CN202927583U - 一种led灯具 - Google Patents

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本实用新型公开了一种LED灯具,包括LED芯片、散热底座、驱动电路和电源输入端子,所述散热底座包括用于散热的散热部,所述LED芯片与所述驱动电路的输出端电连接并由所述驱动电路供电,所述电源输入端子设置在散热底座上并与所述驱动电路的输入端电连接,所述散热底座还包括固晶位,所述LED芯片封装在所述散热底座的固晶位上。本实用新型的LED灯具具有如下有益技术效果:省去了LED封装支架、导热介质、电路板等结构,使得材料成本降低;LED芯片产生的热量能直接到达散热底座散热,增强了散热效能。在生产本实用新型的LED灯具的制造过程中提高了机械化程度、提高了生产效率,完全避免了爬锡问题(又称SMT灯芯效应)。

Description

一种LED灯具
技术领域
[0001] 本实用新型涉及照明灯具领域,尤其涉及一种具有极好的散热效能的LED灯具的结构。
背景技术
[0002] LED (Light-Emitting-Diode)中文意为发光二极管,是一种能够将电能转化为光能的半导体,它改变了白炽灯钨丝发光与节能灯三基色粉发光的原理,而采用电场发光,LED的特点非常明显,寿命长、光效高、低辐射与低功耗。
[0003] 现有技术的LED灯具生产工艺请见下表:
[0004] 表I现有技术的LED灯具的生产工艺流程
[0005]
Figure CN202927583UD00031
[0006] 表1所显示的现有技术的LED灯具的生产工艺流程中,在LED灯珠背面和LED灯板背面涂上导热介质的流程均由生产线工人人工涂抹完成,成为生产线的瓶颈,带来了生产效率低下和人力成本高的问题;而使用SMT技术将LED灯珠设置到电路板上时,由于焊接的高温可能造成爬锡问题(又称SMT灯芯效应)。
[0007] 按照表I的工艺流程生产的LED灯具在散热时按照以下顺序传导热量:LED芯片——支架——LED灯珠背面的导热介质——电路板——LED灯板背面的导热介质——底座外壳。而LED灯珠背面的导热介质和LED灯板背面的导热介质的导热系数低于其它传热结构的导热系数,是LED灯具散热的瓶颈。此外,支架、导热介质、电路板等结构也增加了材料成本。
实用新型内容
[0008] 针对现有技术的不足,本实用新型提供一种散热效能好、材料成本低的LED灯具。
[0009] 本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
[0010] 一种LED灯具,包括LED芯片(I )、散热底座(2)、驱动电路(3)和电源输入端子
(4),所述散热底座(2)包括用于散热的散热部(22),所述LED芯片(I)与所述驱动电路(3)的输出端电连接并由所述驱动电路(3 )供电,所述电源输入端子(4 )设置在散热底座(2 )上并与所述驱动电路(3)的输入端电连接,所述散热底座(2)还包括固晶位(21),所述LED芯片(I)封装在所述散热底座(2 )的固晶位(21)上。
[0011] 所述固晶位(21)还设有薄膜电路(5),所述LED芯片(I)与所述薄膜电路(5)邦定,所述薄膜电路(5)与所述驱动电路(3)的输出端电连接。[0012] 所述固晶位(21)为所述散热底座(2)顶部的外表面。
[0013] 所述散热底座(2)为旋转体结构,所述散热部(22)为沿轴向布置在所述散热底座
(2)旋转面的多个散热薄片(221),所述散热薄片(221)沿所述散热底座(2)径向向外伸出。
[0014] 所述散热底座(2 )还包括底座内腔(23 ),所述底座内腔开口( 231)位于所述散热底座(2)底部,所述驱动电路(3)设置在驱动电路板(31)上,所述驱动电路板(31)设置在底座内腔(23 )内,所述电源输入端子(4)设置在所述散热底座(2 )的底部并封闭所述底座内腔开口(231)。
[0015] 所述驱动电路(3)为集成在所述薄膜电路(5)中的模块。
[0016] 所述薄膜电路(5)上方设有覆盖所述薄膜电路(5)的绝缘盖板。
[0017] 所述薄膜电路(5)包括用于防止漏电的绝缘层。
[0018] 所述固晶位(21)设有供所述LED芯片(I)固晶的凹槽(211)。
[0019] 所述固晶位(21)为平面。
[0020] 所述散热底座(2)顶部还安装有完全覆盖所述LED芯片(I)的灯罩(6)。
[0021 ] 所述LED芯片(I)上方还设有光学结构。
[0022] 本实用新型还包括一种制造上述的LED灯具的方法,包括以下步骤:
[0023] 1.将LED芯片(I)固晶在散热底座(2)的固晶位(21)上;
[0024] I1.LED芯片(I)邦定打线引出正负极;
[0025] II1.利用树脂材料固化覆盖LED芯片;
[0026] IV.安装驱动电路(3)和其它组件。
