CN201555119U - 组合式led吊顶灯 - Google Patents

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黄金鹿
黄莺
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吴海生
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Abstract

本实用新型公开了一种组合式LED吊顶灯，由低热阻LED光源模块、驱动电源、固定壳体以及配光透镜或光源护罩构成，若干低热阻LED光源模块排列固定于固定壳体组成光源阵列，每个光源模块上对应设置配光透镜或光源护罩，输入直流或交流电经驱动电源整流稳压后分别连接各低热阻LED光源模块，连接方式为串联或者并联；低热阻LED光源模块由LED芯片通过固晶技术直接紧固于散热器基板上形成阵列排布，各芯片间通过导线串联或并联连接；本实用新型吊顶灯热阻小、散热快，灯具结构以及功率灵活多变，可满足不同需要。

Description

组合式LED吊顶灯
技术领域
本实用新型涉及一种LED吊顶灯，确切的说是一种由若干低热阻LED光源模块组合而成的LED吊顶灯。
背景技术
现有LED灯具基本上采用将LED芯片固定于金属热沉再封装形成LED光源后固定连接于散热器散热的结构形式，光源和散热器基板间涂抹导热脂或导热膏以提高导热性能，这种结构热量从LED芯片传递并散失到环境中经过了芯片→固晶胶→热层→粘合胶→散热器→环境的复杂的冗长的通道，而我们知道中间过程越多、通道越长散热就越困难，其温度梯度也就越大，因此要把LED芯片的结温控制在理想的工作范围下就必须将散热器温度控制在相对较低的温度，如此会付出较大的散热成本。
发明内容
为解决上述导热散热困难的问题，本实用新型提供了一种将LED芯片直接固连于散热器基板再封装成光源模块，然后由若干模块固定组合成的LED吊顶灯。
本实用新型的技术方案如下：
组合式LED吊顶灯，由低热阻LED光源模块、驱动电源、固定壳体以及配光透镜或者光源护罩构成，若干低热阻LED光源模块排列固定于固定壳体组成光源阵列，每个光源模块上对应设置配光透镜或光源护罩，配光透镜或光源护罩安装于光源模块出光面用以配光和保护光源不受灰尘、水汽等的侵蚀污染，输入直流或交流电经驱动电源整流稳压后分别连接各低热阻LED光源模块，连接方式为串联或者并联。
所述的低热阻LED光源模块由散热器、支架、LED芯片、导线、荧光粉、电极和灌封胶组成，LED芯片通过固晶技术直接紧固于散热器基板上形成阵列排布，各芯片间通过导线串联或并联连接，芯片四周和顶部分布有荧光粉层，LED芯片、导线和荧光粉由灌封胶封装；配光透镜安装在低热阻LED光源模块出光面。
所述的散热器由铜、铝或镁等高导热合金材料制成，包括散热片和基板，基板芯片封装区为平面结构或凹坑结构，且该区域范围内有作镀银处理或设有反光层结构，封装区内可同时排列多颗功率型LED芯片以实现封装超大型功率LED光源。
散热器可为鳍片式、针阵式或穿孔网格式，针阵式散热器改鳍片式散热片的片式为针形或柱形，然后阵列布于基板；穿孔网格散热器中间部位为基板和芯片封装区，其周边散热片形成交错相交的穿孔网状，散热片可为平面或曲面。
所述的驱动电源为AC/DC或DC/DC恒流稳压源，输出电压和功率与LED光源匹配，驱动电源密封处理后紧固于固定壳体。
所述的固定壳体用于低热阻LED光源模块的固定组合，必要时其上设置吊顶灯与顶棚或者天花板的固定连接部件，固定壳体一般为金属材质或其他机械强度高的材料制成。
所述的配光透镜由玻璃或树脂类材料模压成型。
本实用新型的积极效果：改变了以往LED芯片先固定于金属热沉封装成LED光源然后通过导热硅脂连接于散热器进行二次散热的固定模式，本实用新型低热阻LED光源模块LED芯片通过固晶技术直接紧固于散热器基板上形成阵列排布，减少中间过度层，缩短散热通道，同等条件下可大大降低LED结温；配光散热一体化的模块单元通过一定数量的组合可实现LED吊顶灯功率的可变性，即随着LED光源模块单元数量的增减而灵活的设置灯具的功率大小。
附图说明：
图1～3：为低热阻LED光源模块示意图；
图4：为低热阻LED光源模块与配光透镜安装示意图；
图5：为本实用新型结构示意图；
图6、7：为本实用新型立体效果示意图。
附图中所指图例
1、低热阻LED光源模块  11、散热器  12、支架13、LED芯片  14、导线  15、荧光粉  16、电极17、灌封胶  2、固定壳体  3、驱动电源  4、配光透镜
具体实施方式
如图1～3所示，低热阻LED光源模块(1)由散热器(11)、支架(12)、LED芯片(13)、导线(14)、荧光粉(15)、电极(16)和灌封胶(17)组成，LED芯片通过固晶技术直接紧固于散热器基板上形成阵列排布，各芯片间通过导线串联或并联连接，芯片四周和顶部分布有荧光粉层，LED芯片、导线和荧光粉由灌封胶封装。
散热器由铜、铝或镁等高导热合金材料制成，包括散热片和基板，基板芯片封装区为平面结构或凹坑结构，且该区域范围内有作镀银处理或设有反光层结构，封装区内可同时排列多颗功率型LED芯片以实现封装超大型功率LED光源。
散热器可为鳍片式、针阵式或穿孔网格式，针阵式散热器改鳍片式散热片的片式为针形或柱形，然后阵列布于基板；穿孔网格散热器中间部位为基板和芯片封装区，其周边散热片形成交错相交的穿孔网状，散热片可为平面或曲面。
如图4所示，配光透镜安装在低热阻LED光源模块出光面，同时配光透镜(4)与散热器(11)基板间密封处理，使得LED光源置于密闭腔体内用以配光和保护光源不受灰尘、水汽等的侵蚀污染。
如图5、6、7所示，组合式LED吊顶灯，由低热阻LED光源模块(1)、驱动电源(3)、固定壳体(2)以及配光透镜(4)或者光源护罩构成，若干低热阻LED光源模块排列固定于固定壳体组成光源阵列，输入直流或交流电经驱动电源整流稳压后分别连接各低热阻LED光源模块，连接方式为串联或者并联。
驱动电源为AC/DC或DC/DC恒流稳压源，输出电压和功率与LED光源匹配，驱动电源密封处理后紧固于固定壳体。
所述的固定壳体用于低热阻LED光源模块的固定组合，必要时其上设置吊顶灯与顶棚或者天花板的固定连接部件，固定壳体一般为金属材质或其他机械强度高的材料制成。
配光透镜由玻璃或树脂类材料模压成型。

Claims (5)

1.组合式LED吊顶灯，其特征在于：由低热阻LED光源模块、驱动电源、固定壳体以及配光透镜或者光源护罩构成，若干低热阻LED光源模块排列固定于固定壳体组成光源阵列，每个光源模块上对应设置配光透镜或光源护罩，输入直流或交流电经驱动电源整流稳压后分别连接各低热阻LED光源模块，连接方式为串联或者并联。
2.根据权利要求1所述的组合式LED吊顶灯，其特征在于：所述的低热阻LED光源模块由散热器、支架、LED芯片、导线、荧光粉、电极和灌封胶组成，LED芯片通过固晶技术直接紧固于散热器基板上形成阵列排布，各芯片间通过导线串联或并联连接，芯片四周和顶部分布有荧光粉层，LED芯片、导线和荧光粉由灌封胶封装。
3.根据权利要求2所述的组合式LED吊顶灯，其特征在于：所述的散热器由铜、铝或镁等高导热合金材料制成，包括散热片和基板，基板芯片封装区为平面结构或凹坑结构，且该区域范围内有作镀银处理或设有反光层结构，封装区内可同时排列多颗功率型LED芯片以实现封装超大型功率LED光源。
4.根据权利要求2所述的组合式LED吊顶灯，其特征在于：散热器可为鳍片式、针阵式或穿孔网格式，针阵式散热器改鳍片式散热片的片式为针形或柱形，然后阵列布于基板；穿孔网格散热器中间部位为基板和芯片封装区，其周边散热片形成交错相交的穿孔网状，散热片可为平面或曲面。
5.根据权利要求1所述的组合式LED吊顶灯，其特征在于：所述的驱动电源为AC/DC或DC/DC恒流稳压源，输出电压和功率与LED光源匹配，驱动电源密封处理后紧固于固定壳体。
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