CN211040905U - 一种散热结构及led灯 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种散热结构及LED灯,其中一种散热结构包括第一铝基板、第二铝基板和灯壳,所述第一铝基板上和第二铝基板上均开设有过孔,所述第一铝基板置于灯杯的杯腔内,所述灯杯的底部也开设有过孔,所述第一铝基板通过所述灯杯与第二铝基板固定连接,所述第一铝基板、第二铝基板和灯杯均置于所述灯壳内的空腔内,所述灯杯与所述灯壳之间填充导热硅脂,本实用新型公开的散热结构解决了解决了LED灯通过散热器散热时散热不及时的问题,使得LED光源所发的热量能及时有效地散发出去,提高散热效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED灯具制造领域,尤其涉及一种散热结构及LED灯。
背景技术
LED(Light Emitting Diode)的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或者白胶固化到支架上,然后用银线或者金线连接芯片和电路板,然后四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳,所以LED灯的抗震性能好。运用领域涉及到手机、台灯、家电等日常家电和机械生产方面。随着LED灯的逐步发展,在亮化工程辅助照明等公共场合,LED逐渐替代了一些传统光源产品。
目前大量LED灯具组合成大功率LED灯,大功率LED灯所发的热量会集中到大功率LED封装器件上,大功率LED封装器件上的热量能否充分散出,对于LED灯的光衰和使用寿命有很大的影响。目前,在市场上通用的大功率LED灯具的散热方法为将大功率LED光源直接焊接在铝基板上,再将焊接好的大功率LED光源的铝基板固定在散热器上,通过散热器将LED光源所发的热量导出去,通过散热器散热存在散热不及时的问题。
实用新型内容
本实用新型提供的一种散热结构及LED灯,解决了LED灯通过散热器散热时散热不及时的问题,使得LED光源所发的热量能及时有效地散发出去,提高散热效率。
为达到上述目的,本实用新型的技术方案具体是这样实现的:
本实用新型一方面提供一种散热结构,包括第一铝基板、第二铝基板和灯壳,所述第一铝基板上和第二铝基板上均开设有过孔,所述第一铝基板置于灯杯的杯腔内,所述第一铝基板通过所述灯杯与第二铝基板固定连接,所述第一铝基板、第二铝基板和灯杯均置于所述灯壳内的空腔内,所述灯杯的底部也开设有过孔,所述灯杯与所述灯壳之间填充导热硅脂。
进一步地,所述第一铝基板利用铆钉与所述第二铝基板连接。
进一步地,所述灯壳为一体化的透明玻璃。
进一步地,所述灯壳为喇叭状。
本实用新型的另一方面提供一种LED灯,包括所述的散热结构。
进一步地,LED灯还包括驱动电路板,所述驱动电路板的两个引脚依次穿过第二铝基板、灯杯和第一铝基板上的过孔。
有益技术效果:
1、本实用新型中一种散热结构,包括第一铝基板、第二铝基板和灯壳,所述第一铝基板上和第二铝基板上均开设有过孔,所述第一铝基板置于灯杯的杯腔内,所述第一铝基板通过所述灯杯与第二铝基板固定连接,所述第一铝基板、第二铝基板和灯杯均置于所述灯壳内的空腔内,所述灯杯的底部也开设有过孔,所述灯杯与所述灯壳之间填充导热硅脂,解决了传统LED灯通过散热器散热时的不及时问题,使得LED光源所发的热量能及时有效地散发出去,提高了散热效率。
2、本实用新型中所述灯壳为一体化的透明玻璃,提高了LED灯灯壳的强度。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1为本实用新型实施例所述的一种LED灯的整体结构图;
图2为本实用新型实施例所述的LED灯除去灯壳后的内部结构图;
图3为本实用新型实施例所述的一体化灯壳的结构图。
其中,1-第一铝基板,11-铆钉,12-过孔,2-第二铝基板,3-灯壳,4-灯杯,5-驱动电路板。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制。
下面结合附图对本实用新型的实施方式进行详细说明。
本实用新型一方面提供一种散热结构,包括第一铝基板1、第二铝基板2和灯壳3,第一铝基板1上和第二铝基板2上均开设有过孔12,第一铝基板1置于灯杯4的杯腔内,第一铝基板1通过灯杯4与第二铝基板2固定连接,第一铝基板1、第二铝基板2和灯杯4均置于灯壳3内的空腔内,灯杯4的底部也开设有过孔12,灯杯4与灯壳3之间填充导热硅脂,这样的散热结构解决了传统LED灯利用散热器散热时导致散热不及时的问题,使得LED光源所发的热量能及时有效地散发出去,提高了散热效率。
作为本实用新型的优选技术方案,第一铝基板1利用铆钉11与第二铝基板2连接,具体地,第二铝基板2、灯杯4、第一铝基板1上均开设有过孔12,第二铝基板2通过灯杯4底部的过孔12与置于灯杯4杯腔内的第一铝基板通过铆钉11固定连接。
作为本实用新型的优选技术方案,灯壳3为一体化的透明玻璃,形状为喇叭状,一体化的灯壳3提高了灯壳3的强度。
本实用新型实施例提供的散热结构的散热原理为:第一铝基板1和第二铝基板2本身的材质为铝材,铝材本身具有良好的导热性能;LED灯在使用时会产生大量的热量,LED灯产生的热量通过第一铝基板1上和灯杯4底部的过孔12传导到第二铝基板2,第二铝基板2再将热量传导至导热硅脂上,导热硅脂填充在灯杯4和灯壳3之间,热量通过导热硅脂传导到灯壳3上,灯壳3与外界环境接触,由导热硅胶传导到灯壳3的热量迅速的通过外壳3辐射到外界环境中,实现及时有效地散热,提高散热效率。
本实用新型的另一方面提供一种LED灯,包括如前所述的散热结构。
作为本实用新型的一个实施例,LED灯还包括驱动电路板5,驱动电路板5的两个引脚依次穿过第二铝基板2、灯杯4和第一铝基板1上的过孔12。
以上的实施例仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述,并非对本实用新型的范围进行限定,在不脱离本实用新型设计精神的前提下,本领域普通工程技术人员对本实用新型的技术方案做出的各种变形和改进,均应落入本实用新型的权利要求书确定的保护范围内。
Claims (6)
1.一种散热结构,其特征在于,包括第一铝基板(1)、第二铝基板(2)和灯壳(3),所述第一铝基板(1)上和第二铝基板(2)上均开设有过孔(12),所述第一铝基板(1)置于灯杯(4)的杯腔内,所述灯杯(4)的底部也开设有过孔(12),所述第一铝基板(1)通过所述灯杯(4)与第二铝基板(2)固定连接,所述第一铝基板(1)、第二铝基板(2)和灯杯(4)均置于所述灯壳(3)内的空腔内,所述灯杯(4)与所述灯壳(3)之间填充导热硅脂。
2.根据权利要求1所述的一种散热结构,其特征在于,所述第一铝基板(1)利用铆钉(11)与所述第二铝基板(2)连接。
3.根据权利要求1所述的一种散热结构,其特征在于,所述灯壳(3)为一体化的透明玻璃。
4.根据权利要求1所述的一种散热结构,其特征在于,所述灯壳(3)为喇叭状。
5.一种LED灯,其特征在于,包括如权利要求1-4任意一项所述的散热结构。
6.根据权利要求5所述的一种LED灯,其特征在于,还包括驱动电路板(5),所述驱动电路板(5)的两个引脚依次穿过所述第二铝基板(2)、灯杯(4)和第一铝基板(1)上的过孔(12)。
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