CN203323067U - 大功率led散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种大功率LED散热结构，LED透镜、LED散热底座、阻焊层、敷铜层、绝缘层、铝板、硅胶层和翘片散热器，所述LED透镜固定在LED散热底座上，所述LED散热底座的底部焊接在铝板上，所述铝板的底部为硅胶层，该硅胶层的底部为翘片散热器，所述绝缘层固定在铝板上方，所述敷铜层固定在绝缘层的上方，所述阻焊层固定在敷铜层上方，所述LED透镜和LED散热底座焊接在穿透阻焊层、敷铜层和绝缘层的小孔中。解决高功率LED散热问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED领域，具体地，涉及一种大功率LED散热结构。
背景技术
LED（Light Emitting Diode），发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。LED光源具有使用低压电源、耗能少、适用性强、稳定性高、响应时间短、对环境无污染、多色发光等的优点，虽然价格较现有照明器材昂贵，仍被认为是它将不可避免的替代现有照明器件。
但是传统的管芯功率小，需要散热也小，因而散热问题并不严重。对于大功率器件来说．其输入功率>1W，而芯片尺寸则为1mm*lmm～2.5mm*2.5mm，芯片的功率密度很大。基于目前的半导体制造技术，大功率LED只能将约15％的输入功率转化为光能，而其余85％转化成了热能。如果简单地把封装尺寸也按比例放大，芯片的热量将不能散出去，会加速芯片和荧光粉的老化，还可能导致倒装焊的焊锡融化，使芯片失效，当温度上升时，LED色度也会变差，引起一系列的恶果。为了保证器件的寿命．一般要求结温在110℃以下，所以散热对LED意义重太。
基于目前的半导体制造技术．如果没有良好的散热方法，芯片的热量将不能散出去，会使芯片失效。随着LED功率的增大，LED芯片散发的热量越来越多，LED的散热问题越来越突出。
实用新型内容
本实用新型的目的在于，针对上述问题，提出一种大功率LED散热结构，以实现解决高功率LED散热问题的优点。
为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：
一种大功率LED散热结构， LED透镜、LED散热底座、阻焊层、敷铜层、绝缘层、铝板、硅胶层和翘片散热器，所述LED透镜固定在LED散热底座上，所述LED散热底座的底部焊接在铝板上，所述铝板的底部为硅胶层，该硅胶层的底部为翘片散热器，所述绝缘层固定在铝板上方，所述敷铜层固定在绝缘层的上方，所述阻焊层固定在敷铜层上方，所述LED透镜和LED散热底座焊接在穿透阻焊层、敷铜层和绝缘层的小孔中。
进一步的，所述翘片散热器包括多个翘片和基底，所述翘片固定在基底上，翘片和基底为一体的。
进一步的，所述阻焊层的厚度为15 μm。
进一步的，所述敷铜层的厚度为35μm。
进一步的，所述绝缘层的厚度为0.5mm。
进一步的，所述铝板的厚度为15mm。
进一步的，所述硅胶层的厚度为1mm。
本实用新型的技术方案具有以下有益效果：
本实用新型的技术方案，通过穿过绝缘层,将LED散热底座直接焊接在铝板上，大大增强了导热性能，简化了散热结构，而采用多个翘片的翘片散热器使空气对流增强，提高了冷空气的补充速率，从而使热量更快的传递到环境中去，从而强化了大功率LED的散热效果，达到了解决高功率LED散热问题的目的，延长了产品的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型实施例所述的大功率LED散热结构示意图。
结合附图，本实用新型实施例中附图标记如下：
1- LED透镜；2- LED散热底座；3-阻焊层；4-敷铜层；5-绝缘层；6-铝板；7-硅胶层；8-基底；9-翘片。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
如图1所示，一种大功率LED散热结构， LED透镜1、LED散热底座2、阻焊层3、敷铜层4、绝缘层5、铝板6、硅胶层7和翘片散热器， LED透镜1固定在LED散热底座2上， LED散热底座2的底部焊接在铝板6上，铝板6的底部为硅胶层7，该硅胶层7的底部为翘片散热器，绝缘层5固定在铝板6上方，敷铜层4固定在绝缘层5的上方，阻焊层3固定在敷铜层4上方， LED透镜1和LED散热底座2焊接在穿透阻焊层3、敷铜层4和绝缘层5的小孔中。
其中，翘片散热器包括多个翘片9和基底8，所述翘片9固定在基底8上，翘片9和基底8为一体的。阻焊层的厚度为15 μm。敷铜层的厚度为35μm。绝缘层的厚度为0.5mm。铝板的厚度为15mm。硅胶层的厚度为1mm。
其具体的安装工艺如下：在的LED底座下的位置,钻孔去掉敷铜层和绝缘层,裸露出铝板,在裸露的铝板上沉锌，再在锌面上镀镍,然后在镍上镀铜,最后在铜上喷锡，经过以上镀层工艺后在把LED焊接在铝板上。LED的PN结发出的热量经过LED散热底座一锡膏焊接层一铝板一硅胶层一翘片散热器一散发于空气中。这样的结构镀层附着力强,导热性能大大增强。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种大功率LED散热结构，其特征在于，LED透镜、LED散热底座、阻焊层、敷铜层、绝缘层、铝板、硅胶层和翘片散热器，所述LED透镜固定在LED散热底座上，所述LED散热底座的底部焊接在铝板上，所述铝板的底部为硅胶层，该硅胶层的底部为翘片散热器，所述绝缘层固定在铝板上方，所述敷铜层固定在绝缘层的上方，所述阻焊层固定在敷铜层上方，所述LED透镜和LED散热底座焊接在穿透阻焊层、敷铜层和绝缘层的小孔中。
2.根据权利要求1所述的大功率LED散热结构，其特征在于，所述翘片散热器包括多个翘片和基底，所述翘片固定在基底上，翘片和基底为一体的。
3.根据权利要求1或2所述的大功率LED散热结构，其特征在于，所述阻焊层的厚度为15 μm。
4.根据权利要求1或2所述的大功率LED散热结构，其特征在于，所述敷铜层的厚度为35μm。
5.根据权利要求1或2所述的大功率LED散热结构，其特征在于，所述绝缘层的厚度为0.5mm。
6.根据权利要求1或2所述的大功率LED散热结构，其特征在于，所述铝板的厚度为15mm。
7.根据权利要求1或2所述的大功率LED散热结构，其特征在于，所述硅胶层的厚度为1mm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2013203661365U CN203323067U (zh) | 2013-06-25 | 2013-06-25 | 大功率led散热结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN2013203661365U CN203323067U (zh) | 2013-06-25 | 2013-06-25 | 大功率led散热结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN203323067U true CN203323067U (zh) | 2013-12-04 |
Family
ID=49662414
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN2013203661365U Expired - Lifetime CN203323067U (zh) | 2013-06-25 | 2013-06-25 | 大功率led散热结构 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN203323067U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104534303A (zh) * | 2014-11-26 | 2015-04-22 | 福建省辉尚光电科技有限公司 | 一种圆环分布式全方位led灯结构 |
| WO2022141713A1 (zh) * | 2021-01-04 | 2022-07-07 | 上海升景照明有限公司 | 一种发光标识用的led防水模组及其应用 |
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2013
- 2013-06-25 CN CN2013203661365U patent/CN203323067U/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN104534303A (zh) * | 2014-11-26 | 2015-04-22 | 福建省辉尚光电科技有限公司 | 一种圆环分布式全方位led灯结构 |
| WO2022141713A1 (zh) * | 2021-01-04 | 2022-07-07 | 上海升景照明有限公司 | 一种发光标识用的led防水模组及其应用 |
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