[0027] 本实用新型的LED灯具具有如下有益技术效果:省去了 LED封装支架、导热介质、电路板等结构,使得材料成本降低;LED芯片产生的热量直接到达散热器散热,增强了散热效能。而在生产本实用新型的LED灯具的制造过程中省去了依赖人力完成的涂抹导热介质的程序,使得生产过程机械化程度更高,也使得生产效率得到提高;省去了使用SMT技术将LED灯珠设置到电路板上的程序,完全避免了爬锡问题(又称SMT灯芯效应)。
附图说明
[0028] 图1为本实用新型LED灯具的分解图;
[0029] 图2为本实用新型LED灯具的结构示意图;
[0030] 图3为本实用新型LED灯具的固晶位俯视图。
具体实施方式
[0031] 旋转体定义:一条平面曲线绕着它所在的平面内的一条定直线旋转所形成的曲面叫作旋转面;该定直线叫做旋转体的轴;封闭的旋转面围成的几何体叫作旋转体。
[0032] 下面将结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步说明。
[0033] 本实用新型的LED灯具如图1所示,包括LED芯片1、散热底座2、为LED灯芯I供电的驱动电路3、电源输入端子4和灯罩6。
[0034] LED芯片I采购自芯片厂,可以选用横向结构(Lateral)的LED芯片,也可以选用垂直结构(Vertical)的LED芯片。
[0035] 请参见图1,所述散热底座2选用铝材制作,该散热底座2为旋转体结构,包括供LED芯片I封装的固晶位21和散热部22。本实施例中,所述固晶位21为所述散热底座2顶部表面;所述散热部22为沿轴向布置在所述散热底座2旋转面的多个散热薄片221,所述散热薄片221沿所述散热底座2径向向外伸出。所述散热底座2顶部还安装有完全覆盖所述LED芯片I的灯罩6。可以理解的,所述的散热底座2也可以选用其它导热性能好的材料,也可以是其它形状,只需要能够实现支承LED芯片I和为LED芯片I散热两个功能即可;固晶位21可以设置在散热底座2的任何一个位置,只需要能够供LED芯片I在其上封装即可;所述散热部22还可以是现有技术中其它结构的散热系统,只需要能够为散热底座2散热即可;灯罩6有光学作用及起到保护作用,若没有灯罩6本实用新型的LED灯具可正常使用。
[0036] 本实施例的固晶位21的结构如图2和图3所示,固晶位21设有供所述LED芯片I固晶的凹槽211,LED芯片I采用现有技术的固晶方法固晶在所述固晶位21的凹槽211中。固晶位21上还设有薄膜电路5,所述LED芯片I固晶后与所述薄膜电路5邦定,并利用树脂材料固化覆盖LED芯片I完成封装。本实施例中,由于散热底座2为能够导电的金属材料,故薄膜电路5包括用于防止漏电的绝缘层。LED芯片I的固晶方法、薄膜电路5的具体走线方法、LED芯片I与薄膜电路5的邦定方法、以及利用树脂材料固化覆盖LED芯片I的方法均为现有技术,在此不再赘述。可以理解的,针对垂直结构的LED芯片,固晶位21也可以不设有凹槽211以方便LED芯片底部与薄膜电路5中的引线框连接;若散热底座2采用绝缘材料,那么薄膜电路5也可不必包括绝缘层;薄膜电路5上方还可以设有覆盖所述薄膜电路5的绝缘盖板,以在灯罩6损坏的情况下继续安全使用本实用新型的LED灯具而不必担心漏电。
[0037] 请参见图2,所述散热底座2还包括底座内腔23,所述底座内腔开口 231位于所述散热底座2底部。所述驱动电路3设置在驱动电路板31上,所述驱动电路板31设置在底座内腔23内,所述电源输入端子4设置在所述散热底座2的底部并封闭所述底座内腔开口231。所述薄膜电路5通过导线7与所述驱动电路3的输出端电连接,电源输入端子4通过导线7与所述的驱动电路3的输入端电连接。可以理解的,所述驱动电路3也可以为集成在所述薄膜电路5中的模块,如此则可省去底座内腔23结构。
[0038] 所述LED芯片I上方还可以根据实际使用要求设置光学结构以改变LED芯片I发出的光,所述光学结构包括但不限于透镜、荧光层等。
[0039] 本实用新型的LED灯具具有如下有益技术效果:省去了支架、导热介质、电路板等结构,使得材料成本降低;LED芯片产生的热量直接到达散热器散热,增强了散热效能。
[0040] 本实用新型的LED灯具的制造方法包括以下步骤:
[0041] 1.LED 芯片 I 成晶;
[0042] I1.测试 LED 芯片 I;
[0043] II1.制造好散热底座2;
[0044] IV.在散热底座2的固晶位21上设置薄膜电路5 ;
[0045] V.将LED芯片I固晶在散热底座2的固晶位21上;
[0046] V1.将LED芯片I与固晶位21上的薄膜电路邦定;
[0047] VI1.利用树脂材料固化覆盖LED芯片;
[0048] VII1.安装驱动电路3、电源输入端子4、灯罩6 ;[0049] IX.测试 LED 灯具;
[0050] X.包装出货。
[0051] 生产本实用新型的LED灯具的制造方法具有如下有益技术效果:省去了依赖人力完成的涂抹导热介质的程序,使得生产过程机械化程度更高,也使得生产效率得到提高;省去了使用SMT技术将LED灯珠设置到电路板上的程序,完全避免了爬锡问题(又称SMT灯芯效应)。
[0052] 上述实施例为本实用新型优选实施方式,凡其原理和基本结构与本实施例相同或近似的,均在本实用新型保护范围之内。

