CN204853254U - Led光源组件、led光电一体化模组和led射灯 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及半导体照明技术,特别涉及发光二极管(LED)光源组件、LED光电一体化模组和包含该LED光电一体化模组的LED射灯。按照本实用新型的一个方面,一种LED光源组件包括:金属散热盘,其底部内表面上依次形成绝缘层和金属图案层,所述金属图案层包括互不连通的第一金属图案区和第二金属图案区,所述金属散热盘的底部还开设有适于LED驱动电源模块的输出引脚穿越的通孔,以使所述输出引脚与所述第一金属图案区电气连接;以及光源,其包含一个或多个设置在所述第二金属图案区的LED管芯,所述LED管芯包含形成于顶部的电极且通过引线互连和与所述第一金属图案区电气连接。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体照明技术,特别涉及发光二极管(LED)光源组件、LED光电一体化模组和包含该LED光电一体化模组的LED射灯。
背景技术
LED作为一种新型的照明技术,其应用前景举世瞩目,被誉为21世纪最有价值的照明光源。作为一种固态半导体器件,LED的基本结构一般包括带引线的支架、设置在支架上的半导体晶片以及将该晶片四周密封起来的封装材料(例如荧光硅胶或环氧树脂)。上述半导体晶片包含有P-N结构,当电流通过时,电子被推向P区,在P区里电子跟空穴复合,然后以光子的形式发出能量,而光的波长则是由形成P-N结构的材料决定的。
诸如多面反射灯杯(MR)灯和帕灯碗碟状铝反射(PAR)灯之类的产生定向光束的照明装置目前被广泛用于商场、KTV、橱窗商品展示以及家庭装修,因此在这类照明装置中采用LED作为光源具有很好的商业前景。但是受技术发展的限制,LED在工作过程中仍然有相当一部分电能被转换为热能。当热能滞留在灯具内部时,将不可避免导致LED温度升高,从而造成光源性能劣化和失效。在MR灯和PAR灯中,由于热能密度较高,所以如何高效地将LED产生的热量散发到照明装置外部的问题显得尤为突出。
目前业界已经提出了多种将LED作为光源的MR灯和PAR灯。例如TomislavJ.Stimac等人的美国专利No.6,787,999揭示了一种基于LED的组合灯,其作为参考文献,以全文引用的方式包含在本说明书中。该项美国专利所揭示的基于LED的组合灯包括光学模块和电子模块,其中,光学模块包括多个设置在印刷电路板上的LED和散热器(heatsink),设置有LED的印刷电路板被粘合在散热器的表面;电子模块适于向LED供电,其一端与散热器连接,另一端设置电气接插件以接收外部电能。
需要指出的是,现有的产生定向光束的LED照明装置在结构上较为复杂,而且受散热能力所限,难以在大功率下工作。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种用于LED光源组件,其具有结构简单、紧凑和制造方便等优点。
按照本实用新型的一个方面,一种LED光源组件包括:
金属散热盘,其底部内表面上依次形成绝缘层和金属图案层,所述金属图案层包括互不连通的第一金属图案区和第二金属图案区,所述金属散热盘的底部还开设有适于LED驱动电源模块的输出引脚穿越的通孔,以使所述输出引脚与所述第一金属图案区电气连接;以及
光源,其包含一个或多个设置在所述第二金属图案区的LED管芯,所述LED管芯包含形成于顶部的电极且通过引线互连和与所述第一金属图案区电气连接。
优选地,在上述LED光源组件中,利用COB工艺将所述LED管芯设置于所述第二金属图案区。
