CN210349876U - 一种led封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种LED封装结构，其特征在于：其结构包括基板，所述基板上端固定安装有基座，所述基座上端固定安装有填充层，所述填充层下端内表面固定安装有LED芯片，所述基板外侧一周固定安装有壳体，所述壳体顶端开口设有透镜，所述透镜一端与所述壳体顶端铰接连接，所述基座侧壁固定安装有导热板，所述导热板下端固定安装有散热板，所述散热板底端与所述基板固定连接，所述填充层上表面左右两侧均固定安装有金线，所述金线另一端与所述基板固定连接，所述基板顶端前后两侧均设有反光板，所述反光板与所述基板铰接连接，所述反光板后端设有连接块，整个封装结构简单，能够快速对热量进行散发，可以自由调节光线反射角度，大大提高了光通量。

Description

一种LED封装结构

技术领域

本实用新型是一种LED封装结构，属于LED封装技术领域。

背景技术

LED(发光二极管)封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同，LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，随着电子设备工业的发展，已经研发出了各种具有低能耗的小型、紧凑的节能装置，尤其是LED灯在照明领域被广泛使用。

由于LED芯片发光时会产生大量的热量，但是现有的LED封装结构散热效果差，容易导致芯片积热损坏，同时现有封装结构不能调节光线反射角度，导致光通量较低。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种LED封装结构，以解决现有的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种LED封装结构，其特征在于：其结构包括基板，所述基板上端固定安装有基座，所述基座上端固定安装有填充层，所述填充层下端内表面固定安装有LED芯片，所述基板外侧一周固定安装有壳体，所述壳体顶端开口设有透镜，所述透镜一端与所述壳体顶端铰接连接，所述基座侧壁固定安装有导热板，所述导热板下端固定安装有散热板，所述散热板底端与所述基板固定连接，所述填充层上表面左右两侧均固定安装有金线，所述金线另一端与所述基板固定连接，所述基板顶端前后两侧均设有反光板，所述反光板与所述基板铰接连接，所述反光板后端设有连接块，所述连接块上铰接安装有转块，所述转块上设有调节杆，所述调节杆与所述转块转动连接，所述调节杆贯穿所述壳体并延伸至所述壳体外侧，所述调节杆与所述壳体螺纹连接，所述壳体外端两侧均固定安装有引线框架。

进一步地，所述透镜另一端固定安装有卡扣，所述壳体顶端设有与所述卡扣相对应的卡头。

进一步地，所述基板底面两侧均设有通孔，所述通孔置于所述散热板下方。

进一步地，所述透镜呈椭圆状结构。

进一步地，所述散热板采用铜材质制成，坚固且导热性好。

本实用新型的有益效果是：将金线通过引线框架从外侧引入，再与LED芯片连接导电，LED芯片通电发亮时，通过旋转调节杆，使得反光板转动，从而调节光线的反射角度，然后光线穿过透镜进行照明，散热时LED芯片产生的热量传递到基座上，再传到导热板上，由于导热板采用导热率高的材质制成，可以有效的吸收热量，再传递到散热板上，散热板将热量通过通孔散发到外界，且透镜可以自由打开，方便对LED芯片的更换操作，整个封装结构简单，能够快速对热量进行散发，可以自由调节光线反射角度，大大提高了光通量。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型一种LED封装结构的结构示意图；

图2为本实用新型一种LED封装结构的左视剖视图。

图中：基板-1、基座-2、填充层-3、LED芯片-4、壳体-5、透镜-6、导热板-7、散热板-8、金线-9、反光板-10、连接块-11、转块-12、调节杆-13、引线框架-14、卡扣-601、卡头-602、通孔-101。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

请参阅图1、图2，本实用新型提供一种LED封装结构技术方案：其结构包括基板1，所述基板1上端固定安装有基座2，所述基座2上端固定安装有填充层3，所述填充层3下端内表面固定安装有LED芯片4，所述基板1外侧一周固定安装有壳体5，所述壳体5顶端开口设有透镜6，所述透镜6呈椭圆状结构，所述透镜6一端与所述壳体5顶端铰接连接，所述透镜6另一端固定安装有卡扣601，所述壳体5顶端设有与所述卡扣601相对应的卡头602，所述基座2侧壁固定安装有导热板7，所述导热板7下端固定安装有散热板8，所述散热板8底端与所述基板1固定连接，所述基板1底面两侧均设有通孔101，所述通孔101置于所述散热板8下方，所述填充层3上表面左右两侧均固定安装有金线9，所述金线9另一端与所述基板1固定连接，所述基板1顶端前后两侧均设有反光板10，所述反光板10与所述基板1铰接连接，所述反光板10后端设有连接块11，所述连接块11上铰接安装有转块12，所述转块12上设有调节杆13，所述调节杆13与所述转块12转动连接，所述调节杆13贯穿所述壳体5并延伸至所述壳体5外侧，所述调节杆13与所述壳体5螺纹连接，所述壳体5外端两侧均固定安装有引线框架14。

本专利所说的金线9和LED芯片4电性连接，该连接方式为常用的驱动连接，属公知技术，在此便不再赘述,所述金线9是由Au纯度为99.99%以上的材质键合拉丝而成，其中包含了微量的Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素，所述填充层3采用复合橡胶材质，其目的是为了保护芯片受损。

例如，将金线9通过引线框架14从外侧引入，再与LED芯片4连接导电，LED芯片4通电发亮时，通过旋转调节杆13，使得反光板10转动，从而调节光线的反射角度，然后光线穿过透镜6进行照明，散热时LED芯片4产生的热量传递到基座2上，再传到导热板7上，由于导热板7采用导热率高的材质制成，可以有效的吸收热量，再传递到散热板8上，散热板8将热量通过通孔101散发到外界，且透镜6可以自由打开，方便对LED芯片4的更换操作。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (4)

1.一种LED封装结构，其特征在于：其结构包括基板（1），所述基板（1）上端固定安装有基座（2），所述基座（2）上端固定安装有填充层（3），所述填充层（3）下端内表面固定安装有LED芯片（4），所述基板（1）外侧一周固定安装有壳体(5)，所述壳体（5）顶端开口设有透镜（6），所述透镜（6）一端与所述壳体（5）顶端铰接连接，所述基座（2）侧壁固定安装有导热板（7），所述导热板（7）下端固定安装有散热板（8），所述散热板（8）底端与所述基板（1）固定连接，所述填充层（3）上表面左右两侧均固定安装有金线（9），所述金线（9）另一端与所述基板（1）固定连接，所述基板（1）顶端前后两侧均设有反光板（10），所述反光板（10）与所述基板（1）铰接连接，所述反光板（10）后端设有连接块（11），所述连接块（11）上铰接安装有转块（12），所述转块（12）上设有调节杆（13），所述调节杆（13）与所述转块（12）转动连接，所述调节杆（13）贯穿所述壳体（5）并延伸至所述壳体（5）外侧，所述调节杆（13）与所述壳体（5）螺纹连接，所述壳体（5）外端两侧均固定安装有引线框架（14）。

2.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述透镜（6）另一端固定安装有卡扣（601），所述壳体（5）顶端设有与所述卡扣（601）相对应的卡头（602）。

3.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述基板（1）底面两侧均设有通孔（101），所述通孔（101）置于所述散热板（8）下方。

4.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述透镜（6）呈椭圆状结构。

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