CN102878456B - 一种板上芯片的大功率led灯具模组 - Google Patents
一种板上芯片的大功率led灯具模组 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102878456B CN102878456B CN201210328193.4A CN201210328193A CN102878456B CN 102878456 B CN102878456 B CN 102878456B CN 201210328193 A CN201210328193 A CN 201210328193A CN 102878456 B CN102878456 B CN 102878456B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- ring
- temperature
- uniforming plate
- radiator structure
- lens chuck
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Abstract
本发明涉及一种板上芯片的大功率LED灯具模组,包括LED发光单元、均温板(1)以及散热结构(2),其中,LED发光单元固定在均温板(1)上方,散热结构(2)固定在均温板(1)下方,其特征在于:散热结构(2)与均温板(1)之间通过石墨贴片(8)进行传热。本发明在散热结构与均温板之间设有石墨贴片,石墨贴片具有良好的导热性,相比传统的结构减少一层导热硅胶的使用,大大提升了散热效率。
Description
技术领域
本发明涉及一种LED灯具,尤其是涉及一种板上芯片的大功率LED灯具模组。
背景技术
随着LED发光芯片发光效率不断的提升,LED照明取代传统照明已是指日可待了。灯具的发光效率除了LED芯片自身的发光效率外,封装制程及灯具的光学、机构、驱动电源、散热等设计都很关键。
光学设计在于使用者的需要做出灯具光源配光的设计,另外在透镜及反光镜的透光及反射光设计即关系灯具的光效。驱动电源的转换效率高,代表功耗低,光效自然就提升。好的散热设计可以减少灯具的光衰、增加光校、延长灯具寿命。
集成封装光源的优势在于,接近传统的点光源、面积小、灯具组装方便,但缺点为芯片过于集中,对散热要求特别高,因此常见的集成封装光源,其功率都在60W以内,不敢做太高的功率。
均温板快速导热、短、小、轻便的优势从电子产品散热的应用,已经在LED灯具的散热慢慢被使用,但在每个散热接口都还需要用到导热膏以填补接口间的间隙,避免空气残留,导热膏其导热系数约在1—6之间,相较于铜、铝、陶瓷基板、均温板等的导热效果,导热膏反而成为一个热阻,并且导热膏长时间使用后,易于固化,影响导热效果,因此在追求灯具更佳的散热效果,如何减少或取代导热膏,对于灯具散热设计视很关键的。
另外,为应付LED灯具使用场合不同及散热要求,往往需要不同模具,造成模具多,成本居高不下。
在光学透镜方面,为了降低成本,一般使用塑胶材料,但容易造成老化变形,影响透光率及及直接接触外界空气时的防水性能。
如图1所示,将LED芯片4封装在光源电路基板3上,如果是白光光源,在LED芯片4上方再涂布上一层荧光粉6此时即形成LED集成光源封装芯片。再将封装好之光源底部涂上导热硅胶5,然后固定在均温板1上;最后,将均温板1底部涂上导热硅胶5,固定在散热机构2上,即完成一种光源模块的基本架构。
散热结构2:金属材料,一般为铝材料,结构为鳍片方式;
光源电路基板3:一般使用铜、铝、陶瓷等高导热材料;
均温板1:金属材料,一般为铜或铝材料,中空,里面有毛细组织、支撑体及工作流体。其外观形状可为方形、圆形及不规则形。
发明内容
本发明设计了一种板上芯片的大功率LED灯具模组,其解决的技术问题是:
(1)现有LED封装时,散热结构(2)与均温板(1)之间需要使用到导热硅胶层,导热硅胶的导热系数低特性使其成为热阻,影响散热效果。
(2)现有LED灯具中,各个LED芯片会相互反射和阻挡,容易造成光线耗损,造成低光效和高发热。
(3)现有室外使用的LED灯具中,密封防水效果不好容易导致灯具短路。