优选地,在上述LED光源组件中,所述第一金属图案区包含两个互不连通的区域作为所述光源的输入电极。
优选地,在上述LED光源组件中,所述第二金属图案区表面为具有高反射率的表面。
优选地,在上述LED光源组件中,所述金属散热盘的内表面构成凹面镜,所述光源位于所述凹面镜的焦点附近。
优选地,在上述LED光源组件中,进一步包括透镜,其设置在所述金属散热盘的底部内表面并且包围所述LED管芯。
优选地,在上述LED光源组件中,利用包封所述LED管芯的封装材料形成所述透镜。
优选地,在上述LED光源组件中,所述透镜呈碗体状并且倒扣在所述金属散热盘上以将所述LED管芯容纳其中,并且其内表面涂覆荧光粉。
优选地,在上述LED光源组件中,所述透镜的底面基本上是平坦的并且被粘合于将所述LED管芯包封其中的封装材料上。
优选地,在上述LED光源组件中,所述封装材料中混合有荧光粉。
优选地,在上述LED光源组件中,所述金属散热盘的内表面上形成网状图案的突起。
本实用新型的另一个目的是提供一种LED光电一体化模组,其具有结构简单、紧凑和制造方便等优点。
按照本实用新型的另一个方面,一种LED光电一体化模组包括:
金属散热盘,其底部内表面上依次形成绝缘层和金属图案层,所述金属图案层包括互不连通的第一金属图案区和第二金属图案区,所述金属散热盘的底部还开设有通孔;
光源,其包含一个或多个设置在所述第二金属图案区的LED管芯,所述LED管芯包含形成于顶部的电极且通过引线互连和与所述第一金属图案区电气连接;以及
设置在所述金属散热盘下方的LED驱动电源模块,其输出引脚穿越所述通孔并焊接至所述第一图案区,从而同时实现所述LED驱动电源模块与所述第一金属图案区之间的电气连接和刚性连接。
本实用新型的还有一个目的是提供一种LED射灯,其具有结构简单、紧凑和制造方便等优点。
按照本实用新型的另一个方面,一种LED射灯包括:
玻璃灯杯;
设置在所述玻璃灯杯内的LED光电一体化模组,包括:
金属散热盘,其整个侧面或一部分侧面的形状适于与所述玻璃灯杯内表面紧密贴合,并且其底部内表面上依次形成绝缘层和金属图案层,所述金属图案层包括互不连通的第一金属图案区和第二金属图案区,所述金属散热盘的底部还开设有通孔;
光源,其包含一个或多个设置在所述第二金属图案区的LED管芯,所述LED管芯包含形成于顶部的电极且通过引线互连和与所述第一金属图案区电气连接;以及
设置在所述金属散热盘下方的LED驱动电源模块,其输出引脚穿越所述通孔并焊接至所述第一图案区,从而同时实现所述LED驱动电源模块与所述第一金属图案区之间的电气连接和刚性连接。
优选地,在上述LED射灯中,进一步包括透镜,其设置于所述玻璃灯杯的开口处并且面对所述LED管芯,以将所述LED管芯发出的光线变换为所需形状的定向光束。
优选地,在上述LED射灯中,所述玻璃灯杯的下端开设过孔,所述LED驱动电源模块包含一对经所述过孔延伸至所述玻璃灯杯外部的输入引脚。
优选地,在上述LED射灯中,所述玻璃灯杯的内表面和/或所述金属散热盘的外表面上涂覆导热胶或硅脂。
优选地,在上述LED射灯中,进一步包括一对插脚,其附接在所述玻璃灯杯的底部,所述LED驱动电源模块包含一对输入引脚,其分别插入各自的插脚。
附图说明
本实用新型的上述和/或其它方面和优点将通过以下结合附图的各个方面的描述变得更加清晰和更容易理解,附图中相同或相似的单元采用相同的标号表示,并且为使示意更为清楚起见,附图中的各个单元并不一定按照实际的尺寸比例绘制。附图包括:
图1为按照本实用新型一个实施例的LED光源组件的示意图。
图2为图1所示LED光源组件的剖面示意图。
图3示出了在图1所示的LED光源组件中采用封装材料制成的透镜的示意图。
图4和5示出了两种可在图1所示的LED光源组件中采用的透镜的示意图。
