CN202901966U - 一种led灯具 - Google Patents

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柴广跃
李倩珊
刘�文
廖世东
阚皞
肖充伊
章锐华
赵阳光
熊龙杰
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Abstract

本实用新型公开了一种LED灯具，该LED灯具包括LED光源，该LED光源包括LED芯片、基板和导热薄膜层。LED芯片与导热薄膜层一侧热接触，基板与导热薄膜层的另一侧热接触。因导热薄膜层具有良好的横向导热效果，因此本实用新型LED灯具具有较好的散热效果。

Description

一种LED灯具
技术领域
本实用新型涉及照明领域，特别是涉及一种LED灯具。
背景技术
LED（Light-Emitting-Diode，发光二极管）的应用越来越广，主要是因为LED寿命长、光效高、无辐射，已经应用到现在工业的汽车领域、显示屏领域、照明领域等等。
以LED为构件核心的LED灯具的用途越来越广，而LED芯片是LED灯具的核心元件，但是随着LED芯片功率的不断提高，LED芯片产生的热量会增加，该热量将严重影响使用寿命与发光强度，因此散热技术成为LED灯具的关键技术。
综上，现有的LED光源包括基板和集成在基板上的LED芯片。基板分为金属和陶瓷基板。不论是金属基板还是陶瓷基板，利用该两种基板封装的LED芯片工作时产生的热量都只能纵向传导，因此导热效果较差。
实用新型内容
本实用新型主要解决的技术问题是提供一种导热效果较好的LED灯具。
为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种LED灯具，该LED灯具包括LED光源，该LED光源包括LED芯片、基板和导热薄膜层；其中，LED芯片与导热薄膜层一侧热接触，基板与导热薄膜层的另一侧热接触。
其中，LED灯具进一步还包括红外辐射层，该红外辐射层设置于基板的另一侧。
其中，导热薄膜层是类金刚石薄膜或者金刚石薄膜。
其中，该LED灯具进一步还包括透光封装层，该透光封装层与导热薄膜层一起将LED芯片封闭。
其中，透光封装层包括光转化物质，将LED芯片发出的光转化为白色。
其中，LED灯具进一步包括灯具外壳和红外辐射层，LED光源固定与灯具外壳的内侧，红外辐射层形成于该灯具外壳的外侧。
其中，LED灯具进一步包括灯头、绝缘座、内置电源模块、支撑体及灯罩，该绝缘座的一端与灯头套连，另一端支撑内置电源模块、支撑体和灯具外壳；且内置电源模的一端穿出灯具外壳与灯头连接，另一端通过支撑体与灯具外壳固定连接；LED光源通过支撑体固定至灯具外壳，灯罩与灯具外壳一同将LED光源密封。
其中，LED灯具进一步包括灯头、绝缘座、聚光杯及透光盖板，该绝缘座的一端连接灯头，另一端支撑灯具外壳；聚光杯位于灯具外壳中，LED光源固定至聚光杯内侧的底部，透光盖板与灯具外壳一同将LED光源密封。
其中，LED光源的数目为多个，LED灯具进一步包括前盖板、透明盖板、电源盖板、灯杆连接件及多个分别与每个LED光源对应的透镜；透镜罩于LED光源上，前盖板和电源盖板分别位于灯具外壳的两端并与透明盖板一起将所述LED光源密封，灯杆连接件位于电源盖板的端部。
本实用新型的有益效果是：区别于现有技术的情况，本实用新型LED灯具的LED光源的LED芯片和基板之间具有导热薄膜层。导热薄膜层具有良好的横向导热效果，因此，能够有效改善LED灯具的散热效果。
附图说明.
图1是本实用新型LED灯具的LED光源的结构示意图；
图2是本实用新型第一实施例LED灯具的结构示意图；
图3是实用新型第二实施例LED灯具的结构示意图；
图4是实用新型第三实施例LED灯具的结构示意图。
具体实施方式
参阅图1，应用于本实用新型LED灯具中的LED光源1包括基板101、导热薄膜层102、图形电路层103、焊料层104、LED芯片105、引线106、围坝胶107、光转化物质层108和红外辐射层109。
基板101是陶瓷或者金属基板，基板101大致呈平板状，包括第一侧面111和与第一侧面相对设置的第二侧面121。
导热薄膜层102设置于基板101的第一侧面111上。优选地，导热薄膜层102为类金刚石镀层，实际应用中，导热薄膜层102还可以是金刚石薄膜或者氮化铝陶瓷薄膜等等。
LED芯片105是通过焊料层104焊接至导热薄膜层102，图像电路层103设置于导热薄膜层102上。LED芯片105与图形电路层103通过引线106组成串联或并联或两两结合的电路。
围坝胶107设置于导热薄膜层102的边缘，光转化物质层108支撑于围坝胶107上且二者构成LED光源1的透光封装层（未标示）。光转化物质层108、围坝胶107和导热薄膜层102一起将LED芯片105封闭。光转化物质层108透光且其包括将LED芯片105的光转化为白光的光转化物质。围坝胶107可选择透光材料或不透光材料，当围坝胶107选择透光材料时，围坝胶107中应掺入光转化物质从而确保LED光源1自围坝胶107处亦出射白光。
