CN204130528U - 一种引线框架式大功率led光源模组 - Google Patents

一种引线框架式大功率led光源模组 Download PDF

Info

Publication number
CN204130528U
CN204130528U CN201420483841.8U CN201420483841U CN204130528U CN 204130528 U CN204130528 U CN 204130528U CN 201420483841 U CN201420483841 U CN 201420483841U CN 204130528 U CN204130528 U CN 204130528U
Authority
CN
China
Prior art keywords
lead frame
wiring board
frame posture
led
led chip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201420483841.8U
Other languages
English (en)
Inventor
蔡苗
杨道国
张平
陈文彬
王林根
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guilin University of Electronic Technology
Original Assignee
Guilin University of Electronic Technology
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Guilin University of Electronic Technology filed Critical Guilin University of Electronic Technology
Priority to CN201420483841.8U priority Critical patent/CN204130528U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN204130528U publication Critical patent/CN204130528U/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/93—Batch processes
    • H01L24/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
    • H01L24/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本实用新型公开了一种引线框架式大功率LED光源模组，包括LED芯片，还包括线路板、支架封装体和外封胶，所述的线路板为引线框架式线路板；所述的支架封装体为注塑充模支架封装体，支架封装体与引线框架式线路板连接，形成LED模组的杯状反光腔；所述的LED芯片直接安装在引线框架式线路板上，与引线框架式线路板线路连接形成电气互连；所述的外封胶涂覆在杯状反光腔里，密封LED芯片及引线；所述的LED芯片通过固晶层设置在引线框架式线路板上；所述的LED芯片为正装LED芯片或倒装LED芯片；所述的LED模组为COB式LED模组或阵列式LED模组。这种光源模组的优点是，工艺简单，成本低；热阻层少，导热通道简单，提高了LED模组的导热性能及产品的可靠性寿命。