图6为按照本实用新型另一个实施例的LED光电一体化模组的分解示意图。
图7为按照本实用新型另一个实施例的LED射灯的分解示意图。
图8为图7所示的LED射灯装配之后的剖面示意图。
部件列表
1LED射灯
10LED光电一体化模组
110LED光源组件
111金属散热盘
1111A、1111B通孔
112光源
1121LED管芯
1122引线
1123封装材料
113绝缘层
114金属图案层
1141A、1141B第一金属图案区
1142第二金属图案区
115透镜
116荧光层
120LED驱动电源模块
121电路板
122A、122B输入电极
123A、123B输出电极
20玻璃灯杯
210A、201B插脚
30盖板
具体实施方式
下面参照其中图示了本实用新型示意性实施例的附图更为全面地说明本实用新型。但本实用新型可以按不同形式来实现,而不应解读为仅限于本文给出的各实施例。给出的上述各实施例旨在使本文的披露全面完整,以将本实用新型的保护范围更为全面地传达给本领域技术人员。
在本说明书中,术语“射灯”应该广义地理解为能够提供定向光束的各种照明装置,包括但不限于多面反射灯杯(MR)灯和帕灯碗碟状铝反射(PAR)灯等。
在本说明书中,除非特别说明,术语“半导体晶圆”指的是在半导体材料(例如硅、砷化镓等)上形成的多个独立的单个电路,“半导体晶片”或“晶片(die)”指的是这种单个电路,而“封装芯片”指的是半导体晶片经过封装后的物理结构,在典型的这种物理结构中,半导体晶片例如被安装在支架上并且用密封材料封装。
术语“发光二极管单元”指的是包含电致发光材料的单元,这种单元的例子包括但不限于P-N结无机半导体发光二极管和有机发光二极管(OLED和聚合物发光二极管(PLED))。
P-N结无机半导体发光二极管可以具有不同的结构形式,例如包括但不限于发光二极管管芯和发光二极管单体。其中,“发光二极管管芯”指的是包含有P-N结构的、具有电致发光能力的半导体晶片,而“发光二极管单体”指的是将管芯封装后形成的物理结构,在典型的这种物理结构中,管芯例如被安装在支架上并且用密封材料封装。
术语“布线”、“布线图案”和“布线层”指的是在绝缘表面上布置的用于元器件间电气连接的导电图案,包括但不限于走线(trace)和孔(如焊盘、元件孔、紧固孔和金属化孔等)。
“电气连接”应当理解为包括在两个单元之间直接传送电能量或电信号的情形,或者经过一个或多个第三单元间接传送电能量或电信号的情形。
“驱动电源”或“LED驱动电源”指的是连接在照明装置外部的交流(AC)或直流(DC)电源与作为光源的发光二极管之间的“电子控制装置”,用于为发光二极管提供所需的电流或电压(例如恒定电流、恒定电压或恒定功率等)。在具体的实施方案中,驱动电源可以模块化的结构实现,例如其包含印刷电路板和一个或多个安装在印刷电路板上并通过布线电气连接在一起的元器件,这些元器件的例子包括但不限于LED驱动控制器芯片、整流芯片、电阻器、电容器、电感器和变压器等。
诸如“包含”和“包括”之类的用语表示除了具有在说明书和权利要求书中有直接和明确表述的单元和步骤以外,本实用新型的技术方案也不排除具有未被直接或明确表述的其它单元和步骤的情形。
诸如“第一”和“第二”之类的用语并不表示单元在时间、空间、大小等方面的顺序而仅仅是作区分各单元之用。
诸如“物体A设置在物体B的表面”之类的用语应该广义地理解为将物体A直接放置在物体B的表面,或者将物体A放置在与物体B有接触的其它物体的表面。
以下借助附图描述本实用新型的实施例。
图1为按照本实用新型一个实施例的LED光源组件的示意图。图2为图1所示LED光源组件的剖面示意图。
