CN204130528U - 一种引线框架式大功率led光源模组 - Google Patents

一种引线框架式大功率led光源模组 Download PDF

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蔡苗
杨道国
张平
陈文彬
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Abstract

本实用新型公开了一种引线框架式大功率LED光源模组,包括LED芯片,还包括线路板、支架封装体和外封胶,所述的线路板为引线框架式线路板;所述的支架封装体为注塑充模支架封装体,支架封装体与引线框架式线路板连接,形成LED模组的杯状反光腔;所述的LED芯片直接安装在引线框架式线路板上,与引线框架式线路板线路连接形成电气互连;所述的外封胶涂覆在杯状反光腔里,密封LED芯片及引线;所述的LED芯片通过固晶层设置在引线框架式线路板上;所述的LED芯片为正装LED芯片或倒装LED芯片;所述的LED模组为COB式LED模组或阵列式LED模组。这种光源模组的优点是,工艺简单,成本低;热阻层少,导热通道简单,提高了LED模组的导热性能及产品的可靠性寿命。

Description

一种引线框架式大功率LED光源模组
技术领域
 本实用新型涉及半导体照明产品的LED光源模组技术,具体是一种引线框架式大功率LED光源模组。 
背景技术
近年以来,LED(light-emitting diode) 以节能、环保、体积小、寿命长、可靠性高等一系列突出优点,被认为是取代传统照明的新型光源。热可靠性问题及成本问题一直都是LED照明产品普及应用的重要障碍。一方面,LED照明产品的阵列式LED光源模组生产流程一般先由引线框架支架经过注塑充模、封装形成LED封装器件,然后分割引线框架支架得到单个LED封装器件,最后将LED封装器件逐个焊接在线路基板上形成各种阵列式的LED光源模组,整个工艺流程复杂,造成最终的LED灯具产品的价格过高;另一方面,为实现更大功率的LED光源模组,COB(chip on board,板上芯片封装)式的LED光源模组是当前的首选产品之一,但是,目前COB式光源模组的基板是将散热通道与导电通道分开考虑,只起到机械支撑和散热作用;此外,从散热通道的热阻角度考虑,复杂的热阻层导致热可靠性不确定也始终成为困扰LED光源模组的关键技术问题,如阵列式LED光源模组存在LED封装器件、焊接层、线路基板等多层热阻。可见,面对复杂的封装工艺、较高的成本压力及较多热阻层的问题,很有必要探索出成本更低、热阻层更少、更便捷、更实用的LED光源模组。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对现有技术的不足,而提供一种引线框架式大功率LED光源模组,这种LED光源模组的封装工艺简单,生产成本低,实用性好,能提高LED模组的导热性能及产品的可靠性寿命。
实现本实用新型目的的技术方案是:
一种引线框架式大功率LED光源模组,包括LED芯片,还包括
线路板,所述的线路板为引线框架式线路板;
支架封装体,所述的支架封装体为注塑充模的支架封装体,支架封装体与引线框架式线路板连接,形成LED模组的杯状反光腔;
所述的LED芯片通过固晶层设置在引线框架式线路板上;
所述的LED正装芯片直接利用固晶层的固晶胶安装在引线框架式线路板上,通过键合引线与引线框架式线路板线路连接形成电气互连;
所述的LED倒装芯片直接通过固晶键合安装在引线框架式线路板上,并由此与引线框架式线路板线路连接形成电气互连;
外封胶,所述的外封胶涂覆在杯状反光腔里,密封LED芯片及键合引线。
所述的LED芯片为正装或倒装LED芯片。
所述的LED模组为COB式LED模组或阵列式LED模组。
这种光源模组的优点是,将LED光源模组的基板作为散热通道与导电通道;LED模组的封装工艺简单,生产成本低;其热阻层仅含LED芯片层、固晶层、线路板层,热阻层少,导热通道简单,改善了LED模组内部多层热阻的弊端,提高了LED模组的导热性能及产品的可靠性寿命。
附图说明
图1 为截面图,其示意性地示出了COB式大功率LED光源模组的结构示意图;
图2为COB式大功率LED光源模组的结构示意图;
图3为采用倒装LED芯片的COB式大功率LED光源模组的切面示意图;
图4为截面图,其示意性地示出了阵列式大功率LED光源模组的结构示意图;
图5为阵列式大功率LED光源模组的结构示意图;
图6为采用倒装LED芯片的阵列式大功率LED光源模组的切面示意图。
图中,1.线路板 2.封装体 3.LED芯片 4.引线 5.外封胶 6.倒装LED芯片 7.固晶层。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型内容作进一步阐述,但不是对本实用新型的限定。
实施例1: 
如图1-图3所示,一种引线框架式大功率LED光源模组,包括LED芯片3,还包括
线路板1,所述的线路板1为引线框架式线路板;
支架封装体2,所述的支架封装体2为注塑充模支架封装体,支架封装体2与引线框架式线路板连接,形成LED模组的杯状反光腔;
所述的LED芯片3通过固晶层7设置在引线框架式线路板1上;
所述的LED芯片3直接利用固晶层7的固晶胶安装在引线框架式线路板1上,通过键合引线4与引线框架式线路板1线路连接形成电气互连;
外封胶5,所述的外封胶5涂覆在杯状反光腔里,密封LED芯片3及键合引线4。
所述的LED芯片3为正装LED芯片或倒装LED芯片6。
所述的正装LED芯片直接利用固晶层7的固晶胶安装在引线框架式线路板1上,通过键合引线4与引线框架式线路板1线路连接形成电气互连。
所述的倒装LED芯片6直接通过固晶键合安装在引线框架式线路板1上,与引线框架式线路板1线路连接形成电气互连。
所述的LED模组为COB式LED模组。
LED光源模组工作时,电流由引线框架式的线路板1流过,经由键合引线4和LED芯片3, LED芯片3发光,光透过外封胶5或经由封装体2反射而出,实现发光功能;而LED芯片3发光过程产生的热直接由固晶层7、引线框架式的线路板1导出,最后经过使用时配装的绝缘导热膏、散热器进行散热,实现减少热阻层的目的。
实施例2:
如图4-图6所示,一种引线框架式大功率LED光源模组,包括LED芯片3,还包括
线路板1,所述的线路板1为引线框架式线路板;
支架封装体2,所述的支架封装体2为注塑充模支架封装体,支架封装体2与引线框架式线路板1连接,形成LED模组的杯状反光腔;
所述的LED芯片3通过固晶层7设置在引线框架式线路板1上;
所述的LED芯片3直接利用固晶层7的固晶胶安装在引线框架式线路板1上,通过键合引线4与引线框架式线路板1线路连接形成电气互连;
外封胶5,所述的外封胶5涂覆在杯状反光腔里,密封LED芯片3及键合引线4。
所述的LED芯片3为正装LED芯片或倒装LED芯片6。
所述的正装LED芯片直接利用固晶层7的固晶胶安装在引线框架式线路板1上,通过键合引线4与引线框架式线路板1线路连接形成电气互连。
所述的倒装LED芯片6直接通过固晶键合安装在引线框架式线路板1上,与引线框架式线路板1线路连接形成电气互连。
所述的LED模组为阵列式LED模组。
LED光源模组工作时,电流由引线框架式的线路板1流过,经由键合引线4和LED芯片3, LED芯片3发光,光透过外封胶5或经由封装体2反射而出,实现发光功能;而LED芯片3发光过程产生的热直接由固晶层7、引线框架式的线路板1导出,最后经过使用时配装的绝缘导热膏、散热器进行散热,实现减少热阻层的目的。

