CN109611702A - 一种水下照明装置 - Google Patents
一种水下照明装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109611702A CN109611702A CN201910039418.6A CN201910039418A CN109611702A CN 109611702 A CN109611702 A CN 109611702A CN 201910039418 A CN201910039418 A CN 201910039418A CN 109611702 A CN109611702 A CN 109611702A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- illuminating device
- light emitting
- emitting diode
- underwater illuminating
- film coating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 28
- 239000007888 film coating Substances 0.000 claims abstract description 25
- 238000009501 film coating Methods 0.000 claims abstract description 25
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 5
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 4
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 4
- 229910001069 Ti alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 230000003287 optical Effects 0.000 claims 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000001965 increased Effects 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 241001640558 Cotoneaster horizontalis Species 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing Effects 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000002365 multiple layer Substances 0.000 description 1
- 239000011435 rock Substances 0.000 description 1
- 238000009738 saturating Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
- F21K9/20—Light sources comprising attachment means
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
- F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
- F21V23/003—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/502—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components
- F21V29/507—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components of means for protecting lighting devices from damage, e.g. housings
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/85—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems characterised by the material
- F21V29/87—Organic material, e.g. filled polymer composites; Thermo-conductive additives or coatings therefor
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V31/00—Gas-tight or water-tight arrangements
- F21V31/005—Sealing arrangements therefor
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V5/00—Refractors for light sources
- F21V5/04—Refractors for light sources of lens shape