参见图1和2,按照本实施例的LED光源组件110包括金属散热盘111和光源112,其中,光源112包含多个设置在金属散热盘上的LED管芯1121。以下对上述各个单元作进一步的描述。
金属散热盘111例如可以采用纯金属(如铝和铜)或者合金材料制成。优选地,金属散热盘整个侧面的形状或部分侧面的形状与LED射灯的灯杯(未画出)的内表面形状匹配,当将其装配到灯杯内时,前者的整个侧面或部分侧面与后者的内表面紧密贴合在一起,这显著提高了热传导能力,使得光源112产生的热量能够及时传导至灯杯。
优选地,金属散热盘111的内表面构成凹面镜,并且光源112基本上位于该凹面镜的焦点附近,从而产生较好的聚光效果。更好地,金属散热盘111的内表面上还形成网状图案的突起(例如类似于普通射灯的灯杯内表面的网状或鳞状图案突起)以使从金属散热盘111出射的光线更为均匀。如下面将要进一步描述的,为了进一步优化光束分布和提高出光效率,可在LED管芯1121之上设置透镜,特别是,可以利用包封LED管芯的封装材料形成这样的透镜。
备选地,金属散热盘111可以采用非凹面镜的形式,在这种情况下,为了将光源112发射的光线变换为所需形状的光束,可以在金属散热盘111的开口处设置透镜。
如图1所示,金属散热盘111的底部还开设有通孔1111A和1111B以允许LED驱动电源模块(未画出)的输出引脚穿越并且电气连接至光源112,以下将作进一步的描述。
图2所示的剖面图是沿平行于连接在通孔1111A和1111B之间的直线剖取的。如图2所示,金属散热盘111底部的内表面上依次形成绝缘层113和金属图案层114。
例如通过涂布工艺,将绝缘层113如图2所示覆盖于金属散热盘111底部内表面的整个区域。在本实施例中,绝缘层113采用诸如低热阻绝缘材料,例如包括但不限于树脂之类的无机填充物。优选地,可以在树脂中添加蓝宝石粉或其它金属氧化物。更好地,在金属散热盘111的底部内表面上形成阳极氧化膜或钻石膜作为绝缘层。需要指出的是,虽然在本实施例中,所示绝缘层113覆盖金属散热盘底部内表面的整个区域,但是备选地,其也可以仅覆盖底部内表面的部分区域(例如中央区域)上。
位于绝缘层113之上的金属图案层114由导热性能优良的金属制成,其例如可以是纯金属材料(如铝和铜)或者合金材料。通过蚀刻工艺,可以在绝缘层113上形成所需样式的金属图案层114。结合图1-3可见,金属图案层114包括第一金属图案区1141A、1141B和位于第一金属图案区1141A、1141B之间的第二金属图案区1142,其中,第一金属图案区1141A、1141B用作光源112的输入电极,而第二金属图案层1142则用于承载光源112。特别是,LED驱动电源模块的两个输出引脚可分别穿越通孔1111A和1111B焊接至第一金属图案区1141A、1141B。优选地,第二金属图案区1142的表面被处理为具有高反射率的表面(例如通过在表面镀银、锡等高反射率的金属或者它们的合金而形成镜面),使得LED管芯发射的光线中的向下传播的分量被基本上全部地反射回去,由此提高了发光效率。此外,银、锡之类的镀层也进一步提高了光源112与金属散热盘111之间的热传导能力。如图1和2所示,第一金属图案区1141A、1141B相互之间以及与第二金属图案区1142之间均不连通。
需要指出的是,图中所示的第一和第二金属图案区的数量以及它们之间的位置关系仅仅是示例性的,其它的布置形式也是可行的。例如当光源112的多个LED管芯需要分组控制时,可能需要配置三个或更多个输入电极,为此可增加第一金属图案区的数量;又如,可以将LED管芯分为若干组,这些LED管芯组被分别设置于两个或更多个第二金属图案区;再者,第二金属图案区位于第一金属图案区之间的布置并非必需的,例如也可以将第一金属图案区布置在第二金属图案区的同一侧。
