CN101672441A - 低热阻led光源模块 - Google Patents

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黄金鹿
黄莺
缪应明
吴海生
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Suzhou Zhongze Optoelectronics Technology Co Ltd
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Abstract

本发明公开了一种低热阻LED光源模块，由散热器、支架、LED芯片、金线、荧光粉、电极和灌封胶组成，LED芯片通过银胶、固晶硅胶或共金焊接的技术直接紧固于散热器基板上形成阵列排布，各芯片间通过金线串联或并联连接后焊接于正负电极，芯片四周和顶部分布有荧光粉层，LED芯片、金线和荧光粉由灌封胶封装。本发明解决了因LED芯片自身功率难以做大而造成单颗LED封装功率小的问题，将LED芯片直接固连于散热器减少中间过度部件，缩短散热通道，减小热阻，同等条件下可降低LED结温5℃－15℃左右。

Description

低热阻LED光源模块
技术领域
本发明涉及一种LED光源，确切的说是一种优化封装工艺、缩短传热通道的低热阻LED光源模块。
背景技术
自用于照明，散热问题一直制约着大功率LED的发展和应用，通常LED灯具的散热通道有三条，①芯片→荧光粉胶层→灌封胶→透镜→环境；②芯片→金线→电极引脚→环境；③芯片→固晶胶→热层→粘合胶→散热器→环境；其中第三条为主散热通道，约有百分子八九十的热量通过此途径散失到周围环境中，因此缩短和改善主散热通道将极大的改善LED散热效果，降低LED结温。
发明内容
为解决上述问题，本发明提供了一种优化封装工艺、缩短传热通道的低热阻LED光源模块。
本发明的技术方案如下：
低热阻LED光源模块，由散热器、支架、LED芯片、金线、荧光粉、电极和灌封胶组成，LED芯片通过银胶、固晶硅胶或共金焊接的技术直接紧固于散热器基板上形成阵列排布，各芯片间通过金线串联或并联连接后焊接于正负电极，芯片四周和顶部分布有荧光粉层，LED芯片、金线和荧光粉由灌封胶封装。
所述的散热器由铜、铝或镁等高导热合金材料制成，包括散热片和基板，基板芯片封装区为平面结构或凹坑结构，且该区域范围内有作镀银处理或设有反光层结构，封装区内可同时排列多颗功率型LED芯片以实现封装集成大功率LED光源。
散热器可为针阵式或穿孔网格式，针阵式散热器改散热片的片式为针形或柱形，然后阵列布于基板；穿孔网格散热器中间部位为基板和芯片封装区，其周边散热片形成交错相交的穿孔网状，散热片可为平面或曲面。
所述的支架由耐高温抗老化有一定弹性形变的绝缘材料模压而成，支架内嵌有电极板，其与基板接触的一面可设置嵌扣式连接部件或者螺丝孔螺丝连接。
所述的LED芯片一般选用大功率半导体发光二极管芯片，目前常用的是发光效率高、性能稳定的单颗1W的LED芯片。
本发明的积极效果：本发明将LED芯片直接紧固于散热器传热基板，即主散热通道有原来的芯片→固晶胶→热层→粘合胶→散热器→环境缩短为本发明的芯片→固晶胶→散热器→环境，缩短散热通道即减小热阻，同等条件下可降低LED结温5℃-15℃左右。
附图说明：
图1：为本发明结构示意图；
图2：为本发明外观示意图；
图3：为本发明散热器结构示意图；
图4：为鳍片式散热器示意图；
图5：为针阵式散热器示意图；
图6：为平面交错网格示意图；
图7：为曲面交错网格示意图。
附图中所指图例
1、散热器 11、基板 12、芯片封装区 13、散热片14散热针 15通孔 2、支架 3、LED芯片 4、金线5、荧光粉 6、电极 7、封装胶
具体实施方式
如图1所示，低热阻LED光源模块，由散热器(1)、支架(2)、LED芯片(3)、金线(4)、荧光粉(5)、电极(6)和灌封胶(7)组成，LED芯片通过银胶、固晶硅胶或共金焊接的技术直接紧固于散热器基板(11)上形成阵列排布，各芯片间通过金线串联或并联连接，串联后的芯片串联组连接到正负电极板，芯片四周和顶部分布有荧光粉层，LED芯片、金线和荧光粉由灌封胶封装。
如图2所示，散热器由铜、铝或镁等高导热合金材料制成，包括散热片和基板，基板芯片封装区为平面结构或孔状结构，且该区域范围内有作镀银处理或设有银线层结构，封装区内可同时排列多颗功率型LED芯片以实现封装集成大功率LED光源。
支架由耐高温抗老化有一定弹性形变的绝缘材料模压而成，支架内嵌有电极板(6)，其与基板接触的一面可设置嵌扣式连接部件或者螺丝孔螺丝连接。
LED芯片一般选用大功率半导体发光二极管芯片，目前常用的是发光效率高、性能稳定的单颗1W的LED芯片。
如图4所示，为鳍片式散热器示意图，由基板和散热片构成，基板中心区域为芯片封装区。
如图5所示，为针阵式散热器示意图，针阵式散热器改散热片的片式为针形或柱形，然后阵列布于基板。
如图6所示，为平面交错网格散热器示意图，由两组或两组以上平面散热片相交形成网格状，散热片间留下通孔增强空气对流。
如图7所示，为曲面交错网格散热器示意图，曲面交错网格散热器采用曲面散热片。

Claims (5)

1.低热阻LED光源模块，其特征在于：由散热器、支架、LED芯片、金线、荧光粉、电极和灌封胶组成，LED芯片通过银胶、固晶硅胶或共金焊接的技术直接紧固于散热器基板上形成阵列排布，各芯片间通过金线串联或并联连接后焊接于正负电极，芯片四周和顶部分布有荧光粉层，LED芯片、金线和荧光粉由灌封胶封装。
2.根据权利要求1所述的低热阻LED光源模块，其特征在于：所述的散热器由铜、铝或镁等高导热合金材料制成，包括散热片和基板，基板芯片封装区为平面结构或凹坑结构，且该区域范围内有作镀银处理或设有反光层结构，封装区内可同时排列多颗功率型LED芯片以实现封装集成大功率LED光源。
3.根据权利要求1所述的低热阻LED光源模块，其特征在于：散热器可为针阵式或穿孔网格式，针阵式散热器改散热片的片式为针形或柱形，然后阵列布于基板；穿孔网格散热器中间部位为基板和芯片封装区，其周边散热片形成交错相交的穿孔网状，散热片可为平面或曲面。
4.根据权利要求1所述的低热阻LED光源模块，其特征在于：所述的支架由耐高温抗老化有一定弹性形变的绝缘材料模压而成，支架内嵌有电极板，其与基板接触的一面可设置嵌扣式连接部件或者螺丝孔螺丝连接。
5.根据权利要求1所述的低热阻LED光源模块，其特征在于：所述的LED芯片一般选用大功率半导体发光二极管芯片。
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PB01 Publication
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