(4)现有LED灯具中的散热结构无法满足LED散热要求。
为了解决上述存在的技术问题,本发明采用了以下方案:
一种板上芯片的大功率LED灯具模组,包括LED发光单元、均温板(1)以及散热结构(2),其中,LED发光单元固定在均温板(1)上方,散热结构(2)固定在均温板(1)下方,其特征在于:散热结构(2)与均温板(1)之间通过石墨贴片(8)进行传热。
进一步,在所述LED发光单元上方还设有玻璃透镜(7),所述玻璃透镜(7)通过支撑环(6)、透镜压环(73)以及透镜压环螺丝(72)的配合进行固定,玻璃透镜(7)夹持在支撑环(6)与透镜压环(73)之间,透镜压环螺丝(72)穿过支撑环(6)和透镜压环(73)并固定在散热结构(2)上。
进一步,第一橡胶环(61)和第三橡胶环(71)分别设置在透镜压环(73)底部两个独立凹槽内;其中,第一橡胶环(61)密封支撑环(6)与透镜压环(73)之间的空隙,第三橡胶环(71)密封玻璃透镜(7)与密封支撑环(6)之间的空隙;第二橡胶环(62)设置在支撑环(6)底部凹槽内,第二橡胶环(62)密封支撑环(6)与散热结构(2)之间的空隙。
进一步,透镜压环螺丝(72)的螺帽下方设有梯形橡胶垫圈(723),梯形橡胶垫圈(723)的下方设有梯形面(722),螺丝杆上套有一与该梯形面(722)相配合的梯形橡胶垫圈(723),透镜压环(73)螺孔位置亦有梯形面,大小与橡胶垫圈(723)外梯形面形成相互干涉和密封。
进一步,散热结构(2)由多个散热鳍片(22)组成,散热结构(2)与均温板(1)的连接面上设有多个通风孔(21)。
进一步,LED发光单元包括电路层(31)、多个LED芯片(4)、金线(44)以及反光片支架(43),多个LED芯片(4)设置在电路层(31)上并被反光片支架(43)包围,每行LED芯片(4)通过金线(44)和多个电路层(31)连接成串联电路(311),每列所有的LED芯片(4)都并联连接在两个相邻的电路层(31)之间形成并联电路(312),在电路层(31)上设有与外界电源连接的正电极接点(313)和负电极接点(314)。
进一步,在每个LED芯片(4)上套有一反光杯(45),反光杯(45)内部为梯台结构或锥台结构。
进一步,在反光杯(45)中装填有荧光粉(41)。
进一步,电路层(31)上的正电极接点(313)和负电极接点(314)分别与电缆线(34)一端的两条电线(33)连接,电缆线(34)另一端设有一防水接头(341);电缆线(34)穿过散热结构(2)并通过两个防水堵头(324)与散热结构(2)上通孔进行密封。
进一步,在均温板(1)边缘处设有均温板压环(15),均温板压环螺丝(16)依次穿过均温板压环(15)、均温板(1)边缘处、石墨贴片(8)以及散热结构(2)并进行固定。
该板上芯片的大功率LED灯具模组及其制作方法具有以下有益效果:
(1)本发明在散热结构与均温板之间设有石墨贴片,石墨贴片具有良好的导热性,相比传统的结构减少一层导热硅胶的使用,大大提升了散热效率。
(2)本发明由于通过芯片支架在每个LED芯片上形成一个反光杯,避免LED芯片发出的光线彼此阻挡,以增加LED芯片出光效率和降低了芯片的散热量。
(3)本发明中反光杯为倒锥形台结构或倒梯形台结构,相比现有白光LED灯具,可以减少荧光粉的使用量,但灯具的照明亮度反而提高了。
(4)本发明在透镜压环和支撑环上设有三个橡胶环,该三个橡胶环分别阻止了透镜压环与支撑环之间、透镜压环与玻璃透镜之间以及支撑环与散热结构之间进水,保证了电路的干燥性,避免了电路短路。
(5)本发明在散热结构与均温板的连接面上设有多个通风孔,因而使得散热结构不仅仅可以进行热传导,还可以利用空气对流进行热传递,提高了传热效果。
(6)本发明在光学透镜方面,采用玻璃材料,解决透镜老化、变形问题,不会有变形问题而造成透镜直接接触外界空气时的防水问题。
(7)本发明均温板内部使用蜂窝结构支撑体,利用蜂窝结构的坚固性和高强度的优点,避免了上、下盖板之间的坍塌,同时蜂窝的多孔结构不会对工作流体流动产生任何阻碍,工作流体可以在蜂窝腔体内进行高速流动及传热,因此可以实现支撑效果和传热效果的最大优化。
附图说明
图1:现有LED集成封装使用均温板的示意图;
图2:本发明中LED芯片封装在均温板上的结构示意图;