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B45/00—Circuit arrangements for operating light emitting diodes [LEDs]
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
Abstract
本发明公开一种水下照明装置。包括:玻璃透镜、发光二极管、发光二极管驱动电路、灯壳、底盖、柔性电路板及类金刚石薄膜涂层;灯壳分别与玻璃透镜及底盖匹配设置,形成封闭空间,在封闭空间内设有所述发光二极管,且发光二极管对应玻璃透镜设置,使得发光二极管的灯光能够透过玻璃透镜;灯壳的内壁上设有类金刚石薄膜涂层,类金刚石薄膜涂层上设有柔性电路板,柔性电路板上连接有发光二极管驱动电路,发光二极管驱动电路与发光二极管连接。本发明提供的水下照明装置将发光二极管驱动电路印刷在柔性电路板上提高灯壳内腔的空间利用率,壳体内壁设有类金刚石薄膜涂层增加了壳体的导热性能,进一步提高了散热效率。
Description
技术领域
本发明涉及水下照明技术领域,特别是涉及一种水下照明装置。
背景技术
传统的水下照明灯一般采用圆柱型灯壳机构,内部多采用小型圆形PCB(PrintedCircuit Board,印刷电路板)多层叠加,在有限的空间内尽可能按照照明要求放置电路,输出功率大,元器件排布过于紧凑,产生热量多,并且海水对光的吸收及散射十分大,海水1000米以下光就穿透不了了,所以需要大功率发光二极管灯进行照明,功率大就会产生大量的热,且由于空间有限导致电子元器件排布紧密又增加热量产生,灯腔内为空气,而空气的导热系数只有0.023w/m·k,散热性差。这对上述问题,在现有技术中采用PCB印刷电路技术,合理排布电子元器件进行散热,或采用调光方式进行散热。但是现有技术散热方式单一,设备稳定性差,不利用设备的长期使用。
发明内容
本发明的目的是提供一种水下照明装置,提高灯壳内腔的空间利用率,进一步提高了散热效率。
为实现上述目的,本发明提供了如下方案:
一种水下照明装置,其特征在于,所述水下照明装置包括:玻璃透镜、发光二极管、发光二极管驱动电路、灯壳、底盖、柔性电路板及类金刚石薄膜涂层;所述灯壳分别与所述玻璃透镜及所述底盖匹配设置,形成封闭空间,在所述封闭空间内设有所述发光二极管,且所述发光二极管对应所述玻璃透镜设置,使得发光二极管的灯光能够透过所述玻璃透镜;所述灯壳的内壁上设有所述类金刚石薄膜涂层,所述类金刚石薄膜涂层上设有所述柔性电路板,所述柔性电路板上连接有所述发光二极管驱动电路,所述发光二极管驱动电路与所述发光二极管连接。
可选的,所述水下照明装置还包括:
绝缘胶层,设置在所述类金刚石薄膜涂层与所述柔性电路板之间,用于将所述柔性电路板固定在所述类金刚石薄膜涂层上。
可选的,所述绝缘胶层的材质为高导热性能胶。
可选的,所述水下照明装置还包括:玻璃密封圈和/或壳体密封圈;所述玻璃密封圈设置在所述玻璃透镜与所述壳体连接处;所述壳体密封圈设置在所述底盖与所述壳体连接处。
可选的,在所述水下照明装置还包括发光二极管阵列电路,所述发光二极管设置在所述发光二极管阵列电路中,且所述发光二极管阵列电路分别与所述发光二极管及所述驱动电路连接。
可选的,所述水下照明装置还包括散热铜片,位于所述发光二极管阵列电路的底部,用于将所述发光二极管产生的热量进行热传导。
可选的,所述水下照明装置还包括电子元件,所述柔性电路板上连接有所述电子元件,使得所述电子元件与所述发光二极管连接。
可选的,所述电子元件包括电阻、电容、电感、二极管中至少一者。
可选的,所述灯壳采用钛合金材料。
根据本发明提供的具体实施例,本发明公开了以下技术效果:本发明提供一种水下照明装置,在灯壳的内壁喷涂类金刚石薄膜涂层;在类金刚石薄膜涂层表层设有柔性电路板;且将水下照明装置的照明驱动电路设置在柔性电路板上;采用柔性电路板,使驱动电路安装位置更加自由,避免传统安装方式的缺陷;并且灯壳内壁喷涂类金刚石薄膜涂层,利用其高导热性,增加装置的导热性能。柔性电路板与灯壳内壁贴合增加了灯壳内腔的空间,提高灯壳内腔的空间利用率,进而增强水下照明灯的散热效率,增加照明设备使用效率,增加稳定性,延长寿命。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的一种水下照明装置的结构剖面示意图。
附图标记:
1、玻璃透镜;2、发光二极管;3、发光二极管阵列电路;4、散热铜片;5、灯壳;6、类金刚石薄膜涂层;7、绝缘胶层;8、柔性电路板;9、电子元件;10、底盖。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明的目的是提供一种水下照明装置,提高灯壳内腔的空间利用率,进一步提高了散热效率。
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
图1为本发明实施例提供的一种水下照明装置的结构剖面示意图,如图1所示,本发明提供的水下照明装置包括:玻璃透镜1、发光二极管、发光二极管驱动电路、灯壳5、底盖10、柔性电路板8及类金刚石(Diamond Like Carbon,DLC)薄膜涂层6;灯壳5分别与玻璃透镜1及底盖10匹配设置,形成封闭空间。
具体的,在玻璃透镜1与灯壳5的匹配设置处安装玻璃密封圈,进一步的保证玻璃透镜1与灯壳5设置处的密闭性;和/或在灯壳5与底盖10的匹配设置处安装壳体密封圈,进一步的保证灯壳5与底盖10的密封匹配。
在玻璃透镜1、灯壳5和底盖10构成的封闭空间内设有发光二极管,并且发光二极管对应玻璃透镜1设置,使得发光二极管的灯光能够透过玻璃透镜1。
在灯壳5的内壁运用溅射制备法喷涂类金刚石薄膜涂层6,在类金刚石薄膜涂层6上设有柔性电路板8,并且在柔性电路板8上连接有发光二极管驱动电路,发光二极管驱动电路与发光二极管连接。在类金刚石薄膜涂层6与柔性电路板8之间设有绝缘层胶7。为了保证类金刚石薄膜涂层6与柔性电路板8的紧密贴合,并将柔性电路板8产生的热量稳定、快速的传递给类金刚石薄膜涂层6进行散热,绝缘胶层7的材质为高导热性能胶。
