CN203147329U - Led球泡灯 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED球泡灯，其包括灯头、灯罩、芯柱、LED电源模组及LED发光模块，所述灯罩固定在所述灯头上，所述芯柱、LED电源模组及LED发光模块设置在所述灯罩内，所述芯柱一端与灯头固定连接，所述芯柱另一端与LED发光模块固定连接，所述LED电源模组固定在所述LED发光模块上。本实用新型通过集成式封装模块工艺对LED发光模块进行组装，增加产品在制造过程中的合格率，提升产品的使用寿命，并提高光效节能性。
Description
技术领域
本实用新型涉及照明技术领域，尤其是涉及一种LED球泡灯。
背景技术
从2012年起，我国开始按功率大小分阶段逐步禁止进口和销售普通照明白炽灯，首先退出的是100瓦及以上普通照明白炽灯；2014年10月1日起，禁止进口和销售60瓦及以上普通照明白炽灯；预计到2016年，白炽灯将完全退出我国市场。
LED作为新一代绿色节能产品已得到全世界的认可，世界各国也都相继出台推广政策，市场前景巨大，而我国也正逐步发展为全球LED照明产品主要的生产基地和出口基地。现有的LED球泡灯主要采用引脚式封装和贴片式封装的LED光源，需采用PCB板固定LED光源，在焊接时温度高容易损坏LED光源及造成短路现象。
发明内容
基于此，有必要针对上述背景技术存在的问题，提供一种增加产品制造过程中的合格率，提高整体使用寿命和发光角度的LED球泡灯。
为实现上述目的，本实用新型公开了一种LED球泡灯，其包括灯头、灯罩、芯柱、LED电源模组及LED发光模块，所述灯罩固定在所述灯头上，所述芯柱、LED电源模组及LED发光模块设置在所述灯罩内，所述芯柱一端与灯头固定连接，所述芯柱另一端与LED发光模块固定连接，所述LED电源模组固定在所述LED发光模块上。
在其中一个实施例中，所述LED发光模块包括第一基板、LED发光芯片及罩附于所述LED发光芯片上的荧光粉胶层，所述LED发光芯片固定在所述第一基板上。
在其中一个实施例中，所述第一基板、LED发光芯片及荧光粉胶层采用集成式封装模块工艺封装成型。
在其中一个实施例中，所述第一基板为陶瓷基板或铝基板。
在其中一个实施例中，所述LED发光模块还设置有第二基板，所述第二基板周侧焊接有数个侧发光LED贴片。
综上所述，本实用新型LED球泡灯通过集成式封装模块工艺对LED发光模块进行组装，增加产品在制造过程中的合格率，提升产品的使用寿命，并提高光效节能性。
附图说明
图1为本实用新型LED球泡灯的结构示意图。
图2为图1所示LED球泡灯的分解示意图。
图3为图2所示LED发光模块的主视图。
图4为图3所示第一实施例LED发光模块的侧视图。
图5为图1所示第二实施例LED发光模块的侧视图。
具体实施方式
为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。
如图1所示，本实用新型LED球泡灯包括灯头10、灯罩20、芯柱30、LED电源模组40及两相向对接合并的LED发光模块50，所述灯罩20固定在所述灯头10上。
所述芯柱30、LED电源模组40及LED发光模块50设置在所述灯罩20内，所述芯柱30一端与灯头10固定连接，所述芯柱30另一端与LED发光模块50固定连接，所述LED电源模组40固定在所述LED发光模块50上，所述LED电源模组40通过灯头10及芯柱30电性连接到外接电源。
实施例一
如图5所示，所述LED发光模块50包括第一基板51、LED发光芯片52及罩附于所述LED发光芯片52上的荧光粉胶层53，所述第一基板51为陶瓷基板或铝基板，所述LED发光芯片52固定在所述第一基板51上，所述荧光粉胶层53采用将荧光粉胶点入胶框内的方式形成。所述第一基板51、LED发光芯片52及荧光粉胶层53采用集成式封装模块（Chip On Board，COB）工艺封装固定。
实施例二
如图2至图4所示，为本实用新型的第二实施例提供的LED球泡灯，其与第一实施例中的LED球泡灯基本相同，不同之处在于：所述LED发光模块50还设置有两相向对接合并的第二基板54，所述第二基板54周侧焊接有数个侧发光LED贴片60，以提高发光源的发光角度。
所述第一基板51、LED发光芯片52及荧光粉胶层53采用集成式封装模块工艺封装后固定在所述第二基板51上，防止高温组装分离LED发光器件时造成的损坏及短路现象。
本实用新型制造时，首先将第一基板51、LED发光芯片52及荧光粉胶层53利用集成式封装模块工艺制作成型，成型后一体固定在第二基板54上，再由两块第二基板54散热面相向对接合并组成LED发光模块50；然后将LED发光模块50置于灯罩20内，利用传统的白炽灯结构原理，通过将灯罩20内抽真空，再后填充导热气体。
本实用新型使用时，灯罩20内的填充气体相向流动，并逐级温差的传导交换，最终将含热气体中的热能和外界空气完全交换，提高热传导效率，增加产品的使用寿命，从而达到提高光效节能的目的。
综上所述，本实用新型一种LED球泡灯通过集成式封装模块工艺对LED发光模块50进行组装，增加产品在制造过程中的合格率，提升产品的使用寿命，并提高光效节能性。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (5)
1.一种LED球泡灯，包括灯头、灯罩、芯柱、LED电源模组及LED发光模块，所述灯罩固定在所述灯头上，所述芯柱、LED电源模组及LED发光模块设置在所述灯罩内，其特征在于：所述芯柱一端与灯头固定连接，所述芯柱另一端与LED发光模块固定连接，所述LED电源模组固定在所述LED发光模块上。
2.根据权利要求1所述的LED球泡灯，其特征在于：所述LED发光模块包括第一基板、LED发光芯片及罩附于所述LED发光芯片上的荧光粉胶层，所述LED发光芯片固定在所述第一基板上。
3.根据权利要求2所述的LED球泡灯，其特征在于：所述第一基板、LED发光芯片及荧光粉胶层采用集成式封装模块工艺封装成型。
4.根据权利要求2所述的LED球泡灯，其特征在于：所述第一基板为陶瓷基板或铝基板。
5.根据权利要求2所述的LED球泡灯，其特征在于：所述LED发光模块还设置有第二基板，所述第二基板周侧焊接有数个侧发光LED贴片。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103904197A (zh) * | 2014-03-24 | 2014-07-02 | 东莞市雷明灯照明科技有限公司 | 一种led灯丝片及其制造方法以及led灯丝片灯泡 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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