图3:图2的俯视图;
图4:本发明中LED芯片封装在均温板上另一结构(加反光杯)侧视图;
图5:图4的俯视图;
图6:本发明中LED芯片封装在均温板的成品示意图;
图7:本发明板上芯片的大功率LED灯具光源模组侧视图;
图8:图7中的透镜压环螺丝结构示意图;
图9:图7的俯视图;
图10:本发明中支撑体的结构示意图;
图11:本发明中蜂窝单边薄片的结构示意图;
图12:图11的俯视图。
附图标记说明:
1—均温板;11—支撑体;111—蜂窝单边薄片;1111—沟槽;1112—连接部;1113—卡接槽;1114—扣接薄片;112—蜂窝孔;12—毛细组织;13—注入口;14—封口;15—均温板压环;16—均温板压环螺丝;2—散热结构;21—通风孔;22—散热鳍片;3—电路基板;31—电路层;311—串联电路;312—并联电路;313—正电极接点;314—负电极接点;32—绝缘介质层;33—电线;34—电缆线;341—防水接头;342—防水堵头;4—LED芯片;41—荧光粉;42—芯片支架;43—反光片支架;44—金线;45—反光杯;5—导热硅胶层;6—支撑环;61—第一橡胶环;62—第二橡胶环;7—玻璃透镜;71—第三橡胶环;72—透镜压环螺丝;721—螺丝垫圈;722—梯形面;723—梯形橡胶垫圈;73—透镜压环;8—石墨贴片。
具体实施方式
下面结合图2至图9,对本发明做进一步说明:
如图2所示,板上芯片的大功率LED灯具模组中的“板上芯片”是指将芯片直接封装在均温板上的,其具体结构如下:
将均温板1内壁贴附好毛细组织12,支撑,11之均温板密封好,并留有一个注入口13,在均温板1上盖表面涂覆一层高导热的绝缘介质,形成一个绝缘介质层32。
再在此绝缘介质层32上制作一电路层31,透过固晶、打金线、上反光片支架43、加萤光粉41(制作白光光源才需要)等制程,完成第一阶段制程。
将完成以上制程的结构,在注入口13加入工作流体及抽真空,接着将注入口13密封起来即完成板上芯片的制程。
均温板1:金属材料,一般为金属材料,如铜或铝。形状为方型、圆型或矩形。注入口13:为抽真空及注入工作流体用。
LED芯片4四周放置反光片支架43,将光集中起来,可增加光效。
如图3所示,多个LED芯片4设置在电路层31上并被反光片支架43包围,每行LED芯片4通过金线44和多个电路层31连接成串联电路311,每列所有的LED芯片4都并联连接在两个相邻的电路层31之间形成并联电路312,在电路层31上设有与外界电源连接的正电极接点313和负电极接点314。因此,电路层31电路设计为串并连方式,不会因为其中一颗芯片故障,不会影响其它LED芯片4正常发亮。
如图4和图5所示,将反光杯45套在每一个LED芯片4上方,使LED芯片4侧边光线得以反射出来,增加光效。反光杯45配合LED芯片4排列方式,以塑料成型方式一体成型。
如图6所示,均温板1与LED发光单元之间设有绝缘介质层32,LED发光单元包括电路层31、多个LED芯片4、金线44以及反光片支架43,多个LED芯片4设置在电路层31上并被反光片支架43包围。均温板1包括均温板上盖板和均温板下盖板组合而成的腔体,在腔体内壁附有一层毛细组织12。上、下盖板之间通过支撑体11进行支撑。
如图7所示,在LED发光单元上方还设有玻璃透镜7,玻璃透镜7通过支撑环6、透镜压环73以及透镜压环螺丝72的配合进行固定,玻璃透镜7夹持在支撑环6与透镜压环73之间,透镜压环螺丝72穿过支撑环6和透镜压环73并固定在散热结构2上。
LED发光单元通过以下设置进行密封防水:第一橡胶环61和第三橡胶环71分别设置在透镜压环73底部两个独立凹槽内;其中,第一橡胶环61密封支撑环6与透镜压环73之间的空隙,第三橡胶环71密封玻璃透镜7与密封支撑环6之间的空隙;第二橡胶环62设置在支撑环6底部凹槽内,第二橡胶环62密封支撑环6与散热结构2之间的空隙。
如图8所示,透镜压环螺丝72与透镜压环73也存在防水密封,通过以下机构和方式实现:透镜压环螺丝72的螺帽下方设有梯形橡胶垫圈723,梯形橡胶垫圈723的下方设有梯形面722,螺丝杆上套有一与该梯形面722相配合的梯形橡胶垫圈723,透镜压环73螺孔位置亦有梯形面,大小与橡胶垫圈723外梯形面形成相互干涉和密封。此外,透镜压环螺丝72的螺帽与透镜压环73之间还设有螺丝垫圈721,螺丝垫圈721的大于透镜压环73螺孔的面积。