本发明提供的水下照明装置还包括发光二极管阵列电路3,发光二极管2设置在发光二极管阵列电路3中,通过发光二极管阵列电路3固定发光二极管2,并且发光二极管阵列电路3分别与发光二极管2及发光二极管驱动电路连接。
本发明提供的水下照明装置还包括散热铜片4,散热铜片4位于发光二极管阵列电路3的底部,将发光二极管2产生的热量进行热传导。
本发明提供的水下照明装置还包括电子元件9,电子元件9设置在柔性电路板8上。电子元件9可以电阻、电容、电感、二极管中至少一者。
进一步的,可根据实际需要自由安装柔性电路板8的位置,同理也可以自由安装电子元件9的位置,并且通过合理排布电子元件9,或者使用不同封装的电子元件9提高散热效率。
本发明提供的水下照明装置的灯壳5采用钛合金材料,增加了水下照明装置的抗腐蚀性、抗压强度,可支持在深海中使用。
本发明提供的水下照明装置,将发光二极管驱动电路印刷在柔性电路板8上并与灯壳5内壁结合,充分节省内壁空间,通过将热量传导到灯壳5上的类金刚石薄膜涂层6上,最终传导到灯壳5进行散热,一方面可以提高散热效率,另一方面也节省了很大的空间,增加了电路板排布空间,可以进一步优化灯壳,减少灯壳体积,进一步为深潜设备节省空间,安放其他设备。
本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本发明的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处。综上所述,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (9)
1.一种水下照明装置,其特征在于,所述水下照明装置包括:玻璃透镜、发光二极管、发光二极管驱动电路、灯壳、底盖、柔性电路板及类金刚石薄膜涂层;所述灯壳分别与所述玻璃透镜及所述底盖匹配设置,形成封闭空间,在所述封闭空间内设有所述发光二极管,且所述发光二极管对应所述玻璃透镜设置,使得发光二极管的灯光能够透过所述玻璃透镜;所述灯壳的内壁上设有所述类金刚石薄膜涂层,所述类金刚石薄膜涂层上设有所述柔性电路板,所述柔性电路板上连接有所述发光二极管驱动电路,所述发光二极管驱动电路与所述发光二极管连接。
2.根据权利要求1所述的水下照明装置,其特征在于,所述水下照明装置还包括:
绝缘胶层,设置在所述类金刚石薄膜涂层与所述柔性电路板之间,用于将所述柔性电路板固定在所述类金刚石薄膜涂层上。
3.根据权利要求2所述的水下照明装置,其特征在于,所述绝缘胶层的材质为高导热性能胶。
4.根据权利要求1所述的水下照明装置,其特征在于,所述水下照明装置还包括:玻璃密封圈和/或壳体密封圈;所述玻璃密封圈设置在所述玻璃透镜与所述壳体连接处;所述壳体密封圈设置在所述底盖与所述壳体连接处。
5.根据权利要求1所述的水下照明装置,其特征在于,在所述水下照明装置还包括发光二极管阵列电路,所述发光二极管设置在所述发光二极管阵列电路中,且所述发光二极管阵列电路分别与所述发光二极管及所述驱动电路连接。
6.根据权利要求5所述的水下照明装置,其特征在于,所述水下照明装置还包括散热铜片,位于所述发光二极管阵列电路的底部,用于将所述发光二极管产生的热量进行热传导。
7.根据权利要求1所述的水下照明装置,其特征在于,所述水下照明装置还包括电子元件,所述柔性电路板上连接有所述电子元件,使得所述电子元件与所述发光二极管连接。
8.根据权利要求7所述的水下照明装置,其特征在于,所述电子元件包括电阻、电容、电感、二极管中至少一者。
9.根据权利要求1-8中任一项所述的水下照明装置,其特征在于,所述灯壳采用钛合金材料。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910039418.6A CN109611702A (zh) | 2019-01-16 | 2019-01-16 | 一种水下照明装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910039418.6A CN109611702A (zh) | 2019-01-16 | 2019-01-16 | 一种水下照明装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN109611702A true CN109611702A (zh) | 2019-04-12 |
Family
ID=66017621
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201910039418.6A Pending CN109611702A (zh) | 2019-01-16 | 2019-01-16 | 一种水下照明装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN109611702A (zh) |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102162583A (zh) * | 2010-09-15 | 2011-08-24 | 惠州志能达光电科技有限公司 | 一种led灯具制作方法 |
CN202338805U (zh) * | 2011-11-29 | 2012-07-18 | 苏州晶能科技有限公司 | 增强散热的led透明发光器件 |
CN202660417U (zh) * | 2012-05-25 | 2013-01-09 | 上海长达信息科技有限公司 | Led筒灯 |
