CN204130577U - 用于汽车前照灯led 4×1芯片cob封装结构 - Google Patents
用于汽车前照灯led 4×1芯片cob封装结构 Download PDFInfo
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Abstract
一种用于汽前照灯LED4×1芯片COB封装结构，包括基材板（1）、印刷电路板（2）、温度传感器（3）、LED芯片（4）、定位孔（5）、围坝胶（6）和电极（7），印刷电路板（2）位于基材板（1）的上部，印刷电路板（2）上焊接有供电所需的电极（7），LED芯片（4）位于基材板（1）的下部，周围使用围坝胶（6）进行固定和绝缘，其特征在于：所述的LED芯片（4）与温度传感器（3）分别通过铜引线与印刷电路板（2）连接，并且与电极（7）相连接。本实用新型具有更好的照明效果，其光源结构的LED芯片可以采用倒装和正装两种封装方法，其散热效果、光输出效率等性能都更加优异。
Description
技术领域
本实用新型属于光学技术领域，具体涉及一种用于汽前照灯LED4×1芯片COB封装结构。
背景技术
目前随着LED作为新型照明光源在照明市场的逐渐兴起，其使用范围覆盖了从台灯等家用照明到路灯等公共照明的各个方面。得益于LED发光光源高光效、小体积、低功耗等优点，使得其在多种照明场合的照明效果远远超越传统光源。尤其是在汽车照明行业，LED取代传统光源已经是势不可挡的趋势。然而受制于国标对于汽车前照灯设计的要求，普通封装结构的LED照明光源并不能很好的符合设计需求。
目前，国内对于四颗封装的LED芯片仍旧采用2×2的封装结构，这种结构应用范围十分广泛，但是在特殊使用场合，比如汽车前照灯的设计中，这种2×2的结构目前主要存在以下问题：1.使用2×2的封装结构，用于汽车前照灯光斑配光的要求，光能量损耗较大；2.采用2×2的封装结构的LED光源会使得前照灯结构更加复杂。
发明内容
针对上述缺陷，本实用新型的目的在于提供一种用于汽车前照灯LED芯片的4×1的COB封装结构，这种结构可以采用倒装或者正装的LED芯片封装，配合控制电路和温度传感器，实现高性能的LED芯片的封装。
本实用新型的技术方案是通过以下方式实现的：一种用于汽车前照灯LED芯片的4×1的COB封装结构，包括基材板印刷电路板、温度传感器、LED芯片、定位孔、围坝胶和电极，印刷电路板位于基材板的上部，印刷电路板上焊接有供电所需的电极，LED芯片位于基材板的下部，周围使用围坝胶进行固定和绝缘，其特征在于：所述的LED芯片与温度传感器分别通过铜引线与印刷电路板连接，并且与电极相连接。
所述的基材板为氮化铝陶瓷，背部作覆铜处理，厚度为0.5-1.6mm；基材板的上部宽度为20mm，高度为42mm。
所述的印刷电路板位于基材板的上部，用于固定电极，并且为温度传感器和LED芯片供电。
所述的LED芯片是由4颗CREE EZ1000芯片串联而成正装封装，或者CREE DA1000芯片串联而成倒装封装，四颗芯片呈4×1方式排列，每两颗之间的间隔为0.2mm。
所述的定位孔位于基材板1两端，用于固定基材板1，定位孔直径2.2mm。
所述的围坝胶位于LED芯片的周围，用于固定周围绝缘的LED芯片。
所述的电极位于印刷电路板上，用于连接外接供电装置。
本实用新型，用LED作为光源，功率小，系统能耗小，寿命长；可以用于倒装和正装两种封装方式；LED芯片，散热效果好，出光效率高；将四个LED芯片串联封装，具有较强的创新性；采用4×1的COB封装模式，在用于汽车前后照灯，效果优于2×2的封装模式。
附图说明
图1 是本实用新型用于汽车前照灯LED芯片的4×1的COB封装结构图。
图中：1基材板、2印刷电路板、3温度传感器、4LED芯片、5定位孔、6.围坝胶、7电极。
具体实施方式
用于汽车前照灯LED芯片的4×1的COB封装结构，由基材板1、印刷电路板2、温度传感器3、LED芯片4、定位孔5、围坝胶6、电极7组成，基材板1为氮化铝陶瓷，背部作覆铜处理，印刷电路板2位于基材板1上部，印刷电路板2上焊接有供电所需的电极7，LED芯片4位于基材板1的下部，周围使用围坝胶6进行固定和绝缘，同时LED芯片4与温度传感器3分别通过铜引线与印刷电路板2连接，并且与电极7相连接，定位孔5位于基材板1两端，用于固定基材板1。以此形成用于汽车前照灯LED芯片的4×1的COB封装结构。