参见图1和2,光源112包含多个设置于第二金属图案区1142的LED管芯1121。在本实施例中,每个LED管芯1121的P型电极和N型电极都设置在管芯的上表面,其下表面则借助导热胶固定于第二金属图案区1142。LED管芯1121产生的热量经导热胶、第二金属图案区1142和绝缘层113高效地传递至金属散热盘111。如图1和2所示,LED管芯1121通过引线1122实现它们之间的互连以及与第一图案区1141A、1141B的连接,引线例如可以由金、铜、铝或合金材料制成。LED管芯在第二金属图案区上的固定以及引线键合例如可以利用COB工艺实现。
在本实施例中,LED管芯1121以混联方式连接在第一图案区1141A、1141B之间。需要指出的是,LED管芯之间也可以采用诸如串联、并联或交叉阵列之类的其它连接形式。再者,图1和2所示的实施例以多个LED管芯为例,然而采用单个LED管芯作为发光元件也是可行的。
为了避免LED管芯1121和引线1122直接暴露于空气中,可以用透明硅胶之类的封装材料将它们包封起来。可选地,封装材料中可以混合荧光粉(例如包括但不限于钇铝石榴石(YAG)荧光粉、氮化物荧光粉、硅酸盐荧光粉和硫化物荧光粉等)。
如上所述,包封LED管芯1121和引线1122的封装材料可以制作成具有一定形状的透镜,从而在保护光源的同时还起到优化出射光束分布和提高出光效率的作用。图3示出了在图1所示的LED光源组件中采用封装材料制成的透镜的示意图。如图3所示,封装材料1123被布置在金属散热盘111的底部内表面上,从而将LED管芯1121以及引线1122全部包裹在内,并且该封装材料的外表面具有所需的形状(例如具有设定曲率的曲面)以构成透镜。优选地,制作透镜的封装材料中可以混合荧光粉。可以利用诸如LED模顶机之类的设备来制作这种由封装材料构成的透镜。
再者,也可以在LED光源组件中配置专门的透镜来优化出射光束分布和提高出光效率。图4和5示出了两种可在图1所示的LED光源组件中采用的透镜的示意图。如图4所示,透镜115呈碗体状,其被倒扣在金属散热盘111的底部内表面上,以使LED管芯1121及引线1122容纳其中。优选地,可在透镜115的内表面上涂覆一层荧光粉116以获得所需色温的光线。由于LED管芯和引线皆被透镜115包围其中,因此可以考虑省去作为保护材料的封装材料。与图4相比,图5所示的透镜115的底部基本上是平坦的,其被固定于LED管芯1121之上。优选地,可以先在LED管芯1121和引线1122上形成较为平坦的一层封装材料1123,然后将透镜115的底面粘合在该层封装材料上。制作上述两种透镜的材料包括但不限于玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯和聚碳酸酯等。
图6为按照本实用新型另一个实施例的LED光电一体化模组的分解示意图。
参见图6,按照本实施例的LED光电一体化模组10包括集成在一起的LED光源组件110和LED驱动电源模块120。以下对上述各个单元作进一步的描述。
在本实施例中,LED光源组件110例如可采用图1-5所示的结构,LED驱动电源模块120采用模块化的结构,其包含印刷电路板121和一个或多个安装在印刷电路板上并通过布线电气连接在一起的元器件。