红外辐射层109设置基板101的第二侧面上。红外辐射层109具有多孔结构能扩大LED光源的散热面积，且红外辐射层109采用红外辐射材料制成能够通过辐射途径进行散热，因此红外辐射层109的设置能进一步提高LED光源的散热效果。
请参阅图2，本实用新型的第一实施例LED灯具20为替代传统白炽灯灯泡的球泡灯。LED灯具20包括LED光源1、灯头2、绝缘座3、内置电源模块4、支撑体5、灯具外壳6、红外辐射层7以及灯罩8。
绝缘座3的一端与灯头2套连，另一端支撑内置电源模块4、支撑体5和灯具外壳6。内置电源模块4一端穿出灯具外壳6与灯头2连接，另一端通过支撑体5与灯具外壳6固定连接。LED光源1通过支撑体5固定至灯具外壳6的内侧，灯罩8与灯具外壳6一同将LED光源1密封。
红外辐射层7形成于灯具外壳6的外侧。形成与灯具外壳6上的红外辐射层7不仅有助于提高LED灯具20的散热效果，且红外辐射层7具有良好的电绝缘性能，可防止灯具外壳6漏电，从而提高LED灯具20的安全性能。
请参阅图3，本实用新型第二实施例LED灯具30为用于展台等环境下的射灯。LED灯具30包括灯头9、绝缘座10、聚光杯11、透光盖板12、LED光源1、灯具外壳6以及红外辐射层7。
绝缘座10一端固定在灯头9上，另一端支撑灯具外壳6。聚光杯11位于灯具外壳6中，LED光源1固定至聚光杯11内侧的底部，透光盖板12与灯具外壳一同将LED光源1密封。红外辐射层7形成于灯具外壳6的外侧，本实施例中，红外辐射层7的作用与第一实施例LED灯具20中相同，不再赘述。
请参阅图3，本实用新型第三实施例LED灯具40为路灯、工厂照明用灯等大功率照明灯具。LED灯具40包括多个LED光源1、前盖板13、透明盖板12、电源盖板14、灯杆连接件15、多个透镜16、灯具外壳6以及红外辐射层7。
每一透镜16罩于一对应设置的LED光源1上，前盖板13和电源盖板14分别位于灯具外壳6的两端并与透明盖板12一起将LED光源1密封，灯杆连接件15位于电源盖板14的端部。
区别于现有技术，本实用新型LED灯具的LED光源的LED芯片和基板之间具有导热薄膜层。导热薄膜层具有良好的横向导热效果，因此，能够有效改善LED灯具的散热效果。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种LED灯具，其特征在于，所述LED灯具包括LED光源，所述LED光源包括LED芯片、基板和导热薄膜层；所述LED芯片与所述导热薄膜层的一侧热接触，所述基板与所述导热薄膜层的另一侧热接触。
2.根据权利要求1所述的LED发光体，其特征在于，所述LED光源进一步包括红外辐射层，所述红外辐射层设置于所述基板的另一侧。
3.根据权利要求1所述的LED灯具，其特征在于，所述导热薄膜层是类金刚石薄膜或者金刚石薄膜。
4.根据权利要求1所述的LED灯具，其特征在于，所述LED光源进一步包括透光封装层，所述透光封装层同所述导热薄膜层一起将所述LED芯片封闭。
5.根据权利要求4所述的LED灯具，其特征在于，所述透光封装层包括光转化物质，以将所述LED芯片发出的光转化为白色。
6.根据权利要求1所述的LED灯具，其特征在于，所述LED灯具进一步包括灯具外壳和红外辐射层，所述LED光源固定于所述灯具外壳的内侧，所述红外辐射层形成于所述灯具外壳的外侧。
7.根据权利要求6所述的LED灯具，其特征在于，所述LED灯具进一步包括灯头、绝缘座、内置电源模块、支撑体及灯罩，所述绝缘座的一端与所述灯头套连，所述绝缘座的另一端支撑所述内置电源模块、所述支撑体和所述灯具外壳，所述内置电源模的一端穿出所述灯具外壳与所述灯头连接，所述内置电源模块的另一端通过所述支撑体与所述灯具外壳固定连接，所述LED光源通过所述支撑体固定至所述灯具外壳，所述灯罩与所述灯具外壳一同将所述LED光源密封。
8.根据权利要求6所述的LED灯具，其特征在于，所述LED灯具进一步包括灯头、绝缘座、聚光杯及透光盖板，所述绝缘座的一端连接所述灯头，所述绝缘座的另一端支撑所述灯具外壳，所述聚光杯位于所述灯具外壳中，所述LED光源固定至所述聚光杯内侧的底部，所述透光盖板与所述灯具外壳一同将所述LED光源密封。
9.根据权利要求6所述的LED灯具，其特征在于，所述LED光源的数目为多个，所述LED灯具进一步包括前盖板、透明盖板、电源盖板、灯杆连接件及多个分别与每个所述LED光源对应的透镜，所述透镜罩于LED光源上，所述前盖板和所述电源盖板分别位于所述灯具外壳的两端并与所述透明盖板一起将所述LED光源密封，所述灯杆连接件位于所述电源盖板的端部。
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