CN204834684U - 一种采用倒装芯片封装的cob光源 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种采用倒装芯片封装的COB光源，包括铝基板和LED倒装芯片，所述铝基板的上表面设有绝缘层，所述绝缘层上设有电路导线层，所述LED倒装芯片固定在所述铝基板上并与所述电路导线层导通连接，所述铝基板上设有闭合围坝，所述LED倒装芯片位于所述闭合围坝之内，所述闭合围坝内灌装有透明胶层，所述透明胶层覆盖所述LED倒装芯片。本实用新型的有益效果是：生产效率高；低热阻；高透光率；可靠性能好；寿命长。
Description
技术领域
本实用新型涉及照明装置，尤其涉及照明装置中的一种采用倒装芯片封装的COB光源。
背景技术
LED作为一第四代照明光源，具有显著的节能和寿命优势,LED封装是获得优质LED照明光源的一个关键环节，与传统LED的SMD贴片式封装以及大功率封装相比，COB封装可将多颗芯片直接封装在基板上，通过基板直接散热，不仅能减少制造工艺及其成本，还具有减少热阻的散热优势。
传统的COB光源产品均是采用金线焊接连接电路工艺，当脉冲电流过大或长时间大电流工作时，光源产品的胶体、金线和芯片P-N结将会受到很大影响，容易导致胶体受热膨胀、断线死灯和芯片结温升高等问题，因此传统的COB光源产品不能承受较大的脉冲电流，且不能在大电流的驱动下长时间工作。
因此如何提供一种具有生产效率高、低热阻、高透光率、可靠性能好、寿命长特点的COB光源是本领域技术人员亟需解决的问题。
发明内容
为了解决现有技术中的问题，本实用新型提供了一种具有生产效率高、低热阻、高透光率、可靠性能好、寿命长特点的采用倒装芯片封装的COB光源。
本实用新型提供了一种采用倒装芯片封装的COB光源，包括铝基板和LED倒装芯片，所述铝基板的上表面设有绝缘层，所述绝缘层上设有电路导线层，所述LED倒装芯片固定在所述铝基板上并与所述电路导线层导通连接，所述铝基板上设有闭合围坝，所述LED倒装芯片位于所述闭合围坝之内，所述闭合围坝内灌装有透明胶层，所述透明胶层覆盖所述LED倒装芯片。
作为本实用新型的进一步改进，所述闭合围坝为矩形。
作为本实用新型的进一步改进，所述铝基板为高导散热铝基板，所述透明胶层为荧光粉与硅胶混合封装层。
作为本实用新型的进一步改进，所述LED倒装芯片通过高导热高粘接性固晶胶粘合于所述铝基板的电路导线层上。
作为本实用新型的进一步改进，所述铝基板为金属铝基板，所述铝基板的尺寸为：长×宽×厚：60mm×8mm×1.5mm。
本实用新型的有益效果是：生产效率高；低热阻；高透光率；可靠性能好；寿命长。
附图说明
图1是本实用新型一种采用倒装芯片封装的COB光源的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图说明及具体实施方式对本实用新型进一步说明。
图1中的附图标号为：铝基板100；闭合围坝101；透明胶层102；LED倒装芯片103。
如图1所示，一种采用倒装芯片封装的COB光源，包括铝基板100和若干个LED倒装芯片103，所述铝基板100的上表面设有绝缘层，所述绝缘层上设有电路导线层，所述LED倒装芯片103固定在所述铝基板100上并与所述电路导线层导通连接，所述铝基板100上设有闭合围坝101，所述LED倒装芯片103位于所述闭合围坝101之内，所述闭合围坝101内灌装有透明胶层102，所述透明胶层102覆盖所述LED倒装芯片103。LED倒装芯片103使用印刷线路的方式连接，提高了连接的稳定性和牢固性，采用LED倒装芯片103，无金线设计，避免了因冷热变化时封装胶膨胀对产品可靠性的影响。
如图1所示，所述LED倒装芯片103底部的电极与铝基板100上的电路导线层相连。
如图1所示，所述闭合围坝101为矩形。
如图1所示，所述铝基板100为高导散热铝基板，所述透明胶层102为荧光粉与硅胶混合封装层。
如图1所示，所述LED倒装芯片103通过高导热高粘接性固晶胶粘合于所述铝基板100的电路导线层上。
如图1所示，所述铝基板100为金属铝基板，所述铝基板100的尺寸为：长×宽×厚：60mm×8mm×1.5mm。
本实用新型提供的一种采用倒装芯片封装的COB光源，由于是采用LED倒装芯片103，芯片的电极方向朝下，可以直接焊接在线路板上，免金线焊接，降低了生产设备的投入，且LED倒装芯片103与条形的铝基板100之间的导热面积增大，有利于提高导热效率和散热效果，减少LED芯片光衰，延长使用寿命。且本发明采用整体式封装结构，减少了将LED倒装芯片103单个先封装成LED灯珠的生产工艺，降低了生产成本，使整个LED灯条的制作工艺更加简单。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
Claims (5)
1.一种采用倒装芯片封装的COB光源，其特征在于：包括铝基板和LED倒装芯片，所述铝基板的上表面设有绝缘层，所述绝缘层上设有电路导线层，所述LED倒装芯片固定在所述铝基板上并与所述电路导线层导通连接，所述铝基板上设有闭合围坝，所述LED倒装芯片位于所述闭合围坝之内，所述闭合围坝内灌装有透明胶层，所述透明胶层覆盖所述LED倒装芯片。
2.根据权利要求1所述的采用倒装芯片封装的COB光源，其特征在于：所述闭合围坝为矩形。
3.根据权利要求1所述的采用倒装芯片封装的COB光源，其特征在于：所述铝基板为高导散热铝基板，所述透明胶层为荧光粉与硅胶混合封装层。
4.根据权利要求1所述的采用倒装芯片封装的COB光源，其特征在于：所述LED倒装芯片通过高导热高粘接性固晶胶粘合于所述铝基板的电路导线层上。
5.根据权利要求1所述的采用倒装芯片封装的COB光源，其特征在于：所述铝基板为金属铝基板，所述铝基板的尺寸为：长×宽×厚：60mm×8mm×1.5mm。
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| CN111540732A (zh) * | 2020-05-09 | 2020-08-14 | 中山市木林森电子有限公司 | Cob光源及其制作方法 |
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- 2015-09-02 CN CN201520676067.7U patent/CN204834684U/zh not_active Expired - Fee Related
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