CN213453539U - 一种易散热led灯珠贴片pcb电路板结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种易散热LED灯珠贴片PCB电路板结构，包括基板、LED灯珠和LED光源模组，PCB电路板紧贴导热面，PCB电路板设有用于焊接LED灯珠的焊盘，LED灯珠在焊盘上排布形成m×n的矩形结构的LED光源模组，其中m≥1，n≥1，焊盘的横向电路为串联m个LED灯珠贴片电路，焊盘的竖向电路为并联n个串联电路的电路；通过对PCB电路板的电路设计，使得焊盘的横向电路为串联电路，焊盘的竖向电路为并联电路，以此排布方式有利于提高灯珠光效，提高电能的有效利用率，降低LED灯珠使用过程中所产生的热量，降延长LED灯珠的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED灯技术领域，尤其是涉及一种易散热LED灯珠贴片PCB电路板结构。
背景技术
LED作为一种可以将电转化光的固态半导体器件，其核心部分是由p 型半导体及n型半导体所组成的p-n结，LED作为半导体器件，以其不同与白炽灯和荧光灯的发光原理，使得其在作为照明光源的优越性上得以凸显, 具有发光效率高、使用寿命长、绿色环保、体积小的特点，现有的LED灯珠在基板上的排布导致能耗较高，发热较大，且基板缺少散热结构，不利于热量发散，容易导致LED灯珠内的荧光粉因高温产生漂移显现，使得LED灯珠变得暗黄，因此有必要予以改进。
发明内容
针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的是提供一种易散热LED灯珠贴片PCB电路板结构，该电路板设有供LED灯珠贴片的电路结构，提高 LED灯珠的光效，降低LED灯珠使用过程中所需消耗的电量，以降低LED 灯珠的发热量，延长LED灯珠的使用寿命。
为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：为了实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：一种易散热LED灯珠贴片PCB电路板结构，包括基板、LED灯珠和PCB电路板，基板设有导热面和散热面，PCB 电路板设于导热面，其特征在于：PCB电路板设有用于焊接LED灯珠的焊盘，LED灯珠在焊盘上排布形成m×n的矩形结构，其中m≥1，n≥1，焊盘的横向电路为串联m个LED灯珠电路，焊盘的竖向电路为并联n个串联电路的电路。
进一步的技术方案中，所述基板采用导热铝合金材质制作，所述导热面和所述散热面与基板贴紧有利于散热。
进一步的技术方案中，所述散热面间隔设有多个散热翅片，散热翅片与散热面一体而成。
进一步的技术方案中，所述PCB电路板在横向设有m个用于焊接LED 灯珠的焊接点，PCB电路板在竖直方向设有n个用于焊接LED灯珠的焊接点，PCB电路板上的LED灯珠总数S＝m×n。
本实用新型的有益效果：采用上述结构后，本实用新型和现有技术相比所具有的优点是：本实用新型通过对PCB电路板的电路设计，使得焊盘的横向电路为串联电路，焊盘的竖向电路为并联电路，以此排布方式有利于降低 LED灯珠使用过程中所产生的热量，提高电能的有效利用率，延长LED灯珠的使用寿命。
附图说明
图1是本实用新型的俯视图。
图2是本实用新型的侧视图。
图中：10.PCB电路板；11.散热翅片；20.LED光源模组；30.LED灯珠。
具体实施方式
以下仅为本实用新型的较佳实施例，并不因此而限定本实用新型的保护范围。
请参阅图1-2所示，一种易散热LED灯珠贴片PCB电路板结构，包括基板、LED灯珠和LED光源模组20，PCB电路板10紧贴于导热面，其特征在于：PCB电路板10设有用于焊接LED灯珠30的焊盘，LED灯珠30在焊盘上排布形成m×n的矩形结构，其中m≥1，n≥1，焊盘的横向电路为串联m个LED灯珠贴片电路，焊盘的竖向电路为并联n个串联电路的电路； PCB电路板10在横向设有m个用于焊接LED灯珠30的焊接点，PCB电路板10在竖直方向设有n个用于焊接LED灯珠30的焊接点，PCB电路板10 上的LED灯珠30总数S＝m×n。本实施例中采用m个LED灯珠30串联后 n行LED灯珠30并联的方式对LED灯珠30焊接在PCB电路板10的焊盘上，通过该排列方式让LED灯珠30工作时的电流值低于额定工作电流的 45％，同时使得PCB板上的LED光源模组20光效提高30％以上，此外，当 LED灯珠30工作电流为额定电流的10％以下时，光源光效可达230LM/W以上，高光效意味着高电光转化效率，提高了电能的有效利用率，延长LED灯珠的使用寿命。
基板采用导热铝合金材质制作，导热面和散热面与基板贴紧有利于散热。本实施例中的基板采用高导热铝合金材质制成，在提供一定硬度和高导热性能的同时能有效降低生产成本，便于大规模生产。
散热面间隔设有多个散热翅片11，散热翅片11与散热面一体而成。本实施例中在散热面设有与散热面一体而成的散热翅片11，通过相互间隔的散热翅片11，提高空气在散热面上的流动性，进而提高散热效果。
以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
Claims (4)
1.一种易散热LED灯珠贴片PCB电路板结构，包括基板、LED灯珠和LED光源模组(20)，PCB电路板(10)紧贴于导热面，其特征在于：PCB电路板(10)设有用于焊接LED灯珠(30)的焊盘，LED灯珠(30)在焊盘上排布形成m×n的矩形结构的LED光源模组(20)，其中m≥1，n≥1，焊盘的横向电路为串联m个LED灯珠贴片电路，焊盘的竖向电路为并联n个串联电路的电路。
2.根据权利要求1所述的一种易散热LED灯珠贴片PCB电路板结构，其特征在于：所述基板采用导热铝合金材质制作，导热面和散热面与基板一体而成。
3.根据权利要求2所述的一种易散热LED灯珠贴片PCB电路板结构，其特征在于：所述散热面间隔设有多个散热翅片(11)，散热翅片(11)与散热面一体而成。
4.根据权利要求1所述的一种易散热LED灯珠贴片PCB电路板结构，其特征在于：所述PCB电路板(10)在横向设有m个焊接LED灯珠(30)的焊接点，PCB电路板(10)在竖直方向设有n个用于焊接LED灯珠(30)的焊接点，PCB电路板(10)上的LED灯珠(30)总数S＝m×n。
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Publications (1)
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Country Status (1)
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2020
- 2020-09-04 CN CN202021914345.5U patent/CN213453539U/zh active Active
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