实施例1：
如图1所示，是本实用新型用于汽车前照灯LED芯片的4×1的COB封装结构示意图，基材板1为氮化铝陶瓷，背部作覆铜处理，厚度为1.6mm。上部宽度为20mm，高度为42mm；印刷电路板2位于基材板1的上部，用于固定电极7，并且为温度传感器3和LED芯片4供电；温度传感器3通过铜引线与印刷电路板2连接，用于温度探测；LED芯片4是由4颗CREE EZ1000芯片串联而成正装封装，或者CREE DA1000芯片串联而成倒装封装，四颗芯片呈4×1方式排列，每两颗之间的间隔为0.2mm；定位孔5位于基材板1两端，两个定位孔关于基材板1中心线左右对称，定位孔5直径2.2mm，用于固定基材板；电极7位于印刷电路板2上，用于连接外接供电装置；围坝胶6位于LED芯片4周围，用于固定LED芯片4。电极7位于印刷电路板2上，用于连接外接供电装置。
Claims (7)
1.一种用于汽前照灯LED4×1芯片COB封装结构，包括基材板（1）、印刷电路板（2）、温度传感器（3）、LED芯片（4）、定位孔（5）、围坝胶（6）和电极（7），印刷电路板（2）位于基材板（1）的上部，印刷电路板（2）上焊接有供电所需的电极（7），LED芯片（4）位于基材板（1）的下部，周围使用围坝胶（6）进行固定和绝缘，其特征在于：所述的LED芯片（4）与温度传感器（3）分别通过铜引线与印刷电路板（2）连接，并且与电极（7）相连接。
2.根据权利要求1所述的一种用于汽前照灯LED4×1芯片COB封装结构，其特征在于：所述的基材板（1）为氮化铝陶瓷，背部作覆铜处理，厚度为0.5-1.6mm；基材板（1）的上部宽度为20mm、高度为42mm。
3.根据权利要求1所述的用于汽前照灯LED4×1芯片COB封装结构，其特征在于：所述的印刷电路板（2）位于基材板（1）的上部，用于固定电极（7），并且为温度传感器（3）和LED芯片（4）供电。
4.根据权利要求1所述的一种用于汽前照灯LED4×1芯片COB封装结构，其特征在于：所述的LED芯片（4）是由4颗CREE EZ1000芯片串联而成正装封装，或者CREE DA1000芯片串联而成倒装封装，四颗芯片呈4×1方式排列，每两颗之间的间隔为0.2mm。
5.根据权利要求1所述的一种用于汽前照灯LED4×1芯片COB封装结构，其特征在于：所述的定位孔（5）位于基材板（1）两端，用于固定基材板（1），定位孔（5）直径2.2mm。
6.根据权利要求1所述的一种用于汽前照灯LED4×1芯片COB封装结构，其特征在于：所述的围坝胶（6）位于LED芯片（4）周围，用于固定周围绝缘的LED芯片（4）。
7.根据权利要求1所述的一种用于汽前照灯LED4×1芯片COB封装结构，其特征在于：所述的电极（7）位于印刷电路板（2）上，用于连接外接供电装置。
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| CN103928590A (zh) * | 2014-04-25 | 2014-07-16 | 江苏洪昌科技股份有限公司 | 用于汽车前照灯led4×1芯片cob封装结构 |
| GB2553355A (en) * | 2016-09-05 | 2018-03-07 | Continental Automotive Gmbh | Connection device for providing a mechanical and electrical connection of at least one sensor element to an electronic circuit, and cable endpiece |
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2014
- 2014-04-25 CN CN201420205170.9U patent/CN204130577U/zh not_active Expired - Fee Related
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