CN203363722U - 一种夹层式双面发光led光源模组 - Google Patents

一种夹层式双面发光led光源模组 Download PDF

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郭震宁
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Abstract

本实用新型公开一种夹层式双面发光LED光源模组,包括从上至下依次叠设的上导电层、上绝缘层、导热层、下绝缘层及下导电层,该上导电层和下导电层上均分布有若干颗LED器件。夹层式结构设计为LED光源模组实现双面发光提供了结构基础。LED器件直接设于上下表面,实现双面发光,发光角度大,光效好。而且设计和变化形式多,可广泛应用于各种LED照明灯具,使LED照明灯具更加美观,大方,光线均匀、柔和。

Description

一种夹层式双面发光LED光源模组
技术领域
本实用新型涉及一种LED光源,具体是指一种夹层式双面发光LED光源模组。
背景技术
近年来,LED产品由于其节能、环保等优势逐步深入人心,产品种类和款式也呈现多样化和个性化设计的趋势。LED照明灯具主要由LED外壳、LED光源模组和LED驱动电源三个部分组成。其中,LED外壳是体现灯具外观和散热性能,LED驱动电源是提高LED产品寿命和电学可靠性,而LED光源模组则更是影响灯具设计和寿命、可靠性的核心部件。LED光源模组一般由线路板和LED光源组成,其中线路板可以为玻纤板、铝基板、铜基板、柔性PFC线路板等,LED光源可以为直插、贴片、大功率或COB等。
目前LED光源模组一般都为单面发光的形式,为了实现大角度发光,人们一般采取以下几种方法:(1)两面单面发光的LED光源模组贴附到一起形成两面发光的LED光源模组;(2)若干片单面发光的LED光源模组贴附在已设计的多面型灯具模型上形成多面发光的大角度发光模块。上述两种方式均采用组合方式构成,皆未达到单一光源模组作双面发光特性。有鉴于此,本发明人针对双面发光LED光源模组进行深入研究,发明了一种夹层式双面发光LED光源模组,本案由此产生。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种夹层式双面发光LED光源模组,具有双面发光、发光角度大、光效好等特征。
为了达成上述目的,本实用新型的解决方案是:
一种夹层式双面发光LED光源模组,包括从上至下依次叠设的上导电层、上绝缘层、导热层、下绝缘层及下导电层,该上导电层和下导电层上均分布有若干颗LED器件。
所述LED器件为未封装的LED芯片,所述光源模组的上下表面分别凹设有上反光杯和下反光杯,该上反光杯和下反光杯的杯底均延伸至所述导热层上;所述LED芯片沉设在所述上反光杯和下反光杯的杯底上,该上反光杯内的LED芯片通过引线电连接至所述上导电层上,该下反光杯内的LED芯片通过引线电连接至所述下导电层上。
所述LED器件为已封装好的LED光源元件,该LED光源元件直接贴附在所述上导电层和下导电层上。
所述导热层为金属导热层或者石墨导热层。
采用上述方案后,本新型相对于现有技术的有益效果在于:从上至下依次叠设的上导电层、上绝缘层、导热层、下绝缘层及下导电层为夹层式结构设计,为LED光源模组实现双面发光提供了结构基础。LED器件直接设于上下表面,实现双面发光,发光角度大,光效好。而且设计和变化形式多,可广泛应用于各种LED照明灯具,使LED照明灯具更加美观,大方,光线均匀、柔和。上下表面LED器件均通过中间的导热层进行良好又可靠的散热作用,导热层优选的采用高导热系数的金属导热层或者横向导热性能良好的石墨导热层,进一步提升散热性能。
附图说明
图1是本新型实施例一的结构示意图;
图2是本新型实施例二的结构示意图;
标号说明
基板      1     上导电层  11
上绝缘层  12    导热层    13
下绝缘层  14    下导电层  15
上反光杯  16    下反光杯  17
LED器件   2     引线      3
荧光胶层  4     封装胶体  5
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本作进一步详细的说明。
本新型涉及一种夹层式双面发光LED光源模组,如图1-2所示,主要包括基板1和LED器件2。
所述基板1包括从上至下依次叠设的上导电层11、上绝缘层12、导热层13、下绝缘层14及下导电层15。上导电层11和下导电层15结构相同,上绝缘层12和下绝缘层14结构相同。亦导热层13两侧的绝缘层和导电层呈对称设置,构成的基板1呈对称夹层式结构。导热层13优选的采用高导热系数的金属导热层,或者横向导热性能良好的石墨导热层,以提高导热层13的散热功能。
上述基板1结构为LED光源模组实现双面发光提供了结构基础。LED器件2设有若干颗,其直接设于基板1上、下表面的上导电层11和下导电层12上,由此实现单一光源模组实现双面发光功能,结构简洁,发光角度大,光效好。上下表面的LED器件2均通过中间的导热层进行良好又可靠的散热作用。
所述LED器件2可以为已封装好的LED光源元件或者未封装的LED芯片。当LED器件2为已封装好的LED光源元件时,如图1所示实施例一,该LED光源元件采用回流焊直接贴附在上导电层11和下导电层15上,引脚与对应的上导电层11或者下导电层15形成电气连接。
当LED器件2为未封装的LED芯片,如图2所示实施例二,基板1的上下表面分别凹设有上反光杯16和下反光杯17,该上反光杯16和下反光杯17的杯底均延伸至导热层13上。LED芯片沉设在上反光杯16和下反光杯17的杯底上,上反光杯16内的LED芯片通过对应引线2电连接至上导电层11上,下反光杯17内的LED芯片通过对应引线2电连接至下导电层15上。各LED芯片的外围封装有荧光胶层4,各荧光胶层4外封装有封装胶体5(比如环氧树脂)。
以上所述仅为本新型的优选实施例,凡跟本新型权利要求范围所做的均等变化和修饰,均应属于本新型权利要求的范围。

Claims (4)

1.一种夹层式双面发光LED光源模组,其特征在于:包括从上至下依次叠设的上导电层、上绝缘层、导热层、下绝缘层及下导电层,该上导电层和下导电层上均分布有若干颗LED器件。
2.如权利要求1所述的一种夹层式双面发光LED光源模组,其特征在于:所述LED器件为未封装的LED芯片,所述光源模组的上下表面分别凹设有上反光杯和下反光杯,该上反光杯和下反光杯的杯底均延伸至所述导热层上;所述LED芯片沉设在所述上反光杯和下反光杯的杯底上,该上反光杯内的LED芯片通过引线电连接至所述上导电层上,该下反光杯内的LED芯片通过引线电连接至所述下导电层上。
3.如权利要求1所述的一种夹层式双面发光LED光源模组,其特征在于:所述LED器件为已封装好的LED光源元件,该LED光源元件直接贴附在所述上导电层和下导电层上。
4.如权利要求1所述的一种夹层式双面发光LED光源模组,其特征在于:所述导热层为金属导热层或者石墨导热层。
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