CN203883000U - 一种车用照明的大功率led cob倒装封装结构 - Google Patents
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Abstract
一种车用照明的大功率LED COB倒装封装结构,包括支架(1)、ESD保护器(2)、LED芯片(3)、陶瓷荧光片(4)、围坝(5)、印刷电路(6)和电极(7)。印刷电路(6)位于支架(1)的上部,印刷电路(6)上焊接有供电所需的电极(7),LED芯片(3)封装于支架(1)的印刷电路(6)上,陶瓷荧光片(4)固定于围坝(5)上。LED芯片(3)串联连接于电极(7)上,ESD保护器(2)与LED芯片(3)组并联连接。本实用新型具有很好的照明效果,其光源结构的LED芯片采用倒装封装方法,其散热效果、光输出效率等性能都更加优异。
Description
技术领域
本实用新型属于半导体照明技术领域,具体涉及一种车用照明的大功率LED COB封装结构。
背景技术
目前随着LED作为新型照明光源在照明市场的逐渐兴起,其使用范围覆盖了从台灯等家用照明到路灯等公共照明的各个方面。得益于LED发光光源高光效、小体积、低功耗等优点,使得其在多种照明场合的照明效果远远超越传统光源。尤其是在汽车照明行业,LED取代传统光源已经是势不可挡的趋势。然而受制于国标对于汽车前照灯设计的要求,普通封装结构的LED照明光源并不能很好的符合设计需求。
目前,国内外对于普通照明光源的封装多采用直接封装,然后涂上荧光胶的封装工艺,这种结构及工艺应用范围十分广泛,但是在特殊使用场合,比如汽车前照明的设计中,这种封装结构存在以下问题:1.汽车照明单颗芯片的功率可以打到2∽3W,当采用COB封装的时候热密度非常高,直接封装芯片的蓝宝石衬底影响了热的传递;2.汽车照明光源是光效利用非常高的一种场合,直接封装芯片的出光效率要比倒装芯片低20%以上,影响了光的直接利用;3.由于汽车照明光源的热密度很高,长时间使用荧光胶会导致其老化失效。
实用新型内容
针对上述缺陷,本实用新型的目的在于提供一种车用照明的大功率LE封装结构,这种结构可以采用COB倒装封装,配合陶瓷陶瓷荧光片以及ESD保护电路,实现高效、稳定的大功率LED芯片的COB封装。
本实用新型的技术方案是通过以下方式实现的:一种车用照明的大功率LED COB倒装封装结构,由支架、ESD保护器、LED芯片、陶瓷荧光片、围坝、印刷电路和电极组成,所述的印刷电路位于支架的上部,印刷电路上焊接有供电所需的电极,LED芯片封装于支架的印刷电路上,陶瓷荧光片贴装在LED芯片的上部并固定于围坝上;其特征在于:所述的LED芯片串联连接于电极上,ESD保护器与LED芯片组并联连接。
所述的支架的材料为氮化铝陶瓷,厚度为0.5-1.6mm。
所述的印刷电路位于支架的上部,用于LED芯片的倒装共晶焊接以及电极的连接,并且为LED芯片供电。
所述的LED芯片上贴装了陶瓷荧光片,并通过围坝固定。
所述的电极位于印刷电路上,用于连接外接供电装置。
本实用新型,用LED作为光源,功率小,系统能耗小,寿命长;可以用于倒装和正装两种封装方式;LED芯片,散热效果好,出光效率高;将多个LED芯片串联封装,具有较强的创新性;采用N×1的COB封装模式,在用于汽车前后照灯。
附图说明
图1是本实用新型车用照明LED芯片的4×1的COB封装结构图。
图2是本实用新型车用照明LED芯片的4×1的COB电路图。
具体实施方式
车用照明的大功率LED COB倒装封装结构由支架1、ESD保护器2、LED芯片3、陶瓷荧光片4、围坝5、印刷电路6和电极7组成,支架1为氮化铝陶瓷,印刷电路6位于支架1上部,印刷电路6上焊接有供电所需的电极7,LED芯片3位于支架1的印刷电路6上部,陶瓷荧光片4贴装于LED芯片3上部并固定于围坝5上。LED芯片3串联连接于电极7上,ESD保护器2与LED芯片3模组并联连接。以此形成车用照明的大功率LED COB倒装封装结构。
实施例1:
如图1、图2所示,是本实用新型用于汽车前照灯LED芯片的4×1的COB封装结构示意图,支架1为氮化铝陶瓷,厚度为0.6mm。上部宽度为10mm,高度为8mm;印刷电路6位于支架1的上部,用于固定电极7,并且为ESD保护器2和LED芯片3供电;ESD保护器2通过印刷电路6与LED芯片3并联连接,LED芯片3是由4颗CREE DA1000芯片串联而成倒装封装,四颗芯片呈4×1方式排列,每两颗之间的间隔为0.2mm;电极7位于印刷电路板上,用于连接外接供电装置;陶瓷荧光片4贴装于LED芯片3上部并固定于围坝5上。
Claims (5)
1.一种车用照明的大功率LED COB倒装封装结构,由支架(1)、ESD保护器(2)、LED芯片(3)、陶瓷荧光片(4)、围坝(5)、印刷电路(6)和电极(7)组成;所述的印刷电路(6)位于支架(1)的上部,印刷电路(6)上焊接有供电所需的电极(7),LED芯片(3)封装于支架(1)的印刷电路(6)上,陶瓷荧光片(4)贴装在LED芯片(3)的上部并固定于围坝(5)上;其特征在于:所述的LED芯片(3)串联连接在电极(7)上,ESD保护器(2)与LED芯片(3)组并联连接。
2.根据权利要求1所述的一种车用照明的大功率LED COB倒装封装结构,其特征在于:所述的支架(1)为氮化铝陶瓷,厚度为0.5-1.6mm。
3.根据权利要求1所述的一种车用照明的大功率LED COB倒装封装结构,其特征在于:所述的印刷电路(6)位于支架(1)的上部,用于LED芯片(3)的倒装共晶焊接以及与电极(7)的连接,并且为LED芯片(3)供电。
4.根据权利要求1所述的一种车用照明的大功率LED COB倒装封装结构,其特征在于:所述的LED芯片(3)上贴装了陶瓷荧光片(4),并通过围坝(5)固定。
5.根据权利要求1所述的一种车用照明的大功率LED COB倒装封装结构,其特征在于:所述的电极(7)位于印刷电路(6)上,用于连接外接供电装置。
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- 2014-05-08 CN CN201420233168.2U patent/CN203883000U/zh not_active Withdrawn - After Issue
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