由此可见,螺丝垫圈721可以起到防止雨水进入透镜压环73螺孔中,同时透镜压环螺丝72的螺帽设有梯形橡胶垫圈723可以进一步阻止雨水进入LED发光单元中。
如图9所示,散热结构2由多个散热鳍片22组成,散热结构2与均温板1的连接面上设有多个通风孔21。因而使得散热结构不仅仅可以进行热传导,还可以利用空气对流进行热传递,提高了传热效果。
如图10所示,均温板1包括上盖板本体和下盖板本体,上盖板本体和下盖板本体之间的支撑体11为蜂窝结构。均温板1内部支撑体11由复数片蜂窝单边薄片111组成,相邻两片蜂窝单边薄片111之间形成一排六边形蜂窝孔112。支撑体上的蜂窝孔112在上盖板本体和下盖板本体之间形成工作流体通道。
如图11所示,每片蜂窝单边薄片111包括多个沟槽1111和多个连接部1112,任意两个沟槽1111之间通过连接部1112过渡,任意两片蜂窝单边薄片11通过连接部1112之间的固定连接形成蜂窝孔112或者通过沟槽1111底部之间的固定连接形成蜂窝孔112。
如图12所示,在蜂窝单边薄片111上冲压出多条卡接槽1113,每两条卡接槽1113平行设置并且在两条卡接槽1113之间形成一个扣接薄片1114;相邻蜂窝单边薄片111上的扣接薄片1114相互通过扣接方式进行固定。
均温板1内部使用蜂窝结构支撑体11,利用蜂窝结构的坚固性和高强度的优点,避免了上、下盖板本体之间的坍塌,同时蜂窝的多孔结构不会对工作流体流动产生任何阻碍,工作流体可以在蜂窝腔体内进行高速流动及传热,因此可以实现支撑效果和传热效果的最大优化。
上面结合附图对本发明进行了示例性的描述,显然本发明的实现并不受上述方式的限制,只要采用了本发明的方法构思和技术方案进行的各种改进,或未经改进将本发明的构思和技术方案直接应用于其它场合的,均在本发明的保护范围内。
Claims (1)
1.一种板上芯片的大功率LED灯具模组,包括LED发光单元、均温板(1)以及散热结构(2),其中,LED发光单元固定在均温板(1)上方,散热结构(2)固定在均温板(1)下方,其特征在于:散热结构(2)与均温板(1)之间通过石墨贴片(8)进行传热;在所述LED发光单元上方还设有玻璃透镜(7),所述玻璃透镜(7)通过支撑环(6)、透镜压环(73)以及透镜压环螺丝(72)的配合进行固定,玻璃透镜(7)夹持在支撑环(6)与透镜压环(73)之间,透镜压环螺丝(72)穿过支撑环(6)和透镜压环(73)并固定在散热结构(2)上;第一橡胶环(61)和第三橡胶环(71)分别设置在透镜压环(73)底部两个独立凹槽内;其中,第一橡胶环(61)密封支撑环(6)与透镜压环(73)之间的空隙,第三橡胶环(71)密封玻璃透镜(7)与密封支撑环(6)之间的空隙;第二橡胶环(62)设置在支撑环(6)底部凹槽内,第二橡胶环(62)密封支撑环(6)与散热结构(2)之间的空隙;透镜压环螺丝(72)的螺帽下方设有梯形橡胶垫圈(723),梯形橡胶垫圈(723)的下方设有梯形面(722),螺丝杆上套有一与该梯形面(722)相配合的梯形橡胶垫圈(723),透镜压环(73)螺孔位置亦有梯形面,大小与橡胶垫圈(723)外梯形面形成相互干涉和密封;散热结构(2)由多个散热鳍片(22)组成,散热结构(2)与均温板(1)的连接面上设有多个通风孔(21);LED发光单元包括电路层(31)、多个LED芯片(4)、金线(44)以及反光片支架(43),多个LED芯片(4)设置在电路层(31)上并被反光片支架(43)包围,每行LED芯片(4)通过金线(44)和多个电路层(31)连接成串联电路(311),每列所有的LED芯片(4)都并联连接在两个相邻的电路层(31)之间形成并联电路(312),在电路层(31)上设有与外界电源连接的正电极接点(313)和负电极接点(314);在每个LED芯片(4)上套有一反光杯(45),反光杯(45)内部为梯台结构或锥台结构;在反光杯(45)中装填有荧光粉(41);电路层(31)上的正电极接点(313)和负电极接点(314)分别与电缆线(34)一端的两条电线(33)连接,电缆线(34)另一