如图6所示,LED驱动电源模块120被设置在金属散热盘111的下方,其包含一对输入引脚122A、122B和一对输出引脚123A、123B。该对输入引脚122A、122B适于插入LED射灯的灯座(未画出),从而在外部电源(未画出)与LED驱动电源模块120之间建立电气连接。参见图6,输出引脚123A和123B分别穿过金属散热盘111上开设的通孔1111A和1111B并分别与设置在金属散热盘111底部的第一金属图案区1141A和1141B电气连接。特别是,在本实施例中,输出引脚123A和123B在穿出通孔1111A和1111B之后向下弯曲,从而分别与作为LED光源组件110的输入电极的第一金属图案区1141A和1141B焊接在一起,由此同时实现LED光源组件110与LED驱动电源模块120二者之间的电气连接和刚性连接。
根据外部供电的方式,LED驱动电源模块120可采用各种拓扑架构的电路,例如包括但不限于非隔离降压型拓扑电路结构、反激式拓扑电路结构和半桥LLC拓扑电路结构等。驱动电路可以多种驱动方式(例如恒压供电、恒流供电和恒压恒流供电等方式)向LED光源组件110提供合适的电流或电压。有关驱动电源电路的详细描述可参见人民邮电出版社2011年5月第1版的《LED照明驱动电源与灯具设计》一书,该出版物以全文引用方式包含在本说明书中。
图7为按照本实用新型另一个实施例的LED射灯的分解示意图。图8为图7所示的LED射灯装配之后的剖面示意图。
参见图7和8,按照本实施例的LED射灯1包括LED光电一体化模组10、玻璃灯杯20和玻璃盖板30。以下对上述各个单元作进一步的描述。
玻璃灯杯20呈漏斗状,但是这并非必须的。玻璃灯杯20也可以采用其它形状,例如直筒形和棱柱形等。由透明并且绝缘的材料制成的盖板30覆盖在玻璃灯杯20的上部开口。LED光电一体化模组10位于由玻璃灯杯20和盖板30限定的内腔中。在本实施例中,LED光电一体化模组10例如可采用图1-6所示的结构,该模组中的LED光源组件和LED驱动电源模块产生的热量以热传导方式传递至玻璃灯杯20,并经玻璃灯杯散发到环境中。由于玻璃对于红外辐射有较高的透射率,因此热量还可以热辐射的方式透过灯杯散发。
图8所示的剖面图是沿垂直于LED驱动电源模块120的电路板121的平面剖取的。参见图8,在装配完成后的LED射灯1中,LED光电一体化模组10被设置在玻璃灯杯20的内腔中,金属散热盘111的外表面形状与玻璃灯杯20的内表面形状匹配,因此前者的整个侧面或部分侧面与后者的内表面紧密贴合在一起,从而消除或减少二者之间的空隙,显著提高了热传导能力。优选地,为了进一步改善玻璃灯杯20与金属散热盘111之间的热传导效果,可以在玻璃灯杯20的内表面和/或金属散热盘111的外表面上涂覆导热胶或硅脂。
如图8所示,LED驱动电源模块120被设置在金属散热盘111的下方并且位于玻璃灯杯20的内腔中。可选地,可以在LED驱动电源模块120与玻璃灯杯20内壁之间填充绝缘导热胶,其一方面有助于使LED驱动电源模块120的热量传递至玻璃灯杯20,另一方面也使LED驱动电源模块120的位置更为稳固。
参见图8,LED驱动电源模块200的一对输入引脚122A、122B从玻璃灯杯20的底部穿出,其插入灯座(未画出),从而在外部电源(未画出)与LED驱动电源模块之间建立电气连接。可选地,在玻璃灯杯20的底部可附接一对插脚210A、210B,相应地,LED驱动电源模块120的输入引脚122A和122B分别插入附接的插脚内以实现LED驱动电源120与外部电源的电气连接。
另一方面,LED驱动电源模块120的一对输出引脚123A、123B分别穿过金属散热盘111上开设的通孔1111A和1111B并分别焊接至金属散热盘111底部的第一金属图案区1141A和1141B,从而同时实现LED光源组件110与LED驱动电源模块之间的电气连接和刚性连接。
虽然已经展现和讨论了本实用新型的一些方面,但是本领域内的技术人员应该意识到:可以在不背离本实用新型原理和精神的条件下对上述方面进行改变,因此本实用新型的范围将由权利要求以及等同的内容所限定。
