CN203686924U - 一种led一体化封装灯具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED一体化封装灯具，具有PCB板；所述PCB板通过焊膏与LED芯片连接，本实用新型的技术方案简化了LED灯管的生产流程；由于简化了生产工艺、缩短了流程时间，使得生产效率和生产成本都有显著的提高；而采用的倒装焊接技术，将两者的电接触由原来的点接触改为面接触的方式，提高了导电接触可靠性。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种倒装LED芯片组件，尤其是涉及一种LED一体化封装灯具。
背景技术
目前LED照明灯泡的结构受到LED芯片结构的限制,大部分采用正装LED管芯,且各种封装管座将管芯封装成LED管子,然后再将LED管子安装焊接在相应的LED照明灯泡的PCB板上,最后安装在灯泡套件或灯具套件里.但是其缺陷是：LED管芯在封装后,不仅管芯发光提取效率较低,管芯散热热阻较大,而且生产流程较长,生产成本较高。最终导致LED管芯工作结温较高,影响了管芯的发光效率和工作寿命,光衰较大。对产品的信耐度和亮度都具有很大的影响。
实用新型内容
本实用新型的目的是解决上述存在的问题，提供一种管芯发光提取效率高、工作寿命长，光斑均匀的一种LED一体化封装灯具。
本实用新型的目的是以如下方式实现的：一种LED一体化封装灯具，具有PCB板；所述PCB板通过焊膏与LED芯片连接。
上述的一种LED一体化封装灯具，所述LED芯片为低温软连倒装LED芯片。
上述的一种LED一体化封装灯具，所述LED芯片通过3D打印机在LED芯片表面涂覆荧光粉层。
上述的一种LED一体化封装灯具，所述组件还包括包覆所述LED芯片的光学透镜。
上述的一种LED一体化封装灯具，所述光学透镜为环氧树脂层或亚克力层。
上述的一种LED一体化封装灯具，所述光学透镜呈直线菲涅尔透镜体。
本实用新型的优点：1、本实用新型的技术方案简化了LED灯管的生产流程；由于简化了生产工艺、缩短了流程时间，使得生产效率和生产成本都有显著的提高。
2、而采用倒装焊接技术，将两者的电接触由原来的点接触改为面接触的方式，提高了导电可靠性。
3、同时LED管芯散热通过金属焊接面得到了很大的提高；其管芯散热热阻小。
附图说明
为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明，其中
图1是本实用新型的结构示意图；
图2是图1的放大结构示意图；
附图标记：1、PCB板，2、LED芯片，3、荧光粉层，4、光学透镜。
具体实施方式：
实施例1
本实用新型的封装组件可以运用到LED照明灯泡上，见图1和图2所示，一种LED一体化封装灯具，具有PCB板1，所述PCB板,1通过焊膏与低温软连倒装LED芯片2连接，还包括包覆所述LED芯片2的呈直线菲涅尔透镜体结构的光学透镜4；所述LED芯片2通过3D打印机在LED芯片2表面涂覆荧光粉层3。所述光学透镜4为玻环氧树脂层或亚克力层。
若是全玻璃管高压LED灯泡。采用高压LED方式工作，其电源转换效率可达到95%以上；而且使得整灯光效可达到150lm/w；色温可从2700K-6500K进行调整；显色指数最高可达90%以上；照明角度从90度到270度可定制生产；寿命50000小时以上。
实施例2
本实用新型的封装组件可以运用到LED照明灯具上，见图1和图2所示，一种LED一体化封装灯具，具有PCB板1，所述PCB板,1通过焊膏与低温软连倒装LED芯片2连接，还包括包覆所述LED芯片2的呈直线菲涅尔透镜体结构的光学透镜4；所述LED芯片2通过3D打印机在LED芯片2表面涂覆荧光粉层3。所述光学透镜4为环氧树脂层或亚克力层。
若是铝-亚克力面罩LED灯管；采用低压LED驱动方式工作，电源转换效率可达到87%以上；整灯光效可达到140lm/w；色温可从2700K-6500K进行调整；显色指数最高可达90%以上；照明角度从90度到270度可定制生产；其寿命50000小时以上。
以上所述的具体实施例，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (1)
1.一种LED一体化封装灯具，具有PCB板（1）；其特征在于：所述PCB板（1）通过焊膏与LED芯片（2）连接,所述LED芯片（2）为低温软连倒装LED芯片,所述LED芯片（2）通过3D打印机在LED芯片（2）表面涂覆荧光粉层（3）,所述灯具还包括包覆所述LED芯片（2）的光学透镜（4）,所述光学透镜（4）为环氧树脂层或亚克力层,所述光学透镜（4）呈直线菲涅尔透镜体。
Priority Applications (1)
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| CN201320595412.5U CN203686924U (zh) | 2013-09-25 | 2013-09-25 | 一种led一体化封装灯具 |
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN203686924U true CN203686924U (zh) | 2014-07-02 |
Family
ID=51008814
Family Applications (1)
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| CN201320595412.5U Expired - Lifetime CN203686924U (zh) | 2013-09-25 | 2013-09-25 | 一种led一体化封装灯具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN203686924U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104226568A (zh) * | 2014-08-07 | 2014-12-24 | 华南理工大学 | 一种基于3d打印原理的led荧光粉涂覆方法及系统 |
| KR20160048321A (ko) * | 2014-10-23 | 2016-05-04 | 삼성전자주식회사 | 발광다이오드 패키지 제조방법 |
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2013
- 2013-09-25 CN CN201320595412.5U patent/CN203686924U/zh not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR20160048321A (ko) * | 2014-10-23 | 2016-05-04 | 삼성전자주식회사 | 발광다이오드 패키지 제조방법 |
| KR102227774B1 (ko) | 2014-10-23 | 2021-03-16 | 삼성전자주식회사 | 발광다이오드 패키지 제조방법 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of utility model: LED (Light-Emitting Diode) integrally-encapsulated lamp Effective date of registration: 20180613 Granted publication date: 20140702 Pledgee: Suzhou Xinsheng Financing Leasing Co.,Ltd. Pledgor: NANJING BOYUE ENVIRONMENT PROTECTION TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: 2018320010023 |
|
| CX01 | Expiry of patent term | ||
| CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20140702 |