
(4)将所述正、负极电源输入焊盘与驱动电源连接。
由于本实用新型的LED集成光源,其包括包括一PCB基板10及若干LED芯片20,所述PCB基板10具有相对的第一面11及第二面12,所述PCB基板10上贯穿地开设有与所述LED芯片20的出光面相对应的安装孔13,且所述PCB基板10的第一面11上设置有与所述LED芯片20相对应的第一焊盘111,所述LED芯片20的出光面21对应容置于所述安装孔13内,且所述LED芯片20通过锡膏对应粘接于所述第一焊盘111上;采用板上芯片封装(COB)技术将LED芯片20通过锡膏对应粘接于所述PCB基板10的第一焊盘111上,相对传统导线手工焊接的方式,自动化程度高,因此大幅提高生产效率,且能有效避免出现虚焊或烫伤LED芯片20的封装树脂而损坏LED芯片20的现象,从而很好的保护LED芯片20。
以上所揭露的仅为本实用新型的较佳实例而已,当然不能以此来限定本实用新型之权利范围,因此依本实用新型权利要求所作的等同变化,仍属于本实用新型所涵盖的范围。

Claims (5)

1.一种LED集成光源,其特征在于:包括一PCB基板及若干LED芯片,所述PCB基板具有相对的第一面及第二面,所述PCB基板上贯穿地开设有与所述LED芯片的出光面相对应的若干安装孔,且所述PCB基板的第一面上设置有与所述LED芯片相对应的第一焊盘,每一所述LED芯片的出光面对应容置于一所述安装孔内,且所述LED芯片通过锡膏对应粘接于所述第一焊盘上。
2.如权利要求1所述的LED集成光源,其特征在于:所述LED芯片上设置有与所述第一焊盘相对应的LED焊盘,所述LED焊盘对应粘接于所述第一焊盘上。
3.如权利要求1所述的LED集成光源,其特征在于:所述PCB基板的第二面上设置有若干与所述第一焊盘相对应的第二焊盘,所述第二焊盘与所述第一焊盘之间开设通孔导通。
4.如权利要求3所述的LED集成光源,其特征在于:所述PCB基板的第二面上还设置有正、负极电源输入焊盘,所述正极电源输入焊盘与所述第二焊盘的正极电连接,所述负极电源输入焊盘与所述第二焊盘的负极电连接。
5.如权利要求4所述的LED集成光源,其特征在于:所述正、负极电源输入焊盘与驱动电源电连接。 
CN2012202851512U 2012-06-15 2012-06-15 Led集成光源 Expired - Fee Related CN202695440U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2012202851512U CN202695440U (zh) 2012-06-15 2012-06-15 Led集成光源

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2012202851512U CN202695440U (zh) 2012-06-15 2012-06-15 Led集成光源

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN202695440U true CN202695440U (zh) 2013-01-23

Family

ID=47551017

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2012202851512U Expired - Fee Related CN202695440U (zh) 2012-06-15 2012-06-15 Led集成光源

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN202695440U (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103515366A (zh) * 2012-06-15 2014-01-15 霍尼韦尔朗能电器系统技术(广东)有限公司 Led集成光源及其连接方法
CN109683396A (zh) * 2019-01-30 2019-04-26 厦门天马微电子有限公司 背光模组、显示面板、显示装置及背光模组的制作方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103515366A (zh) * 2012-06-15 2014-01-15 霍尼韦尔朗能电器系统技术(广东)有限公司 Led集成光源及其连接方法
CN109683396A (zh) * 2019-01-30 2019-04-26 厦门天马微电子有限公司 背光模组、显示面板、显示装置及背光模组的制作方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN202013883U (zh) 大功率led模块封装结构
CN104282676A (zh) 一体式led灯板封装结构及封装工艺
CN203503708U (zh) 蓝宝石基led封装结构
CN103367346A (zh) 一种新型大功率led光源及其实现方法
CN202695440U (zh) Led集成光源
CN201428943Y (zh) Led灯
CN204130528U (zh) 一种引线框架式大功率led光源模组
CN201103857Y (zh) 一种集成led光源组件
CN205028918U (zh) 一种led支架及led封装体
CN204271135U (zh) 光电转换效率高的光源模组
CN202678310U (zh) 基于cob技术封装的大功率led集成阵列照明光源
CN102969433A (zh) Led晶片模组化封装工艺
CN203351666U (zh) Led模组
CN207909874U (zh) 一种倒装自整流360°发光led
CN102290504B (zh) 基于高导热基板倒装焊技术的cob封装led模块和生产方法
CN202024144U (zh) 一种超低衰减高效率led灯具
CN201884982U (zh) 新型led光源模组封装结构
CN204558524U (zh) 用于倒装芯片的条形led支架
CN206022425U (zh) 高光效发光二极管倒装芯片封装结构
CN209725872U (zh) 一种免焊接cob封装结构的光源模组
CN210349870U (zh) 一种适合贴片的led草帽灯
CN2798315Y (zh) 大功率发光二极管封装结构
CN204834676U (zh) 基于镜面铝基板的led光源模块
CN103515366A (zh) Led集成光源及其连接方法
CN216120342U (zh) 一种led模组及电子设备

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: GUANGDONG LANGNENG ELECTRICAL APPLIANCE CO., LTD.

Free format text: FORMER OWNER: HONEYWELL LONON ELECTRIC APPLIANCE SYSTEM TECHNOLOGY GUANGDONG CO., LTD.

Effective date: 20141114

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20141114

Address after: 7, No. 45, No. 8, No. 528415 and No. 9, industrial road, Xiaolan Town, Guangdong, Zhongshan

Patentee after: Guangdong Langneng Electrical Appliance Co., Ltd.

Address before: 528415 No. 45, industrial road, Xiaolan Town, Guangdong, Zhongshan

Patentee before: Honeywell Lonon Electric Appliance System Technology Guangdong Co., Ltd.

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20130123

Termination date: 20160615