Claims (12)

1.种LED灯具,包括LED芯片(I)、散热底座(2)、驱动电路(3)和电源输入端子(4),所述散热底座(2 )包括用于散热的散热部(22 ),所述LED芯片(I)与所述驱动电路(3 )的输出端电连接并由所述驱动电路(3 )供电,所述电源输入端子(4)设置在散热底座(2 )上并与所述驱动电路(3)的输入端电连接,其特征在于:所述散热底座(2)还包括固晶位(21),所述LED芯片(I)封装在所述散热底座(2 )的固晶位(21)上。
2.据权利要求1所述的LED灯具,其特征在于:所述固晶位(21)还设有薄膜电路(5 ),所述LED芯片(I)与所述薄膜电路(5 )邦定,所述薄膜电路(5 )与所述驱动电路(3 )的输出端电连接。
3.据权利要求2所述的LED灯具,其特征在于:所述固晶位(21)为所述散热底座(2)顶部的外表面。
4.据权利要求3所述的LED灯具,其特征在于:所述散热底座(2)为旋转体结构,所述散热部(22)为沿轴向布置在所述散热底座(2)旋转面的多个散热薄片(221),所述散热薄片(221)沿所述散热底座(2 )径向向外伸出。
5.据权利要求3所述的LED灯具,其特征在于:所述散热底座(2)还包括底座内腔(23),所述底座内腔开口(231)位于所述散热底座(2)底部,所述驱动电路(3)设置在驱动电路板(31)上,所述驱动电路板(31)设置在底座内腔(23)内,所述电源输入端子(4)设置在所述散热底座(2 )的底部并封闭所述底座内腔开口( 231)。
6.据权利要求2至4任意一项所述的LED灯具,其特征在于:所述驱动电路(3)为集成在所述薄膜电路(5)中的模块。
7.据权利要求2至5任意一项所述的LED灯具,其特征在于:所述薄膜电路(5)上方设有覆盖所述薄膜电路(5)的绝缘盖板。
8.据权利要求2至5任意一项所述的LED灯具,其特征在于:所述薄膜电路(5)包括用于防止漏电的绝缘层。
9.据权利要求1至5任意一项所述的LED灯具,其特征在于:所述固晶位(21)设有供所述LED芯片(I)固晶的凹槽(211)。
10.据权利要求1至5任意一项所述的LED灯具,其特征在于:所述固晶位(21)为平面。
11.据权利要求3至5任意一项所述的LED灯具,其特征在于:所述散热底座(2)顶部还安装有完全覆盖所述LED芯片(I)的灯罩(6)。
12.据权利要求1至5任意一项所述的LED灯具,其特征在于:所述LED芯片(I)上方还设有光学结构。
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