端设有一防水接头(341);电缆线(34)穿过散热结构(2)并通过两个防水堵头(324)与散热结构(2)上通孔进行密封;在均温板(1)边缘处设有均温板压环(15),均温板压环螺丝(16)依次穿过均温板压环(15)、均温板(1)边缘处、石墨贴片(8)以及散热结构(2)并进行固定;均温板(1)包括上盖体本体和下盖体本体,上盖体本体和下盖体本体之间的支撑体(11)为蜂窝结构,均温板(1)内部支撑体(11)由复数片蜂窝单边薄片(111)组成,相邻两片蜂窝单边薄片(111)之间形成一排六边形蜂窝孔(112),支撑体(11)上的蜂窝孔(112)在上盖体本体和下盖体本体之间形成工作流体通道。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201210328193.4A CN102878456B (zh) | 2012-09-07 | 2012-09-07 | 一种板上芯片的大功率led灯具模组 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201210328193.4A CN102878456B (zh) | 2012-09-07 | 2012-09-07 | 一种板上芯片的大功率led灯具模组 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102878456A CN102878456A (zh) | 2013-01-16 |
CN102878456B true CN102878456B (zh) | 2016-03-09 |
Family
ID=47479894
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201210328193.4A Active CN102878456B (zh) | 2012-09-07 | 2012-09-07 | 一种板上芯片的大功率led灯具模组 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN102878456B (zh) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103474556B (zh) * | 2013-09-18 | 2017-04-12 | 鸿利智汇集团股份有限公司 | 一种机械式封装led器件及机械式封装方法 |
CN104315462A (zh) * | 2014-10-23 | 2015-01-28 | 中国科学院半导体研究所 | 基于高功率密度发光阵列的投影式照明系统 |
CN104373850B (zh) * | 2014-11-19 | 2017-01-11 | 西安重装渭南光电科技有限公司 | 一种一体化led光模组及其组装方法 |
CN105428513B (zh) * | 2015-12-10 | 2018-01-19 | 佛山市南海区联合广东新光源产业创新中心 | 一种白光led光源 |
CN106195781B (zh) * | 2016-08-03 | 2018-12-25 | 中山市风华稀柠照明设计有限公司 | 一种散热性能优良的防水灯具 |
CN106895280A (zh) * | 2017-03-07 | 2017-06-27 | 中国人民大学 | 一种照明灯具及其制备方法 |
CN107270140A (zh) * | 2017-06-15 | 2017-10-20 | 浙江中博光电科技有限公司 | 一种均温与散热一体式led灯具模组 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN201680211U (zh) * | 2010-05-28 | 2010-12-22 | 利得全股份有限公司 | Led灯具及其散热结构 |
CN202125840U (zh) * | 2011-07-13 | 2012-01-25 | 浦江英孚光电科技有限公司 | 路灯 |