Description

一种引线框架式大功率LED光源模组
技术领域
 本实用新型涉及半导体照明产品的LED光源模组技术，具体是一种引线框架式大功率LED光源模组。 
背景技术
近年以来，LED(light-emitting diode) 以节能、环保、体积小、寿命长、可靠性高等一系列突出优点，被认为是取代传统照明的新型光源。热可靠性问题及成本问题一直都是LED照明产品普及应用的重要障碍。一方面，LED照明产品的阵列式LED光源模组生产流程一般先由引线框架支架经过注塑充模、封装形成LED封装器件，然后分割引线框架支架得到单个LED封装器件，最后将LED封装器件逐个焊接在线路基板上形成各种阵列式的LED光源模组，整个工艺流程复杂，造成最终的LED灯具产品的价格过高；另一方面，为实现更大功率的LED光源模组，COB（chip on board，板上芯片封装）式的LED光源模组是当前的首选产品之一，但是，目前COB式光源模组的基板是将散热通道与导电通道分开考虑，只起到机械支撑和散热作用；此外，从散热通道的热阻角度考虑，复杂的热阻层导致热可靠性不确定也始终成为困扰LED光源模组的关键技术问题，如阵列式LED光源模组存在LED封装器件、焊接层、线路基板等多层热阻。可见，面对复杂的封装工艺、较高的成本压力及较多热阻层的问题，很有必要探索出成本更低、热阻层更少、更便捷、更实用的LED光源模组。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对现有技术的不足，而提供一种引线框架式大功率LED光源模组，这种LED光源模组的封装工艺简单，生产成本低，实用性好，能提高LED模组的导热性能及产品的可靠性寿命。
实现本实用新型目的的技术方案是：
一种引线框架式大功率LED光源模组，包括LED芯片，还包括
线路板，所述的线路板为引线框架式线路板；
支架封装体，所述的支架封装体为注塑充模的支架封装体，支架封装体与引线框架式线路板连接，形成LED模组的杯状反光腔；
所述的LED芯片通过固晶层设置在引线框架式线路板上；
所述的LED正装芯片直接利用固晶层的固晶胶安装在引线框架式线路板上，通过键合引线与引线框架式线路板线路连接形成电气互连；
所述的LED倒装芯片直接通过固晶键合安装在引线框架式线路板上，并由此与引线框架式线路板线路连接形成电气互连；
外封胶，所述的外封胶涂覆在杯状反光腔里，密封LED芯片及键合引线。
所述的LED芯片为正装或倒装LED芯片。
所述的LED模组为COB式LED模组或阵列式LED模组。
这种光源模组的优点是，将LED光源模组的基板作为散热通道与导电通道；LED模组的封装工艺简单，生产成本低；其热阻层仅含LED芯片层、固晶层、线路板层，热阻层少，导热通道简单，改善了LED模组内部多层热阻的弊端，提高了LED模组的导热性能及产品的可靠性寿命。
附图说明
图1 为截面图，其示意性地示出了COB式大功率LED光源模组的结构示意图；
图2为COB式大功率LED光源模组的结构示意图；
图3为采用倒装LED芯片的COB式大功率LED光源模组的切面示意图；
图4为截面图，其示意性地示出了阵列式大功率LED光源模组的结构示意图；
图5为阵列式大功率LED光源模组的结构示意图；
图6为采用倒装LED芯片的阵列式大功率LED光源模组的切面示意图。
图中，1.线路板 2.封装体 3.LED芯片 4.引线 5.外封胶 6.倒装LED芯片 7.固晶层。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型内容作进一步阐述，但不是对本实用新型的限定。
实施例1： 
如图1-图3所示，一种引线框架式大功率LED光源模组，包括LED芯片3，还包括
线路板1，所述的线路板1为引线框架式线路板；
支架封装体2，所述的支架封装体2为注塑充模支架封装体，支架封装体2与引线框架式线路板连接，形成LED模组的杯状反光腔；
所述的LED芯片3通过固晶层7设置在引线框架式线路板1上；
所述的LED芯片3直接利用固晶层7的固晶胶安装在引线框架式线路板1上，通过键合引线4与引线框架式线路板1线路连接形成电气互连；
外封胶5，所述的外封胶5涂覆在杯状反光腔里，密封LED芯片3及键合引线4。
所述的LED芯片3为正装LED芯片或倒装LED芯片6。
所述的正装LED芯片直接利用固晶层7的固晶胶安装在引线框架式线路板1上，通过键合引线4与引线框架式线路板1线路连接形成电气互连。
所述的倒装LED芯片6直接通过固晶键合安装在引线框架式线路板1上，与引线框架式线路板1线路连接形成电气互连。
所述的LED模组为COB式LED模组。
LED光源模组工作时，电流由引线框架式的线路板1流过，经由键合引线4和LED芯片3， LED芯片3发光，光透过外封胶5或经由封装体2反射而出，实现发光功能；而LED芯片3发光过程产生的热直接由固晶层7、引线框架式的线路板1导出，最后经过使用时配装的绝缘导热膏、散热器进行散热，实现减少热阻层的目的。
实施例2：
如图4-图6所示，一种引线框架式大功率LED光源模组，包括LED芯片3，还包括
线路板1，所述的线路板1为引线框架式线路板；
支架封装体2，所述的支架封装体2为注塑充模支架封装体，支架封装体2与引线框架式线路板1连接，形成LED模组的杯状反光腔；
所述的LED芯片3通过固晶层7设置在引线框架式线路板1上；
所述的LED芯片3直接利用固晶层7的固晶胶安装在引线框架式线路板1上，通过键合引线4与引线框架式线路板1线路连接形成电气互连；
外封胶5，所述的外封胶5涂覆在杯状反光腔里，密封LED芯片3及键合引线4。
所述的LED芯片3为正装LED芯片或倒装LED芯片6。
所述的正装LED芯片直接利用固晶层7的固晶胶安装在引线框架式线路板1上，通过键合引线4与引线框架式线路板1线路连接形成电气互连。
所述的倒装LED芯片6直接通过固晶键合安装在引线框架式线路板1上，与引线框架式线路板1线路连接形成电气互连。
所述的LED模组为阵列式LED模组。
LED光源模组工作时，电流由引线框架式的线路板1流过，经由键合引线4和LED芯片3， LED芯片3发光，光透过外封胶5或经由封装体2反射而出，实现发光功能；而LED芯片3发光过程产生的热直接由固晶层7、引线框架式的线路板1导出，最后经过使用时配装的绝缘导热膏、散热器进行散热，实现减少热阻层的目的。