Claims (10)
1.一种LED光源组件,其特征在于,包括:
金属散热盘,其底部内表面上依次形成绝缘层和金属图案层,所述金属图案层包括互不连通的第一金属图案区和第二金属图案区,所述金属散热盘的底部还开设有适于LED驱动电源模块的输出引脚穿越的通孔,以使所述输出引脚与所述第一金属图案区电气连接;以及
光源,其包含一个或多个设置在所述第二金属图案区的LED管芯,所述LED管芯包含形成于顶部的电极且通过引线互连和与所述第一金属图案区电气连接。
2.如权利要求1所述的LED光源组件,其中,所述第一金属图案区包含两个互不连通的区域作为所述光源的输入电极。
3.如权利要求1所述的LED光源组件,其中,所述金属散热盘的内表面构成凹面镜,所述光源位于所述凹面镜的焦点附近。
4.如权利要求3所述的LED光源组件,其中,进一步包括透镜,其设置在所述金属散热盘的底部内表面并且包围所述LED管芯。
5.如权利要求4所述的LED光源组件,其中,利用包封所述LED管芯的封装材料形成所述透镜。
6.如权利要求4所述的LED光源组件,其中,所述透镜呈碗体状并且倒扣在所述金属散热盘上以将所述LED管芯容纳其中,并且其内表面涂覆荧光粉。
7.如权利要求4所述的LED光源组件,其中,所述透镜的底面基本上是平坦的并且被粘合于将所述LED管芯包封其中的封装材料上。
8.一种LED光电一体化模组,其特征在于,包括:
金属散热盘,其底部内表面上依次形成绝缘层和金属图案层,所述金属图案层包括互不连通的第一金属图案区和第二金属图案区,所述金属散热盘的底部还开设有通孔;
光源,其包含一个或多个设置在所述第二金属图案区的LED管芯,所述LED管芯包含形成于顶部的电极且通过引线互连和与所述第一金属图案区电气连接;以及
设置在所述金属散热盘下方的LED驱动电源模块,其输出引脚穿越所述通孔并焊接至所述第一金属图案区,从而同时实现所述LED驱动电源模块与所述第一金属图案区之间的电气连接和刚性连接。
9.一种LED射灯,其特征在于,包括:
玻璃灯杯;
设置在所述玻璃灯杯内的LED光电一体化模组,包括:
金属散热盘,其整个侧面或一部分侧面的形状适于与所述玻璃灯杯内表面紧密贴合,并且其底部内表面上依次形成绝缘层和金属图案层,所述金属图案层包括互不连通的第一金属图案区和第二金属图案区,所述金属散热盘的底部还开设有通孔;
光源,其包含一个或多个设置在所述第二金属图案区的LED管芯,所述LED管芯包含形成于顶部的电极且通过引线互连和与所述第一金属图案区电气连接;以及
设置在所述金属散热盘下方的LED驱动电源模块,其输出引脚穿越所述通孔并焊接至所述第一金属图案区,从而同时实现所述LED驱动电源模块与所述第一金属图案区之间的电气连接和刚性连接。
10.如权利要求9所述的LED射灯,其中,所述玻璃灯杯的内表面和/或所述金属散热盘的外表面上涂覆导热胶或硅脂。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN201520322345.9U CN204853254U (zh) | 2015-05-19 | 2015-05-19 | Led光源组件、led光电一体化模组和led射灯 |
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WO2016184372A3 (zh) * | 2015-05-19 | 2017-02-02 | 赵依军 | Led光源组件、led光电一体化模组和led射灯 |
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