Claims (4)

1.一种引线框架式大功率LED光源模组,包括LED芯片,还包括
线路板,所述的线路板为引线框架式线路板;
支架封装体,所述的支架封装体为注塑充模支架封装体,支架封装体与引线框架式线路板连接,形成LED模组的杯状反光腔;
所述的LED芯片直接安装在引线框架式线路板上,与引线框架式线路板线路连接形成电气互连;
外封胶,所述的外封胶涂覆在杯状反光腔里,密封LED芯片及引线。
2.根据权利要求1所述的引线框架式大功率LED光源模组,其特征是,所述的LED芯片通过固晶层设置在引线框架式线路板上。
3.根据权利要求1所述的引线框架式大功率LED光源模组,其特征是,所述的LED芯片为正装LED芯片或倒装LED芯片。
4.根据权利要求1所述的引线框架式大功率LED光源模组,其特征是,所述的LED模组为COB式LED模组或阵列式LED模组。
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CN104167413A (zh) * 2014-08-26 2014-11-26 桂林电子科技大学 一种引线框架式大功率led光源模组及其封装方法
CN108695428A (zh) * 2017-04-05 2018-10-23 广州武宏科技股份有限公司 一种软硬结合无基板的led光源及其制作方法
CN109346589A (zh) * 2018-10-23 2019-02-15 杭州倾诺光电科技有限公司 一种led灯珠的封装组件及封装工艺

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