CN201661928U - 组合式led路灯 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种组合式LED路灯，由低热阻LED光源模块单元、驱动电源以及组合框架构成，若干低热阻LED光源模块单元排列固定于组合框架组成光源阵列，输入直流或交流电经驱动电源整流稳压后分别连接各低热阻LED光源模块单元，连接方式为串联或者并联；低热阻LED光源模块单元由低热阻LED光源模块和配光透镜构成；低热阻LED光源模块由LED芯片通过银胶、锡膏或共晶焊接的技术直接紧固于散热器基板上形成阵列排布，各芯片间通过金线串联或并联连接；本实用新型路灯热阻小、散热快，模块单元配光散热一体化，灯具结构以及功率灵活多变，可满足不同场合的需要。

Description

组合式LED路灯 
技术领域
本实用新型涉及一种LED路灯，确切的说是一种由若干低热阻LED光源模块单元组合而成的LED路灯。 
背景技术
目前比较常见的LED路灯是先将LED芯片固定于金属热沉再由硅胶封装形成LED光源，LED光源固定连接于散热器散热，光源和散热器基板间涂抹导热脂或导热膏以提高导热性能，这种情况下热量从LED芯片传播散失到环境中经过了芯片→固晶胶→热层→粘合胶→散热器→环境，而我们知道中间过程越多、通道越长散热也就越困难。 
发明内容
为解决上述问题，本实用新型提供了一种将LED芯片直接固连于散热器基板再封装成光源模块单元，然后由若干模块单元固定组合成的LED路灯。 
本实用新型的技术方案如下： 
组合式LED路灯，由低热阻LED光源模块单元、驱动电源以及组合框架构成，若干低热阻LED光源模块单元排列固定于组合框架组成光源阵列，输入直流或交流电经驱动电源整流稳压后分别连接各低热阻LED光源模块单元，连接方式为串联或者并联。 
所述的低热阻LED光源模块单元由低热阻LED光源模块和配光透镜构成；低热阻LED光源模块由散热器、支架、LED芯片、金线、荧光粉、电极和灌封胶组成，LED芯片通过银胶、锡膏或共晶焊接的技术直接紧固于散热器基板上形成阵列排布，各芯片间通过金线串联或并联连接，芯片四周和顶部分布有荧光粉层，LED芯片、金线和荧光粉由灌 封胶封装；配光透镜安装在低热阻LED光源模块出光面。 
所述的散热器由铜、铝或镁等高导热合金材料制成，包括散热片和基板，基板芯片封装区为平面结构或凹坑结构，且该区域范围内有作镀银处理或设有反光层结构，封装区内可同时排列多颗功率型LED芯片以实现封装超大型功率LED光源。 
散热器可为鳍片式、针阵式或穿孔网格式，针阵式散热器改鳍片式散热片的片式为针形或柱形，然后阵列布于基板；穿孔网格散热器中间部位为基板和芯片封装区，其周边散热片形成交错相交的穿孔网状，散热片可为平面或曲面。 
所述的驱动电源为AC/DC或DC/DC恒流稳压源，输出电压和功率与LED光源匹配，驱动电源密封处理后紧固于组合框架。 
所述的组合框架包括模块单元固定组件和与灯臂连接的固定组件，一般为金属材质或其他机械强度高的材料制成。 
所述的配光透镜由玻璃或树脂类材料模压成型。 
本实用新型的积极效果：改变了以往LED芯片先固定于金属热沉封装成LED光源然后通过导热硅脂连接于散热器进行二次散热的固定模式，本实用新型低热阻LED光源模块LED芯片通过银胶、锡膏或共晶焊接的技术直接紧固于散热器基板上形成阵列排布，减少中间过度层，缩短散热通道，同等条件下可大大降低LED结温；配光散热一体化的模块单元通过一定数量的组合可实现LED路灯功率的可变性，增强灵活性。 
附图说明：
图1～3：为低热阻LED光源模块示意图； 
图4：为低热阻LED光源模块单元示意图； 
图5：为本实用新型结构示意图； 
图6：为本实用新型正面视图； 
图7：为本实用新型立体效果示意图。 
附图中所指图例 
1、低热阻LED光源模块    11、散热器        12、支架 
13、LED芯片    14、金线    15、荧光粉     16、电极 
17、灌封胶     2、组合框架 3、驱动电源    4、配光透镜 
具体实施方式
如图1～3所示，低热阻LED光源模块(1)由散热器(11)、支架(12)、LED芯片(13)、金线(14)、荧光粉(15)、电极(16)和灌封胶(17)组成，LED芯片通过银胶、锡膏或共晶焊接的技术直接紧固于散热器基板上形成阵列排布，各芯片间通过金线串联或并联连接，芯片四周和顶部分布有荧光粉层，LED芯片、金线和荧光粉由灌封胶封装。 
散热器由铜、铝或镁等高导热合金材料制成，包括散热片和基板，基板芯片封装区为平面结构或凹坑结构，且该区域范围内有作镀银处理或设有反光层结构，封装区内可同时排列多颗功率型LED芯片以实现封装超大型功率LED光源。 
散热器可为鳍片式、针阵式或穿孔网格式，针阵式散热器改鳍片式散热片的片式为针形或柱形，然后阵列布于基板；穿孔网格散热器中间部位为基板和芯片封装区，其周边散热片形成交错相交的穿孔网状，散热片可为平面或曲面。 
如图4所示，低热阻LED光源模块(1)和配光透镜(4)构成发光配光散热一体化的低热阻LED光源模块单元，配光透镜安装在低热阻LED光源模块出光面，同时配光透镜(4)与散热器(11)基板间密封处理，使得LED光源置于密闭腔体内。 
如图5、6、7所示，组合式LED路灯，由低热阻LED光源模块单 元(由低热阻LED光源模块和配光透镜构成)、驱动电源(3)以及组合框架(2)构成，若干低热阻LED光源模块单元排列固定于组合框架组成光源阵列，输入直流或交流电经驱动电源整流稳压后分别连接各低热阻LED光源模块单元，连接方式为串联或者并联。 
驱动电源为AC/DC或DC/DC恒流稳压源，输出电压和功率与LED光源匹配，驱动电源密封处理后紧固于组合框架。 
组合框架包括模块单元固定组件和与灯臂连接的固定组件，一般为金属材质或其他机械强度高的材料制成。 
配光透镜由玻璃或树脂类材料模压成型。 

