CN202012780U - 基于陶瓷基板封装的led灯管 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种基于陶瓷基板封装的LED灯管,包括灯罩、灯头、外置电源和散热器以及黏贴在所述散热器上的LED模组,所述灯罩与散热器以及灯头共同密封形成一用于收容所述LED模组的密闭空间,所述LED模组和外置电源以及灯头相连接,本实用新型的基于陶瓷基板封装的LED灯管结构简单,减少了生产工序,将LED模组通过导热胶固定在散热体上,解决了绝缘和散热问题,并且灯管出光均匀,成本低,便于大规模推广生产使用。

Description

基于陶瓷基板封装的LED灯管
技术领域
[0001] 本实用新型涉及一种照明装饰用灯管,特别是涉及一种基于陶瓷基板封装的LED灯管。
背景技术
[0002] 目前,LED (即发光二极管)照明被誉为第四代照明技术,其节能环保的特性符合当今低碳时代的要求,已经开始进入普通照明领域。LED日光灯管是目前产销量最大的一种 LED灯具形式,通常由半圆形散热铝管、半圆塑料管(透明、条纹、磨砂)、光源板、驱动电源及灯头构成,光源板固定在铝管上,电源装在铝管中间,其中LED光源板有插件式和贴片式两种:插件式是将LED芯片封装成带有引脚的分立元件,也称草帽灯,然后焊接到塑基PCB板上,再装入半铝半塑的管子中而成,其优点是成本较低,缺点是散热不良引起的光衰严重。 贴片式是将LED芯片封装成35¾或3020尺寸的单个颗粒,再将其焊接在铝基PCB板上,然后装入半铝半塑的管子中而成,其优点是散热较好,光衰较小,缺点是工艺复杂,光线不均勻有光点,绝缘性能较低,成本较高,不易推广。
[0003] 有鉴于上述现有的LED日光灯管存在的缺陷,本设计人,积极加以研究创新,以期创设一种新型结构的基于陶瓷基板封装的LED灯管,使其更具有实用性。
实用新型内容
[0004] 本实用新型的主要目的在于,克服现有的LED日光灯管存在的缺陷,而提供一种新型结构的基于陶瓷基板封装的LED灯管,所要解决的技术问题是使其散热和绝缘效果好,同时出光均勻,降低了材料成本,从而更加适于实用,且具有产业上的利用价值。
[0005] 本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本实用新型提出的基于陶瓷基板封装的LED灯管,包括灯罩、灯头、外置电源和散热器以及黏贴在所述散热器上的LED模组,所述灯罩与散热器以及灯头共同密封形成一用于收容所述LED 模组的密闭空间,所述LED模组和外置电源以及灯头相连接。
[0006] 前述的基于陶瓷基板封装的LED灯管,其中所述的LED模组包括LED芯片和带线路结构的陶瓷基板,所述LED芯片通过回流焊设备焊接在所述带线路结构的陶瓷基板上。
[0007] 前述的基于陶瓷基板封装的LED灯管,其中所述的LED模组通过导热胶黏贴在所述散热器上。
[0008] 前述的基于陶瓷基板封装的LED灯管,其中所述的LED模组为长条形LED模组。
[0009] 借由上述技术方案,本实用新型基于陶瓷基板封装的LED灯管至少具有下列优点。
[0010] 本实用新型的基于陶瓷基板封装的LED灯管结构简单,减少了生产工序,将LED模组通过导热胶固定在散热体上,解决了绝缘和散热问题,并且灯管出光均勻,成本低,便于大规模推广生产使用。
[0011] 综上所述,本实用新型特殊结构的基于陶瓷基板封装的LED灯管,其具有上述诸多的优点及实用价值,从而更加适于实用。
[0012] 上述说明仅是本实用新型技术方案的概述,为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段,并可依照说明书的内容予以实施,以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
[0013] 图1为本实用新型所述的基于陶瓷基板封装的LED灯管的分解图;
[0014] 图2为图1中灯罩与散热器以及灯头连接后的示意图。
具体实施方式
[0015] 为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效, 以下结合附图及较佳实施例,对本实用新型的具体实施方式详细说明如后。
[0016] 如图1和图2所示,基于陶瓷基板封装的LED灯管,包括灯罩1、灯头5、外置电源 4、散热器2和LED模组3,灯罩1为塑料灯罩,LED模组3为长条形LED模组,灯罩1与散热器2以及灯头5共同密封形成一用于收容所述LED模组3的密闭空间,LED模组3和外置电源4以及灯头5通过导线相连接。LED模组3包括LED芯片和带线路结构的陶瓷基板,通过黄光微影薄膜制程和电镀技术制作符合要求的线路结构,将LED芯片通过回流焊设备焊接在带线路结构的陶瓷基板上,这种结构设计的LED灯管的绝缘效果好,通过钢网将导热胶印刷在LED模组3的背面,然后将其黏贴在散热器2上,本实用新型的基于陶瓷基板封装的LED灯管的结构设计,减少了生产工序,减少了热阻,增强了绝缘效果,提高了生产效率, 降低成本。
[0017] 以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型作任何形式上的限制,虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上,然而并非用以限定本实用新型,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本实用新型技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容,依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰, 均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (4)

1.基于陶瓷基板封装的LED灯管,包括灯罩、灯头和外置电源,其特征在于,它还包括散热器以及黏贴在所述散热器上的LED模组,所述灯罩与散热器以及灯头共同密封形成一用于收容所述LED模组的密闭空间,所述LED模组和外置电源以及灯头相连接。
2.根据权利要求1所述的基于陶瓷基板封装的LED灯管,其特征在于,所述LED模组包括LED芯片和带线路结构的陶瓷基板,所述LED芯片通过回流焊设备焊接在所述带线路结构的陶瓷基板上。
3.根据权利要求1所述的基于陶瓷基板封装的LED灯管,其特征在于,所述LED模组通过导热胶黏贴在所述散热器上。
4.根据权利要求1-3任一权利要求所述的基于陶瓷基板封装的LED灯管,其特征在于, 所述LED模组为长条形LED模组。
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CN105972449A (zh) * 2016-05-25 2016-09-28 深圳沣宬照明科技有限公司 一种led光源及其制造方法、一种led光源的导热结构

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