CN204664934U - 一种ledcob光引擎 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LEDCOB光引擎，包括光源片基板、倒装芯片、转接台和铝铜编织带散热器；所述倒装芯片通过焊接锡膏与光源片基板上的基板线路焊盘焊接，光源片基板通过转接台以超声波压合或焊锡方式焊接在铝铜编织带散热器上；所述光源片基板上涂覆有高反光油墨；光源片基板上方设有坝边，坝边内设有荧光胶。本实用新型结构简单，设计合理，将倒装工艺作成的COB光源直接用焊接锡膏或超声波焊接在铝铜编织带散热器上，外面用塑胶件固定，预留电线连接端子连接电源或用弹片卡口联通电源，热阻小，光源寿命长；光效高，照明效果好；生产和使用成本低。
Description
技术领域
本实用新型涉及照明设备技术领域，具体是一种LEDCOB光引擎。
背景技术
现有的光引擎是将LED光源片装贴于散热器上，用导热硅胶粘在散热板上，外部用塑胶件包装，预留电线连接位，通电后发光。这种光引擎具有如下缺点：1.热阻大，光源使用寿命短；2.光效低，照明效果不好；3.生产和使用成本高。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种LEDCOB光引擎，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种LEDCOB光引擎，包括光源片基板、倒装芯片、转接台和铝铜编织带散热器；所述倒装芯片通过焊接锡膏与光源片基板上的基板线路焊盘焊接，光源片基板通过转接台以超声波压合或焊锡方式焊接在铝铜编织带散热器上；所述光源片基板上涂覆有高反光油墨；光源片基板上方设有坝边，坝边内设有荧光胶。
作为本实用新型进一步的方案：所述光源片基板为铝基板或陶瓷板。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型结构简单，设计合理，将倒装工艺作成的COB光源直接用焊接锡膏或超声波焊接在铝铜编织带散热器上，外面用塑胶件固定，预留电线连接端子连接电源或用弹片卡口联通电源，热阻小，光源寿命长；光效高，照明效果好；生产和使用成本低。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图中：1-光源片基板，2-高反光油墨，3-坝边，4-倒装芯片，5-焊接锡膏，6-荧光胶，7-转接台，8-铝铜编织带散热器。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清 楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1，一种LEDCOB光引擎，包括光源片基板1、倒装芯片4、转接台7和铝铜编织带散热器8；所述倒装芯片4通过焊接锡膏5与光源片基板1上的基板线路焊盘焊接，形成COB光源；光源片基板1通过转接台7以超声波压合或焊锡方式焊接在铝铜编织带散热器8上；所述光源片基板1上涂覆有高反光油墨2，提高光反射率，从而提高光效；光源片基板1上方设有坝边3，坝边3内设有荧光胶6，通过坝边3将荧光胶6围住，防止溢流。
进一步的，本实用新型所述光源片基板1为铝基板或陶瓷板。
本实用新型结构简单，设计合理，将倒装工艺作成的COB光源直接用焊接锡膏或超声波焊接在铝铜编织带散热器上，外面用塑胶件固定，预留电线连接端子连接电源或用弹片卡口联通电源，热阻小，光源寿命长；光效高，照明效果好；生产和使用成本低。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (2)
1.一种LEDCOB光引擎，包括光源片基板（1）、倒装芯片（4）、转接台（7）和铝铜编织带散热器（8）；其特征在于：所述倒装芯片（4）通过焊接锡膏（5）与光源片基板（1）上的基板线路焊盘焊接，光源片基板（1）通过转接台（7）以超声波压合或焊锡方式焊接在铝铜编织带散热器（8）上；所述光源片基板（1）上涂覆有高反光油墨（2）；光源片基板（1）上方设有坝边（3），坝边（3）内设有荧光胶（6）。
2.根据权利要求1所述的LEDCOB光引擎，其特征在于：所述光源片基板（1）为铝基板或陶瓷板。
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| CN201520251872.5U CN204664934U (zh) | 2015-04-23 | 2015-04-23 | 一种ledcob光引擎 |
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| CN204664934U true CN204664934U (zh) | 2015-09-23 |
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105449087A (zh) * | 2015-11-13 | 2016-03-30 | 广州市雷腾照明科技有限公司 | 一种倒装led芯片的固晶方法 |
| CN106684234A (zh) * | 2017-01-20 | 2017-05-17 | 深圳市润芯科技有限公司 | Led晶片封装基板、其制备方法及led光源 |
| CN106784254A (zh) * | 2017-01-20 | 2017-05-31 | 深圳市润芯科技有限公司 | Led晶片封装框架、组件、工艺及led光源 |
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2015
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