Claims (6)

1.组合式LED路灯，其特征在于：由低热阻LED光源模块单元、驱动电源以及组合框架构成，若干低热阻LED光源模块单元排列固定于组合框架组成光源阵列，输入直流或交流电经驱动电源整流稳压后分别连接各低热阻LED光源模块单元，连接方式为串联或者并联。
2.根据权利要求1所述的组合式LED路灯，其特征在于：所述的低热阻LED光源模块单元由低热阻LED光源模块和配光透镜构成，配光透镜安装在低热阻LED光源模块出光面；低热阻LED光源模块由散热器、支架、LED芯片、金线、荧光粉、电极和灌封胶组成，LED芯片通过银胶、锡膏或共晶焊接的技术直接紧固于散热器基板上形成阵列排布，各芯片间通过金线串联或并联连接，芯片四周和顶部分布有荧光粉层，LED芯片、金线和荧光粉由灌封胶封装。
3.根据权利要求2所述的组合式LED路灯，其特征在于：所述的散热器由铜、铝或镁合金材料制成，包括散热片和基板，基板芯片封装区为平面结构或凹坑结构，且该区域范围内有作镀银处理或设有反光层结构，封装区内可同时排列多颗功率型LED芯片以实现封装超大型功率LED光源。
4.根据权利要求2所述的组合式LED路灯，其特征在于：散热器可为鳍片式、针阵式或穿孔网格式，针阵式散热器改鳍片式散热片的片式为针形或柱形，然后阵列布于基板；穿孔网格散热器中间部位为基板和芯片封装区，其周边散热片形成交错相交的穿孔网状，散热片可为平面或曲面。
5.根据权利要求1所述的组合式LED路灯，其特征在于：所述的组合框架包括模块单元固定组件和与灯臂连接的固定组件，一般为金属材料制成。
6.根据权利要求1所述的组合式LED路灯，其特征在于：所述的驱动电源为AC/DC或DC/DC恒流稳压源，输出电压和功率与LED光源匹配，驱动电源密封处理后紧固于组合框架。 
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