EP2434001A2 (en) * | 2010-09-27 | 2012-03-28 | Osram Sylvania Inc. | Ceramic wavelength converter and LED light source containing same |
CN202871866U (zh) * | 2012-09-07 | 2013-04-10 | 浙江中博光电科技有限公司 | 一种板上芯片的大功率led灯具模组 |
-
2012
- 2012-09-07 CN CN201210328193.4A patent/CN102878456B/zh active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN201680211U (zh) * | 2010-05-28 | 2010-12-22 | 利得全股份有限公司 | Led灯具及其散热结构 |
EP2434001A2 (en) * | 2010-09-27 | 2012-03-28 | Osram Sylvania Inc. | Ceramic wavelength converter and LED light source containing same |
CN202125840U (zh) * | 2011-07-13 | 2012-01-25 | 浦江英孚光电科技有限公司 | 路灯 |
CN202871866U (zh) * | 2012-09-07 | 2013-04-10 | 浙江中博光电科技有限公司 | 一种板上芯片的大功率led灯具模组 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102878456A (zh) | 2013-01-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102878456B (zh) | 一种板上芯片的大功率led灯具模组 | |
CN203288644U (zh) | 一种分布式高压led模组 | |
CN202405323U (zh) | 一种将led芯片直接封装在均温板的结构及其灯具 | |
CN104505456A (zh) | 一种散热良好的大功率白光led及其制造方法 | |
CN104896330A (zh) | Led光源模组 | |
CN202013883U (zh) | 大功率led模块封装结构 | |
CN101413637A (zh) | 一种带配光的led路灯光源 | |
CN202871787U (zh) | 一种均温板上直接封装芯片的结构 | |
CN201246727Y (zh) | Led灯防水模块 | |
CN203260639U (zh) | 高光效散热好的cob光源 | |
CN101446402A (zh) | 一种带配光透镜的灯罩及led路灯 | |
CN202871866U (zh) | 一种板上芯片的大功率led灯具模组 | |
CN201032117Y (zh) | 一种大功率led照明灯 | |
CN102927484B (zh) | 一种大功率led灯具 | |
CN202118634U (zh) | 一种低热阻高光效led模组光源 | |
CN204629238U (zh) | 一种带已成型的二次配光加固于一体的led封装的路灯 | |
CN103867943A (zh) | Led照明光源 | |
CN201428943Y (zh) | Led灯 | |
CN102148319A (zh) | 一种大功率白光led光源封装结构 | |
CN202018990U (zh) | 一种大功率白光led光源封装结构 | |
CN203784681U (zh) | Led照明光源 | |
CN201844222U (zh) | 半导体光源及其发光结构 | |
CN201359255Y (zh) | 一种带配光透镜的灯罩及led路灯 | |
CN108613023A (zh) | 一种内嵌串行驱动控制芯片的led灯 | |
CN203560754U (zh) | 一种led球泡灯 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |