CN100590869C - 大功率led封装结构 - Google Patents

大功率led封装结构 Download PDF

Info

Publication number
CN100590869C
CN100590869C CN200810099758.XA CN200810099758A CN100590869C CN 100590869 C CN100590869 C CN 100590869C CN 200810099758 A CN200810099758 A CN 200810099758A CN 100590869 C CN100590869 C CN 100590869C
Authority
CN
China
Prior art keywords
positive
led chips
led
negative
radiating block
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
CN200810099758.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN101286508A (zh
Inventor
徐泓
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SHENZHEN KENA INDUSTRY CO., LTD.
Original Assignee
SHENZHEN KENA INDUSTRY Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=40058586&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=CN100590869(C) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by SHENZHEN KENA INDUSTRY Co Ltd filed Critical SHENZHEN KENA INDUSTRY Co Ltd
Priority to CN200810099758.XA priority Critical patent/CN100590869C/zh
Publication of CN101286508A publication Critical patent/CN101286508A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100590869C publication Critical patent/CN100590869C/zh
Ceased legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
    • H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

一种散热效果好、发光强度大、结构紧凑、工艺简单、使用方便的大功率LED封装结构，包括绝缘体、LED芯片、导电支架、导线、散热块，所述绝缘体部分包裹正、负导电支架一体成型为环形基体，该基体安装于散热块正面，若干LED芯片位于基体环形孔内安装于散热块正面，若干LED芯片的正、负极通过导线与正、负导电支架连接。其中，所述若干功率相同的LED芯片呈多行多列均匀分布，同一行LED芯片串联为一组，若干行LED芯片平行排列并联为整体光源，每一行LED芯片的正、负极分别通过导线连接于正、负导电支架。该产品适用于代替传统路灯。

Description

大功率LED封装结构
技术领域
本发明涉及半导体照明光源，尤其是一种大功率LED封装结构。
背景技术
传统的单体大功率LED光源是由一个或者几个芯片封装而成，为了满足LED大面积照明对发光强度的需求，采用传统的单体大功率LED封装结构将使芯片功率做得很大，众所周知，LED功率越大，其产生的热量就越大，而单个大功率芯片工作时产生的热量不容易散发，因此造成自身热量的积聚，使芯片的工作温度越来越高，导致光衰甚至死灯。为了利用大功率LED作大面积照明而达到所需要的亮度，照明灯具常采用多个大功率LED组合，这种方式在制作灯具时装配繁琐，提高了LED照明灯具的生产成本，且投射面积与光线均匀度不好控制，而为了达到所需的发光投射面积与光线均匀度，所须的光学透镜设计相当复杂。
发明内容：
本发明要解决的技术问题是提供一种散热效果好、发光强度大、结构紧凑、工艺简单、使用方便大功率LED封装结构。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是，一种大功率LED封装结构，包括绝缘体、LED芯片、导电支架、导线、散热块，其特征在于，所述绝缘体部分包裹正、负导电支架一体成型为环形基体，该基体安装于散热块正面，表层涂抹有散热硅胶的若干LED芯片位于基体环形孔内通过高导热银浆粘接、固化在散热块正面，若干LED芯片的正、负极通过导线与正、负导电支架连接，所述散热块和正、负导电支架均采用铜基镀银材料制作。
其中，所述若干功率相同的LED芯片呈多行多列均匀分布，同一行LED芯片串联为一组，若干行LED芯片平行排列并联为整体光源，每一行LED芯片的正、负极分别通过导线连接于正、负导电支架。
其中，所述基体的绝缘体的背面设若干个圆柱体，所述散热块设若干个通孔，所述基体的圆柱体插入所述散热块的通孔连接在一起。
本发明采用上述结构后，因为散热块和正、负导电支架均采用铜基镀银材料制作，LED芯片通过高导热银浆粘接、固化在散热块正面，而且LED芯片表层涂抹有散热硅胶，这样，LED芯片产生的热量通过高导热银浆传导至散热块，再由散热块将热量传导空间，同时，散热块的面积和热容量都是精确计算确定的，使其散热效果与LED芯片功率相匹配，所以本发明的散热效率高散热效果好。另外，可以根据使用需要集成不同数量的LED芯片，生产发光强度不同的多规格LED灯。与传统照明灯具相比，本发明结构紧凑、工艺简单、使用方便，特别是利用本发明装配灯具时，其中的光学透镜设计、发光角度、投射面积和光的均匀度更容易调整控制。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细说明
图1是本发明剖面结构示意图；
图2是图1的纵向剖视结构示意图。
具体实施方式
如图1、图2所示，本发明大功率LED封装结构，包括绝缘体51、LED芯片4、导电支架52、导线2、散热块6，其特征在于，所述绝缘体51部分包裹正、负导电支架52一体成型为环形基体50，该基体50安装于散热块6的正面，若干LED芯片4位于基体环形孔53内安装于散热块6正面，若干LED芯片4的正、负极通过导线2与正、负导电支架52连接。所谓绝缘体51部分包裹正、负导电支架52是指，将正、负导电支架52的一部分暴露出来，正、负导电支架52的暴露部分，图中L形部位用于连接每一行LED芯片的正、负极，图中有圆孔部位用于连接外接电源。
如图1所示，所述若干功率相同的LED芯片4呈多行多列均匀分布，同一行LED芯片4串联为一组，若干行LED芯片4平行排列并联为整体光源，每一行LED芯片4的正、负极分别通过导线2连接于正、负导电支架52。
如图1所示，在所述若干LED芯片表层涂抹有散热硅胶3。
如图2所示，所述基体50的绝缘体51的背面设若干个圆柱体54，所述散热块6设若干个通孔61，所述绝缘体的圆柱体54插入所述散热块的通孔61连接在一起。
如图2所示，所述若干LED芯片4通过高导热银浆7粘接、固化(在烤箱中按照确定温度进行)在散热块正面。
所述散热块采用铜基镀银材料制作。
所述正、负导电支架采用铜基镀银材料制作。
在图1所示的本发明实施例中的集成大功率LED封装结构，同一行LED芯片10个串联为一组，每一行LED芯片4的正、负极分别通过导线2连接于正、负导电支架(L形部位)52。10行LED芯片4平行排列并联为整体光源，共计100只LED芯片，呈正方形图案。散热块6四角部位的圆孔为安装孔，基体50上的二个孔用于引进外接电源，便于将外接电源焊接在正、负导电支架52上。

Claims (3)

1.一种大功率LED封装结构，包括绝缘体、LED芯片、导电支架、导线、散热块，其特征在于，所述绝缘体部分包裹正、负导电支架一体成型为环形基体，该基体安装于散热块正面，表层涂抹有散热硅胶的若干LED芯片位于基体环形孔内通过高导热银浆粘接、固化在散热块正面，若干LED芯片的正、负极通过导线与正、负导电支架连接，所述散热块和正、负导电支架均采用铜基镀银材料制作。
2.根据权利要求1所述的大功率LED封装结构，其特征在于，所述若干功率相同的LED芯片呈多行多列均匀分布，同一行LED芯片串联为一组，若干行LED芯片平行排列并联为整体光源，每一行LED芯片的正、负极分别通过导线连接于正、负导电支架。
3.根据权利要求1所述的大功率LED封装结构，其特征在于，所述基体的绝缘体的背面设若干个圆柱体，所述散热块设若干个通孔，所述基体的圆柱体插入所述散热块的通孔连接在一起。
CN200810099758.XA 2008-06-04 2008-06-04 大功率led封装结构 Ceased CN100590869C (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN200810099758.XA CN100590869C (zh) 2008-06-04 2008-06-04 大功率led封装结构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN200810099758.XA CN100590869C (zh) 2008-06-04 2008-06-04 大功率led封装结构

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101286508A CN101286508A (zh) 2008-10-15
CN100590869C true CN100590869C (zh) 2010-02-17

Family

ID=40058586

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200810099758.XA Ceased CN100590869C (zh) 2008-06-04 2008-06-04 大功率led封装结构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN100590869C (zh)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101737662B (zh) * 2010-01-18 2011-05-04 赵翼 集成封装大功率led照明光源制作方法及led照明灯
CN102338294A (zh) * 2010-07-21 2012-02-01 江苏苏能光电科技有限责任公司 适用于交流电直驱的集成led光源
CN102374406A (zh) * 2010-08-26 2012-03-14 杭州创元光电科技有限公司 用显示类芯片制作的led芯片光源模块
CN102032483B (zh) * 2010-09-27 2013-06-26 陈炜旻 Led面光源
CN102185084A (zh) * 2011-04-26 2011-09-14 深圳市天电光电科技有限公司 Led封装支架及其单体、led封装结构
CN103307572A (zh) * 2012-03-07 2013-09-18 欧司朗股份有限公司 模块及其制造方法和配有该模块的照明装置
CN102691912B (zh) * 2012-05-29 2013-10-30 山水照明科技(常熟)有限公司 Led灯

Also Published As

Publication number Publication date
CN101286508A (zh) 2008-10-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5011494B2 (ja) 熱伝導／消散ユニット一体型半導体発光装置
CN100590869C (zh) 大功率led封装结构
CN201363572Y (zh) 一种led光源模块
CN207831285U (zh) 一种柔性灯丝及led灯具
CN100435361C (zh) 半导体发光元件封装结构
CN103346247B (zh) 一种柔性cob封装led及其制备方法
CN105070808B (zh) 一种提高发光效率的多晶led支架及其固晶方法
CN101672441A (zh) 低热阻led光源模块
CN202013883U (zh) 大功率led模块封装结构
CN201149869Y (zh) 一种led封装结构
CN103672459B (zh) 具有紧凑结构的提供定向光束的发光二极管照明装置
CN103956356A (zh) 一种高效导热的大功率led集成封装结构
WO2016197961A1 (zh) 一种led灯封装支架
WO2016197957A1 (zh) 一种led灯五金支架
CN105757467A (zh) Led发光灯条及使用该led发光灯条的led灯丝球泡灯和led灯管
CN206619613U (zh) 发光装置以及包含该发光装置的led灯具
CN201443693U (zh) 一种led光源模块
CN207883721U (zh) 一种具有良好散热性能的led灯条
CN202003993U (zh) 一种大功率led封装结构
CN202024135U (zh) 高光效的led灯泡
CN201204205Y (zh) 大功率led封装结构
CN202678310U (zh) 基于cob技术封装的大功率led集成阵列照明光源
CN201638811U (zh) 大功率led封装结构
CN103633235A (zh) 一种led模组及其制造工艺
CN202633383U (zh) 一体式封装led照明灯具

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: SHENZHEN KENA INDUSTRIAL CO., LTD.

Free format text: FORMER OWNER: XU HONG

Effective date: 20090605

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20090605

Address after: Baoan District Gongming Town, Shenzhen City, Guangdong Province, heshuikou Village tenth Lang Industrial Zone Post encoding: 518106

Applicant after: SHENZHEN KENA INDUSTRY CO., LTD.

Address before: Long Jinhua Garden Court A block 1102 in Guangdong city of Shenzhen province Nanshan District post encoding Jin: 518000

Applicant before: Xu Hong

C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C35 Partial or whole invalidation of patent or utility model
IW01 Full invalidation of patent right

Decision date of declaring invalidation: 20111019

Decision number of declaring invalidation: 17396

Granted publication date: 20100217

C35 Partial or whole invalidation of patent or utility model
IW01 Full invalidation of patent right

Decision date of declaring invalidation: 20111019

Decision number of declaring invalidation: 17396

Granted publication date: 20100217