Claims (4)

1.一种引线框架式大功率LED光源模组，包括LED芯片，还包括
线路板，所述的线路板为引线框架式线路板；
支架封装体，所述的支架封装体为注塑充模支架封装体，支架封装体与引线框架式线路板连接，形成LED模组的杯状反光腔；
所述的LED芯片直接安装在引线框架式线路板上，与引线框架式线路板线路连接形成电气互连；
外封胶，所述的外封胶涂覆在杯状反光腔里，密封LED芯片及引线。
2.根据权利要求1所述的引线框架式大功率LED光源模组，其特征是，所述的LED芯片通过固晶层设置在引线框架式线路板上。
3.根据权利要求1所述的引线框架式大功率LED光源模组，其特征是，所述的LED芯片为正装LED芯片或倒装LED芯片。
4.根据权利要求1所述的引线框架式大功率LED光源模组，其特征是，所述的LED模组为COB式LED模组或阵列式LED模组。
CN201420483841.8U 2014-08-26 2014-08-26 一种引线框架式大功率led光源模组 Expired - Fee Related CN204130528U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201420483841.8U CN204130528U (zh) 2014-08-26 2014-08-26 一种引线框架式大功率led光源模组

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201420483841.8U CN204130528U (zh) 2014-08-26 2014-08-26 一种引线框架式大功率led光源模组

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN204130528U true CN204130528U (zh) 2015-01-28

Family

ID=52386855

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201420483841.8U Expired - Fee Related CN204130528U (zh) 2014-08-26 2014-08-26 一种引线框架式大功率led光源模组

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN204130528U (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104167413A (zh) * 2014-08-26 2014-11-26 桂林电子科技大学 一种引线框架式大功率led光源模组及其封装方法
CN108695428A (zh) * 2017-04-05 2018-10-23 广州武宏科技股份有限公司 一种软硬结合无基板的led光源及其制作方法
CN109346589A (zh) * 2018-10-23 2019-02-15 杭州倾诺光电科技有限公司 一种led灯珠的封装组件及封装工艺

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104167413A (zh) * 2014-08-26 2014-11-26 桂林电子科技大学 一种引线框架式大功率led光源模组及其封装方法
CN108695428A (zh) * 2017-04-05 2018-10-23 广州武宏科技股份有限公司 一种软硬结合无基板的led光源及其制作方法
CN109346589A (zh) * 2018-10-23 2019-02-15 杭州倾诺光电科技有限公司 一种led灯珠的封装组件及封装工艺

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102610735B (zh) 一种具有电热分离结构的发光器件及其制造方法
CN204130528U (zh) 一种引线框架式大功率led光源模组
CN101958387A (zh) 新型led光源模组封装结构
CN102781164B (zh) 一种led照明灯具专用线路板
CN203386808U (zh) Led三维封装结构
CN210349876U (zh) 一种led封装结构
CN202855803U (zh) 一种高导热led封装基板
CN203363722U (zh) 一种夹层式双面发光led光源模组
CN103822143A (zh) 硅基led路灯光源模块
CN103579210B (zh) 发光二极管单元与散热基板的连接
CN104167413A (zh) 一种引线框架式大功率led光源模组及其封装方法
CN202695440U (zh) Led集成光源
CN204011481U (zh) 电热分离并集成led芯片的高反射率电路板
CN204834676U (zh) 基于镜面铝基板的led光源模块
CN203836739U (zh) 硅基led路灯光源模块
CN203560754U (zh) 一种led球泡灯
CN203413588U (zh) Led光源板组件、led灯芯和led照明装置
CN203686924U (zh) 一种led一体化封装灯具
CN202948921U (zh) 非绝缘型功率模块
CN102386311B (zh) 集成led光源及其制造方法
CN104319337A (zh) 无基板的led器件及其制造方法
CN204204905U (zh) 无基板的led器件
CN204632801U (zh) Led封装结构
CN204558524U (zh) 用于倒装芯片的条形led支架
CN203940252U (zh) 一种芯片直贴热管的led光源模组

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20150128

Termination date: 20200826