CN202901966U (zh) * | 2012-11-14 | 2013-04-24 | 深圳大学 | 一种led灯具 |
CN106224833A (zh) * | 2016-07-28 | 2016-12-14 | 上海大学 | 深海led照明灯 |
CN107642767A (zh) * | 2017-09-27 | 2018-01-30 | 南京工业大学 | Led散热基材表面无粘胶超导热复合涂层、led散热基板及其制备方法 |
CN108730848A (zh) * | 2018-06-21 | 2018-11-02 | 上海大学 | 一种深海led光源和一种深海led灯具 |
-
2019
- 2019-01-16 CN CN201910039418.6A patent/CN109611702A/zh active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102162583A (zh) * | 2010-09-15 | 2011-08-24 | 惠州志能达光电科技有限公司 | 一种led灯具制作方法 |
CN202338805U (zh) * | 2011-11-29 | 2012-07-18 | 苏州晶能科技有限公司 | 增强散热的led透明发光器件 |
CN202660417U (zh) * | 2012-05-25 | 2013-01-09 | 上海长达信息科技有限公司 | Led筒灯 |
CN202901966U (zh) * | 2012-11-14 | 2013-04-24 | 深圳大学 | 一种led灯具 |
CN106224833A (zh) * | 2016-07-28 | 2016-12-14 | 上海大学 | 深海led照明灯 |
CN107642767A (zh) * | 2017-09-27 | 2018-01-30 | 南京工业大学 | Led散热基材表面无粘胶超导热复合涂层、led散热基板及其制备方法 |
CN108730848A (zh) * | 2018-06-21 | 2018-11-02 | 上海大学 | 一种深海led光源和一种深海led灯具 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
胡其图: "《物理学与现代工程技术》", 31 October 1996 * |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7736032B2 (en) | Outdoor high power light-emitting diode illuminating equipment | |
CN101532646B (zh) | 照明装置 | |
CA2719249C (en) | Light-emitting element lamp and lighting equipment | |
RU2510874C2 (ru) | Радиально-ориентированное устройство рассеивания тепла и грушевидное светодиодное осветительное устройство, в котором оно используется | |
US8384275B2 (en) | Light emitting element lamp and lighting equipment | |
US20130033858A1 (en) | Fluorescent Lamp Type Light-Emitting Device Lamp and Lighting Apparatus | |
JP2010231913A (ja) | 電球型ランプ | |
JP2011175868A (ja) | 照明装置 | |
JP2010010134A (ja) | 発光素子ランプ及び照明器具 | |
CN101975352B (zh) | 一种高效散热的整体式led工矿灯 | |
JP2010225546A (ja) | Led照明器具 | |
CN109611702A (zh) | 一种水下照明装置 | |
AU2006351360B2 (en) | Outdoor-type high-power light emitting diode illumination device | |
KR20150078042A (ko) | 조명장치 | |
JP6014311B2 (ja) | ランプ | |
CN2893418Y (zh) | Led壁灯 | |
KR20100099520A (ko) | 조명 장치 | |
KR101261907B1 (ko) | 방열성능이 개선된 조명용 엘이디 모듈 | |
JP2012119090A (ja) | 電球型ランプ及び照明器具 | |
CN201851939U (zh) | 一种高效散热的整体式led工矿灯 | |
TW201411039A (zh) | 照明器具 | |
KR101078540B1 (ko) | 고방사효율을 가지는 발광다이오드조명기기 | |
JP2014235937A (ja) | 照明ランプ、照明装置及び照明ランプの製造方法 | |
KR200447969Y1 (ko) | 안정된 방열구조를 갖는 발광기판 | |
JP2013026061A (ja) | ランプおよび照明器具 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20190412 |
|
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |